CN204994071U - 一种新型金属化台阶pcb线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型金属化台阶PCB线路板，包括PCB基板，所述PCB基板的表面包裹有导通线路，且PCB基板的表面还开设有多个金属化台阶孔，所述金属化台阶孔包括沉头孔和通孔，所述沉头孔的端面开设有容纳孔，且相邻的两个金属化台阶孔之间通过连通槽连接，该新型金属化台阶PCB线路板，能在有限空间范围内通过金属化台阶孔装配大于空间范围的电气元器件，精致的电气产品。金属化台阶孔包括沉头孔和通孔，且由于增设了容纳孔，有利于提高PCB基板在高温焊接时的散热性能，同时水分和有机物易挥发，减少金属化台阶孔内部受力，防止铜皮产生分层气泡，避免了PCB基板产生应力集中等不良现象，从而避免了PCB基板产生分层或爆板等缺陷。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种新型金属化台阶PCB线路板。
背景技术
随着社会的不断发展，电子产品也日益向小、薄、精方向发展。那么这样就给PCB板的设计带来了相当大的挑战。在很多比较精致的电子产品中，客户在设计上没有太多空间放置元器件，就需要做到用有限的空间放置大于空间范围的元器件。按常规现有技术设计是不可能做到这点。目前，在PCB基板上在需焊接的位置设置台阶孔，现有技术中的台阶孔均为光孔，孔面光滑，导致台阶孔上大面积封闭铜皮，在烘板或焊接时的高温下环境下，铜皮会产生分层气泡或爆板等不良现象，且焊锡中的水分和有机物不易挥发，台阶孔内部应力集中，严重影响了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型金属化台阶PCB线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型金属化台阶PCB线路板，包括PCB基板，所述PCB基板的表面包裹有导通线路，且PCB基板的表面还开设有多个金属化台阶孔。
所述金属化台阶孔包括沉头孔和通孔，所述沉头孔的端面开设有容纳孔，且相邻的两个金属化台阶孔之间通过连通槽连接。
优选的，所述PCB基板的上、下表面均包裹有薄铜面。
优选的，所述容纳孔为盲孔或贯穿孔结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该新型金属化台阶PCB线路板，该实用新型结构紧凑，体积小，能在有限空间范围内通过金属化台阶孔装配大于空间范围的电气元器件，精致的电气产品。金属化台阶孔包括沉头孔和通孔，沉头孔的端面开设有容纳孔，且由于增设了容纳孔，PCB基板上的表面积增加，有利于提高PCB基板在高温焊接时的散热性能，同时水分和有机物易挥发，减少金属化台阶孔内部受力，防止铜皮产生分层气泡，避免了PCB基板产生应力集中等不良现象，从而避免了PCB基板产生分层或爆板等缺陷。
附图说明
图1为本实用新型结构图示意图。
图中：1PCB基板、2导通线路、3金属化台阶孔、4沉头孔、5通孔、6容纳孔、7连通槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种新型金属化台阶PCB线路板，包括PCB基板1，PCB基板1的上、下表面均包裹有薄铜面，PCB基板1的表面包裹有导通线路2，且PCB基板1的表面还开设有多个金属化台阶孔3。
金属化台阶孔3包括沉头孔4和通孔5，沉头孔4的端面开设有容纳孔6，容纳孔6为盲孔或贯穿孔结构，容纳孔6为盲孔结构，便于产品的加工。另外地，容纳孔6为贯孔，焊锡可流至PCB基板1的背面，使焊锡不易从PCB基板1上脱落，提高了产品使用的可靠性。且相邻的两个金属化台阶孔3之间通过连通槽7连接，该新型金属化台阶PCB线路板，该实用新型结构紧凑，体积小，能在有限空间范围内通过金属化台阶孔3装配大于空间范围的电气元器件，精致的电气产品。金属化台阶孔3包括沉头孔4和通孔5，沉头孔4的端面开设有容纳孔6，且由于增设了容纳孔6，PCB基板1上的表面积增加，有利于提高PCB基板1在高温焊接时的散热性能，同时水分和有机物易挥发，减少金属化台阶孔3内部受力，防止铜皮产生分层气泡，避免了PCB基板1产生应力集中等不良现象，从而避免了PCB基板1产生分层或爆板等缺陷。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.一种新型金属化台阶PCB线路板，包括PCB基板(1)，其特征在于：所述PCB基板(1)的表面包裹有导通线路(2)，且PCB基板(1)的表面还开设有多个金属化台阶孔(3)；
所述金属化台阶孔(3)包括沉头孔(4)和通孔(5)，所述沉头孔(4)的端面开设有容纳孔(6)，且相邻的两个金属化台阶孔(3)之间通过连通槽(7)连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型金属化台阶PCB线路板，其特征在于：所述PCB基板(1)的上、下表面均包裹有薄铜面。
3.根据权利要求1所述的一种新型金属化台阶PCB线路板，其特征在于：所述容纳孔(6)为盲孔或贯穿孔结构。
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2015
- 2015-09-30 CN CN201520770249.0U patent/CN204994071U/zh not_active Expired - Fee Related
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