CN112165771A - 塞孔网版及通过该塞孔网版对pcb板进行加工的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种塞孔网版的加工方法及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法，应用于PCB板加工技术领域，用于解决塞孔网版贴PCB板的一面存在渗油导致油墨扩散面积不达标的技术问题。本发明提供的塞孔网版的加工方法包括：对基板原料进行裁切和蚀刻得到基材；根据从钻带中获取的基材的钻孔孔位和钻孔孔径对基材进行钻孔，得到塞孔网版，该基材的钻孔孔径与待加工的PCB板的孔径相差预设大小。本发明提供的通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法包括：根据从钻带中获取的导气板的钻孔孔径对导气板进行钻孔，得到导气孔；将该塞孔网版固定在待加工的PCB板的上层；将该导气板固定在该待加工的PCB板的下层，利用该导气孔的排气功能对该PCB板进行真空树脂塞孔。

Description

塞孔网版及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种塞孔网版的加工方法及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法。
背景技术
现有技术在真空树脂塞孔时采用铝片钻孔制作塞孔网版，铝片厚度一般在0.14mm～0.18mm之间。对铝片制成的网版进行真空塞孔时，因制作需要，存在丝印2～3刀左右才能达到预期的印制效果的目的。但是多次下压塞孔导致塞孔网版贴PCB板的一面存在渗油的情况，使得油墨在网版与PCB之间扩散，导致板面渗油。扩散面积远超正常范围内塞孔的扩散面积，试验得知孔边向外扩散达到0.8mm左右，导致塞孔树脂进入不需要塞的孔，进一步造成油墨入孔并影响孔径。
发明内容
本发明实施例提供一种塞孔网版的加工方法及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法，以解决塞孔网版贴PCB板的一面存在渗油导致油墨扩散面积不达标的技术问题。
一种塞孔网版的加工方法，该方法包括：
对基板原料进行裁切和蚀刻，得到基材；
从预先编写的钻带中获取该基材的钻孔孔位和钻孔孔径，该基材的钻孔孔位与待加工的PCB板的孔位相对应，该基材的钻孔孔径与待加工的PCB板的孔径相差预设大小；
根据获取的该基材的钻孔孔位和钻孔孔径对该基材进行钻孔，得到塞孔网版。
进一步地，该对基板原料进行裁切和蚀刻，得到基材的步骤包括：
对该基板原料进行裁切；
通过蚀刻去掉该基板原料上的双面铜箔，得到该基材。
进一步地，当所述待加工的PCB板的孔径在预设的第一阈值范围内时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径小0.05～0.10毫米，当所述待加工的PCB板的孔径在预设的第二阈值范围内时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径大0.05～0.30毫米。
进一步地，当所述待加工的PCB板的孔径在0.32～0.47毫米时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径小0.05～0.10毫米，当所述待加工的PCB板的孔径在0.15～0.31毫米时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径大0.05～0.30毫米。
进一步地，当所述待加工的PCB板的孔径为0.35毫米时，所述基材的钻孔孔径为0.30毫米，当所述待加工的PCB板的孔径为0.25毫米时，所述基材的钻孔孔径为0.40毫米。
进一步地，该基板原料的材质为PP光板。
进一步地，该基材的厚度为0.2～0.4毫米。
本发明提供的通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法，该方法包括：
从预先编写的钻带中获取导气板的钻孔孔径；
根据获取的该导气板的钻孔孔径对该导气板进行钻孔，得到导气孔；
将该塞孔网版固定在待加工的PCB板的上层，使得该塞孔网版的孔与该待加工的PCB板上的孔对齐；
将该导气板固定在该待加工的PCB板的下层，利用该导气孔的排气功能对该PCB板进行真空树脂塞孔。
进一步地，该导气孔的孔径大于等于2.20毫米且小于等于3.50毫米。
进一步地，该导气孔的孔径为2.5毫米。
本发明提出的塞孔网版的加工方法及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法，通过预先编写的钻带中基材的钻孔孔径对基材进行钻孔，通过控制基材的孔径使得利用该塞孔网版对该PCB板进行真空树脂塞孔时，一方面使得树脂只填充在需要塞的孔里面，不会大范围的扩散，另一方面使得经过填充有树脂的孔向下面渗油时，油墨只会从填充有树脂的孔向下渗出，使得PCB板的印制效果更好，提高PCB板的印制精准度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例中塞孔网版的加工方法的一流程图；
图2是本发明另一实施例中塞孔网版的加工方法的一流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在一实施例中，图1是本发明一实施例中塞孔网版的加工方法的一流程图，如图1所示，提供一种塞孔网版的加工方法，包括如下步骤S101至S106。
S101、对基板原料进行裁切和蚀刻，得到基材。
进一步地，该基板原料的材质为PP光板。其中，基板原料优选玻纤增强PP板(即FRPP板)，通过20％被玻纤增强后，除保持原有的优良性能外，强度，刚性等均较PP提高一倍，而且具有良好的耐热性，低温冲击性，防腐耐电弧性，低收缩率。
其中，图2是本发明另一实施例中塞孔网版的加工方法的一流程图，如图2所示，对基板原料进行裁切和蚀刻的步骤具体包括以下步骤S201和S202：
S201、对印刷电路板基材CCL光板或自压基板进行开料，得到基板原料，然后对该基板原料进行裁切，以使得基板原料的尺寸符合工艺要求；
S202、通过蚀刻去掉该基板原料上的双面铜箔，得到该基材。
蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。
其中，网印法蚀刻工艺包括开料、清洗板材、丝网印、蚀刻、脱膜，得到基材。
S102、从预先编写的钻带中获取该基材的钻孔孔位和钻孔孔径，该基材的钻孔孔位与待加工的PCB板的孔位相对应，该基材的钻孔孔径与待加工的PCB板的孔径相差预设大小。
优选地，当所述待加工的PCB板的孔径在预设的第一阈值范围内时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径小0.05～0.10毫米，当所述待加工的PCB板的孔径在预设的第二阈值范围内时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径大0.05～0.30毫米。
可选地，当所述待加工的PCB板的孔径在0.32～0.47毫米时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径小0.05～0.10毫米，当所述待加工的PCB板的孔径在0.15～0.31毫米时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径大0.05～0.30毫米。
作为可选地，当所述待加工的PCB板的孔径为0.35毫米时，所述基材的钻孔孔径为0.30毫米，当所述待加工的PCB板的孔径为0.25毫米时，所述基材的钻孔孔径为0.40毫米。
进一步地，该基材的厚度为0.2～0.4毫米。
将基材的钻孔孔径设计的比该待加工的PCB板的相差预设大小使得树脂只填充在需要塞的孔里面，不会大范围的扩散，能有效控制油墨的出油量，使得经过填充有树脂的孔向下面渗油时，油墨只会从填充有树脂的孔向下渗出，使得PCB板的印制效果更好，提高PCB板的印制精准度。
其中，钻带是在PCB工业生产中，用于钻孔工序的一种程序性文档，主要为钻机提供生产中数控钻需要坐标文件，指示钻头在程式的标记位置进行钻孔，完成PCB成孔的过程的文件。
本实施例通过将基材的厚度控制在0.2～0.4毫米之间，一方面可以避免基材厚度太薄仍有油墨渗入网底的现象，另一方面可以避免厚度太厚影响真空塞孔的效果，进一步增加塞孔下油的难度。将基材的厚度控制在0.2～0.4毫米之间可以进一步提高塞孔网版的下油效果，进一步提高PCB板的印制精准度。
S103、根据获取的该基材的钻孔孔位和钻孔孔径对该基材进行钻孔，得到塞孔网版。
本实施例提出的塞孔网版的加工方法，通过预先编写的钻带中基材的钻孔孔径对基材进行钻孔，通过控制基材的孔径使得利用该塞孔网版对该PCB板进行真空树脂塞孔时，一方面使得树脂只填充在需要塞的孔里面，不会大范围的扩散，另一方面使得经过填充有树脂的孔向下面渗油时，油墨只会从填充有树脂的孔向下渗出，使得PCB板的印制效果更好，提高PCB板的印制精准度。
本实施例还提供一种通过上述塞孔网版对PCB板进行加工的方法，该方法包括：
从预先编写的钻带中获取导气板的钻孔孔径；
根据获取的该导气板的钻孔孔径对该导气板进行钻孔，得到导气孔。其中，该导气孔的孔径大于等于2.20毫米且小于等于3.50毫米。作为优选地，该导气孔的孔径为2.5毫米；
将该塞孔网版固定在待加工的PCB板的上层，使得该塞孔网版的孔与该待加工的PCB板上的孔对齐；
将该导气板固定在该待加工的PCB板的下层，利用该导气孔的排气功能对该PCB板进行真空树脂塞孔。
对PCB板进行树脂真空塞孔时，将导气板放在PCB板的底部，导气板中的导气孔用于将PCB板孔内的空气顺利排出，以完成对PCB板进行真空塞孔制作。
按照本实施例提出的通过上述塞孔网版对PCB板进行加工的方法对PCB板进行加工时，制作的真空树脂塞孔完全达标，网底无渗油现象，塞孔后树脂在PCB板上为正常扩散，扩散程度小于0.35mm，解决了采用现有的网版印制PCB板时的渗油问题。
本实施例提出的通过上述塞孔网版对PCB板进行加工的方法，通过预先编写的钻带中基材和导气板的钻孔孔径对基材和导气板进行钻孔，通过控制基材的孔径使得利用该导气孔的排气功能对该基材进行真空树脂塞孔时，一方面使得树脂只填充在需要塞的孔里面，不会大范围的扩散，另一方面使得经过填充有树脂的孔向下面的PCB板渗油时，油墨只会从填充有树脂的孔向下渗出，使得PCB板的印制效果更好，提高PCB板的印制精准度。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种塞孔网版的加工方法，其特征在于，所述方法包括：
对基板原料进行裁切和蚀刻，得到基材；
从预先编写的钻带中获取所述基材的钻孔孔位和钻孔孔径，所述基材的钻孔孔位与待加工的PCB板的孔位相对应，所述基材的钻孔孔径与待加工的PCB板的孔径相差预设大小；
根据获取的所述基材的钻孔孔位和钻孔孔径对所述基材进行钻孔，得到塞孔网版。
2.根据权利要求1所述的塞孔网版的加工方法，其特征在于，所述对基板原料进行裁切和蚀刻，得到基材的步骤包括：
对所述基板原料进行裁切；
通过蚀刻去掉所述基板原料上的双面铜箔，得到所述基材。
3.根据权利要求1所述的塞孔网版的加工方法，其特征在于，当所述待加工的PCB板的孔径在预设的第一阈值范围内时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径小0.05～0.10毫米，当所述待加工的PCB板的孔径在预设的第二阈值范围内时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径大0.05～0.30毫米。
4.根据权利要求3所述的塞孔网版的加工方法，其特征在于，当所述待加工的PCB板的孔径在0.32～0.47毫米时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径小0.05～0.10毫米，当所述待加工的PCB板的孔径在0.15～0.31毫米时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径大0.05～0.30毫米。
5.根据权利要求4所述的塞孔网版的加工方法，其特征在于，当所述待加工的PCB板的孔径为0.35毫米时，所述基材的钻孔孔径为0.30毫米，当所述待加工的PCB板的孔径为0.25毫米时，所述基材的钻孔孔径为0.40毫米。
6.根据权利要求1所述的塞孔网版的加工方法，其特征在于，所述基材的厚度为0.2～0.4毫米。
7.根据权利要求1所述的塞孔网版的加工方法，其特征在于，所述基板原料的材质为PP光板。
8.通过权利要求1至7任一项所述的塞孔网版对PCB板进行加工的方法，其特征在于，所述方法包括：
从预先编写的钻带中获取导气板的钻孔孔径；
根据获取的所述导气板的钻孔孔径对所述导气板进行钻孔，得到导气孔；
将所述塞孔网版固定在待加工的PCB板的上层，使得所述塞孔网版的孔与所述待加工的PCB板上的孔对齐；
将所述导气板固定在所述待加工的PCB板的下层，利用所述导气孔的排气功能对所述PCB板进行真空树脂塞孔。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述导气孔的孔径大于等于2.20毫米且小于等于3.50毫米。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述导气孔的孔径为2.5毫米。
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