JP2000071637A - メタルマスクとその製造方法 - Google Patents
メタルマスクとその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ペースト通過孔の穿孔工程とターゲットマー
ク用の凹部の形成工程とを簡略化することができ、これ
によりメタルマスクの製造を容易にすると共に、ペース
ト通過孔とターゲットマーク用の凹部とを正確な位置関
係で形成することができ、位置精度の高いメタルマスク
を製造する。 【解決手段】 メタルマスクは、金属薄板からなるマス
ク基板１１と、このマスク基板１１に所定の印刷パター
ンに従って穿孔されたペースト通過孔１２と、このペー
スト通過孔１２に対して所定の位置関係でマスク基板１
１上に形成された印刷時の位置合わせ用のターゲットマ
ーク１６とを有する。前記ターゲットマーク１６は、前
記ペースト通過孔１２に対して所定の位置関係でマスク
基板１１に穿孔された小孔１３と、この小孔１３を基準
としてマスク基板１１の表面上に形成された凹部１５
と、この凹部１５及び前記小孔１３とに充填され、マス
ク基板１１の表面と光学的にコントラストを与える染料
１９とを有する。
ク用の凹部の形成工程とを簡略化することができ、これ
によりメタルマスクの製造を容易にすると共に、ペース
ト通過孔とターゲットマーク用の凹部とを正確な位置関
係で形成することができ、位置精度の高いメタルマスク
を製造する。 【解決手段】 メタルマスクは、金属薄板からなるマス
ク基板１１と、このマスク基板１１に所定の印刷パター
ンに従って穿孔されたペースト通過孔１２と、このペー
スト通過孔１２に対して所定の位置関係でマスク基板１
１上に形成された印刷時の位置合わせ用のターゲットマ
ーク１６とを有する。前記ターゲットマーク１６は、前
記ペースト通過孔１２に対して所定の位置関係でマスク
基板１１に穿孔された小孔１３と、この小孔１３を基準
としてマスク基板１１の表面上に形成された凹部１５
と、この凹部１５及び前記小孔１３とに充填され、マス
ク基板１１の表面と光学的にコントラストを与える染料
１９とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属製のマスク基
板に印刷用インクペーストを通過させるペースト通過孔
を所定のパターンで穿孔し、このペースト通過孔に対し
て所定の位置関係でマスク基板を位置合わせるためのタ
ーゲットマークが形成されたメタルマスクとこのメタル
マスクを製造する方法に関する。特に、ペースト通過孔
をレーザ照射装置によるレーザ加工で穿孔する手段に適
用するのに好適なメタルマスクとその製造方法に関す
る。
板に印刷用インクペーストを通過させるペースト通過孔
を所定のパターンで穿孔し、このペースト通過孔に対し
て所定の位置関係でマスク基板を位置合わせるためのタ
ーゲットマークが形成されたメタルマスクとこのメタル
マスクを製造する方法に関する。特に、ペースト通過孔
をレーザ照射装置によるレーザ加工で穿孔する手段に適
用するのに好適なメタルマスクとその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】印刷用の導電ペースト等を使用し、回路
基板上に回路パターンをスクリーン印刷するために、金
属製薄板からなるマスク基板に、ペースト通過孔を形成
したメタルマスクが使用される。このメタルマスクは、
所定の印刷パターンに従ってマスク基板に前記のペース
ト通過孔を穿孔したものであり、これを使用して導電ペ
ースト等の印刷用インクペーストを回路基板上に印刷す
ることにより、回路基板上に所定の回路パターンが印刷
される。
基板上に回路パターンをスクリーン印刷するために、金
属製薄板からなるマスク基板に、ペースト通過孔を形成
したメタルマスクが使用される。このメタルマスクは、
所定の印刷パターンに従ってマスク基板に前記のペース
ト通過孔を穿孔したものであり、これを使用して導電ペ
ースト等の印刷用インクペーストを回路基板上に印刷す
ることにより、回路基板上に所定の回路パターンが印刷
される。
【０００３】メタルマスクの従来の製造方法の一例を図
５により説明すると、まず図５（ａ）に示すように、ス
テンレス薄板等からなるマスク基板１にレーザ照射装置
４を用いてペースト通過孔２を形成する。次に、このマ
スク基板１の表面にレジスト膜４を塗布する。このレジ
スト膜４には、位置合わせ用のターゲットマークの形成
パターンに従ってレジスト膜４が無いエッチングパター
ンが形成される。このレジスト膜４でマスク基板１を覆
った状態でマスク基板１をエッチング加工することによ
り、図５（ｂ）に示すように、位置合わせ用のターゲッ
トマークを形成するための凹部５を形成する。その後、
レジスト膜４を洗浄し、除去する。
５により説明すると、まず図５（ａ）に示すように、ス
テンレス薄板等からなるマスク基板１にレーザ照射装置
４を用いてペースト通過孔２を形成する。次に、このマ
スク基板１の表面にレジスト膜４を塗布する。このレジ
スト膜４には、位置合わせ用のターゲットマークの形成
パターンに従ってレジスト膜４が無いエッチングパター
ンが形成される。このレジスト膜４でマスク基板１を覆
った状態でマスク基板１をエッチング加工することによ
り、図５（ｂ）に示すように、位置合わせ用のターゲッ
トマークを形成するための凹部５を形成する。その後、
レジスト膜４を洗浄し、除去する。
【０００４】次に、前記凹部５にマスク基板１の表面と
コントラストを得るためのカーボン染料等の染料９等が
充填され、ターゲットマーク６が形成される。これによ
り、図５（ｃ）に示すようなメタルマスクが完成する。
このような一部レーザ加工を用いたメタルマスクの製造
方法の他に、エッチング加工の繰り返しによりペースト
通過孔とターゲットマーク形成用の凹部を形成する方法
も採用されている。さらに、他のメタルマスクの製造方
法として、電鋳による製造方法も提案されている。
コントラストを得るためのカーボン染料等の染料９等が
充填され、ターゲットマーク６が形成される。これによ
り、図５（ｃ）に示すようなメタルマスクが完成する。
このような一部レーザ加工を用いたメタルマスクの製造
方法の他に、エッチング加工の繰り返しによりペースト
通過孔とターゲットマーク形成用の凹部を形成する方法
も採用されている。さらに、他のメタルマスクの製造方
法として、電鋳による製造方法も提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとしている課題】前者のようなレー
ザ加工とエッチング加工を併用してペースト通過孔の穿
孔とターゲットマーク用の凹部を形成するメタルマスク
の製造方法では、レーザ加工とエッチング加工を繰り返
す必要があり、多くの工程を経なければならない。しか
も、マスク基板の表面のレーザ加工と裏面のエッチング
を別の手段で行うため、穿孔位置のずれが起こりやす
く、高い位置精度を得るのが困難である。
ザ加工とエッチング加工を併用してペースト通過孔の穿
孔とターゲットマーク用の凹部を形成するメタルマスク
の製造方法では、レーザ加工とエッチング加工を繰り返
す必要があり、多くの工程を経なければならない。しか
も、マスク基板の表面のレーザ加工と裏面のエッチング
を別の手段で行うため、穿孔位置のずれが起こりやす
く、高い位置精度を得るのが困難である。
【０００６】また、後者のようなエッチング加工により
ペースト通過孔２の穿孔とターゲットマーク６用の凹部
５を形成するメタルマスクの製造方法でも、レジスト膜
４の形成とエッチング加工を２回にわたって繰り返す必
要があり、やはり多くの工程を経なければならない。し
かも、マスク基板１のペースト通過孔２とターゲットマ
ーク６用の凹部とを別のレジスト膜によってエッチング
しなければならない。このため、レジスト膜のパターン
の位置ずれ等により、ペースト通過孔２とターゲットマ
ーク６の相対的な位置ずれが起こりやすく、高い位置精
度を得るのが困難である。さらに、電鋳によるメタルマ
スクの製造方法でも、多くの工程を経る必要があり、相
当の手数を要する。
ペースト通過孔２の穿孔とターゲットマーク６用の凹部
５を形成するメタルマスクの製造方法でも、レジスト膜
４の形成とエッチング加工を２回にわたって繰り返す必
要があり、やはり多くの工程を経なければならない。し
かも、マスク基板１のペースト通過孔２とターゲットマ
ーク６用の凹部とを別のレジスト膜によってエッチング
しなければならない。このため、レジスト膜のパターン
の位置ずれ等により、ペースト通過孔２とターゲットマ
ーク６の相対的な位置ずれが起こりやすく、高い位置精
度を得るのが困難である。さらに、電鋳によるメタルマ
スクの製造方法でも、多くの工程を経る必要があり、相
当の手数を要する。
【０００７】本発明では、前記従来のメタルマスクの製
造方法における課題に鑑み、その第一の目的は、ペース
ト通過孔の穿孔工程とターゲットマーク用の凹部の形成
工程とを簡略化することができ、これによりメタルマス
クの製造を容易にすることである。さらに、本発明の第
二の目的は、ペースト通過孔とターゲットマーク用の凹
部とを正確な位置関係で形成することができ、これによ
り位置精度の高いメタルマスクを製造することである。
造方法における課題に鑑み、その第一の目的は、ペース
ト通過孔の穿孔工程とターゲットマーク用の凹部の形成
工程とを簡略化することができ、これによりメタルマス
クの製造を容易にすることである。さらに、本発明の第
二の目的は、ペースト通過孔とターゲットマーク用の凹
部とを正確な位置関係で形成することができ、これによ
り位置精度の高いメタルマスクを製造することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、メタルマスクのマスク基板１１にイン
クペースト印刷用のペースト通過孔１２とターゲットマ
ーク１６を形成するための凹部１５を形成するに当た
り、共にレーザ照射装置１４を用いて行うことにした。
その際に、ペースト通過孔１２を穿孔すると共に、この
ペースト通過孔１２に対して所定の位置関係で小孔１３
を穿孔しておき、この小孔１３を基準としてターゲット
マーク１６用の凹部１５を形成し、この凹部１５と小孔
１３にカーボン染料等のように、マスク基板１１の表面
に対してコントラストを与える染料１９を充填し、ター
ゲットマーク１６を形成するものである。
を達成するため、メタルマスクのマスク基板１１にイン
クペースト印刷用のペースト通過孔１２とターゲットマ
ーク１６を形成するための凹部１５を形成するに当た
り、共にレーザ照射装置１４を用いて行うことにした。
その際に、ペースト通過孔１２を穿孔すると共に、この
ペースト通過孔１２に対して所定の位置関係で小孔１３
を穿孔しておき、この小孔１３を基準としてターゲット
マーク１６用の凹部１５を形成し、この凹部１５と小孔
１３にカーボン染料等のように、マスク基板１１の表面
に対してコントラストを与える染料１９を充填し、ター
ゲットマーク１６を形成するものである。
【０００９】すなわち、メタルマスクは、金属薄板から
なるマスク基板１１と、このマスク基板１１に所定の印
刷パターンに従って穿孔されたペースト通過孔１２と、
このペースト通過孔１２に対して所定の位置関係でマス
ク基板１１上に形成された印刷時の位置合わせ用のター
ゲットマーク１６とを有する。本発明によるメタルマス
クでは、前記ターゲットマーク１６が、前記ペースト通
過孔１２に対して所定の位置関係でマスク基板１１に穿
孔された小孔１３と、この小孔１３を基準としてマスク
基板１１の表面上に形成された凹部１５と、この凹部１
５及び前記小孔１３とに充填され、マスク基板１１の表
面と光学的にコントラストを与える染料１９とを有す
る。
なるマスク基板１１と、このマスク基板１１に所定の印
刷パターンに従って穿孔されたペースト通過孔１２と、
このペースト通過孔１２に対して所定の位置関係でマス
ク基板１１上に形成された印刷時の位置合わせ用のター
ゲットマーク１６とを有する。本発明によるメタルマス
クでは、前記ターゲットマーク１６が、前記ペースト通
過孔１２に対して所定の位置関係でマスク基板１１に穿
孔された小孔１３と、この小孔１３を基準としてマスク
基板１１の表面上に形成された凹部１５と、この凹部１
５及び前記小孔１３とに充填され、マスク基板１１の表
面と光学的にコントラストを与える染料１９とを有す
る。
【００１０】さらに、このようなメタルマスクを製造す
る方法は、基本的には、マスク基板１１に所定の印刷パ
ターンに従ってペースト通過孔１２を穿孔する工程と、
このペースト通過孔１２に対して所定の位置関係で凹部
１５を形成する工程と、この凹部１５にマスク基板１１
の表面と光学的にコントラストを与える染料１９を充填
し、印刷時の位置合わせ用のターゲットマーク１６を形
成する工程とを有する。
る方法は、基本的には、マスク基板１１に所定の印刷パ
ターンに従ってペースト通過孔１２を穿孔する工程と、
このペースト通過孔１２に対して所定の位置関係で凹部
１５を形成する工程と、この凹部１５にマスク基板１１
の表面と光学的にコントラストを与える染料１９を充填
し、印刷時の位置合わせ用のターゲットマーク１６を形
成する工程とを有する。
【００１１】本発明は、このようなメタルマスクの製造
方法において、レーザ照射装置１４によるレーザ加工で
マスク基板１１にペースト通過孔１２を形成する工程
と、前記レーザ照射装置１４でマスク基板１１の表面を
削除して凹部１５を形成する工程とを有する。より具体
的には、レーザ照射装置１４によるレーザ加工でマスク
基板１１にペースト通過孔１２を穿孔すると共に、この
ペースト通過孔１２に対して所定の位置関係で小孔１３
を穿孔する工程と、この小孔１３によりマスク基板１１
を位置合わせした状態でマスク基板１１の表面を削除し
て凹部１５を形成する工程とを有する。
方法において、レーザ照射装置１４によるレーザ加工で
マスク基板１１にペースト通過孔１２を形成する工程
と、前記レーザ照射装置１４でマスク基板１１の表面を
削除して凹部１５を形成する工程とを有する。より具体
的には、レーザ照射装置１４によるレーザ加工でマスク
基板１１にペースト通過孔１２を穿孔すると共に、この
ペースト通過孔１２に対して所定の位置関係で小孔１３
を穿孔する工程と、この小孔１３によりマスク基板１１
を位置合わせした状態でマスク基板１１の表面を削除し
て凹部１５を形成する工程とを有する。
【００１２】このようなメタルマスクでは、マスク基板
１１に穿孔されるペースト通過孔１２とターゲットマー
ク１６用の凹部１５とが、共にレーザ照射装置１４でレ
ーザ加工することにより形成されるため、レジスト膜の
形成とエッチング加工の手数が不要となり、容易にメタ
ルマスクを製造することが可能となる。さらに、レーザ
照射装置１４によりペースト通過孔１２を穿孔すると共
に、このペースト通過孔１２に対して所定の位置関係で
小孔１３を穿孔しておき、この小孔１３の位置を基準と
してターゲットマーク１６用の凹部１５をレーザ加工す
ることにより、ペースト通過孔１２に対して高い位置精
度でターゲットマーク１６を形成することが可能とな
る。
１１に穿孔されるペースト通過孔１２とターゲットマー
ク１６用の凹部１５とが、共にレーザ照射装置１４でレ
ーザ加工することにより形成されるため、レジスト膜の
形成とエッチング加工の手数が不要となり、容易にメタ
ルマスクを製造することが可能となる。さらに、レーザ
照射装置１４によりペースト通過孔１２を穿孔すると共
に、このペースト通過孔１２に対して所定の位置関係で
小孔１３を穿孔しておき、この小孔１３の位置を基準と
してターゲットマーク１６用の凹部１５をレーザ加工す
ることにより、ペースト通過孔１２に対して高い位置精
度でターゲットマーク１６を形成することが可能とな
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図１は、本発明によるメタルマスクの製造方法をその工
程順に示すマスク基板１１の部分断面図である。マスク
基板１１は、薄いステンレス板等からなり、図１（ａ）
に示すように、このマスク基板１１にＹＡＧレーザやＣ
Ｏ2 レーザ等のレーザ照射装置１４を使用し、ペースト
通過孔１２をレーザ加工により穿孔する。このペースト
通過孔１２は、回路基板上に導電ペースト等を使用して
回路パターンをスクリーン印刷するときに、導電ペース
トが通過する部分である。このペースト通過孔１２を通
過した導電ペーストを焼き付けることにより、回路基板
上に回路パターンが形成される。
明の実施の形態について、具体的且つ詳細に説明する。
図１は、本発明によるメタルマスクの製造方法をその工
程順に示すマスク基板１１の部分断面図である。マスク
基板１１は、薄いステンレス板等からなり、図１（ａ）
に示すように、このマスク基板１１にＹＡＧレーザやＣ
Ｏ2 レーザ等のレーザ照射装置１４を使用し、ペースト
通過孔１２をレーザ加工により穿孔する。このペースト
通過孔１２は、回路基板上に導電ペースト等を使用して
回路パターンをスクリーン印刷するときに、導電ペース
トが通過する部分である。このペースト通過孔１２を通
過した導電ペーストを焼き付けることにより、回路基板
上に回路パターンが形成される。
【００１４】さらに、前記レーザ照射装置１４によりペ
ースト通過孔１２と共に、ターゲットマーク１６を形成
すべき位置に小孔１３を穿孔する。この小孔１３は、前
記ペースト通過孔１２を穿孔するレーザ照射装置１４に
より穿孔されるので、小孔１３はペースト通過孔１２に
対して所定の位置関係で高精度に穿孔することができ
る。次に図１（ｂ）に示すように、マスク基板１１を上
下反転し、前記小孔１３を基準としてレーザ照射装置１
４によりターゲットマーク１６を形成するための凹部１
５をレーザ加工する。レーザ照射装置１４は、前記ペー
スト通過孔１２を形成するものと異なるレーザ照射装置
１４を使用するか、または同じレーザ照射装置１４で加
工条件を変えてレーザ加工し、マスク基板１１の全厚の
うち、途中の深さまで加工して凹部１５を形成する。
ースト通過孔１２と共に、ターゲットマーク１６を形成
すべき位置に小孔１３を穿孔する。この小孔１３は、前
記ペースト通過孔１２を穿孔するレーザ照射装置１４に
より穿孔されるので、小孔１３はペースト通過孔１２に
対して所定の位置関係で高精度に穿孔することができ
る。次に図１（ｂ）に示すように、マスク基板１１を上
下反転し、前記小孔１３を基準としてレーザ照射装置１
４によりターゲットマーク１６を形成するための凹部１
５をレーザ加工する。レーザ照射装置１４は、前記ペー
スト通過孔１２を形成するものと異なるレーザ照射装置
１４を使用するか、または同じレーザ照射装置１４で加
工条件を変えてレーザ加工し、マスク基板１１の全厚の
うち、途中の深さまで加工して凹部１５を形成する。
【００１５】図２は、前記小孔１３により、マスク基板
１１を位置合わせする手段の一例を示す。図２では、マ
スク基板１１をレーザ加工するときの加工ステージ２０
上に位置決ピン１７を立設し、この位置決ピン１７を前
記小孔１３に嵌合してマスク板１１を前記加工ステージ
２０上の所定の位置に位置合わせしている。図３は、前
記小孔１３により、マスク基板１１を位置合わせする手
段の他の例を示す。図３では、ＣＣＤカメラ等の撮像素
子１８を用いて小孔１３を撮像し、これにより小孔１３
の位置を検知し、その位置を基準として図１（ｂ）に示
すようにしてレーザ照射装置１４で凹部１５を形成す
る。
１１を位置合わせする手段の一例を示す。図２では、マ
スク基板１１をレーザ加工するときの加工ステージ２０
上に位置決ピン１７を立設し、この位置決ピン１７を前
記小孔１３に嵌合してマスク板１１を前記加工ステージ
２０上の所定の位置に位置合わせしている。図３は、前
記小孔１３により、マスク基板１１を位置合わせする手
段の他の例を示す。図３では、ＣＣＤカメラ等の撮像素
子１８を用いて小孔１３を撮像し、これにより小孔１３
の位置を検知し、その位置を基準として図１（ｂ）に示
すようにしてレーザ照射装置１４で凹部１５を形成す
る。
【００１６】次に、このようにして形成された凹部１５
と小孔１３にカーボン染料等のように、マスク基板１１
の表面に対して反射光に光学的なコントラストを与える
染料１９が充填され、ターゲットマーク１６が形成され
る。これにより、図１（ｃ）に示すようなメタルマスク
が完成する。染料１９は、凹部１５だけでなく、小孔１
３にも充填されるため、小孔１３に充填された染料のい
わゆるアンカ効果により、凹部１５から染料１９が外れ
にくくなる。
と小孔１３にカーボン染料等のように、マスク基板１１
の表面に対して反射光に光学的なコントラストを与える
染料１９が充填され、ターゲットマーク１６が形成され
る。これにより、図１（ｃ）に示すようなメタルマスク
が完成する。染料１９は、凹部１５だけでなく、小孔１
３にも充填されるため、小孔１３に充填された染料のい
わゆるアンカ効果により、凹部１５から染料１９が外れ
にくくなる。
【００１７】このターゲットマーク１６は、ペースト通
過孔１２に導電ペースト等を通過させ、回路基板上に導
電ペーストをスクリーン印刷するときに、ＣＣＤカメラ
等の撮像素子でメタルマスクの位置を検出し、位置合わ
せするためのものである。すなわち、ＣＣＤカメラ等の
撮像素子で前記ターゲットマーク１６を撮像することに
より、メタルマスクの位置を検出し、その位置合せをす
ることができる。
過孔１２に導電ペースト等を通過させ、回路基板上に導
電ペーストをスクリーン印刷するときに、ＣＣＤカメラ
等の撮像素子でメタルマスクの位置を検出し、位置合わ
せするためのものである。すなわち、ＣＣＤカメラ等の
撮像素子で前記ターゲットマーク１６を撮像することに
より、メタルマスクの位置を検出し、その位置合せをす
ることができる。
【００１８】図４は、メタルマスクを製造する方法の他
の例を示すものである。前記のメタルマスクの製造方法
の例では、ペースト通過孔１２と共に、レーザ照射装置
１４で小孔１３を穿孔し、この小孔１３を基準としてタ
ーゲットマーク１６用の凹部１５を形成した。この図４
の例では、前記のような小孔１３を穿孔することなく、
ターゲットマーク１６用の凹部１５をレーザ加工するも
のである。
の例を示すものである。前記のメタルマスクの製造方法
の例では、ペースト通過孔１２と共に、レーザ照射装置
１４で小孔１３を穿孔し、この小孔１３を基準としてタ
ーゲットマーク１６用の凹部１５を形成した。この図４
の例では、前記のような小孔１３を穿孔することなく、
ターゲットマーク１６用の凹部１５をレーザ加工するも
のである。
【００１９】図４（ａ）に示すように、マスク基板１１
にレーザ照射装置１４を使用してペースト通過孔１２を
穿孔する。次に図４（ｂ）に示すように、マスク基板１
１にレーザ照射装置１４を用いてターゲットマーク１６
を形成するための凹部１５を形成する。なおこのとき、
同じレーザ照射装置１４を使用し、その加工条件を変え
てレーザ加工し、マスク基板１１の全厚のうち、途中ま
での深さまで切削して凹部１５を加工する。これは前述
の例と同じである。
にレーザ照射装置１４を使用してペースト通過孔１２を
穿孔する。次に図４（ｂ）に示すように、マスク基板１
１にレーザ照射装置１４を用いてターゲットマーク１６
を形成するための凹部１５を形成する。なおこのとき、
同じレーザ照射装置１４を使用し、その加工条件を変え
てレーザ加工し、マスク基板１１の全厚のうち、途中ま
での深さまで切削して凹部１５を加工する。これは前述
の例と同じである。
【００２０】次に、このようにして形成された凹部１５
と小孔１３にカーボン染料等のように、マスク基板１１
の表面に対して反射光のコントラストを与える染料１９
が充填され、これによりターゲットマーク１６が形成さ
れる。これにより、図４（ｃ）で示すようなメタルマス
クが完成する。このメタルマスクの製造方法では、マス
ク基板１１に小孔１３が穿孔されないため、染料１９の
いわゆるアンカ効果は得られないが、小孔１３を穿孔す
る手数が省ける利点がある。
と小孔１３にカーボン染料等のように、マスク基板１１
の表面に対して反射光のコントラストを与える染料１９
が充填され、これによりターゲットマーク１６が形成さ
れる。これにより、図４（ｃ）で示すようなメタルマス
クが完成する。このメタルマスクの製造方法では、マス
ク基板１１に小孔１３が穿孔されないため、染料１９の
いわゆるアンカ効果は得られないが、小孔１３を穿孔す
る手数が省ける利点がある。
【００２１】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によるメタル
マスクとその製造方法では、ペースト通過孔１２の穿孔
とターゲットマーク１６用の凹部１５の形成とを、何れ
もレーザ照射装置１４で加工することができるので、こ
れらの工程を簡略化することができ、これによりメタル
マスクの製造を容易にすることができる。さらに、ペー
スト通過孔１２とターゲットマーク１６用の凹部１５と
を正確な位置関係で形成することができ、位置精度の高
いメタルマスクを製造することが可能となる。加えて、
小孔１３を設けることにより、ターゲットマーク１６を
形成するための染料１９の脱落も起こらず、耐久性の高
いターゲットマーク１６を形成することが可能となる。
マスクとその製造方法では、ペースト通過孔１２の穿孔
とターゲットマーク１６用の凹部１５の形成とを、何れ
もレーザ照射装置１４で加工することができるので、こ
れらの工程を簡略化することができ、これによりメタル
マスクの製造を容易にすることができる。さらに、ペー
スト通過孔１２とターゲットマーク１６用の凹部１５と
を正確な位置関係で形成することができ、位置精度の高
いメタルマスクを製造することが可能となる。加えて、
小孔１３を設けることにより、ターゲットマーク１６を
形成するための染料１９の脱落も起こらず、耐久性の高
いターゲットマーク１６を形成することが可能となる。
【図１】本発明によるメタルマスクの製造方法と完成し
たメタルマスクの例を示す部分縦断側面図である。
たメタルマスクの例を示す部分縦断側面図である。
【図２】同メタルマスクにおいて、小孔により位置合わ
せする手段の例を示すメタルマスクの部分縦断側面図で
ある。
せする手段の例を示すメタルマスクの部分縦断側面図で
ある。
【図３】同メタルマスクにおいて、小孔により位置合わ
せする手段の他の例を示すメタルマスクの部分縦断側面
図である。
せする手段の他の例を示すメタルマスクの部分縦断側面
図である。
【図４】本発明によるメタルマスクの製造方法と完成し
たメタルマスクの他の例を示す部分縦断側面図である。
たメタルマスクの他の例を示す部分縦断側面図である。
【図５】メタルマスクの製造方法と完成したメタルマス
クの従来例を示す部分縦断側面図である。
クの従来例を示す部分縦断側面図である。
１１ マスク基板 １２ ペースト通過孔 １３ 小孔 １４ レーザ照射装置 １５ ターゲットマーク用の凹部 １６ ターゲットマーク １７ 位置決ピン １８ 撮像素子 １９ 染料 ２０ 加工テーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FF22 FF26 2H084 AA14 BB02 BB13 CC10 2H114 AB11 AB15 BA05 DA04 EA01 EA02 GA11 5E343 BB72 FF12 GG11
Claims (3)
- 【請求項１】金属薄板からなるマスク基板（１１）と、
このマスク基板（１１）に所定の印刷パターンに従って
穿孔されたペースト通過孔１２）と、このペースト通過
孔（１２）に対して所定の位置関係でマスク基板（１
１）上に形成された印刷時の位置合わせ用のターゲット
マーク（１６）とを有するメタルマスクにおいて、前記
ターゲットマーク（１６）は、前記ペースト通過孔（１
２）に対して所定の位置関係でマスク基板（１１）に穿
孔された小孔（１３）と、この小孔（１３）を基準とし
てマスク基板（１１）の表面上に形成された凹部（１
５）と、この凹部（１５）及び前記小孔（１３）とに充
填され、マスク基板（１１）の表面と光学的にコントラ
ストを与える染料（１９）とを有することを特徴とする
メタルマスク。 - 【請求項２】マスク基板（１１）に所定の印刷パターン
に従ってペースト通過孔（１２）を穿孔する工程と、こ
のペースト通過孔（１２）に対して所定の位置関係で凹
部（１５）を形成する工程と、この凹部（１５）にマス
ク基板（１１）の表面と光学的にコントラストを与える
染料（１９）を充填し、印刷時の位置合わせ用のターゲ
ットマーク（１６）を形成する工程とを有するメタルマ
スクの製造方法において、レーザ照射装置（１４）によ
るレーザ加工でマスク基板（１１）にペースト通過孔
（１２）を穿孔すると共に、このペースト通過孔（１
２）に対して所定の位置関係で小孔（１３）を穿孔する
工程と、この小孔（１３）を基準としてマスク基板（１
１）の表面を削除し、凹部（１５）を形成する工程とを
有することを特徴とするメタルマスクの製造方法。 - 【請求項３】マスク基板（１１）に所定の印刷パターン
に従ってペースト通過孔（１２）を穿孔する工程と、こ
のペースト通過孔（１２）に対して所定の位置関係で凹
部（１５）を形成する工程と、この凹部（１５）にマス
ク基板（１１）の表面と光学的にコントラストを与える
染料（１９）を充填し、印刷時の位置合わせ用のターゲ
ットマーク（１６）を形成する工程とを有するメタルマ
スクの製造方法において、レーザ照射装置（１４）によ
るレーザ加工でマスク基板（１１）にペースト通過孔
（１２）を形成する工程と、前記レーザ照射装置（１
４）でマスク基板（１１）の表面を削除して凹部（１
５）を形成する工程とを有することを特徴とするメタル
マスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10248972A JP2000071637A (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | メタルマスクとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10248972A JP2000071637A (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | メタルマスクとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000071637A true JP2000071637A (ja) | 2000-03-07 |
Family
ID=17186136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10248972A Pending JP2000071637A (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | メタルマスクとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000071637A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005262692A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷マスク製造方法 |
| JP2006213000A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷版およびその製造方法 |
| JP2010030135A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Hirotake Kasuya | 位置合せマークを付したスクリーン印刷用スクリーン |
| JP2010143227A (ja) * | 2010-02-05 | 2010-07-01 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷版 |
| JP2010155344A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Sonocom Co Ltd | 認識マークを備えたメタルマスク及びその製造方法 |
| CN103205783A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种电铸掩模板定位点的制备方法 |
| CN103204013A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种带有图形开口的印刷用三维立体掩模板 |
| CN103203975A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 电铸掩模板定位点的制作方法 |
| CN103203981A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 带有定位点的smt模板及其制造方法 |
-
1998
- 1998-09-03 JP JP10248972A patent/JP2000071637A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005262692A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷マスク製造方法 |
| JP4563704B2 (ja) * | 2004-03-19 | 2010-10-13 | リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 | 印刷マスク製造方法 |
| JP2006213000A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷版およびその製造方法 |
| JP2010030135A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Hirotake Kasuya | 位置合せマークを付したスクリーン印刷用スクリーン |
| JP2010155344A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Sonocom Co Ltd | 認識マークを備えたメタルマスク及びその製造方法 |
| JP2010143227A (ja) * | 2010-02-05 | 2010-07-01 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷版 |
| CN103205783A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种电铸掩模板定位点的制备方法 |
| CN103204013A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种带有图形开口的印刷用三维立体掩模板 |
| CN103203975A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 电铸掩模板定位点的制作方法 |
| CN103203981A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 带有定位点的smt模板及其制造方法 |
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