CN101740401A

CN101740401A - 一种制作高精度定位孔的方法

Info

Publication number: CN101740401A
Application number: CN200810227301A
Authority: CN
Inventors: 谭洪卫
Original assignee: Zhuhai Advanced Chip Carriers and Electronic Substrate Solutions Technologies Co Ltd; Peking University Founder Group Co Ltd
Current assignee: Zhuhai Advanced Chip Carriers and Electronic Substrate Solutions Technologies Co Ltd
Priority date: 2008-11-26
Filing date: 2008-11-26
Publication date: 2010-06-16

Abstract

本发明公开了一种制作高精度定位孔的方法，主要应用于封装基板领域中高精度定位孔的制作领域，本发明采用蚀刻铜柱的方法在封装基板上加工出各种形状的定位孔，主要方法为：在制作内层线路时，在需要做定位孔的位置上制作铜柱；进行外层图形制作，完成外层线路层的制作；在需要做定位孔的地方蚀刻掉铜柱，其它地方用干膜予以保护。采用本发明，使得定位孔的精度大大提高，同时由于不使用钻头，也使得生产成本大大降低。

Description

一种制作高精度定位孔的方法

技术领域

本发明属于PCB(Print Circuit Board，印刷电路板)领域，主要应用于封装基板领域中高精度定位孔的制作领域，特别是涉及一种制作高精度定位孔的方法。

背景技术

在微电子封装过程中，作为封装基准的定位孔，对封装效果影响十分巨大。目前普遍使用的钻、铣等机械方法已逐渐无法满足封装精度要求。比如用钻孔的方法加工封装基板上的定位孔，加工出来的定位孔的公差较大、精度不高，通常误差会达到±50um，而且会严重缩短钻头的寿命。且对于除圆形之外的其他形状的孔，都无法用钻孔的方式加工。

所以，在制作封装基板时，不再仅利用机械法制作，逐渐开始使用化学方法制作，以满足封装基板的精度要求。

发明内容

本发明的目的在于，用蚀刻铜柱的方法在封装基板上加工出各种形状的定位孔，具体为：一种制作高精度定位孔的方法，包括以下步骤：

A：在制作内层线路过程中，在需要做定位孔的位置制作铜柱；

B：进行外层图形制作，完成外层线路层制作；

C：在需要做定位孔的地方蚀刻掉铜柱，其它地方予以保护。

进一步，还包括以下步骤：判断内层线路层是否制作完毕，如没有制作完毕，则重复步骤A的操作。

进一步，所述铜柱的直径与要求做定位孔的直径相同。

进一步，至少有一个内层上制作的铜柱直径与要求做定位孔的直径相同，其他内层上制作的铜柱直径略大于要求做定位孔的直径。

进一步，步骤A具体方法包括：

在铜箔上进行贴膜；

输入线路图形资料；

曝光；

进行显影操作；

在需要做定位孔的位置电镀出定位孔的铜柱。

进一步，步骤A进一步包括以下步骤：

在做好的铜柱上进行层压，将半固化片压入铜柱中；

对半固化片进行研磨，将铜柱露出来；

将铜箔蚀刻掉。

进一步，制作铜柱时除了制作定位孔的铜柱之外，还包括有线路导通使用的铜柱。

进一步，步骤B进一步包括以下步骤：

阻焊制作，在线路图形上制作阻焊层，在需要蚀刻铜柱的地方不进行制作。

进一步，还包括电金层制作的步骤，在所述线路图形上制作电金层；并且所述电金层不包括需要蚀刻铜柱的地方。

进一步，步骤C具体操作为：

干膜保护，将不需要蚀刻的外层图形用干膜保护，将需要蚀刻的铜柱部分露出；

蚀刻出孔，将露出的铜柱用蚀刻液蚀刻掉，形成需要的定位孔。

进一步，还包括以下操作：

退膜，将保护外层图形用的干膜退掉。

进一步，所述定位孔为圆形孔、椭圆形孔、方形孔或者其他形状的孔。

采用本发明的技术方案，可使得定位孔的精度大大提高，同时由于不使用钻头，也使得生产成本大大降低。另外，且对于除圆形之外的其他形状的孔，都可以用此方法进行加工。

附图说明

图1是本发明的流程图；

图2是本发明进行层压的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实现方式做进一步阐述。

如图1所述，首先以两层板为例说明本发明的主要工艺步骤：

第一步：铜柱电镀制作，具体包括以下几步操作：

在铜Carrier(铜箔，铜载体，辅助作用)上进行贴膜；

输入线路图形资料；

曝光；

进行显影操作；

在需要做定位孔的位置电镀出定位孔的铜柱。

铜柱的直径与所要求做的定位孔的直径相同，此处的铜Carrier起到辅助制作的作用，使用完后将会蚀刻掉；

当然，除了在需要做定位孔的位置电镀出定位孔的铜柱之外，还包括有线路导通使用的铜柱。

第二步：层压，在做好的铜柱上做层压，将半固化片压入铜柱中。层压的操作如图2所述，主要是将半固化片压入铜柱中。

第三步：磨板，对半固化片进行研磨，要保证所有的铜柱都要露出来。磨板操作时，要注意研磨的厚度，达到需要的厚度。

第四步：蚀刻Carrier(铜箔，铜载体，辅助作用)，将辅助的铜carrier蚀刻掉。蚀刻Carrier时，将铜箔放入蚀刻液中，调整蚀刻液的浓度和蚀刻时间，保证铜箔全部被蚀刻掉，并不会蚀刻其他地方。

第五步：外层图形制作，完成外层线路层制作。外层线路层的制作方法类似于内层线路的制作，在此不再细述。

第六步：阻焊制作，在线路图形上制作阻焊层；在做阻焊制作时，留出需要蚀刻定位孔的地方，其他地方进行阻焊。

第七步：干膜保护，将不需要蚀刻定位孔的外层图形用干膜保护，将需要被蚀刻铜柱的地方露出；

第八步：蚀刻出孔，将从干膜露出的铜柱用蚀刻液蚀掉，形成需要的定位孔。在此，也需要调整蚀刻液的浓度和蚀刻时间，保证铜柱全部被蚀刻掉，并不会蚀刻其他地方。

第九步：退膜，将保护外层图形用的干膜退掉。

采用本发明上述实施例的工艺方法可以使定位孔的精度达到+/-10um。

相应的，对于两层以上线路板，需要增加内层的制作次数，因此，需要首先判断内层线路层是否制作完毕，如没有制作完毕，则在后面再次制作内层线路时，仍要在需要做定位孔的位置制作铜柱，同样采用用贴膜、曝光、显影、电镀、化学清洗等工艺流程，并在需要做定位孔的位置上做出定位孔的铜柱。此时要注意与之前电镀出的定位孔铜柱的对位精度，保证两个铜柱位于同一中心线上。对于两个以上内层，需要做相应层数的铜柱，铜柱的直径都应与需要做定位孔的直径相同，当然，为了达到更好的精度，只要有一层上面铜柱的直径与定位孔的直径相同，其他内层上铜柱的直径可以略大于定位孔的直径。

在实际封装基板的制作过程中，还会有其他的操作，比如sputter(真空金属喷涂)等操作流程，这些都是现有比较常用的方法，由于不是本发明的重点，在此不再一一介绍。

另外，对于定位孔的形状，由于在制作铜柱时可电镀出各种形状的铜柱，因此，定位孔的形状也可以有各种不同的形状，比如所述定位孔可以为圆形孔、椭圆形孔、方形孔或者其他形状的孔。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种制作高精度定位孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

B：进行外层图形制作，完成外层线路层制作；

C：在需要做定位孔的地方蚀刻掉铜柱，其它地方予以保护。

2.如权利要求1所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于：还包括以下步骤：判断内层线路层是否制作完毕，如没有制作完毕，则重复步骤A的操作。

3.如权利要求1所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于：

所述铜柱的直径与要求做定位孔的直径相同。

4.如权利要求2所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于：至少有一个内层上制作的铜柱直径与要求做定位孔的直径相同，其他内层上制作的铜柱直径略大于要求做定位孔的直径。

5.如权利要求1-4任一所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于：步骤A具体方法包括：

在铜箔上进行贴膜；

输入线路图形资料；

曝光；

进行显影操作；

在需要做定位孔的位置电镀出定位孔的铜柱。

6.如权利要求5所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于：步骤A进一步包括以下步骤：

在做好的铜柱上进行层压，将半固化片压入铜柱中；

对半固化片进行研磨，将铜柱露出来；

将铜箔蚀刻掉。

7.如权利要求6所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于：制作铜柱时除了制作定位孔的铜柱之外，还包括有线路导通使用的铜柱。

8.如权利要求7所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于：步骤B进一步包括以下步骤：

9.如权利要求8所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于：还包括电金层制作的步骤，在所述线路图形上制作电金层；并且所述电金层不包括需要蚀刻铜柱的地方。

10.如权利要求6-9任一所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于：步骤C具体操作为：

11.如权利要求10所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于，还包括以下操作：

退膜，将保护外层图形用的干膜退掉。

12.如权利要求11所述的制作高精度定位孔的方法，其特征在于，所述定位孔为圆形孔、椭圆形孔、方形孔或者其他形状的孔。