CN103763871A - 印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板 - Google Patents

印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板 Download PDF

Info

Publication number
CN103763871A
CN103763871A CN201410054173.1A CN201410054173A CN103763871A CN 103763871 A CN103763871 A CN 103763871A CN 201410054173 A CN201410054173 A CN 201410054173A CN 103763871 A CN103763871 A CN 103763871A
Authority
CN
China
Prior art keywords
perforate
filled
printed board
blind hole
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410054173.1A
Other languages
English (en)
Inventor
牟冬
吴小龙
吴梅珠
徐杰栋
刘秋华
胡广群
梁少文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Jiangnan Computing Technology Institute
Original Assignee
Wuxi Jiangnan Computing Technology Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Jiangnan Computing Technology Institute filed Critical Wuxi Jiangnan Computing Technology Institute
Priority to CN201410054173.1A priority Critical patent/CN103763871A/zh
Publication of CN103763871A publication Critical patent/CN103763871A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明提供了一种印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板。该印制板开孔油墨填充方法包括：塞孔透气板制作步骤，其中在树脂基材板上形成与印制板的待填充开孔相对应的盲孔，并且其中盲孔不穿透环氧基材板，并且透气板的盲孔孔径大于对应的印制板的待填充开孔的孔径；叠板步骤，其中在机台上依次对齐布置形成有盲孔的树脂基材板、形成有待填充开孔的印制板、形成有与待填充开孔相对应的开口的塞孔模板；油墨填充步骤，其中将油墨从待填充开孔的一侧推向待填充开孔的另一侧，从而使得待填充开孔中填充油墨。

Description

印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板
技术领域
本发明涉及集成电路制造领域，更具体地说，本发明涉及一种印制板开孔油墨填充方法以及在该印制板开孔油墨填充方法中采用的塞孔透气板。
背景技术
塞孔制作工艺在印制板行业应用非常广泛，如阻焊油墨塞孔、树脂塞孔、导电膏塞孔等等，塞孔质量关系着印制板可靠性。透气板并非影响塞孔质量的主要因素，但是利用的好对改善塞孔质量有很大的帮助。
塞孔透气板作用是油墨60通过塞孔模板40塞入印制板30的孔内时便于孔内的空气排除（一般用刮刀50进行刮涂油墨60，如图1箭头所示），防止冒出的油墨粘机台，业界内塞孔透气板20通常采用环氧基材钻通孔70的设计（图1）。为了防止塞孔后冒出的油墨粘到对应的透气板孔内，透气板钻孔孔径比印制板的待填充开孔孔径要大很多，因此塞孔密集的地方（如球栅阵列结构BGA），透气板会局部钻成空洞。
当油墨塞入孔内时，透气板20支撑印制板30，便于孔内的空气排除，使得塞孔透墨量良好，同时也可以防止冒出的油墨过多粘到机台上，由于塞孔后冒出的油墨会向孔边缘扩散，因此透气板孔径要比对应的印制板孔径大很多，现有塞孔透气板都采用钻通孔方法制作，当印制板待填充开孔31与孔距离太近比较密集时（图2），对应的透气板钻通孔70的孔径放大后孔与孔之间相交（图3），则透气板钻完孔后对应的密集区域则形成空洞71（图4）。
透气板空洞区域影响对印制板的支撑。而且，由于透气板局部的空洞，在树脂塞孔时对板面支撑有很大影响，会导致塞孔刮印时印制板局部受力不均，塞孔时空洞部位会出现油墨塞不出来，支撑部位受力过大冒油过多的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够改善印制板开孔刮印时局部受力不均的问题的印制板开孔油墨填充方法。
根据本发明的第一方面，提供了一种印制板开孔油墨填充方法，包括：塞孔透气板制作步骤，其中在树脂基材板上形成与印制板的待填充开孔相对应的盲孔，并且其中盲孔不穿透环氧基材板，并且透气板的盲孔孔径大于对应的印制板的待填充开孔的孔径；叠板步骤，其中在机台上依次对齐布置形成有盲孔的树脂基材板、形成有待填充开孔的印制板、形成有与待填充开孔相对应的开口的塞孔模板；油墨填充步骤，其中将油墨从待填充开孔的一侧推向待填充开孔的另一侧，从而使得待填充开孔中填充油墨。
优选地，树脂基材板的材料为环氧树脂。
优选地，树脂基材板的厚度为1.5～6.0mm。
优选地，盲孔钻孔深度为0.5-5.5mm。
优选地，在塞孔透气板制作步骤中，使用带有盲钻功能的钻机对树脂基材板钻盲孔。
根据本发明的第二方面，提供了一种塞孔透气板，包括作为主体的树脂基材板以及形成在树脂基材板中的与待填充开孔相对应的盲孔，并且其中盲孔不穿透环氧基材板，并且透气板的盲孔孔径大于对应的印制板的待填充开孔的孔径。
优选地，树脂基材板20的材料为环氧树脂。
优选地，树脂基材板20的厚度为1.5～6.0mm。
优选地，盲孔钻孔深度为0.5-5.5mm。
本发明的塞孔透气板实施盲孔设计，可以加强透气板对塞孔印制板的支撑力，使其塞孔时印制板面受力均匀，改善塞孔的品质。
附图说明
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：
图1示意性地示出了根据现有技术的印制板开孔油墨填充方法的示意图。
图2示意性地示出了印制板开孔密集区域。
图3示意性地示出了与图2的印制板开孔密集区域对应的透气板孔。
图4示意性地示出了与图3的透气板孔对应形成的空洞。
图5示意性地示出了塞孔受力不均的情况的剖面图。
图6至图9示意性地示出了根据本发明优选实施例的印制板开孔油墨填充方法的示意图。
需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。
如上所述，在现有技术中，环氧透气板钻通孔后细微的连接处易断裂产生碎屑，影响塞孔的品质，同时影响净化车间的洁净度。钻通孔后透气板会出现局部的空洞，塞孔时对印制板板面支撑有很大影响，塞孔刮印时板面受力不均（见剖面示意图5），树脂塞孔时会出现局部塞不出来，局部冒油过多的问题。
图6至图9示意性地示出了根据本发明优选实施例的印制板开孔油墨填充方法的示意图。
具体地说，如图6至图9所示，根据本发明优选实施例的印制板开孔油墨填充方法包括：
塞孔透气板制作步骤，其中在树脂基材板20上形成与印制板30的待填充开孔31相对应的盲孔80，并且其中盲孔80不穿透环氧基材板20，并且透气板的盲孔80孔径大于对应的印制板30的待填充开孔31的孔径，如图6所示。优选地，树脂基材板20的材料为环氧树脂；并且进一步优选地，树脂基材板20的厚度为1.5～6.0mm；进一步优选地，盲孔钻孔深度为0.5-5.5mm。而且，例如，优选地，在塞孔透气板制作步骤中，可以使用带有盲钻功能的钻机对树脂基材板20钻盲孔80，其中钻孔前在钻孔程式里面输入盲钻的深度，盲钻深度是钻尖接触印制板面根据预设的深度开始计算。
叠板步骤，其中在机台10上依次对齐布置形成有盲孔80的树脂基材板20、形成有待填充开孔31的印制板30、形成有与待填充开孔31相对应的开口的塞孔模板40；如图7所示。优选地，塞孔模板40的开口小于印制板30的待填充开孔31。
油墨填充步骤，其中，如图8的箭头所示，利用刮刀50将油墨60从待填充开孔31的一侧推向待填充开孔31的另一侧，如图9所示，从而使得待填充开孔31中填充油墨60。
根据本发明优选实施例的印制板开孔油墨填充方法中，通过塞孔透气板实施盲孔设计，可以防止油墨冒的太多到机台上，又可以加强透气板对塞孔印制板的支撑力，使塞孔时板面受力均匀。
在本发明的其它优选实施方式中，上述形成有盲孔80的树脂基材板20可以应用至其它与上述优选实施例类似的用于改善印制板（含封装基板）塞孔品质的塞孔透气板方案中。
因此，如图6所示，在本发明的另一优选实施例中，本发明还提供一种塞孔透气板，其包括作为主体的树脂基材板20以及形成在树脂基材板20中的与待填充开孔31相对应的盲孔80，并且其中盲孔80不穿透环氧基材板20，并且透气板的盲孔80孔径大于对应的印制板30的待填充开孔31的孔径，如图6所示。优选地，树脂基材板20的材料为环氧树脂；并且进一步优选地，树脂基材板20的厚度为1.5～6.0mm；进一步优选地，盲孔钻孔深度为0.5-5.5mm。
可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (9)

1.一种印制板开孔油墨填充方法，其特征在于包括：
塞孔透气板制作步骤，其中在树脂基材板上形成与印制板的待填充开孔相对应的盲孔，并且其中盲孔不穿透环氧基材板，并且透气板的盲孔孔径大于对应的印制板的待填充开孔的孔径；
叠板步骤，其中在机台上依次对齐布置形成有盲孔的树脂基材板、形成有待填充开孔的印制板、形成有与待填充开孔相对应的开口的塞孔模板；
油墨填充步骤，其中将油墨从待填充开孔的一侧推向待填充开孔的另一侧，从而使得待填充开孔中填充油墨。
2.根据权利要求1所述的印制板开孔油墨填充方法，其特征在于，树脂基材板的材料为环氧树脂。
3.根据权利要求1或2所述的印制板开孔油墨填充方法，其特征在于，树脂基材板的厚度为1.5～6.0mm。
4.根据权利要求1至3之一所述的印制板开孔油墨填充方法，其特征在于，盲孔钻孔深度为0.5-5.5mm。
5.根据权利要求1至4之一所述的印制板开孔油墨填充方法，其特征在于，在塞孔透气板制作步骤中，使用带有盲钻功能的钻机对树脂基材板钻盲孔。
6.一种塞孔透气板，其特征在于包括作为主体的树脂基材板以及形成在树脂基材板中的与待填充开孔相对应的盲孔，并且其中盲孔不穿透环氧基材板，并且透气板的盲孔孔径大于对应的印制板的待填充开孔的孔径。
7.根据权利要求6所述的塞孔透气板，其特征在于，树脂基材板20的材料为环氧树脂。
8.根据权利要求6或7所述的塞孔透气板，其特征在于，树脂基材板20的厚度为1.5～6.0mm。
9.根据权利要求6至8之一所述的塞孔透气板，其特征在于，盲孔钻孔深度为0.5-5.5mm。
CN201410054173.1A 2014-02-18 2014-02-18 印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板 Pending CN103763871A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410054173.1A CN103763871A (zh) 2014-02-18 2014-02-18 印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410054173.1A CN103763871A (zh) 2014-02-18 2014-02-18 印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103763871A true CN103763871A (zh) 2014-04-30

Family

ID=50531004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410054173.1A Pending CN103763871A (zh) 2014-02-18 2014-02-18 印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103763871A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104507273A (zh) * 2014-12-18 2015-04-08 深圳市五株科技股份有限公司 Pcb板阶梯孔塞孔工艺及其治具
CN104519668A (zh) * 2014-12-18 2015-04-15 深圳市五株科技股份有限公司 电路板治具及油墨塞孔方法
CN104582316A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 广州兴森快捷电路科技有限公司 高密度丝印产品塞孔方法
CN110324990A (zh) * 2019-07-03 2019-10-11 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法
CN110913581A (zh) * 2018-09-18 2020-03-24 深圳正峰印刷有限公司 一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法
CN112165771A (zh) * 2020-09-23 2021-01-01 通元科技(惠州)有限公司 塞孔网版及通过该塞孔网版对pcb板进行加工的方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0832211A (ja) * 1994-07-15 1996-02-02 Ibiden Co Ltd プリント配線板の製造方法
JP2009239141A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Kyocer Slc Technologies Corp 絶縁シートの穿孔方法および配線基板の製造方法
CN201976355U (zh) * 2011-03-23 2011-09-14 深圳崇达多层线路板有限公司 印刷线路板的塞孔垫板
CN202276558U (zh) * 2011-08-19 2012-06-13 悦虎电路(苏州)有限公司 一种线路板树脂塞孔的底座
CN102724818A (zh) * 2012-06-29 2012-10-10 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种防焊绿油墨塞孔方法
CN202663669U (zh) * 2012-05-20 2013-01-09 大连崇达电路有限公司 阻焊/树脂塞孔印制线路板的导气板
CN102958286A (zh) * 2011-08-19 2013-03-06 悦虎电路(苏州)有限公司 一种线路板树脂塞孔的底座
CN203219622U (zh) * 2013-04-17 2013-09-25 深圳市强达电路有限公司 印刷电路板的树脂塞孔工装

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0832211A (ja) * 1994-07-15 1996-02-02 Ibiden Co Ltd プリント配線板の製造方法
JP2009239141A (ja) * 2008-03-28 2009-10-15 Kyocer Slc Technologies Corp 絶縁シートの穿孔方法および配線基板の製造方法
CN201976355U (zh) * 2011-03-23 2011-09-14 深圳崇达多层线路板有限公司 印刷线路板的塞孔垫板
CN202276558U (zh) * 2011-08-19 2012-06-13 悦虎电路(苏州)有限公司 一种线路板树脂塞孔的底座
CN102958286A (zh) * 2011-08-19 2013-03-06 悦虎电路(苏州)有限公司 一种线路板树脂塞孔的底座
CN202663669U (zh) * 2012-05-20 2013-01-09 大连崇达电路有限公司 阻焊/树脂塞孔印制线路板的导气板
CN102724818A (zh) * 2012-06-29 2012-10-10 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种防焊绿油墨塞孔方法
CN203219622U (zh) * 2013-04-17 2013-09-25 深圳市强达电路有限公司 印刷电路板的树脂塞孔工装

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104507273A (zh) * 2014-12-18 2015-04-08 深圳市五株科技股份有限公司 Pcb板阶梯孔塞孔工艺及其治具
CN104519668A (zh) * 2014-12-18 2015-04-15 深圳市五株科技股份有限公司 电路板治具及油墨塞孔方法
CN104582316A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 广州兴森快捷电路科技有限公司 高密度丝印产品塞孔方法
CN104582316B (zh) * 2014-12-31 2018-04-20 广州兴森快捷电路科技有限公司 高密度丝印产品塞孔方法
CN110913581A (zh) * 2018-09-18 2020-03-24 深圳正峰印刷有限公司 一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法
CN110913581B (zh) * 2018-09-18 2021-02-19 深圳正峰印刷有限公司 一种宽线路的薄膜线路板的灌孔方法
CN110324990A (zh) * 2019-07-03 2019-10-11 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法
CN110324990B (zh) * 2019-07-03 2022-02-22 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种导电基板盲孔印塞导电树脂的方法
CN112165771A (zh) * 2020-09-23 2021-01-01 通元科技(惠州)有限公司 塞孔网版及通过该塞孔网版对pcb板进行加工的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103763871A (zh) 印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板
CN102523699B (zh) 一种pcb背钻孔的树脂塞孔装置及方法
CN103950057B (zh) 一种钻孔用层压垫板及其制备方法
CN104540338B (zh) 高对准度hdi产品制作方法
CN103997859A (zh) 一种连片出货的柔性线路板及其制备方法
CN104507273A (zh) Pcb板阶梯孔塞孔工艺及其治具
CN106535484A (zh) 一种印刷导气板
CN104519668A (zh) 电路板治具及油墨塞孔方法
CN105451437B (zh) 一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板
CN203467057U (zh) 一种多孔径塞孔铝片
CN104918423B (zh) 一种可检测内层孔环的线路板制作方法
CN106231801A (zh) 用于制作陶瓷板料hdi板的工艺
CN104378931A (zh) 一种pcb中金属化沉孔的制作方法
CN103547087B (zh) 一种高纵深盲埋孔的真空压胶塞孔方法
CN104582302B (zh) 一种制作阶梯槽的方法和装置
CN109933931A (zh) 一种检测背钻目标层是否正确设置的方法
CN112512217A (zh) 一种用于双面背钻产品pcb防焊塞孔方法
CN210042422U (zh) 一种树脂塞孔导气支撑结构
CN105009697B (zh) 具有均匀过孔内直径的高速印刷电路板
CN102869191A (zh) 印刷电路板的制造方法
CN205378347U (zh) 带钻孔检测结构的电路板
CN102958286A (zh) 一种线路板树脂塞孔的底座
CN105407623A (zh) 一种电路板散热孔的加工方法
CN204248986U (zh) 一种线路板钻孔定位装置
CN108260281A (zh) 一种去除压合板上压合铆钉的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20140430

RJ01 Rejection of invention patent application after publication