JPH06338673A - 電極回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電極回路が所定位置以外の位置で短絡するこ
とを防止できる電極回路の製造方法を提供する。 【構成】 基板上に形成された導体膜に、レジストイン
クが広がる部分と対応する位置のパターンにあらかじめ
凹部を形成したマスクを使用してレジストインクを印刷
し、エッチングによってレジストインクが印刷された導
体膜以外の導体膜を除去し、所望の電極パターンを有す
る電極回路を形成する。 【効果】 レジストインクが広がる部分と対応する位置
のパターンにあらかじめ凹部が形成されたマスクを使用
してレジストインクを印刷しているので、レジストイン
クが広がった場合でも、レジストインク同士が所定位置
以外の位置で繋がることがない。そのため、電極回路が
所定位置以外の位置で短絡することを防止することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電極回路の製造方法に
関し、特に、電極回路間の短絡を防止することができる
電極回路の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電極回路の製造方法の一つとして
次のようなものがある。すなわち、基板上に導体膜を形
成し、導体膜上にレジストインクを印刷し、レジストイ
ンクを印刷した部分を除く導体膜をエッチングによって
除去し、基板上に所定の電極パターンの電極回路を形成
する方法である。

【０００３】ここで、電極回路の製造方法を、圧電素子
を例にとって具体的に説明する。まず、セラミック基板
の一主面上に導体膜を形成する。

【０００４】さらに、図８に示すような所定の電極パタ
ーンと同一パターンに形成されたメッシュ部１２を有す
るマスク１１を、セラミック基板から一定の間隔を保っ
て張設し、このマスク１１上にスキージを移動させるこ
とによって、マスク１１のメッシュ部１２を通して、レ
ジストインクを導体膜上に印刷する。

【０００５】そして、レジストインクが印刷されていな
い部分の露出した導体膜を強酸等で腐食させ、除去する
ことによって、導体膜を所定の電極パターンに形成して
いる。

【０００６】その後、電極回路の表面に付着したレジス
トインクを溶剤等で除去することによって所定の電極パ
ターンを有する電極回路を形成している。なお、セラミ
ック基板の他主面にも同様の手法を用いて電極回路を形
成している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来、導体
膜上にレジストインクを印刷する際には、マスクを張設
し、スキージでこのマスクを押さえるような状態で、レ
ジストインクを印刷しており、印刷する方向、つまり、
スキージの移動方向によって、所定位置以外の位置に印
刷されることがあった。

【０００８】これは、マスクに所定の電極パターンと同
一パターンのメッシュ部あるいは孔が形成されており、
特にこのメッシュ部あるいは孔が集中している部分でマ
スクが屈曲しやすいためである。すなわち、レジストイ
ンク印刷時、つまり、マスク上をスキージが移動する際
に、マスクの屈曲しやすい部分で、わずかでも屈曲する
ことによって、屈曲した部分にレジストインクが集中
し、その結果、集中したレジストインクが滲んで広が
り、所定位置以外の位置に印刷されるためである。

【０００９】そして、レジストインクが広がった場合に
は、レジストインク同士の間が狭い部分、特に圧電素子
等では振動電極に相当する部分で、図９のようにレジス
トインク同士が繋がる恐れがあった。このレジストイン
ク同士が繋がった状態の基板をエッチングした場合、レ
ジストインクが印刷された部分がそのまま電極として残
ることになるので、電極回路が短絡して所定の特性が得
られなくなる恐れがあった。

【００１０】本発明は、これらの問題点を鑑みてなされ
たもので、所定位置以外の位置で電極回路が短絡しない
電極回路の製造方法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、基板
上に導体膜を形成し、所定の電極パターンに応じたマス
クを使用して導体膜上にレジストインクを印刷し、エッ
チングすることによって所定の電極パターンに形成する
電極回路の製造方法において、レジストインクが広がる
部分と対応する位置のパターンに凹部を形成したマスク
を使用して、レジストインクを印刷することを特徴とす
る。

【００１２】

【作用】本発明によれば、導体膜にレジストインクを印
刷する際に、印刷方向によってレジストインクが広がる
部分と対応する位置のパターンに凹部を形成したマスク
を使用しているので、印刷時に、マスクが屈曲しにくく
なってレジストインクが、集中しにくくなる。また、レ
ジストインクが集中して広がった場合でも、十分な電極
間距離があるので、レジストインクが所定位置以外の位
置で繋がることを防止することができる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明に係る電極回路の製造方法を圧
電素子を例にとって図１〜図７に示す。図１は本発明に
使用するマスクの一部平面図であり、図２は本発明に係
るマスクを使用して基板の導体膜にレジストインクを印
刷した状態を示す一部平面図であり、図３〜図７は本発
明の各工程を示す一部断面図である。

【００１４】まず、印刷方向によってレジストインクが
広がる部分と対応する位置のメッシュ部に凹部を形成し
たマスク１を用意する。

【００１５】次に、従来と同様に、図３に示すように、
セラミック基板３の一主面上に導体膜４を形成する。

【００１６】次に、図４に示すように、図１に示すよう
なパターンに形成したメッシュ部２を有するマスク１上
をスキージ６が移動することによって、マスク１のメッ
シュ部２を通して、レジストインク５が導体膜４上に印
刷される。

【００１７】図５に示すように、スキージ６がマスク１
上を移動した後、導体膜４上にマスク１のメッシュ部２
のパターンに応じてレジストインク５は印刷される。こ
の時、スキージ６の移動方向によってレジストインク５
は滲み等で広がり、その結果、図２のように、所定の電
極パターンとほぼ同一パターンとなる。

【００１８】そして、図５に示すように、レジストイン
ク５を印刷した部分を除くすべての導体膜４を強酸等で
腐食させ、除去することによって、所定の電極パターン
を有する電極回路を得ている。なお、図示しないが、セ
ラミック基板３の他主面にも、同様の手法を用いて電極
回路を形成している。

【００１９】本実施例によれば、レジストインクが広が
る部分と対応する位置にあらかじめ凹部を形成したマス
クを使用して導体膜上にレジストインクを印刷すること
によって、マスクが屈曲しにくくなってレジストインク
が集中しにくくなり、また、レジストインクが集中して
広がった場合でも、十分な電極間距離があるので、レジ
ストインクが所定位置以外の位置で繋がることを防止す
ることができる。

【００２０】なお、本実施例では、圧電素子を例にとっ
て説明したが、これに限るものではなく、例えば、実装
基板の電極回路を形成する際にも適用でき、レジストイ
ンクをマスクを使用して印刷し、エッチングを行なうこ
とによって電極回路を形成する基板すべてに適用するこ
とができる。

【００２１】また、本実施例ではマスクのパターンで圧
電素子の振動電極に相当する部分に凹部を形成したがこ
れに限るものではなく、要は屈曲しやすくレジストイン
クが集中しやすい部分に形成されていればよい。

【００２２】

【発明の効果】本発明によれば、レジストインクが広が
る部分と対応する位置のパターンに凹部を形成したマス
クを使用してレジストインクを印刷することによって、
レジストインクが集中し広がって繋がることが無くなる
ので、エッチングして形成される電極回路が所定位置以
外の位置で短絡することを防止でき、その結果、電極回
路の短絡に起因する不良を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に使用するマスクを示す一部
平面図である。

【図２】本発明に係るマスクを使用してレジストインク
を印刷した状態を示す一部平面図である。

【図３】圧電素子の電極回路を製造する第一の工程を示
す一部断面図である。

【図４】圧電素子の電極回路を製造する第二の工程を示
す一部断面図である。

【図５】圧電素子の電極回路を製造する第三の工程を示
す一部断面図である。

【図６】圧電素子の電極回路を製造する第四の工程を示
す一部断面図である。

【図７】圧電素子の電極回路を製造する第五の工程を示
す一部断面図である。

【図８】従来のマスクを示す一部平面図である。

【図９】従来の圧電素子のレジストインクが滲んだ状態
を示す一部平面図である。

【符号の説明】

１ マスク ２ メッシュ部 ３ セラミック基板 ４ 導体膜 ５ レジストインク ６ スキージ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に導体膜を形成し、所定の電極パ
   ターンに応じたマスクを使用して導体膜上にレジストイ
   ンクを印刷し、エッチングすることによって所定の電極
   パターンに形成する電極回路の製造方法において、レジ
   ストインクが広がる部分と対応する位置のパターンに凹
   部を形成したマスクを使用して、レジストインクを印刷
   することを特徴とする電極回路の製造方法。