JP4134529B2 - プリント基板の切断装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型電子部品を形成する為のプリント基板の切断装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来のプリント基板の切断装置について説明する。従来のプリント基板の切断装置は、図９に示す様なものであった。すなわち図９に於いて、１は子プリント基板２が複数個設けられたプリント基板である。３は固定部であり、プリント基板１を固定するものである。４は軸５に設けられた切断刃である。
【０００３】
ここで、プリント基板１について少し詳細に説明すると、図８に示すように、プリント基板１は、縦６には１５個、横７には１８個の子基板２が設けられた構成であり、その寸法は、縦６の寸法９４ｍｍ、横７の寸法９１ｍｍのものであった。こういったプリント基板１に於いて、子基板２を切り出すのが本プリント基板の切断装置である。
【０００４】
従来に於いては図９に示すように軸５を、Ｘ方向に移動させて、プリント基板１を切断する。この切断が終わったら、次には刃４をＹ方向に子基板２のピッチ分だけ移動させて、同じようにＸ方向に移動させ切断する。こういった動作を複数回繰り返すことにより、親基板１から子基板２を切断するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来の構成では、夫々の子基板２につき、１回ずつ切断刃４をＹ方向に移動させる必要があり、生産効率が低いものであった。かといってプレスで各子基板２を分割する方法も考えられるが、この場合に於いては、クラックが生じたり、割れが生じたりして品質が良くないものとなる可能性があった。
【０００６】
そこで本発明は、このような問題点を解決するもので、生産効率の良いプリント基板切断装置を提供することを目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成する為に本発明のプリント基板切断装置は、複数個の子基板が設けられたプリント基板の切断装置であって、前記切断装置は、前記プリント基板を固定する固定部と、前記プリント基板を切断する切断刃と、この切断刃の中心に形成された孔と、この孔に挿入される軸とを備え、前記軸上には複数個の切断刃が設けられるとともに、前記複数個の切断刃の間には、前記切断刃の距離精度を保つべく、距離精度保持手段が設けられたプリント基板の切断装置において、前記距離精度保持手段は、スペーサで形成されるとともに、このスペーサの外周部における前記切断刃側の側面には、凸部が設けられるとともに、前記凸部は前記孔のバリを吸収できる大きさとしたものである。これにより、生産効率の向上を図ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、複数個の子基板が設けられたプリント基板の切断装置であって、前記切断装置は、前記プリント基板を固定する固定部と、前記プリント基板を切断する切断刃と、この切断刃の中心に形成された孔と、この孔に挿入される軸とを備え、前記軸上には複数個の切断刃が設けられるとともに、前記複数個の切断刃の間には、前記切断刃の距離精度を保つべく、距離精度保持手段が設けられたプリント基板の切断装置において、前記距離精度保持手段は、スペーサで形成されるとともに、このスペーサの外周部における前記切断刃側の側面には、凸部が設けられるとともに、前記凸部は前記孔のバリを吸収できる大きさとしたプリント基板の切断装置であり、軸上に複数個の切断刃が設けられているので、一度に複数個の子基板を切断することができる。従って、生産効率が向上するものである。又、切断刃の間には、距離精度保持手段が設けられているので、寸法精度の優れた子基板をつくることができる。
【０００９】
また、距離精度保持手段は、スペーサで形成されるとともに、このスペーサの外周部における前記切断刃側の側面には凸部が設けられ、前記凸部は前記孔のバリを吸収できる大きさとしたので、たとえ、切断刃の中心孔にバリがあったとしても正確な切断刃間の位置を得ることができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、切断刃が設けられた軸は、２組のベアリングで形成されるとともに、この２組のベアリングは、前記軸に対して、互いに外方向に作用する請求項１に記載のプリント基板の切断装置であり、軸に対して互いに外方向に作用するので、軸の垂直方向に対する耐荷重性が向上する。
【００１１】
請求項３に記載の発明の切断刃には、ダイヤモンドが電着された請求項１に記載のプリント基板の切断装置であり、切断刃にダイヤモンドが電着されているので、長寿命の切断刃を得ることができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明の固定部は、プリント基板が載置される基板受けと、前記プリント基板を押圧する基板押さえとから成り、前記基板受けには切断刃の進行方向にスリットが設けられた請求項１に記載のプリント基板の切断装置であり、切断刃の進行方向にスリットが設けられているので、プリント基板をしっかりと固定した状態で、切断することができる。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、基板受けにはスリットと垂直方向に子基板を係止すべく壁が設けられた請求項４に記載のプリント基板の切断装置であり、子基板を係止する壁が設けられているので、子基板を切断した後、子基板が移動することはない。
【００１４】
請求項６に記載の発明の基板押さえには、プリント基板の位置決めピンが設けられた請求項４に記載のプリント基板の切断装置であり、基板押さえに位置決めピンが設けられているので、基板位置を正確に固定することができる。
【００１５】
請求項７に記載の発明の基板押さえには、プリント基板を吸着する吸着パッドが設けられた請求項４に記載のプリント基板の切断装置であり、吸着パッドが設けられているので、吸着して移動させることができる。
【００１６】
請求項８に記載の発明の基板押さえには、各子基板に対応して、前記各基板を押圧する押圧部が設けられた請求項７に記載のプリント基板の切断装置であり、各子基板に対応した押圧部が設けられているので、この押圧部と吸着パッドの位置により、子基板を基板受けに残した状態で、確実に基板押さえを分離させることができる。更に吸着パッドでプリント基板の残余の部分を外へ取り出すことができる。
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。図１は本発明のプリント基板の切断装置の断面図である。図１に於いて１はプリント基板であり、このプリント基板１は鉄で形成された基板受け１１上に載置されている。又１２は基板押さえであり、この基板押さえ１２は、プリント基板１上に載置され、基板受け１１とでプリント基板１を挟むようになって固定部を形成している。１３はプリント基板１を切断する切断刃である。この切断刃１３については、図２でこの詳細を説明する。すなわち図２に於いて、１４は、鉄で形成された軸であり、この軸１４には切断刃１３が１６枚、等間隔で取り付けられている。そしてこの切断刃１３の間にはスペーサ１５が設けられている。このスペーサ１５は距離精度保持手段であり切断刃１３の間隔を正確に保つ為のものである。そして、このスペーサ１５の外周部には、凸部１５ａが設けられている。ここで、切断刃１３の厚さは、ダイヤモンド部０．５ｍｍ、母材部０．３ｍｍである。
【００１８】
図３は切断刃１３の側面図である。切断刃１３はステンレスで形成されており、直径２８ｍｍの円形状をしている。そしてその外周１３ａの約４ｍｍには、ダイヤモンドが電着されている。１７は、切断刃１３の中心に設けられた孔であり、その孔１７に、軸１４が挿入されるわけである。そこで、たとえこの孔１７を開けるときにバリが生じたとしても、スペーサ１５には、このバリを吸収する程度の凸部１５ａが外周に設けられているので、切断刃１３間の距離は正確な位置決めをすることができる。
【００１９】
図４は切断刃１３が設けられた軸１４の両端に設けられた固定側軸受１８と移動側軸受１９である。ここで固定側軸受１８は、ベアリング２０と２１が２組設けられており、移動側軸受１９には、ベアリング２２が１組設けられている。移動側軸受１９にベアリング２２が１組設けられているのは、軸１４が温度等によって、たとえ膨張したとしても、軸１４が移動側軸受１９内を移動して吸収するためである。
【００２０】
ここで、切断刃１３が設けられた軸１４で、プリント基板１を切断する為に、Ｘ方向へ軸１４を移動したとすると、軸１４は、固定軸側軸受１８と、移動側軸受１９で両端が固定されている為、どうしてもその中心部１４ａは、たわむ感じになる。その為、このように中心部がたわむと、正確な切断ができなくなる。そこで、図５に示すように、固定側軸受１８に設けられたベアリング２０と２１は２組設け、ベアリング２０の作用線は、外側の２３に作用点がくるようにし、ベアリング２１の作用点は、軸１４の内側の２４にくるようにしている。そして、この作用点２３と２４の距離をなるべく大きくすることが重要である。そのことにより軸１４の垂直方向に対する耐荷重性が増すことになり、たとえ軸１４をＸ方向に移動させたとしてもたわみは少なくなる。本実施の形態ではベアリング２０と２３の点あるいはベアリング２１と２４の点では夫々正三角形を形成するようにしている。
【００２１】
図６は、基板受け１１の平面図である。図６に於いて２５は、プリント基板１の子基板２を切断する為に設けられた複数本のスリットであり、このスリット２５内を切断刃１３が移動して切断するものである。このように、スリット２５が設けられているので、プリント基板１は、基板受け１１と基板押さえ１２でしっかりと固定した状態にして、切断刃１３で切断することができる。又、２６は、スリット２５と直角方向に設けられた壁であり、これはプリント基板１の各子基板２に対応した位置に設けられている。従って、このような壁２６を設けて押圧しているので、切断刃１３で、子基板２の切断が完了したとしても、子基板２が移動することはない。
【００２２】
図７は、基板押さえ１２の底面から見た斜視図である。基板押さえ１２に於いて、２７は、基板押さえ１２の４隅に設けられた位置決めピンであり、この位置決めピンをプリント基板１に設けられた位置決め孔に挿入して位置決めを行なう。２８は、吸着パッドであり、この吸着パッド２８で、プリント基板１を吸着したり、外したりするものである。従って、この吸着パッド２８でプリント基板１を吸着して、プリント基板置きから、基板受け１１まで、移動させることができる。そして、２９は、子基板２に対応した位置に設けられた押圧部であり、バネが内蔵されている。そして、このバネで、各子基板２を基板受け１１側へ押圧しているものであり、その状態で吸着パッド２８の吸着を解除することにより、各子基板２を基板受け１１に残したままで、基板押さえ１２を離脱させることができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、
複数個の子基板が設けられたプリント基板の切断装置であって、前記切断装置は、前記プリント基板を固定する固定部と、前記プリント基板を切断する切断刃と、この切断刃の中心に形成された孔と、この孔に挿入される軸とを備え、前記軸上には複数個の切断刃が設けられるとともに、前記複数個の切断刃の間には、前記切断刃の距離精度を保つべく、距離精度保持手段が設けられたプリント基板の切断装置において、前記距離精度保持手段は、スペーサで形成されるとともに、スペーサの外周部における前記切断刃側の側面には、凸部が設けられるとともに、前記凸部は前記孔のバリを吸収できる大きさとしており、このように、複数個の切断刃で一度にプリント基板を切断するので、一度に複数個の子基板を生成することができ作用能力が向上する。又、切断刃間には、距離精度保持手段が設けられているので、各子基板は、正確な寸法を保つことができる。
また、距離精度保持手段は、スペーサで形成されるとともに、このスペーサには凸部が設けられ、この凸部は前記孔のバリを吸収できる大きさとしているので、たとえ、切断刃の中心孔にバリがあったとしても正確な切断刃間の位置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に於けるプリント基板切断装置の断面図
【図２】同、軸に装着された切断刃の断面図
【図３】同、切断刃の平面図
【図４】同、軸と軸受の断面図
【図５】同、軸受の拡大断面図
【図６】同、基板受けの平面図
【図７】同、底面から見た基板押さえの斜視図
【図８】同、プリント基板の斜視図
【図９】同、従来のプリント基板切断装置の斜視図
【符号の説明】
１ プリント基板
２ 子基板
１１ 基板受け
１２ 基板押さえ
１３ 切断刃
１４ 軸
１５ スペーサ
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型電子部品を形成する為のプリント基板の切断装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来のプリント基板の切断装置について説明する。従来のプリント基板の切断装置は、図９に示す様なものであった。すなわち図９に於いて、１は子プリント基板２が複数個設けられたプリント基板である。３は固定部であり、プリント基板１を固定するものである。４は軸５に設けられた切断刃である。
【０００３】
ここで、プリント基板１について少し詳細に説明すると、図８に示すように、プリント基板１は、縦６には１５個、横７には１８個の子基板２が設けられた構成であり、その寸法は、縦６の寸法９４ｍｍ、横７の寸法９１ｍｍのものであった。こういったプリント基板１に於いて、子基板２を切り出すのが本プリント基板の切断装置である。
【０００４】
従来に於いては図９に示すように軸５を、Ｘ方向に移動させて、プリント基板１を切断する。この切断が終わったら、次には刃４をＹ方向に子基板２のピッチ分だけ移動させて、同じようにＸ方向に移動させ切断する。こういった動作を複数回繰り返すことにより、親基板１から子基板２を切断するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来の構成では、夫々の子基板２につき、１回ずつ切断刃４をＹ方向に移動させる必要があり、生産効率が低いものであった。かといってプレスで各子基板２を分割する方法も考えられるが、この場合に於いては、クラックが生じたり、割れが生じたりして品質が良くないものとなる可能性があった。
【０００６】
そこで本発明は、このような問題点を解決するもので、生産効率の良いプリント基板切断装置を提供することを目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成する為に本発明のプリント基板切断装置は、複数個の子基板が設けられたプリント基板の切断装置であって、前記切断装置は、前記プリント基板を固定する固定部と、前記プリント基板を切断する切断刃と、この切断刃の中心に形成された孔と、この孔に挿入される軸とを備え、前記軸上には複数個の切断刃が設けられるとともに、前記複数個の切断刃の間には、前記切断刃の距離精度を保つべく、距離精度保持手段が設けられたプリント基板の切断装置において、前記距離精度保持手段は、スペーサで形成されるとともに、このスペーサの外周部における前記切断刃側の側面には、凸部が設けられるとともに、前記凸部は前記孔のバリを吸収できる大きさとしたものである。これにより、生産効率の向上を図ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、複数個の子基板が設けられたプリント基板の切断装置であって、前記切断装置は、前記プリント基板を固定する固定部と、前記プリント基板を切断する切断刃と、この切断刃の中心に形成された孔と、この孔に挿入される軸とを備え、前記軸上には複数個の切断刃が設けられるとともに、前記複数個の切断刃の間には、前記切断刃の距離精度を保つべく、距離精度保持手段が設けられたプリント基板の切断装置において、前記距離精度保持手段は、スペーサで形成されるとともに、このスペーサの外周部における前記切断刃側の側面には、凸部が設けられるとともに、前記凸部は前記孔のバリを吸収できる大きさとしたプリント基板の切断装置であり、軸上に複数個の切断刃が設けられているので、一度に複数個の子基板を切断することができる。従って、生産効率が向上するものである。又、切断刃の間には、距離精度保持手段が設けられているので、寸法精度の優れた子基板をつくることができる。
【０００９】
また、距離精度保持手段は、スペーサで形成されるとともに、このスペーサの外周部における前記切断刃側の側面には凸部が設けられ、前記凸部は前記孔のバリを吸収できる大きさとしたので、たとえ、切断刃の中心孔にバリがあったとしても正確な切断刃間の位置を得ることができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、切断刃が設けられた軸は、２組のベアリングで形成されるとともに、この２組のベアリングは、前記軸に対して、互いに外方向に作用する請求項１に記載のプリント基板の切断装置であり、軸に対して互いに外方向に作用するので、軸の垂直方向に対する耐荷重性が向上する。
【００１１】
請求項３に記載の発明の切断刃には、ダイヤモンドが電着された請求項１に記載のプリント基板の切断装置であり、切断刃にダイヤモンドが電着されているので、長寿命の切断刃を得ることができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明の固定部は、プリント基板が載置される基板受けと、前記プリント基板を押圧する基板押さえとから成り、前記基板受けには切断刃の進行方向にスリットが設けられた請求項１に記載のプリント基板の切断装置であり、切断刃の進行方向にスリットが設けられているので、プリント基板をしっかりと固定した状態で、切断することができる。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、基板受けにはスリットと垂直方向に子基板を係止すべく壁が設けられた請求項４に記載のプリント基板の切断装置であり、子基板を係止する壁が設けられているので、子基板を切断した後、子基板が移動することはない。
【００１４】
請求項６に記載の発明の基板押さえには、プリント基板の位置決めピンが設けられた請求項４に記載のプリント基板の切断装置であり、基板押さえに位置決めピンが設けられているので、基板位置を正確に固定することができる。
【００１５】
請求項７に記載の発明の基板押さえには、プリント基板を吸着する吸着パッドが設けられた請求項４に記載のプリント基板の切断装置であり、吸着パッドが設けられているので、吸着して移動させることができる。
【００１６】
請求項８に記載の発明の基板押さえには、各子基板に対応して、前記各基板を押圧する押圧部が設けられた請求項７に記載のプリント基板の切断装置であり、各子基板に対応した押圧部が設けられているので、この押圧部と吸着パッドの位置により、子基板を基板受けに残した状態で、確実に基板押さえを分離させることができる。更に吸着パッドでプリント基板の残余の部分を外へ取り出すことができる。
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を用いて説明する。図１は本発明のプリント基板の切断装置の断面図である。図１に於いて１はプリント基板であり、このプリント基板１は鉄で形成された基板受け１１上に載置されている。又１２は基板押さえであり、この基板押さえ１２は、プリント基板１上に載置され、基板受け１１とでプリント基板１を挟むようになって固定部を形成している。１３はプリント基板１を切断する切断刃である。この切断刃１３については、図２でこの詳細を説明する。すなわち図２に於いて、１４は、鉄で形成された軸であり、この軸１４には切断刃１３が１６枚、等間隔で取り付けられている。そしてこの切断刃１３の間にはスペーサ１５が設けられている。このスペーサ１５は距離精度保持手段であり切断刃１３の間隔を正確に保つ為のものである。そして、このスペーサ１５の外周部には、凸部１５ａが設けられている。ここで、切断刃１３の厚さは、ダイヤモンド部０．５ｍｍ、母材部０．３ｍｍである。
【００１８】
図３は切断刃１３の側面図である。切断刃１３はステンレスで形成されており、直径２８ｍｍの円形状をしている。そしてその外周１３ａの約４ｍｍには、ダイヤモンドが電着されている。１７は、切断刃１３の中心に設けられた孔であり、その孔１７に、軸１４が挿入されるわけである。そこで、たとえこの孔１７を開けるときにバリが生じたとしても、スペーサ１５には、このバリを吸収する程度の凸部１５ａが外周に設けられているので、切断刃１３間の距離は正確な位置決めをすることができる。
【００１９】
図４は切断刃１３が設けられた軸１４の両端に設けられた固定側軸受１８と移動側軸受１９である。ここで固定側軸受１８は、ベアリング２０と２１が２組設けられており、移動側軸受１９には、ベアリング２２が１組設けられている。移動側軸受１９にベアリング２２が１組設けられているのは、軸１４が温度等によって、たとえ膨張したとしても、軸１４が移動側軸受１９内を移動して吸収するためである。
【００２０】
ここで、切断刃１３が設けられた軸１４で、プリント基板１を切断する為に、Ｘ方向へ軸１４を移動したとすると、軸１４は、固定軸側軸受１８と、移動側軸受１９で両端が固定されている為、どうしてもその中心部１４ａは、たわむ感じになる。その為、このように中心部がたわむと、正確な切断ができなくなる。そこで、図５に示すように、固定側軸受１８に設けられたベアリング２０と２１は２組設け、ベアリング２０の作用線は、外側の２３に作用点がくるようにし、ベアリング２１の作用点は、軸１４の内側の２４にくるようにしている。そして、この作用点２３と２４の距離をなるべく大きくすることが重要である。そのことにより軸１４の垂直方向に対する耐荷重性が増すことになり、たとえ軸１４をＸ方向に移動させたとしてもたわみは少なくなる。本実施の形態ではベアリング２０と２３の点あるいはベアリング２１と２４の点では夫々正三角形を形成するようにしている。
【００２１】
図６は、基板受け１１の平面図である。図６に於いて２５は、プリント基板１の子基板２を切断する為に設けられた複数本のスリットであり、このスリット２５内を切断刃１３が移動して切断するものである。このように、スリット２５が設けられているので、プリント基板１は、基板受け１１と基板押さえ１２でしっかりと固定した状態にして、切断刃１３で切断することができる。又、２６は、スリット２５と直角方向に設けられた壁であり、これはプリント基板１の各子基板２に対応した位置に設けられている。従って、このような壁２６を設けて押圧しているので、切断刃１３で、子基板２の切断が完了したとしても、子基板２が移動することはない。
【００２２】
図７は、基板押さえ１２の底面から見た斜視図である。基板押さえ１２に於いて、２７は、基板押さえ１２の４隅に設けられた位置決めピンであり、この位置決めピンをプリント基板１に設けられた位置決め孔に挿入して位置決めを行なう。２８は、吸着パッドであり、この吸着パッド２８で、プリント基板１を吸着したり、外したりするものである。従って、この吸着パッド２８でプリント基板１を吸着して、プリント基板置きから、基板受け１１まで、移動させることができる。そして、２９は、子基板２に対応した位置に設けられた押圧部であり、バネが内蔵されている。そして、このバネで、各子基板２を基板受け１１側へ押圧しているものであり、その状態で吸着パッド２８の吸着を解除することにより、各子基板２を基板受け１１に残したままで、基板押さえ１２を離脱させることができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、
複数個の子基板が設けられたプリント基板の切断装置であって、前記切断装置は、前記プリント基板を固定する固定部と、前記プリント基板を切断する切断刃と、この切断刃の中心に形成された孔と、この孔に挿入される軸とを備え、前記軸上には複数個の切断刃が設けられるとともに、前記複数個の切断刃の間には、前記切断刃の距離精度を保つべく、距離精度保持手段が設けられたプリント基板の切断装置において、前記距離精度保持手段は、スペーサで形成されるとともに、スペーサの外周部における前記切断刃側の側面には、凸部が設けられるとともに、前記凸部は前記孔のバリを吸収できる大きさとしており、このように、複数個の切断刃で一度にプリント基板を切断するので、一度に複数個の子基板を生成することができ作用能力が向上する。又、切断刃間には、距離精度保持手段が設けられているので、各子基板は、正確な寸法を保つことができる。
また、距離精度保持手段は、スペーサで形成されるとともに、このスペーサには凸部が設けられ、この凸部は前記孔のバリを吸収できる大きさとしているので、たとえ、切断刃の中心孔にバリがあったとしても正確な切断刃間の位置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に於けるプリント基板切断装置の断面図
【図２】同、軸に装着された切断刃の断面図
【図３】同、切断刃の平面図
【図４】同、軸と軸受の断面図
【図５】同、軸受の拡大断面図
【図６】同、基板受けの平面図
【図７】同、底面から見た基板押さえの斜視図
【図８】同、プリント基板の斜視図
【図９】同、従来のプリント基板切断装置の斜視図
【符号の説明】
１ プリント基板
２ 子基板
１１ 基板受け
１２ 基板押さえ
１３ 切断刃
１４ 軸
１５ スペーサ
Claims (8)
- 複数個の子基板が設けられたプリント基板の切断装置であって、前記切断装置は、前記プリント基板を固定する固定部と、前記プリント基板を切断する切断刃と、この切断刃の中心に形成された孔と、この孔に挿入される軸とを備え、前記軸上には複数個の切断刃が設けられるとともに、前記複数個の切断刃の間には、前記切断刃の距離精度を保つべく、距離精度保持手段が設けられたプリント基板の切断装置において、前記距離精度保持手段は、スペーサで形成されるとともに、このスペーサの外周部における前記切断刃側の側面には、凸部が設けられるとともに、前記凸部は前記孔のバリを吸収できる大きさとしたプリント基板の切断装置。
- 切断刃が設けられた軸は、２組のベアリングで形成されるとともに、この２組のベアリングは前記軸に対して、互いに外方向に作用する請求項１に記載のプリント基板の切断装置。
- 切断刃にはダイヤモンドが電着された請求項１に記載のプリント基板の切断装置。
- 固定部は、プリント基板が載置される基板受けと、前記プリント基板を押圧する基板押さえとから成り、前記基板受けには、切断刃の進行方向にスリットが設けられた請求項１に記載のプリント基板の切断装置。
- 基板受けには、スリットと垂直方向に子基板を係止すべく壁が設けられた請求項４に記載のプリント基板の切断装置。
- 基板押さえには、プリント基板の位置決めピンが設けられた請求項４に記載のプリント基板の切断装置。
- 基板押さえには、プリント基板を吸着する吸着パッドが設けられた請求項４に記載のプリント基板の切断装置。
- 基板押さえには、各子基板に対応して、前記各子基板を押圧する押圧部が設けられた請求項７に記載のプリント基板の切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001146216A JP4134529B2 (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | プリント基板の切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002337087A JP2002337087A (ja) | 2002-11-26 |
| JP4134529B2 true JP4134529B2 (ja) | 2008-08-20 |
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ID=18991904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001146216A Expired - Fee Related JP4134529B2 (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | プリント基板の切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4134529B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0682010U (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-25 | 村田機械株式会社 | スタッカクレーンの安全柵 |
| JPH0682009U (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-25 | 村田機械株式会社 | スタッカクレーンの安全柵 |
| JPH0682008U (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-25 | 村田機械株式会社 | スタッカクレーンの安全柵 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4921831B2 (ja) * | 2006-04-05 | 2012-04-25 | 株式会社神戸製鋼所 | ウォータージェットによる溝加工方法、熱交換器部材および熱交換器 |
| CN102407537B (zh) * | 2011-11-24 | 2013-08-21 | 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 | 一种电路板定位结构 |
-
2001
- 2001-05-16 JP JP2001146216A patent/JP4134529B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0682010U (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-25 | 村田機械株式会社 | スタッカクレーンの安全柵 |
| JPH0682009U (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-25 | 村田機械株式会社 | スタッカクレーンの安全柵 |
| JPH0682008U (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-25 | 村田機械株式会社 | スタッカクレーンの安全柵 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002337087A (ja) | 2002-11-26 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| RD01 | Notification of change of attorney |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A521 | Written amendment |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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