JPH062288Y2 - プリント基板の部品マーク - Google Patents
プリント基板の部品マークInfo
- Publication number
- JPH062288Y2 JPH062288Y2 JP6558088U JP6558088U JPH062288Y2 JP H062288 Y2 JPH062288 Y2 JP H062288Y2 JP 6558088 U JP6558088 U JP 6558088U JP 6558088 U JP6558088 U JP 6558088U JP H062288 Y2 JPH062288 Y2 JP H062288Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- land
- printing
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 (産業上の利用分野) 本考案は、プリント基板の表面に高密度に細い線で印刷
される(以下シルク印刷と称する)電子部品の実装位置
等を表示するプリント基板の部品マークに関する。
される(以下シルク印刷と称する)電子部品の実装位置
等を表示するプリント基板の部品マークに関する。
(従来の技術) 既に提案されているこの種のプリント基板の部品マーク
は、第4図乃至第6図に示されるように構成されてい
る。
は、第4図乃至第6図に示されるように構成されてい
る。
即ち、第4図乃至第6図において、偏平なプリント基板
1の各角隅部1aには、取付け用孔2が穿設されてお
り、この各取付け用孔2の内側に位置する上記プリント
基板1には、プリント回路部3が形成されている。又、
このプリント回路部3には、導電材によるスルーホール
4を有する鳩目状のランド部材5が付設されており、こ
のランド部材5のスルーホール4には、例えば、ICや
ダイオードのような電子部品6の端子6aが挿入されて
ハンダ8によってハンダ付けして実装されるようになっ
ている。さらに、上記ランド部材5の各ランド部5a、
5bの周りには、上記電子部品6の実装位置又は名称を
表示する図形7a、文字7b、記号等による絶縁材のシ
ルク印刷部7が印刷して形成されている。
1の各角隅部1aには、取付け用孔2が穿設されてお
り、この各取付け用孔2の内側に位置する上記プリント
基板1には、プリント回路部3が形成されている。又、
このプリント回路部3には、導電材によるスルーホール
4を有する鳩目状のランド部材5が付設されており、こ
のランド部材5のスルーホール4には、例えば、ICや
ダイオードのような電子部品6の端子6aが挿入されて
ハンダ8によってハンダ付けして実装されるようになっ
ている。さらに、上記ランド部材5の各ランド部5a、
5bの周りには、上記電子部品6の実装位置又は名称を
表示する図形7a、文字7b、記号等による絶縁材のシ
ルク印刷部7が印刷して形成されている。
特に、この電子部品6の実装位置又は名称を表示する図
形7a、文字7b、記号等によるシルク印刷部7は、図
示されないフイルムに印刷されており、このシルク印刷
部7を備えた上記フイルムは手作業等により、作成した
印刷フィルム原板により作られる。さらに、上記電子部
品6の実装位置等を表示する図形7aは、第6図に示さ
れるように、上記ランド部材5の各ランド部5a,5b
の周りに接するようにして印刷して形成されており、上
記電子部品6の実装位置等を表示する文字7bは、第6
図に示されるように、上記ランド部材5の各ランド部5
a,5bの周りに比較的に大きく離間して印刷して形成
されている。
形7a、文字7b、記号等によるシルク印刷部7は、図
示されないフイルムに印刷されており、このシルク印刷
部7を備えた上記フイルムは手作業等により、作成した
印刷フィルム原板により作られる。さらに、上記電子部
品6の実装位置等を表示する図形7aは、第6図に示さ
れるように、上記ランド部材5の各ランド部5a,5b
の周りに接するようにして印刷して形成されており、上
記電子部品6の実装位置等を表示する文字7bは、第6
図に示されるように、上記ランド部材5の各ランド部5
a,5bの周りに比較的に大きく離間して印刷して形成
されている。
従って、上述したプリント基板の部品マークは、プリン
ト基板1に電子部品6を実装して組立てるとき、上記電
子部品6の実装位置等を表示する図形7a、文字7b、
記号等によるシルク印刷部7の表示に基づいて、上記電
子部品6を実装して組立てるときに利用され、また、修
理、保守等のときに各電子部品6の位置又は名称等を表
わす表示手段としても利用される。
ト基板1に電子部品6を実装して組立てるとき、上記電
子部品6の実装位置等を表示する図形7a、文字7b、
記号等によるシルク印刷部7の表示に基づいて、上記電
子部品6を実装して組立てるときに利用され、また、修
理、保守等のときに各電子部品6の位置又は名称等を表
わす表示手段としても利用される。
(考案が解決しようとする課題) しかしながら、上述したプリント基板の部品マークは、
理論上、上記シルク印刷部7の図形7aを上記ランド部
材5の各ランド部5a,5bの周りに離間するようにし
て印刷して形成されているけれども、実際には、このシ
ルク印刷部7の図形7aがランド部5bに掛かって印刷
して形成されたりすると、プリント基板1に電子部品6
を実装して組立てるとき、ハンダ付けによる接触不良を
起こすおそれがあるばかりでなく、印刷ずれに起因し
て、絶縁材によるシルク印刷部7が各ランド部5a,5
bや上記スルーホール4内に掛ると、上記プリント基板
1にインサータにより電子部品6を実装するとき、電子
部品6のリード線がスルーホールに挿入されない等の問
題がある。
理論上、上記シルク印刷部7の図形7aを上記ランド部
材5の各ランド部5a,5bの周りに離間するようにし
て印刷して形成されているけれども、実際には、このシ
ルク印刷部7の図形7aがランド部5bに掛かって印刷
して形成されたりすると、プリント基板1に電子部品6
を実装して組立てるとき、ハンダ付けによる接触不良を
起こすおそれがあるばかりでなく、印刷ずれに起因し
て、絶縁材によるシルク印刷部7が各ランド部5a,5
bや上記スルーホール4内に掛ると、上記プリント基板
1にインサータにより電子部品6を実装するとき、電子
部品6のリード線がスルーホールに挿入されない等の問
題がある。
他方、上述したプリント基板の部品マークは、シルク印
刷部7の文字7bを上記ランド部材5のランド部5aの
周りに一定間隔離間するようにして印刷して形成されて
いる関係上、積層した一枚のプリント基板1内に多数の
プリント回路を内蔵したプリント基板では、このプリン
ト基板1の表面にシルク印刷部7の文字7bを上記ラン
ド部材5のランド部5aの周りに離間するようにして印
刷して形成することは、目で読み得る程度の小さい文字
に印刷することも困難であるばかりでなく、プリント基
板の部品位置マークの領域のため、電子部品の高密度実
装の障害となっている。
刷部7の文字7bを上記ランド部材5のランド部5aの
周りに一定間隔離間するようにして印刷して形成されて
いる関係上、積層した一枚のプリント基板1内に多数の
プリント回路を内蔵したプリント基板では、このプリン
ト基板1の表面にシルク印刷部7の文字7bを上記ラン
ド部材5のランド部5aの周りに離間するようにして印
刷して形成することは、目で読み得る程度の小さい文字
に印刷することも困難であるばかりでなく、プリント基
板の部品位置マークの領域のため、電子部品の高密度実
装の障害となっている。
本考案は、上述した事情に鑑みてなされたものであっ
て、プリント基板に電子部品を実装して組立てるとき、
ハンダ付けの接触不良を起さないようにすると共に、電
子部品の高密度実装ができるようにし、併せて、上記電
子部品と上記ランド部材との接触不良を防止して信頼性
の向上を図るようにしたプリント基板の部品マークを提
供することを目的とする。
て、プリント基板に電子部品を実装して組立てるとき、
ハンダ付けの接触不良を起さないようにすると共に、電
子部品の高密度実装ができるようにし、併せて、上記電
子部品と上記ランド部材との接触不良を防止して信頼性
の向上を図るようにしたプリント基板の部品マークを提
供することを目的とする。
(課題を解決するための手段とその作用) 本考案は、プリント基板に導電材によるスルーホールを
有するランド部材を付設し、プリント基板の表面側の部
品実装面におけるランド面の一部に掛かるように第一シ
ルク印刷部を印刷して形成し、プリント基板の裏面側の
ハンダ面におけるランド面に僅かに間隙を存して第2シ
ルク印刷部を印刷して形成して、ハンダ付けの接触不良
を起さないようにすると共に、上記電子部品のリード線
のスルーホールへの挿入不良を防止して信頼性の向上を
図るようにしたものである。
有するランド部材を付設し、プリント基板の表面側の部
品実装面におけるランド面の一部に掛かるように第一シ
ルク印刷部を印刷して形成し、プリント基板の裏面側の
ハンダ面におけるランド面に僅かに間隙を存して第2シ
ルク印刷部を印刷して形成して、ハンダ付けの接触不良
を起さないようにすると共に、上記電子部品のリード線
のスルーホールへの挿入不良を防止して信頼性の向上を
図るようにしたものである。
(実施例) 以下、本考案を図示の一実施例について説明する。
なお、本考案は、上述した具体例と同一構成部材には、
同じ符号を付して説明する。
同じ符号を付して説明する。
第1図乃至第4図において、符号1は、偏平なプリント
基板であって、このプリント基板1の各角隅部1aに
は、取付け用孔2が穿設されており、この各取付け用孔
2の内側に位置する上記プリント基板1には、プリント
回路部3が形成されている。又、このプリント回路部3
には、導電材によるスルーホール4を有するランド部材
5が付設されており、プリント基板1の表面側の部品実
装面において、このランド部材5のスルーホール4に
は、例えば、ICやダイオードのような電子部品6の端
子6aが挿入されており、プリント基板1の裏面側のハ
ンダ面において、ハンダ8によってハンダ付けして実装
されるようになっている。さらに、第2図に示すよう
に、プリント基板1の表面側の部品実装面において、上
記ランド部材5のランド部5aには、上記電子部品6の
実装位置を表示する図形9a、文字9b、記号等による
絶縁材の第1シルク印刷部9がランド部5aに約半分程
度も掛かるように印刷して形成されている。
基板であって、このプリント基板1の各角隅部1aに
は、取付け用孔2が穿設されており、この各取付け用孔
2の内側に位置する上記プリント基板1には、プリント
回路部3が形成されている。又、このプリント回路部3
には、導電材によるスルーホール4を有するランド部材
5が付設されており、プリント基板1の表面側の部品実
装面において、このランド部材5のスルーホール4に
は、例えば、ICやダイオードのような電子部品6の端
子6aが挿入されており、プリント基板1の裏面側のハ
ンダ面において、ハンダ8によってハンダ付けして実装
されるようになっている。さらに、第2図に示すよう
に、プリント基板1の表面側の部品実装面において、上
記ランド部材5のランド部5aには、上記電子部品6の
実装位置を表示する図形9a、文字9b、記号等による
絶縁材の第1シルク印刷部9がランド部5aに約半分程
度も掛かるように印刷して形成されている。
さらに、第3図に示すように、上記プリント基板1の裏
面側のハンダ面において上記ランド部材5のランド部5
bには、上記電子部品6の実装位置を表示する図形10
a、文字10b、記号等による絶縁材の第2シルク印刷
部10が僅かな各間隙Cを存して印刷して形成されてい
る。
面側のハンダ面において上記ランド部材5のランド部5
bには、上記電子部品6の実装位置を表示する図形10
a、文字10b、記号等による絶縁材の第2シルク印刷
部10が僅かな各間隙Cを存して印刷して形成されてい
る。
特に、上記絶縁材の第2シルク印刷部10の文字10b
は、その一部をカットして印刷して形成されているの
で、それだけ文字10bの領域を省略化できる。
は、その一部をカットして印刷して形成されているの
で、それだけ文字10bの領域を省略化できる。
なお、この電子部品6の実装位置を表示する図形9a,
10a、文字9b,10b、記号等による上記各シルク
印刷部9,10は、図示されないフイルムに印刷されて
おり、このシルク印刷部9,10を備えた上記フイルム
は手作業等により、作成した印刷フィルム原板により作
られる。
10a、文字9b,10b、記号等による上記各シルク
印刷部9,10は、図示されないフイルムに印刷されて
おり、このシルク印刷部9,10を備えた上記フイルム
は手作業等により、作成した印刷フィルム原板により作
られる。
従って、プリント基板1の表面側の部品実装面において
上記ランド部材5の各ランド部5aには、上記電子部品
6の実装位置を表示する図形9a、文字9b、記号等に
よる絶縁材の第1シルク印刷部9が約半分程度も掛かる
ように印刷して形成されていても、上記電子部品6と上
記ランド部材5との接続は、プリント基板1の裏面側の
ハンダ面でハンダ8によって行なわれるので、接触不良
を起こすおそれはなくなり、第1シルク印刷部9をラン
ド部5aに約半分程度掛かるようにした分だけ領域を省
略化できるのでより電子部品を高密度に実装することが
できる。
上記ランド部材5の各ランド部5aには、上記電子部品
6の実装位置を表示する図形9a、文字9b、記号等に
よる絶縁材の第1シルク印刷部9が約半分程度も掛かる
ように印刷して形成されていても、上記電子部品6と上
記ランド部材5との接続は、プリント基板1の裏面側の
ハンダ面でハンダ8によって行なわれるので、接触不良
を起こすおそれはなくなり、第1シルク印刷部9をラン
ド部5aに約半分程度掛かるようにした分だけ領域を省
略化できるのでより電子部品を高密度に実装することが
できる。
他方、上記プリント基板1の裏面側のハンダ面において
上記ランド部材5のランド部5bには、上記電子部品6
の実装位置を表示する図形10a、文字10b、記号等
による絶縁材の第2シルク印刷部10が僅かな各間隙C
を存して印刷して形成されているので、第2シルク印刷
部10の印刷がずれても、第2シルク印刷部10がラン
ド部5bにかかってハンダ付不良を起すおそれはない。
上記ランド部材5のランド部5bには、上記電子部品6
の実装位置を表示する図形10a、文字10b、記号等
による絶縁材の第2シルク印刷部10が僅かな各間隙C
を存して印刷して形成されているので、第2シルク印刷
部10の印刷がずれても、第2シルク印刷部10がラン
ド部5bにかかってハンダ付不良を起すおそれはない。
以上述べたように本考案によれば、プリント基板1に導
電材によるスルーホール4を有するランド部材5を付設
し、プリント基板1の表面側の部品実装面におけるこの
ランド部材5の一方のランド面5aの一部に掛かるよう
に第一シルク印刷部9を印刷して形成し、プリント基板
1の裏面側のハンダ面における上記ランド部材5のラン
ド面5bに僅かに間隙Cを存して第2シルク印刷部10
を印刷して形成しているので、電子部品の高密度の実装
ができるばかりでなく、第2シルク印刷部10の一部が
スルーホール4に流れ込んでハンダ付不良を起すおそれ
がなくなり、上記電子部品6と上記ランド部材5との接
触不良を防止して信頼性の向上を図ることができる等の
優れた効果を有する。
電材によるスルーホール4を有するランド部材5を付設
し、プリント基板1の表面側の部品実装面におけるこの
ランド部材5の一方のランド面5aの一部に掛かるよう
に第一シルク印刷部9を印刷して形成し、プリント基板
1の裏面側のハンダ面における上記ランド部材5のラン
ド面5bに僅かに間隙Cを存して第2シルク印刷部10
を印刷して形成しているので、電子部品の高密度の実装
ができるばかりでなく、第2シルク印刷部10の一部が
スルーホール4に流れ込んでハンダ付不良を起すおそれ
がなくなり、上記電子部品6と上記ランド部材5との接
触不良を防止して信頼性の向上を図ることができる等の
優れた効果を有する。
第1図は、本考案のプリント基板の部品マークの要部を
示す拡大断面図、第2図は、プリント基板の表面側の部
品実装面の一部の表面図、第3図は、プリント基板の裏
側面のハンダ面の一部の裏面図、第4図は、既に提案さ
れているプリント基板の部品マークを示す断面図、第5
図は、第4図中の鎖円A部の拡大断面図、第6図は、同
上平面図である。 1…プリント基板、3…プリント回路、4…スルーホー
ル、5…ランド部材、5a、5b…ランド部、8…ハン
ダ部、9…第1シルク印刷部、10…第2シルク印刷
部。
示す拡大断面図、第2図は、プリント基板の表面側の部
品実装面の一部の表面図、第3図は、プリント基板の裏
側面のハンダ面の一部の裏面図、第4図は、既に提案さ
れているプリント基板の部品マークを示す断面図、第5
図は、第4図中の鎖円A部の拡大断面図、第6図は、同
上平面図である。 1…プリント基板、3…プリント回路、4…スルーホー
ル、5…ランド部材、5a、5b…ランド部、8…ハン
ダ部、9…第1シルク印刷部、10…第2シルク印刷
部。
Claims (1)
- 【請求項1】プリント基板に付設された導電材によるス
ルーホールを有するランド部材と、上記プリント基板の
表面側の部品実装面における上記ランド部材のランド面
の一部に掛かるように印刷して形成した第一印刷部と、
上記プリント基板の裏面側のハンダ面における上記ラン
ド部材のランド面に僅かに間隙を存して印刷して形成し
た第2印刷部とよりなるプリント基板の部品マーク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6558088U JPH062288Y2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | プリント基板の部品マーク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6558088U JPH062288Y2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | プリント基板の部品マーク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01169062U JPH01169062U (ja) | 1989-11-29 |
JPH062288Y2 true JPH062288Y2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=31291013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6558088U Expired - Lifetime JPH062288Y2 (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 | プリント基板の部品マーク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH062288Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012099671A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 実装基板 |
JP2012104572A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 実装基板 |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP6558088U patent/JPH062288Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01169062U (ja) | 1989-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61288493A (ja) | 回路基板の部品端子番号表示方法 | |
JPH062288Y2 (ja) | プリント基板の部品マーク | |
JPH0623015Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
JPH0621270Y2 (ja) | プリント配線板 | |
JPH0534129Y2 (ja) | ||
JP3893272B2 (ja) | 電子回路基板 | |
JPS5930545Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
JPS5887383U (ja) | 印刷配線板 | |
JPH03225890A (ja) | 印刷配線基板 | |
JPH0520359U (ja) | プリント回路基板 | |
JPH0739221Y2 (ja) | バイパスコンデンサ | |
JPH1197811A (ja) | プリント配線板の表示部構造 | |
JPS5951589A (ja) | プリント基板 | |
JPS5939964U (ja) | 配線板 | |
JPH11145571A (ja) | プリント配線板 | |
JPS62145365U (ja) | ||
JPH01107167U (ja) | ||
JPH08167763A (ja) | シルクレス・プリント基板 | |
JPS59109175U (ja) | 両面プリント基板用プリントパタ−ン | |
JPH0170169U (ja) | ||
JPS6180891A (ja) | プリント基板の識別方法 | |
JPH08186341A (ja) | プリント基板装置 | |
JPS60109356U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS5834763U (ja) | 電子回路装置 | |
JPS58103146U (ja) | チツプ素子 |