JP2002043731A - 部品実装用受け治具の製造方法 - Google Patents
部品実装用受け治具の製造方法Info
- Publication number
- JP2002043731A JP2002043731A JP2000228170A JP2000228170A JP2002043731A JP 2002043731 A JP2002043731 A JP 2002043731A JP 2000228170 A JP2000228170 A JP 2000228170A JP 2000228170 A JP2000228170 A JP 2000228170A JP 2002043731 A JP2002043731 A JP 2002043731A
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- JP
- Japan
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- jig
- printed circuit
- circuit board
- jigs
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】マウンター用治具や、半田ペースト印刷用治具
を電気部品に衝撃の少ない材質で作成し、その電気部品
でプリント基板を支えることのできる治具を、短納期で
提供する。 【解決手段】治具の材料に感光性ウレタンアクリレート
系の樹脂を使用し、三次元光造形機を使用して短時間で
治具を作成する。また形状は、電気部品の位置、縦、
横、高さのデーターからすばやく形状を作成する３ＤＣ
ＡＤのプログラムを開発した。
を電気部品に衝撃の少ない材質で作成し、その電気部品
でプリント基板を支えることのできる治具を、短納期で
提供する。 【解決手段】治具の材料に感光性ウレタンアクリレート
系の樹脂を使用し、三次元光造形機を使用して短時間で
治具を作成する。また形状は、電気部品の位置、縦、
横、高さのデーターからすばやく形状を作成する３ＤＣ
ＡＤのプログラムを開発した。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、半田ペースト等の
各種ペーストをスクリーン印刷する時や、マウンターで
電気部品実装する時に使用する治具に関するものであ
る。
各種ペーストをスクリーン印刷する時や、マウンターで
電気部品実装する時に使用する治具に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】マウンター用治具や、半田ペースト印刷
用治具は、アルミニウムやステンレスや鉄などの金属を
切削したもの、ベークライトやポリアセタールなどの樹
脂化合物を切削したもの、導電性ゴムをレーザーや刃物
で加工したもの、シリコンゴムに電気部品実装したプリ
ント基板を押し当てて型をとったものなどが使用されて
います。
用治具は、アルミニウムやステンレスや鉄などの金属を
切削したもの、ベークライトやポリアセタールなどの樹
脂化合物を切削したもの、導電性ゴムをレーザーや刃物
で加工したもの、シリコンゴムに電気部品実装したプリ
ント基板を押し当てて型をとったものなどが使用されて
います。
【０００３】しかし、金属や樹脂化合物を切削したもの
は材料が硬く、直接プリント基板の電気部品で受けます
と、強い衝撃が加わり、電気部品が破損する恐れがあり
ます。
は材料が硬く、直接プリント基板の電気部品で受けます
と、強い衝撃が加わり、電気部品が破損する恐れがあり
ます。
【０００４】導電性ゴムをレーザーで加工したものは、
加工面がざらついていて、精度が悪い。シリコンゴムの
治具は、電気部品が実装されたプリント基板から型を取
るため、そのプリント基板を用意するのに、時間がかか
るなどの欠点がありました。
加工面がざらついていて、精度が悪い。シリコンゴムの
治具は、電気部品が実装されたプリント基板から型を取
るため、そのプリント基板を用意するのに、時間がかか
るなどの欠点がありました。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、マウンター
用治具や、半田ペースト印刷用治具の抱えていた問題
を、治具の材質、作成方法、形状データー作成を三次元
CADの独自プログラムを使用して、三次元造形データー
を素早く作成することで解決しようとするものである。
用治具や、半田ペースト印刷用治具の抱えていた問題
を、治具の材質、作成方法、形状データー作成を三次元
CADの独自プログラムを使用して、三次元造形データー
を素早く作成することで解決しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、治具の材料と
して、ウレタン系、オキセタン系、エポキシ系、アクリ
ル系などの感光性樹脂を選定した。特に三次元光造形用
に開発されたエラストマー性を有する感光性ウレタンア
クリレート系樹脂を使用して、ゴム弾力を持たせ、実装
電気部品の破損を防ぐ事を可能にした。治具の形状は、
電気部品の縦、横、高さの寸法と、プリント基板上の電
気部品の位置データーから、治具の三次元データーを作
成する三次元CADのプログラムを新たに開発した。この
データーもとに、三次元光造形用のデーターであるＳＴ
Ｌに変換し、三次元光造形機で治具を作成する。
して、ウレタン系、オキセタン系、エポキシ系、アクリ
ル系などの感光性樹脂を選定した。特に三次元光造形用
に開発されたエラストマー性を有する感光性ウレタンア
クリレート系樹脂を使用して、ゴム弾力を持たせ、実装
電気部品の破損を防ぐ事を可能にした。治具の形状は、
電気部品の縦、横、高さの寸法と、プリント基板上の電
気部品の位置データーから、治具の三次元データーを作
成する三次元CADのプログラムを新たに開発した。この
データーもとに、三次元光造形用のデーターであるＳＴ
Ｌに変換し、三次元光造形機で治具を作成する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明を実施例について図面
を参照に説明する。
を参照に説明する。
【０００８】第１図は、電気部品実装されたプリント基
板の断面図、第２図は、同じくその平面図、第３図は、
本発明治具の断面拡大図で、３はプリント基板の電気部
品で受ける感光性ウレタンアクリレート系の樹脂の支持
部です。
板の断面図、第２図は、同じくその平面図、第３図は、
本発明治具の断面拡大図で、３はプリント基板の電気部
品で受ける感光性ウレタンアクリレート系の樹脂の支持
部です。
【０００９】４はプリント基板の電気部品を静電気から
守る静電気対策部で、導電性塗料または、金属の蒸着や
スパッタリングまたは、帯電防止剤などで膜を作成す
る。
守る静電気対策部で、導電性塗料または、金属の蒸着や
スパッタリングまたは、帯電防止剤などで膜を作成す
る。
【００１０】５は金属部で、アルミニウムやステンレス
や鉄などの金属で作成し、支持部の感光性ウレタンアク
リレート系の樹脂を周りからおさえ変形防ぐ役割と、電
気部品実装されたプリント基板をささえ、平行度をだす
役割があります。
や鉄などの金属で作成し、支持部の感光性ウレタンアク
リレート系の樹脂を周りからおさえ変形防ぐ役割と、電
気部品実装されたプリント基板をささえ、平行度をだす
役割があります。
【００１１】第４図は本発明の治具で、電気部品実装さ
れたプリント基板が置かれている状態です。
れたプリント基板が置かれている状態です。
【発明の効果】この実施例から、今までの治具では困難
であった高密度実装基板の電気部品実装時における部品
の衝撃、及び半田ペーストのスクリーン印刷時における
プリント基板のたわみを、大幅に低減することが確認さ
れた。特に、CSP・BGAなどのデバイス実装は、高精度の
平行度が要求されるため、きわめて有効である。
であった高密度実装基板の電気部品実装時における部品
の衝撃、及び半田ペーストのスクリーン印刷時における
プリント基板のたわみを、大幅に低減することが確認さ
れた。特に、CSP・BGAなどのデバイス実装は、高精度の
平行度が要求されるため、きわめて有効である。
【図１】片面電気部品実装されたプリント基板の断面図
である。
である。
【図２】片面電気部品実装されたプリント基板の平面図
である
である
【図３】本発明の治具の断面図である。
【図４】本発明の治具にプリント基板をのせた断面図で
ある。
ある。
１ プリント基板 ２ 電気部品 ３ 感光性ウレタンアクリレート系の樹脂の支持部 ４ 静電気対策部 ５ 金属部
Claims (1)
- 【請求項１】 両面プリント基板に電気部品実装をする
場合において、マウンターで部品実装する時や、半田ペ
ーストをスクリーン印刷する時に、片面を部品実装後、
実装した面を受ける治具材料として、ウレタン系、オキ
セタン系、エポキシ系、アクリル系などの感光性樹脂を
使用して、三次元光造形機を使用して部品を立体的に受
ける事ができる治具およびその製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000228170A JP2002043731A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | 部品実装用受け治具の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000228170A JP2002043731A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | 部品実装用受け治具の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043731A true JP2002043731A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=18721514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000228170A Pending JP2002043731A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | 部品実装用受け治具の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002043731A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160015153A (ko) * | 2014-07-30 | 2016-02-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 유지 지그 생성 장치 |
| KR101653603B1 (ko) * | 2015-12-24 | 2016-09-02 | 주식회사 제이디테크 | 나사체결장치 |
| JP2020082352A (ja) * | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 株式会社ナノマテックス | 製造方法、樹脂リール、製造システム及び受け治具 |
-
2000
- 2000-07-28 JP JP2000228170A patent/JP2002043731A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160015153A (ko) * | 2014-07-30 | 2016-02-12 | 가부시기가이샤 디스코 | 유지 지그 생성 장치 |
| JP2016030409A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | 株式会社ディスコ | 保持治具生成装置 |
| KR102275110B1 (ko) * | 2014-07-30 | 2021-07-07 | 가부시기가이샤 디스코 | 유지 지그 생성 장치 |
| KR101653603B1 (ko) * | 2015-12-24 | 2016-09-02 | 주식회사 제이디테크 | 나사체결장치 |
| JP2020082352A (ja) * | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 株式会社ナノマテックス | 製造方法、樹脂リール、製造システム及び受け治具 |
| JP7218891B2 (ja) | 2018-11-15 | 2023-02-07 | 株式会社ナノマテックス | 製造方法、樹脂リール、製造システム及び受け治具 |
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