JP2002337087A - プリント基板の切断装置 - Google Patents

プリント基板の切断装置

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JP2002337087A
JP2002337087A JP2001146216A JP2001146216A JP2002337087A JP 2002337087 A JP2002337087 A JP 2002337087A JP 2001146216 A JP2001146216 A JP 2001146216A JP 2001146216 A JP2001146216 A JP 2001146216A JP 2002337087 A JP2002337087 A JP 2002337087A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産効率の向上を図る。 【解決手段】 複数個の子基板2が設けられたプリント
基板1を切断する切断装置であって、前記切断装置は、
プリント基板1を固定する固定部11及び12と、前記
プリント基板1を切断する切断刃13とを備え、複数個
の切断刃13が軸14上に設けられたとともに、切断刃
13の間には、切断刃13の距離精度を保つべく、スペ
ーサ15が設けられたものである。これにより、生産効
率が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、小型電子部品を形
成する為のプリント基板の切断装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】以下、従来のプリント基板の切断装置に
ついて説明する。従来のプリント基板の切断装置は、図
9に示す様なものであった。すなわち図9に於いて、1
は子プリント基板2が複数個設けられたプリント基板で
ある。3は固定部であり、プリント基板1を固定するも
のである。4は軸5に設けられた切断刃である。
【0003】ここで、プリント基板1について少し詳細
に説明すると、図8に示すように、プリント基板1は、
縦6には15個、横7には18個の子基板2が設けられ
た構成であり、その寸法は、縦6の寸法94mm、横7
の寸法91mmのものであった。こういったプリント基
板1に於いて、子基板2を切り出すのが本プリント基板
の切断装置である。
【0004】従来に於いては図9に示すように軸5を、
X方向に移動させて、プリント基板1を切断する。この
切断が終わったら、次には刃4をY方向に子基板2のピ
ッチ分だけ移動させて、同じようにX方向に移動させ切
断する。こういった動作を複数回繰り返すことにより、
親基板1から子基板2を切断するものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の構成では、夫々の子基板2につき、1回ずつ切
断刃4をY方向に移動させる必要があり、生産効率が低
いものであった。かといってプレスで各子基板2を分割
する方法も考えられるが、この場合に於いては、クラッ
クが生じたり、割れが生じたりして品質が良くないもの
となる可能性があった。
【0006】そこで本発明は、このような問題点を解決
するもので、生産効率の良いプリント基板切断装置を提
供することを目的としたものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成する為に
本発明のプリント基板切断装置は、プリント基板を固定
する固定部と、プリント基板を切断する切断刃とを備
え、前記切断刃は、複数個の切断刃が軸上に設けられる
とともに、前記複数個の切断刃の間には、前記切断刃の
距離精度を保つべく、距離精度保持手段が設けられたも
のである。これにより、生産効率の向上を図ることがで
きる。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、複数個の子基板が設けられたプリント基板の切断装
置であって、前記切断装置は、前記プリント基板を固定
する固定部と、前記プリント基板を切断する切断刃とを
備え、前記切断刃は、複数個の切断刃が軸上に設けられ
るとともに、前記複数個の切断刃の間には、前記切断刃
の距離精度を保つべく、距離精度保持手段が設けられた
プリント基板の切断装置であり、軸上に複数個の切断刃
が設けられているので、一度に複数個の子基板を切断す
ることができる。従って、生産効率が向上するものであ
る。又、切断刃の間には、距離精度保持手段が設けられ
ているので、寸法精度の優れた子基板をつくることがで
きる。
【0009】請求項2に記載の発明の、距離精度保持手
段は、スペーサで形成されるとともに、このスペーサの
外周部には凸部が設けられた請求項1に記載のプリント
基板の切断装置であり、この様にスペーサの外周部に、
凸部が設けられているので、たとえ、切断刃の中心孔に
バリがあったとしても正確な切断刃間の位置を得ること
ができる。
【0010】請求項3に記載の発明は、切断刃が設けら
れた軸は、2組のベアリングで形成されるとともに、こ
の2組のベアリングは、前記軸に対して、互いに外方向
に作用する請求項1に記載のプリント基板の切断装置で
あり、軸に対して互いに外方向に作用するので、軸の垂
直方向に対する耐荷重性が向上する。
【0011】請求項4に記載の発明の切断刃には、ダイ
ヤモンドが電着された請求項1に記載のプリント基板の
切断装置であり、切断刃にダイアモンドが電着されてい
るので、長寿命の切断刃を得ることができる。
【0012】請求項5に記載の発明の固定部は、プリン
ト基板が載置される基板受けと、前記プリント基板を押
圧する基板押さえとから成り、前記基板受けには切断刃
の進行方向にスリットが設けられた請求項1に記載のプ
リント基板の切断装置であり、切断刃の進行方向にスリ
ットが設けられているので、プリント基板をしっかりと
固定した状態で、切断することができる。
【0013】請求項6に記載の発明は、基板受けにはス
リットと垂直方向に子基板を係止すべく壁が設けられた
請求項5に記載のプリント基板の切断装置であり、子基
板を係止する壁が設けられているので、子基板を切断し
た後、子基板が移動することはない。
【0014】請求項7に記載の発明の基板押さえには、
プリント基板の位置きめピンが設けられた請求項5に記
載のプリント基板の切断装置であり、基板押さえに位置
決めピンが設けられているので、基板位置を正確に固定
することができる。
【0015】請求項8に記載の発明の基板押さえには、
プリント基板を吸着する吸着パッドが設けられた請求項
5に記載のプリント基板の切断装置であり、吸着パッド
が設けられているので、吸着して移動させることができ
る。
【0016】請求項9に記載の発明の基板押さえには、
各子基板に対応して、前記各子基板を押圧する押圧部が
設けられた請求項8に記載のプリント基板の切断装置で
あり、各子基板に対応した押圧部が設けられているの
で、この押圧部と吸着パッドの位置により、子基板を基
板受けに残した状態で、確実に基板押さえを分離させる
ことができる。更に吸着パッドでプリント基板の残余の
部分を外へ取り出すことができる。
【0017】以下、本発明の一実施の形態について、図
面を用いて説明する。図1は本発明のプリント基板の切
断装置の断面図である。図1に於いて1はプリント基板
であり、このプリント基板1は鉄で形成された基板受け
11上に載置されている。又12は基板押さえであり、
この基板押さえ12は、プリント基板1上に載置され、
基板受け11とでプリント基板1を挟むようになって固
定部を形成している。13はプリント基板1を切断する
切断刃である。この切断刃13については、図2でこの
詳細を説明する。すなわち図2に於いて、14は、鉄で
形成された軸であり、この軸14には切断刃13が16
枚、等間隔で取り付けられている。そしてこの切断刃1
3の間にはスペーサ15が設けられている。このスペー
サ15は距離精度保持手段であり切断刃13の間隔を正
確に保つ為のものである。そして、このスペーサ15の
外周部には、凸部15aが設けられている。ここで、切
断刃13の厚さは、ダイヤモンド部0.5mm、母材部
0.3mmである。
【0018】図3は切断刃13の側面図である。切断刃
13はステンレスで形成されており、直径28mmの円
形状をしている。そしてその外周13aの約4mmに
は、ダイヤモンドが電着されている。17は、切断刃1
3の中心に設けられた孔であり、その孔17に、軸14
が挿入されるわけである。そこで、たとえこの孔17を
開けるときにバリが生じたとしても、スペーサ15に
は、このバリを吸収する程度の凸部15aが外周に設け
られているので、切断刃13間の距離は正確な位置決め
をすることができる。
【0019】図4は切断刃13が設けられた軸14の両
端に設けられた固定側軸受18と移動側軸受19であ
る。ここで固定側軸受18は、ベアリング20と21が
2組設けられており、移動側軸受19には、ベアリング
22が1組設けられている。移動側軸受19にベアリン
グ22が1組設けられているのは、軸14が温度等によ
って、たとえ膨張したとしても、軸14が移動側軸受1
9内を移動して吸収するためである。
【0020】ここで、切断刃13が設けられた軸14
で、プリント基板1を切断する為に、X方向へ軸14を
移動したとすると、軸14は、固定軸側軸受18と、移
動側軸受19で両端が固定されている為、どうしてもそ
の中心部14aは、たわむ感じになる。その為、このよ
うに中心部がたわむと、正確な切断ができなくなる。そ
こで、図5に示すように、固定側軸受18に設けられた
ベアリング20と21は2組設け、ベアリング20の作
用線は、外側の23に作用点がくるようにし、ベアリン
グ21の作用点は、軸14の内側の24にくるようにし
ている。そして、この作用点23と24の距離をなるべ
く大きくすることが重要である。そのことにより軸14
の垂直方向に対する耐荷重性が増すことになり、たとえ
軸14をX方向に移動させたとしてもたわみは少なくな
る。本実施の形態ではベアリング20と23の点あるい
はベアリング21と24の点では夫々正三角形を形成す
るようにしている。
【0021】図6は、基板受け11の平面図である。図
6に於いて25は、プリント基板1の子基板2を切断す
る為に設けられた複数本のスリットであり、このスリッ
ト25内を切断刃13が移動して切断するものである。
このように、スリット25が設けられているので、プリ
ント基板1は、基板受け11と基板押さえ12でしっか
りと固定した状態にして、切断刃13で切断することが
できる。又、26は、スリット25と直角方向に設けら
れた壁であり、これはプリント基板1の各子基板2に対
応した位置に設けられている。従って、このような壁2
6を設けて押圧しているので、切断刃13で、子基板2
の切断が完了したとしても、子基板2が移動することは
ない。
【0022】図7は、基板押さえ12の底面から見た斜
視図である。基板押さえ12に於いて、27は、基板押
さえ12の4隅に設けられた位置決めピンであり、この
位置決めピンをプリント基板1に設けられた位置決め孔
に挿入して位置決めを行なう。28は、吸着パッドであ
り、この吸着パッド28で、プリント基板1を吸着した
り、外したりするものである。従って、この吸着パッド
28でプリント基板1を吸着して、プリント基板置きか
ら、基板受け11まで、移動させることができる。そし
て、29は、子基板2に対応した位置に設けられた押圧
部であり、バネが内蔵されている。そして、このバネ
で、各子基板2を基板受け11側へ押圧しているもので
あり、その状態で吸着パッド28の吸着を解除すること
により、各子基板2を基板受け11に残したままで、基
板押さえ12を離脱させることができる。
【0023】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、切断刃
は、複数個の切断刃が軸上に設けられるとともに、前記
複数個の切断刃の間には、切断刃の距離精度を保つべ
く、距離精度保持手段が設けられており、このように、
複数個の切断刃で一度にプリント基板を切断するので、
一度に複数個の子基板を生成することができ作業能力が
向上する。又、切断刃間には、距離精度保持手段が設け
られているので、各子基板は、正確な寸法を保つことが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に於けるプリント基板切
断装置の断面図
【図2】同、軸に装着された切断刃の断面図
【図3】同、切断刃の平面図
【図4】同、軸と軸受の断面図
【図5】同、軸受の拡大断面図
【図6】同、基板受けの平面図
【図7】同、底面から見た基板押さえの斜視図
【図8】同、プリント基板の斜視図
【図9】同、従来のプリント基板切断装置の斜視図
【符号の説明】
1 プリント基板 2 子基板 11 基板受け 12 基板押さえ 13 切断刃 14 軸 15 スペーサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/00 H05K 3/00 J

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数個の子基板が設けられたプリント基
    板の切断装置であって、前記切断装置は、前記プリント
    基板を固定する固定部と、前記プリント基板を切断する
    切断刃とを備え、前記切断刃は、複数個の切断刃が軸上
    に設けられるとともに、前記複数個の切断刃の間には、
    前記切断刃の距離精度を保つべく、距離精度保持手段が
    設けられたプリント基板の切断装置。
  2. 【請求項2】 距離精度保持手段は、スペーサで形成さ
    れるとともに、このスペーサの外周部には凸部が設けら
    れた請求項1に記載のプリント基板の切断装置。
  3. 【請求項3】 切断刃が設けられた軸は、2組のベアリ
    ングで形成されるとともに、この2組のベアリングは前
    記軸に対して、互いに外方向に作用する請求項1に記載
    のプリント基板の切断装置。
  4. 【請求項4】 切断刃にはダイヤモンドが電着された請
    求項1に記載のプリント基板の切断装置。
  5. 【請求項5】 固定部は、プリント基板が載置される基
    板受けと、前記プリント基板を押圧する基板押さえとか
    ら成り、前記基板受けには、切断刃の進行方向にスリッ
    トが設けられた請求項1に記載のプリント基板の切断装
    置。
  6. 【請求項6】 基板受けには、スリットと垂直方向に子
    基板を係止すべく壁が設けられた請求項5に記載のプリ
    ント基板の切断装置。
  7. 【請求項7】 基板押さえには、プリント基板の位置決
    めピンが設けられた請求項5に記載のプリント基板の切
    断装置。
  8. 【請求項8】 基板押さえには、プリント基板を吸着す
    る吸着パッドが設けられた請求項5に記載のプリント基
    板の切断装置。
  9. 【請求項9】 基板押さえには、各子基板に対応して、
    前記各子基板を押圧する押圧部が設けられた請求項8に
    記載のプリント基板の切断装置。
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