CN103203981A - 带有定位点的smt模板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种带有定位点的SMT模板，在SMT模板中间设有方形的开口图形区，在SMT模板正面开口图形区的一条对角线的延长线上设有两个定位点，其特征在于，在所述SMT模板的一条边上设有深度设别块，在所述定位点中填充黑胶。本发明提供的一种带有定位点的SMT模板及其制造方法，能够制作高位置精度的定位，能够制作高对比度的定位，提高定位的识别度，制作的定位耐磨，不易被清洗掉，能够解决定位黑度不够的问题，节省制作生产时间，降低成本，具有广阔的市场前景。

Description

带有定位点的SMT模板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种带有定位点的SMT模板及其制造方法，属于掩膜板制作领域。

背景技术

表面贴装技术（Surface Mounting Technology，简称SMT）诞生于上世纪60年代。SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。

表面贴装技术无需对印刷板钻插装孔，直接将表面组装元件贴、焊到印刷板表面规定位置上的装联技术。为了能让印刷掩模板和所需印刷的PCB能高精度的对准，在掩模板上需要制作与PCB相对应的定位点Mark。

印刷机通过CCD（电荷耦合器件图像传感器）自动识别Mark时，先对模板进行5mm范围内的扫描，计算色差，以确定此处是否为定位；因此Mark的内心区域也需要又一定的灰度。在捕捉Mark的时候是靠捕捉到Mark的边缘来确定Mark的中心坐标，因此Mark边缘的黑度、平滑度对可识别性是至关重要的。

当前蚀刻普通的SMT模板，贴片机对位用的定位的制作一直存在问题。用激光的形式制作的定位对比度不够，激光要想在电铸板表面留下对比度高的痕迹，仅仅是深度够深对比度仍然是不够的。现有技术仅仅是在钢板表面刻一个圆，圆的内部填满一些纵横交错的直线，这种深度基本相同的刻痕，定位点对比度不能达到理想要求，影响定位的识别；激光刻的定位不容易抓取；激光刻的定位容易在清洗中脱落，激光在不锈钢钢板上刻出纵横相交的直线，刻痕和刻痕之间相交，若激光的功率较小，则整个定位上，刻痕部相交的部分深度比较浅，很不耐磨；更重要的是激光切割定位是通过CCD二次定位来寻找要刻的定位的位置，再进行激光烧结，这样必然会产生位置精度偏差的问题。

因此，一种能制作高精度定位的方法十分重要，而也有蚀刻做定位的想法，但一直没有配套的工艺参数实现高对比度、耐磨定位的制作。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种带有定位点的SMT模板及其制造方法，在定位点在定位点中填充黑胶，从外看就会呈现较深黑度和较高对比度定位点，提高定位点的识别度和耐磨性；能够解决定位点黑度不够的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采取的技术方案如下：

    一种带有定位点的SMT模板，在SMT模板中间设有方形的开口图形区，在SMT模板正面开口图形区的一条对角线的延长线上设有两个定位点，其特征在于，在所述SMT模板的一条边上设有深度设别块，在所述定位点中填充黑胶。

在所述SMT模板的背面开口图形区的另一条对角线的延长线上还设有两个定位点，在所述SMT模板的一条边上设有深度设别块，在所述定位点中填充黑胶。

所述SMT模板正背面的定位点及深度识别块不具有相应的重合区域，均为盲孔。

    所述定位点和深度设别块的深度为0.03-0.07μm；所述SMT模板为不锈钢板，厚度为0.05-0.20μm；所述定位点和深度设别块的深度小于SMT模板的厚度；所述开口图形区中的开口的深度为所述SMT模板的厚度。

    一种带有定位点的SMT模板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

第一步：钢板前处理、贴膜、曝光、显影；

第二步：第一蚀刻阶段；

第三步：贴胶；

第四步：第二蚀刻阶段；

第五步；去胶、褪膜和涂黑胶。

    所述的第一步包括：对钢板的蚀刻面进行喷砂；对钢板正反面贴干膜；将需蚀刻面的开口图形区域、定位点及深度标识块外的区域曝黑；剥离蚀刻面干膜表层的透明高分子保护膜，进行显影，清除未曝光膜。

所述第二步的参数为：蚀刻压力45±1psi，蚀刻速度35-15HZ，氯化铁蚀刻液比重1.38-1.46；通过千分尺测量钢板边界的深度识别块的厚度，控制蚀刻阶段深度在0.03-0.07μm。

所述第三步包括：在定位点处贴上与定位形状相对应的胶带。

所述第四步包括：完成开口图形区域的蚀刻深度；所述第五步包括：褪膜，剥离贴在定位点处的胶带，将半蚀刻形成的定位填充上黑胶。

一种带有定位点的SMT模板制作方法，其特征在于，用上述的方法对SMT模板进行双面蚀刻。

    优选的钢板前处理包括至少一面喷砂，这要对应是单面蚀刻还是双面蚀刻：如果只是单面蚀刻，蚀刻面喷砂后贴膜，不蚀刻一面直接贴膜，节约成本；若果是双面蚀刻，钢板两面都要喷砂。

优选的，曝光至少一面，也是对应单面蚀刻还是双面蚀刻：单面蚀刻，曝光需蚀刻面的开口图形区域、定位及深度标识块以外的区域，不蚀刻面不需曝光；双面蚀刻，需曝光两面的开口图形区域、定位及深度标识块以外的区域。

优选的，所贴干膜的表面有一层透明高分子保护膜，对于单面蚀刻，显影前，不蚀刻面不剥离，蚀刻面需剥离后再显影。

优选的，第二蚀刻阶段结束后用黑胶封堵定位点，黑胶高度不超过钢板表面。

优选的，双面蚀刻时，两面的定位点及深度标示块位置不重合。

定位点及深度标示块为盲孔是指其深度小于SMT模板的厚度，不镂空。

本发明提供的一种带有定位点的SMT模板及其制造方法，能够制作高位置精度的定位，能够制作高对比度的定位，提高定位的识别度，制作的定位耐磨，不易被清洗掉，能够解决定位黑度不够的问题，节省制作生产时间，降低成本，具有广阔的市场前景。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1为SMT掩膜板的正面示意图；

图2为SMT掩膜板的背面示意图；

图3为定位点的局部放大图；

图4为填充黑胶后定位点的局部放大图。

图中1为定位点，2为方形的开口图形区，3为深度设别块，4为黑胶。

具体实施方式

实施例1：单面蚀刻

图1、图3和图4所示，在SMT模板中间设有方形的开口图形区2，在开口图形区的对角线的延长线上设有两个定位点1，在SMT模板的一条边上设有深度设别块3，在所述的定位点1中填充黑胶4，所述的黑胶为高分子材料，主要成分为环氧树脂，并含有适量的硅微粉作为填充剂。

一种带有定位点的SMT模板制作方法，步骤如下：

钢板前处理→贴膜→曝光→显影→第一蚀刻阶段→贴胶→第二蚀刻阶段→去胶→褪膜→涂黑胶。

将0.05-0.20μm不锈钢进行前处理工序，蚀刻面喷砂，去除钢板表面杂质，提高干膜结合力；

在不锈钢板的正反面上贴干膜；

将需蚀刻面的开口图形区域、定位及深度标识块外的区域曝黑；

深度标示块形状优选方形，边界与钢板边界重合；

剥离蚀刻面干膜表层的透明高分子保护膜，进行显影，清除未曝光膜，不蚀刻面由于保护膜没有剥离，干膜没有显影清除；

显影后的钢板进行第一蚀刻阶段：蚀刻压力：45±1psi；蚀刻速度：35-15HZ；氯化铁蚀刻液比重：1.38-1.46；

通过千分尺测量钢板边界的深度识别块的厚度，控制蚀刻阶段深度在0.03-0.07μm；

第一蚀刻阶段结束后，在定位处贴上与定位形状相对应的胶带，防止在第二蚀刻阶段的过程中定位再次蚀刻；

进入第二蚀刻阶段，完成开口图形区域的蚀刻深度；

完成第二阶段蚀刻后，褪膜，将半蚀刻形成的定位图上黑胶，使黑胶充满定位，提高其黑度。

实施例2：双面蚀刻

图1、图2、图3和图4所示，在SMT模板中间设有方形的开口图形区2，在开口图形区的对角线的延长线上设有两个定位点1，在SMT模板的一条边上设有深度设别块3，在所述的定位点1中填充黑胶4。在所述SMT模板的背面开口图形区2的另一条对角线的延长线上还设有两个定位点1，在所述的定位点1中填充黑胶4。所述的黑胶为高分子材料，主要成分为环氧树脂，并含有适量的硅微粉作为填充剂。

一种带有定位点的SMT模板制作方法，步骤如下：

钢板前处理→贴膜→曝光→显影→第一蚀刻阶段→贴胶→第二蚀刻阶段→去胶→褪膜→涂黑胶。

将0.05-0.20μm不锈钢进行前处理工序，两面喷砂，去除钢板表面杂质，提高干膜结合力；

在不锈钢板的正反面上贴干膜；

将两面的开口图形区域、定位及深度标识块外的区域曝黑；

深度标示块形状优选方形，边界与钢板边界重合；

剥离两面干膜表层的透明高分子保护膜，进行显影，清除未曝光膜； 

显影后的钢板进行第一蚀刻阶段：蚀刻压力为45±1psi；蚀刻速度为35-15HZ；氯化铁蚀刻液比重为1.38-1.46；

通过千分尺测量钢板边界的深度识别块的厚度，控制蚀刻阶段深度在0.03-0.07μm；

第一蚀刻阶段结束后，在定位处贴上与定位形状相对应的胶带，防止第二蚀刻阶段的过程中定位再次蚀刻；

进入第二蚀刻阶段，完成开口图形区域的蚀刻深度；

完成第二蚀刻阶段后，进行褪膜，将半蚀刻形成的定位图上黑胶，使黑胶充满定位，提高其黑度；

两面的定位及深度标示块位置不能重合。 

这种方式制作的定位位置为一次成型，不会存在定位位置偏差；蚀刻后用黑胶添堵盲孔，黑胶是一种功能性高分子材料，主要成分为环氧树脂，并含有适量的硅微粉作为填充剂，具有良好的硬度、强度和成型性，热膨胀系数较低，热稳定性高，使用安全，存储时间长等特性，能够解决激光刻定位黑度不够，清洗易脱落的问题。

以上实施例目的在于说明本发明，而非限制本发明的保护范围，所有由本发明简单变化而来的应用均落在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种带有定位点的SMT模板，在SMT模板中间设有方形的开口图形区，在SMT模板正面开口图形区的一条对角线的延长线上设有两个定位点，其特征在于，在所述SMT模板的一条边上设有深度设别块，在所述定位点中填充黑胶。

2.根据权利要求1所述的带有定位点的SMT模板，其特征在于，在所述SMT模板的背面开口图形区的另一条对角线的延长线上还设有两个定位点，在所述SMT模板的一条边上设有深度设别块，在所述定位点中填充黑胶。

3.根据权利要求2所述的带有定位点的SMT模板，其特征在于，所述SMT模板正背面的定位点及深度识别块不具有相应的重合区域，均为盲孔。

4.    根据权利要求1、2或3任一项所述的带有定位点的SMT模板，其特征在于，所述定位点和深度设别块的深度为0.03-0.07μm；所述SMT模板为不锈钢板，厚度为0.05-0.20μm；所述定位点和深度设别块的深度小于SMT模板的厚度；所述开口图形区中的开口的深度为所述SMT模板的厚度。

5.    一种带有定位点的SMT模板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

第一步：钢板前处理、贴膜、曝光、显影；

第二步：第一蚀刻阶段；

第三步：贴胶；

第四步：第二蚀刻阶段；

第五步；去胶、褪膜和涂黑胶。

6.     根据权利要求5所述的带有定位点的SMT模板制作方法，其特征在于，所述的第一步包括：对钢板的蚀刻面进行喷砂；对钢板正反面贴干膜；将需蚀刻面的开口图形区域、定位点及深度标识块外的区域曝黑；剥离蚀刻面干膜表层的透明高分子保护膜，进行显影，清除未曝光膜。

7.根据权利要求5所述的带有定位点的SMT模板制作方法，其特征在于，所述第二步的参数为：蚀刻压力45±1psi，蚀刻速度35-15HZ，氯化铁蚀刻液比重1.38-1.46；通过千分尺测量钢板边界的深度识别块的厚度，控制蚀刻阶段深度在0.03-0.07μm。

8.根据权利要求5所述的带有定位点的SMT模板制作方法，其特征在于，所述第三步包括：在定位点处贴上与定位形状相对应的胶带。

9.根据权利要求5所述的带有定位点的SMT模板制作方法，其特征在于，所述第四步包括：完成开口图形区域的蚀刻深度；所述第五步包括：褪膜，剥离贴在定位点处的胶带，将半蚀刻形成的定位填充上黑胶。

10.一种带有定位点的SMT模板制作方法，其特征在于，用权利要求5-9任一项所述的方法对SMT模板进行双面蚀刻。

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