CN202663669U - 阻焊/树脂塞孔印制线路板的导气板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于一种阻焊/树脂塞孔印制线路板的导气板，包括导气孔（5）、定位孔（2）和PCB板（3），其特征在于在PCB板（3）下固定一个导气板（1），在导气板（1）上均匀的设有多个PCB板via孔（4）；PCB板via孔（4）与PCB板（3）上的导气孔（5）相对应。这种阻焊/树脂塞孔印制线路板的导气板，有效的改善了塞孔过程中的空洞和气泡问题，解决了在焊接时产生的藏锡珠和爆油等技术难题，保证了产品质量，提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型属于印制线路板的生产工具，特别涉及一种阻焊/树脂塞孔印制线路板的导气板。
背景技术
随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块。相应对于导通孔的塞孔要求也越来越高。而塞孔工艺中比较容易产生塞孔不饱满造成空洞而藏锡珠、气泡，导致爆油等品质问题，对产品的功能产生很大影响。
发明内容
本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种采用导气板进行塞孔，改善塞孔过程中产生空洞和气泡问题，解决焊接产生藏锡珠、爆油等问题的阻焊/树脂塞孔印制线路板的导气板。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种阻焊/树脂塞孔印制线路板的导气板，包括导气孔、定位孔和PCB板，其特征在于在PCB板下固定一个导气板，在导气板上均匀的设有多个导气孔；PCB板via孔与导气板上的导气孔相对应。
本实用新型的有益效果是，这种阻焊/树脂塞孔印制线路板的导
气板，有效的改善了塞孔过程中的空洞和气泡问题，解决了在焊接时产生的藏锡珠和爆油等技术难题，保证了产品质量，提高了生产效率。
附图说明
以下结合附图以实施例具体说明
图是阻焊/树脂塞孔印制线路板的导气板主视图；
图中：1-导气板；2-定位孔；3-PCB板；4-PCB板via孔；5-导气孔。
具体实施方式
实施例，参照附图，一种阻焊/树脂塞孔印制线路板的导气板，包括导气孔5、定位孔2和PCB板3，其特征在于在PCB板3下固定一个导气板1，在导气板1上均匀的设有336个PCB板via孔4；PCB板via孔4与PCB板3上的导气孔5相对应。导气板1是在需要塞孔的PCB板3的板下垫1.60mm至2.00mm厚度并与导气孔5相对设一个直径为0.50mm至1.00mm的PCB板via孔4。
这样就有效的解决了在塞孔过程中的空洞、气泡问题；从而就改善了焊接产生藏锡珠、爆油的技术难题。大大提高了产品质量。
Claims (1)
1.一种阻焊/树脂塞孔印制线路板的导气板，包括导气孔（5）、定位孔（2）和PCB板（3），其特征在于在PCB板（3）下固定一个导气板（1），在导气板（1）上均匀的设有多个PCB板via孔（4）；PCB板via孔（4）与PCB板（3）上的导气孔（5）相对应。
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2012
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