JPS63224947A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents

プリント回路基板の製造方法

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Publication number
JPS63224947A
JPS63224947A JP5944687A JP5944687A JPS63224947A JP S63224947 A JPS63224947 A JP S63224947A JP 5944687 A JP5944687 A JP 5944687A JP 5944687 A JP5944687 A JP 5944687A JP S63224947 A JPS63224947 A JP S63224947A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printing
printing plate
printed
circuit board
printed circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP5944687A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuhiro Kojima
小島 光弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP5944687A priority Critical patent/JPS63224947A/ja
Publication of JPS63224947A publication Critical patent/JPS63224947A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は基板の両面に部品記号等をスクリーン印刷して
なるプリント回路基板の製造方法に関する。
(従来の技術) プリント回路基板の多くは部品装着面にスクリーン印刷
により部品記号等が印刷されている。
しかし、導体パターン形成面にも部品記号が印刷されて
いればその面からも部品の配置が明確になるから、部品
を装着して回路を構成したプリント回路基板を修理・点
検する際に極めて好都合である。このため、近年、部品
装着面のみならず、その裏面の導体パターン面にもスク
リーン印刷により部品記号等を付したものが洪されてい
る。
(発明が解決しようとする問題点) ところが、スクリーン印刷により部品記号等を印刷する
には、印刷内容を描き起こした原稿を作成し、これに基
づき版下を作製し、これを用いて刷版を製版し、この刷
版にて印刷するという工程を経なければならない。従っ
て、プリント回路基板の両面に印刷を施すには、各面専
用の原稿及び版下を作る必要があり、そのための作成時
間・コストが片面印刷の場合に比べて倍増し、ひいては
プリント回路基板の製造期間や製造コストを」−昇させ
てしまうという問題があった。
そこで、本発明の目的は、両面に印刷を施したプリント
回路基板を短期間且つ低コストにて製造することができ
るプリント回路基板の製造方法を提供するにある。
[発明の構成コ (問題点を解決するための手段) 本発明のプリント回路基板の製造方法は、印刷される部
品記号等は単純な形態であって表裏反転しても実用上十
分に判読可能であることに着目し、導体パターン形成面
に印刷するための刷版を、部品装7を面の印刷用の刷版
を製版するための版ドを裏返しにして製版するところに
特徴を有するものである。
(作用) 1−2方法では、部品装着面のための版下を導体パター
ン形成面の印刷用刷版を製版するために裏返して利用す
るから、導体パターン形成面のための専用の版下は勿論
のこと専用の原稿も描き起こす必要がなく、短期間で製
版・印刷を行うことができる。また、裏返しに印刷され
た部品記号等は、元来単純な形態であるから、十分に判
読することができ、実用上の支障を生じない。
(実施例) 以下本発明の一実施例につき図面を参照して説明する。
まず、基板1の部品装着面を示す第1図(A)において
、2は部品のリード線を挿入するためのリード線挿入孔
である。所定のリード線種通孔2間にはそれらに跨がっ
て装芒される部品の部品記号3が後述するスクリーン印
刷法により印刷されている。図中には、部品記号3とし
てダイオード、抵抗及びジャンパー線を示す図記号と、
rDJ、「R3」及び「J2」の文字記号が表わしてあ
り、各図記号の両端部はリード線挿入孔2の開口縁部に
近接するように延長されている。−ノブ1基板1の、導
体パターン形成面には、同図(B)に示すように、リー
ド線挿入孔2の周囲にランド4が形成され、やはり後述
するスクリーン印刷法により部品記号3′が印刷されて
いる。この部品記号3′は部品装着面の部品記号3とは
表裏反転した形態であり、両端部がやはり部品挿入孔2
の開口縁部に近接するように延長されてランド4の上に
重なりで印刷されている。尚、所定のランド4間には第
3図に示すように導体パターン5が形成されていて、こ
の導体パターン5上にも上述の部品記号3′の一部が重
なって印刷されている。
さて、上述のプリント回路基板を製造するには、まず部
品記号3等の印刷内容を表した原稿を描き起こし、これ
に基づき版下6を作成する。この版ドロの一部を図に示
すと第2図に示すようになり、部品記号3がいわゆるポ
ジにて形成されている。
尚、同図において7は位置合せ用のレジスターマーク、
8は基板の切断線を示すカブテングマークである。この
ような版下6に基づき刷版(図示せず)を周知の写貞製
版法により製版し、その刷版により基板1の部品装着面
に部品記号3を印刷する。
一方、導体パターン形成面に部品記号3′を印刷するに
は、次のようにする。即ち、上述の部品製台面の印刷用
の版下6を裏返しにし、上述したのと同様な写真製版法
により刷版を製版するのである。この刷版には部品記号
3を表裏反転したパターンが形成され、これを用いて基
板1の導体パターン形成面に印刷すると、第1図(B)
に示すような部品記号3″が形成されることになる。
従って、上述の製造方法によれば、導体パターン形成面
に部品記号3゛を印刷するためにそれ専用の原稿を描き
起こす必要がなく、また専用の版下を作成する必要がな
い。このため、原稿及び版下は部品装着面の印刷用に1
種類だけ作成すれば良く、その分、両面に印刷するもの
でありながらプリント回路基板への印刷までに要する時
間及びコストを従来に比し半減することができる。尚、
導体パターン形成面に印刷される部品記号3゛は通常の
表し方に対し表裏反転した形態となるが、この種の記号
は元来極めて+1を純な形態であるがら、容易に判読す
ることができ、実用上はとんど支障を来たす虞はない。
ところで、基板1のリード線挿入孔2に挿入されたリー
ド線9は、第4図に示すように、一般に抜は止めのため
に互いに近接する方向に4f1が(約15°)に折曲げ
られ、これに何台する半田1゜はランド4の中心からラ
ンド4間側に偏心する。
このため、導体パターン形成面に部品記号を印刷しない
場合や印刷しても専用の原稿を描き起こして部品記号が
ランドに重ならないように印刷されるものでは、偏心し
て付着した半田10がランド4間の導体パターン5に接
触して回路構成」二の不良が生ずる虞があった。これに
対し、本実施例によれば、導体パターン形成面に部品記
号3゛を印刷するための刷版は、部品装着面への印刷用
の刷版と同一の版下に基づき製版されているから、第3
図に拡大して示すように部品記号3゛の一部がランド4
上に重なって印刷される。このため、半田付は時に溶融
半田が部品記号3゛のインクに弾かれ、半田10がラン
ド4間側に偏り、ひいてはランド4間の導体パターン5
に接触することを極力防止することができ(第5図参照
)、プリント回路基板の信頼性を高めることができる。
[発明の効果〕 本発明は以上述べたように、基板の両面にスクリーン印
刷により部品記号を印刷するものにおいて、部品記号等
が単純な形態であることに着目し、導体パターン形成面
に印刷するための刷版を、部品’A 41而の印刷用の
刷版を製版するための版ドを裏返しにして製版するよう
にしたところに特徴を自°し、これにて導体パターン形
成面の印刷のために専用の原稿や版下を作成する必要が
なくなり、プリント回路基板の製造期間の短縮化及び製
造コストの低減を併せて図ることができるという優れた
効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例を示し、第1図はプリント回路
基板の表裏両面を示す平面図、第2図は版下の平面図、
第3図は導体パターン形成面の拡大平面図、第4図は部
品装着後の状態を示す断1面図、第5図は半田付は後の
状態を示す部分拡大断面図である。 図面中、1は基板、2は部品挿入孔、3.3′は部品記
号、4はランド、5は導体パターン、6は版下である。 第1 図 fi3図 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、基板の部品装着面及びその裏面の導体パターン形成
    面の双方に部品記号等をスクリーン印刷してなるプリン
    ト回路基板を製造するものであって、前記導体パターン
    形成面に印刷するための刷版を、前記部品装着面の印刷
    用の刷版を製版するための版下を裏返しにして製版する
    ことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
JP5944687A 1987-03-13 1987-03-13 プリント回路基板の製造方法 Pending JPS63224947A (ja)

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JP5944687A JPS63224947A (ja) 1987-03-13 1987-03-13 プリント回路基板の製造方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011083404A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Kita Denshi Corp 遊技機用基板及びその製造方法
CN105354098A (zh) * 2015-12-09 2016-02-24 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种minsas防止反向的方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011083404A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Kita Denshi Corp 遊技機用基板及びその製造方法
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