CN108617092A - 一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法 - Google Patents

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孟子涵
王张玉
苏明辉
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Abstract

本发明创造涉及一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法，它包括PCB板、支撑板和导气孔，所述PCB板的中部位置设置有导气孔，所述PCB板的上端设置有支撑板，所述支撑板的上端设置有铝片，所述铝片的上端设置有热传导片，所述PCB板的下部设置有方形槽，所述导气孔连接有导通孔；综上所述，本发明提高工作效率，大大节约成本，结构简单，便于推广及使用；因此，本发明具有生产成本低、效率高、节能环保的铝片塞孔用的优点。

Description

一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法
技术领域
本发明属于PCB丝印技术领域，具体涉及一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法。
背景技术
阻焊丝印铝片塞孔时通常采用每个料号需根据不同料号重新制作1块导气垫板；导气点垫板在原生产料号需塞孔的孔径基础上在钻孔时对应孔径加大0.1mm；在铝片塞孔时导气板固定在丝印台面，生产板通过PIN钉固定在导气板上使需塞孔的位置下面悬空方便塞孔时油墨通过刮刀压力塞入孔内；使塞孔饱满。因每个料号均需制作1块导气板每个月需生产300-500个料号；每个月需对应制作300-500块导气板；每个导气板钻孔需耗时约2小时；生产成本较高，效率较低；因此，开发一种生产成本低、效率高、节能环保的铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法具有十分重要的意义。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足，而提供一种生产成本低、效率高、节能环保的铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法。
本发明的目的是这样实现的：一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法，它包括PCB板、支撑板和导气孔，所述PCB板的中部位置设置有导气孔，所述PCB板的上端设置有支撑板，所述支撑板的上端设置有铝片，所述铝片的上端设置有热传导片，所述PCB板的下部设置有方形槽，所述导气孔连接有导通孔。
所述热传导片的连接有流通孔。
所述流通孔贯穿支撑板。
所述导通孔与PCB板之间的连接方式为焊接、粘接均可。
所述导气孔均匀的分布在PCB板上。
所述导通孔为沉头孔。
所述导气孔为直径为2mm的通孔。
所述制作方法为开料：长650mm宽510mm板厚2.0mm；钻孔：在2.0mm孔上叠钻5.5mm沉头孔，以每个沉头孔外径相交为孔与孔之间的间距锣直径为13.29mm*13.29mm的方槽。
本发明的有益效果：本发明中万能导气垫板与传统导气板工作原理是一样的，具有排气及对PCB板均衡支撑作用，不同点为不同料号均可以使用同一导气板作业，不需要按料号钻对应料号的导气垫板。大大提升了效率，节约了成本；目前共10台丝印机只需制作10张万能导气板大大节约了成本；综上所述，本发明提高工作效率，大大节约成本，结构简单，便于推广及使用；因此，本发明具有生产成本低、效率高、节能环保的铝片塞孔用的优点。
附图说明
图1是本发明一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法的主视图。
图2是图1中PCB板的俯视图。
图中：1、PCB板 2、导气孔 3、流通孔 4、支撑板 5、铝片 6、热传导片 7、方形槽 8、导通孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
实施例1
如图1-2所示，一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法，它包括PCB板1、支撑板4和导气孔2，所述PCB板1的中部位置设置有导气孔2，所述PCB板1的上端设置有支撑板4，所述支撑板4的上端设置有铝片5，所述铝片5的上端设置有热传导片6，所述PCB板1的下部设置有方形槽7，所述导气孔2连接有导通孔8。
本发明中万能导气垫板与传统导气板工作原理是一样的，具有排气及对PCB板均衡支撑作用，不同点为不同料号均可以使用同一导气板作业，不需要按料号钻对应料号的导气垫板，大大提升了效率，节约了成本；目前共10台丝印机只需制作10张万能导气板大大节约了成本；综上所述，本发明提高工作效率，大大节约成本，结构简单，便于推广及使用；具体的结构和连接为热传导片的连接有流通孔，流通孔贯穿支撑板，导通孔与PCB板之间的连接方式为焊接、粘接均可，导气孔均匀的分布在PCB板上，导通孔为沉头孔，导气孔为直径为2mm的通孔，制作方法为开料：长650mm宽510mm板厚2.0mm；钻孔：在2.0mm孔上叠钻5.5mm沉头孔，以每个沉头孔外径相交为孔与孔之间的间距锣直径为13.29mm*13.29mm的方槽；因此，本发明具有生产成本低、效率高、节能环保的铝片塞孔用的优点。
实施例2
如图1-2所示，一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法，它包括PCB板1、支撑板4和导气孔2，所述PCB板1的中部位置设置有导气孔2，所述PCB板1的上端设置有支撑板4，所述支撑板4的上端设置有铝片5，所述铝片5的上端设置有热传导片6，所述PCB板1的下部设置有方形槽7，所述导气孔2连接有导通孔8，所述热传导片6的连接有流通孔3，所述流通孔3贯穿支撑板4，所述导通孔8与PCB板1之间的连接方式为焊接、粘接均可，所述导气孔2均匀的分布在PCB板1上，所述导通孔8为沉头孔，所述导气孔2为直径为2mm的通孔，所述制作方法为开料：长650mm宽510mm板厚2.0mm；钻孔：在2.0mm孔上叠钻5.5mm沉头孔，以每个沉头孔外径相交为孔与孔之间的间距锣直径为13.29mm*13.29mm的方槽。
具体实施方式是对本发明的进一步说明而非限制，对本领域普通技术人员来说在不脱离本发明实质内容的情况下对结构做进一步变换，而所有这些变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法，它包括PCB板、支撑板和导气孔及其制作方法，其特征在于：所述PCB板的中部位置设置有导气孔，所述PCB板的上端设置有支撑板，所述支撑板的上端设置有铝片，所述铝片的上端设置有热传导片，所述PCB板的下部设置有方形槽，所述导气孔连接有导通孔。
2.根据权利要求1所述的一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法，其特征在于：所述热传导片的连接有流通孔。
3.根据权利要求2所述的一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法，其特征在于：所述流通孔贯穿支撑板。
4.根据权利要求1所述的一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法，其特征在于：所述导通孔与PCB板之间的连接方式为焊接、粘接均可。
5.根据权利要求1所述的一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法，其特征在于：所述导气孔均匀的分布在PCB板上。
6.根据权利要求1所述的一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法，其特征在于：所述导通孔为沉头孔。
7.根据权利要求1所述的一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法，其特征在于：所述导气孔为直径为2mm的通孔。
8.根据权利要求1所述的一种铝片塞孔用的万能导通板及其制作方法，其特征在于：所述制作方法为开料：长650mm宽510mm板厚2.0mm；钻孔：在2.0mm孔上叠钻5.5mm沉头孔，以每个沉头孔外径相交为孔与孔之间的间距锣直径为13.29mm*13.29mm的方槽。
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