CN202285456U - Pcb板台阶孔结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种PCB板台阶孔结构,包括:PCB基板,PCB基板上开设有台阶孔,所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部,沉头孔部下端面开设有至少一个容纳孔。本实用新型提供的一种PCB板台阶孔结构,其通过在PCB基板的台阶孔处开设容纳孔,可增加PCB基板与焊锡的接触面积,使焊锡的水份和有机物易于挥发,可避免铜皮产生分层气泡或爆板等不良现象,提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板领域,尤其涉及一种PCB板台阶孔结构。
背景技术
随着电子产品的普及和广泛应用,印刷电路板(PCB:Printed circuit Board)的生产和制造技术也不断更新和发展。
目前,在PCB基板上在需焊接的位置设置台阶孔,现有技术中的台阶孔均为光孔,孔面光滑,导致台阶孔上大面积封闭铜皮,在烘板或焊接时的高温下环境下,铜皮会产生分层气泡或爆板等不良现象,且焊锡中的水分和有机物不易挥发,台阶孔内部应力集中,严重影响了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB板台阶孔结构,
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
一种PCB板台阶孔结构,包括:PCB基板, PCB基板上开设有台阶孔,所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部,沉头孔部下端面开设有至少一个容纳孔。
优选的,所述容纳孔为盲孔或贯孔结构。
本实用新型实施例与现有技术相比,本实用新型提供的一种PCB板台阶孔结构,其通过在PCB基板的台阶孔处开设容纳孔,可增加PCB基板与焊锡的接触面积,使焊锡的水份和有机物易于挥发,可避免铜皮产生分层气泡或爆板等不良现象,提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。
附图说明
图1是本实用新型PCB台阶孔结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1所示,本实用新型提供的一种PCB板台阶孔结构,包括PCB基板100, PCB基板100上开设有台阶孔110,台阶孔110包括沉头孔部111和通孔部112,沉头孔部下端面开设有至少一容纳孔120,通过设置容纳孔120,在焊接时,可以使更多的焊锡填充于PCB基板100上的台阶孔110内及容纳孔120内,且由于增设了容纳孔120,PCB基板100上的表面积增加,有利于提高PCB基板100在高温焊接时的散热性能,同时水分和有机物易挥发,减少台阶孔110内部受力,防止铜皮产生分层气泡,避免了PCB基板100产生应力集中等不良现象,从而避免了PCB基板100产生分层或爆板等缺陷。
本实用新型所提供的PCB基板100结构可容置更多的焊锡,焊锡与PCB基板100接触的面积增加,焊锡不易从PCB基板100上脱落,提高了产品使用的可靠性。实际应用中,可采取如下工艺流程:层压、钻靶、铣边、铣槽、钻孔、图形电镀、钻容纳孔120、碱性蚀刻、外检,通过在图形电镀后加工出容纳孔120,可提高产品的可靠性。
优选地,容纳孔120为盲孔结构,便于产品的加工。
另外地,容纳孔120为贯孔,焊锡可流至PCB基板100的背面,使焊锡不易从PCB基板100上脱落,提高了产品使用的可靠性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种PCB板台阶孔结构,其特征在于,包括:PCB基板, PCB基板上开设有台阶孔,所述台阶孔包括沉头孔部和通孔部,沉头孔部下端面开设有至少一个容纳孔。
2.如权利要求1所述的PCB板台阶孔结构,其特征在于,所述容纳孔为盲孔或贯孔结构。
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CN2011203798551U CN202285456U (zh) | 2011-10-09 | 2011-10-09 | Pcb板台阶孔结构 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110016768A (zh) * | 2019-04-22 | 2019-07-16 | 厦门华联电子股份有限公司 | 一种点胶工装 |
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2011
- 2011-10-09 CN CN2011203798551U patent/CN202285456U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
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