CN104519668A - 电路板治具及油墨塞孔方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板治具，用于向具有多个通孔的印刷电路板进行油墨塞孔。所述治具包括网版、基板及若干油墨，所述网版包括贯穿其表面设置的多个导入孔，所述基板包括设于其表面的多个凹槽，所述网版叠设于所述印刷电路板表面，所述印刷电路板叠设于所述基板表面，多个所述导入孔、所述通孔及所述凹槽一一对应设置并互相连通设置，若干所述油墨填设于所述通孔。本发明还涉及一种利用所述电路板治具的油墨塞孔方法。

Description

电路板治具及油墨塞孔方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体涉及一种电路板治具及油墨塞孔方法。

背景技术

随着印刷电路板装配要求的提高和进步，越来越多的印刷电路板提出塞孔要求。印刷电路板的油墨塞孔工艺是随着表面安装技术发展起来的一项采用网版印刷的特殊工艺，除了提供阻焊图形和表面保护线路外，还要给表面安装工序提供便利。

油墨塞孔的目的主要为：印制电路板的各种通孔中，除元器件插装孔、安装孔、散热孔或测试孔外，其余导通孔没有必要裸露，油墨塞孔可以防止后续的元器件组装焊接时助焊剂或焊锡从焊接面通过导通孔贯穿到元件面；表面安装技术组装的要求，为防止粘贴在集成电路等电子封装元器件的胶水从导通孔中流失；避免助焊剂残留在孔中以及流程作业和环境中化学品和潮气进入元器件与印制电路板之间狭小地带难以清洗而产生可靠性降低的隐患。

现有技术的塞孔方法：一种是在电路板一侧表面通孔的相对侧表面贴敷胶带，将贴附有胶带一侧表面放在平台上进行第一次塞孔，然后去除胶带；再对通孔表面另一侧表面贴敷胶带，进行第二次塞孔，及去除胶带。该方法工序繁复，浪费大量人力物力，且油墨很容易塞孔过度而造成油墨凸出，此外，在电路板表面还会留下不易清除的残胶，导致产品合格率低。还有一种方法是在电路板一侧表面通孔的相对侧表面设置一层塞孔垫板，用于控制油墨塞孔的凸出问题，但是该方法同样存在问题，由于电路板通孔内一般会有空气，加之通孔很小，所以导致油墨不易塞进孔内，而且塞孔油墨的饱满度也不令人满意。

发明内容

为了解决上述电路板塞孔方法存在工艺繁复、油墨塞孔效果差、塞孔油墨饱满度差及产品合格率低的技术问题，本发明提供一种工序简单、油墨塞孔效果好、塞孔油墨饱满度好且产品合格率高的油墨塞孔的方法；本发明还提供一种电路板治具，用于实现所述油墨塞孔方法。

本发明提供一种电路板治具，用于向具有多个通孔的印刷电路板进行油墨塞孔；所述电路板治具包括网版、基板及若干油墨，所述网版包括贯穿其表面设置的多个导入孔，所述基板包括设于其表面的多个凹槽，所述网版叠设于所述印刷电路板表面，所述印刷电路板叠设于所述基板表面，多个所述导入孔、所述通孔及所述凹槽一一对应设置并互相连通设置，若干所述油墨填设于所述通孔。

在本发明提供的电路板治具的一种较佳实施例中，所述凹槽的孔径大于所述通孔的孔径，所述凹槽的深度为0.2-0.5mm。

在本发明提供的电路板治具的一种较佳实施例中，所述基板为FR4基板，其尺寸与所述印刷电路板尺寸相等，其厚度为1.2-2.0mm。

在本发明提供的电路板治具的一种较佳实施例中，所述基板还包括多个通气孔，多个所述通气孔贯穿设于所述基板，并分别与所述凹槽相连通，用于所述凹槽内空气的排出。

在本发明提供的电路板治具的一种较佳实施例中，所述网版为铝制网版，其尺寸大于等于所述印刷电路板尺寸。

在本发明提供的电路板治具的一种较佳实施例中，所述油墨为树脂油墨。

本发明还提供一种利用所述电路板治具的油墨塞孔方法，该方法包括如下步骤：

步骤一、提供一所述具多个通孔的印刷电路板及一所述基板：所述印刷电路板叠设于所述基板表面，并保证所述通孔和所述凹槽一一对应设置及连通设置；

步骤二、提供一所述网版：所述网版叠设于所述印刷电路板表面，并保证所述导入孔和所述通孔一一对应设置及连通设置；

步骤三、去除所述凹槽、所述通孔及所述导入孔内的空气；

步骤四、提供若干所述油墨：所述油墨通过所述网版的导入孔灌入所述电路板的通孔来进行塞孔；

步骤五、所述印刷电路基板塞孔油墨的整平。

在本发明提供的油墨塞孔方法的一种较佳实施例中，所述步骤三包括：

提供一真空塞孔机；

将依次叠设的所述网版、所述电路板及所述基板置于所述真空塞孔机，利用所述真空塞孔机去除所述凹槽、所述通孔及所述导入孔内的空气。

在本发明提供的油墨塞孔方法的一种较佳实施例中，所述步骤四在所述真空塞孔机内进行或在真空环境中进行。

在本发明提供的油墨塞孔方法的一种较佳实施例中，步骤五包括：

初步整平；

预烘干；

曝光；

显影冲板；

固化；及

磨平，所述磨平工序采用不织布磨板机或砂带研磨机进行。

相较于现有技术，本发明提供的电路板治具及油墨塞孔方法具有以下有益效果：

一、通过在基板表面设置多个凹槽，并使得导入孔、通孔及凹槽一一对应设置并互相连通设置，可有效防止印刷电路板油墨塞孔时易凸出或不容易塞进的问题；

二、通过实验发现，在凹槽的孔径大于通孔的孔径，且凹槽的深度为0.2-0.5mm时，塞孔效果较好；采用与所述印刷电路板尺寸相等的FR4基板，具有较高的机械性能、介电性能、耐热性、耐潮性及机械加工性；采用与所述印刷电路板尺寸相等铝制网版，在不影响塞孔效果的情况下，降低了成本；此外，还可适用于树脂油墨，使得电路板治具的适用性提高；

三、通过在基板设置多个通气孔，多个通气孔贯穿设于所述基板，并分别与凹槽相连通，用于凹槽内空气的排出，使得塞孔油墨避免出现气泡及后续工序产生裂缝的问题，获得的塞孔油墨具有较好的饱满度，产品合格率高。

四、通过利用所述电路板治具及配合真空塞孔机和不织布磨板机的协调使用，使得油墨塞孔方法科学严谨、可靠性高及产品加工科技含量高，此外，该方法通过引入高科技设备，大大简化了传统油墨塞孔的繁复工序，且具有油墨塞孔效果好、塞孔油墨饱满度好及产品合格率高的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明提供的电路板治具的结构示意图；

图2是本发明提供的利用图1所示电路板治具的油墨塞孔方法的步骤流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，为本发明提供的电路板治具的结构示意图。所述电路板治具1用于向具有多个通孔101的印刷电路板10进行油墨塞孔。所述电路板治具1包括网版11、基板13及若干油墨15。

所述网版11为铝制网版，其尺寸大于等于所述印刷电路板10尺寸，其正对叠设于所述印刷电路板10一侧表面。所述网版11包括贯穿其表面设置的多个导入孔111，所述导入孔111的数量和待填充所述通孔101的数量相同，且一一对应并互相连通设置，所述导入孔111的孔径大于所述通孔101的孔径。

所述基板13为FR4基板，其尺寸与所述印刷电路板10尺寸相等，其厚度为1.2-2.0mm。所述印刷电路板10相对侧表面正对叠设于所述基本13一侧表面，共同构成依次叠设的三层板构造，为所述印刷电路板10叠设于所述基板13表面，所述网版11又叠设于所述印刷电路板10表面。所述基板13包括设于其表面的多个凹槽131，所述凹槽131、所述通孔101及所述导入孔111一一对应设置并互相连通设置。所述凹槽131的孔径大于所述通孔101的孔径，所述凹槽131的深度为0.2-0.5mm。经试验测试，当所述基板13的厚度为1.2-2.0mm时，油墨塞孔效果较佳；尤其是当所述基板13的厚度为1.6mm时，获得了最佳的油墨塞孔效果。

所述基板13还包括多个通气孔133，多个所述通气孔133贯穿设于所述基板13，并分别与所述凹槽131相连通，用于所述凹槽131内空气的排出。

所述油墨15为树脂油墨，通过所述导入孔111填充于所述通孔101。在其他情况下，根据不同工艺需求，还可以选择其他类型的油墨。

请参阅图2，为本发明提供的利用图1所示电路板治具的油墨塞孔方法的步骤流程图。所述油墨塞孔方法包括如下步骤：

S1、提供一所述具多个通孔101的印刷电路板10及一所述具多个凹槽131的基板13：所述印刷电路板10叠设于所述基板13表面，并保证所述通孔101和所述凹槽131一一对应设置及连通设置；

S2、提供一所述具多个导入孔111的网版11：所述网版11叠设于所述印刷电路板10表面，并保证所述导入孔111和所述通孔101一一对应设置及连通设置；

S3、去除所述凹槽131、所述通孔101及所述导入孔111内的空气；

具体地，可以采用以下两种方式实现：

方式一：

提供一真空塞孔机；

将依次叠设的所述网版11、所述电路板10及所述基板13置于所述真空塞孔机内，利用所述真空塞孔机去除所述凹槽131、所述通孔101及所述导入孔111内的空气。

方式二：

提供一抽气机；

利用所述抽气机通过所述基板13的多个通气孔133进行抽气工序，实现所述凹槽131、所述通孔101及所述导入孔111内的空气去除。

S4、提供若干所述油墨15：所述油墨15通过所述网版11的导入孔111灌入所述印刷电路板10的通孔101来进行塞孔；

具体地，该步骤在所述真空塞孔机内进行或在真空环境中进行。

S5、所述印刷电路基板10塞孔油墨15的整平。

具体地，该步骤包括以下工序：

初步整平；

预烘干；

曝光；

显影冲板；

固化；及

磨平，所述磨平工序采用不织布磨板机或砂带研磨机进行。

本发明提供的电路板治具1及油墨塞孔方法具有以下有益效果：

一、通过在基板13表面设置多个凹槽131，并使得导入孔111、通孔101及凹槽131一一对应设置并互相连通设置，可有效防止印刷电路板10油墨塞孔时易凸出或不容易塞进的问题；

二、通过实验发现，在凹槽131的孔径稍大于通孔101的孔径，且凹槽131的深度为0.2-0.5mm时，塞孔效果较好；采用与所述印刷电路板10尺寸相等的FR4基板13，具有较高的机械性能、介电性能、耐热性、耐潮性及机械加工性；采用与所述印刷电路板10尺寸相等铝制网版11，在不影响塞孔效果的情况下，降低了成本；此外，还可适用于树脂油墨，使得电路板治具的适用性提高；

三、通过在基板13设置多个通气孔133，多个通气孔133贯穿设于所述基板13，并分别与凹槽131相连通，用于凹槽131内空气的排出，使得塞孔油墨避免出现气泡及后续工序产生裂缝的问题，获得的塞孔油墨具有较好的饱满度，产品合格率高。

四、通过利用所述电路板治具1及配合真空塞孔机和不织布磨板机的协调使用，使得油墨塞孔方法科学严谨、可靠性高及产品加工科技含量高，此外，该方法通过引入高科技设备，大大简化了传统油墨塞孔的繁复工序，且具有油墨塞孔效果好、塞孔油墨饱满度好及产品合格率高的优点。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板治具，用于向具有多个通孔的印刷电路板进行油墨塞孔，其特征在于，所述电路板治具包括网版、基板及若干油墨，所述网版包括贯穿其表面设置的多个导入孔，所述基板包括设于其表面的多个凹槽，所述网版叠设于所述印刷电路板表面，所述印刷电路板叠设于所述基板表面，多个所述导入孔、所述通孔及所述凹槽一一对应设置并互相连通设置，若干所述油墨填设于所述通孔。

2.根据权利要求1所述的电路板治具，其特征在于，所述凹槽的孔径大于所述通孔的孔径，所述凹槽的深度为0.2-0.5mm。

3.根据权利要求2所述的电路板治具，其特征在于，所述基板为FR4基板，其尺寸与所述印刷电路板尺寸相等，其厚度为1.2-2.0mm。

4.根据权利要求1所述的电路板治具，其特征在于，所述基板还包括多个通气孔，多个所述通气孔贯穿设于所述基板，并分别与所述凹槽相连通，用于所述凹槽内空气的排出。

5.根据权利要求1所述的电路板治具，其特征在于，所述网版为铝制网版，其尺寸大于等于所述印刷电路板尺寸。

6.根据权利要求1所述的电路板治具，其特征在于，所述油墨为树脂油墨。

7.一种利用权利要求1所述的电路板治具的油墨塞孔方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

步骤一、提供一所述具多个通孔的印刷电路板及一所述基板：所述印刷电路板叠设于所述基板表面，并保证所述通孔和所述凹槽一一对应设置及连通设置；

步骤二、提供一所述网版：所述网版叠设于所述印刷电路板表面，并保证所述导入孔和所述通孔一一对应设置及连通设置；

步骤三、去除所述凹槽、所述通孔及所述导入孔内的空气；

步骤四、提供若干所述油墨：所述油墨通过所述网版的导入孔灌入所述电路板的通孔来进行塞孔；

步骤五、所述印刷电路基板塞孔油墨的整平。

8.根据权利要求7所述的油墨塞孔的方法，其特征在于，所述步骤三包括：

提供一真空塞孔机；

将依次叠设的所述网版、所述电路板及所述基板置于所述真空塞孔机，利用所述真空塞孔机去除所述凹槽、所述通孔及所述导入孔内的空气。

9.根据权利要求8所述的油墨塞孔的方法，其特征在于，所述步骤四在所述真空塞孔机内进行或在真空环境中进行。

10.根据权利要求7所述的油墨塞孔的方法，其特征在于，步骤五包括：

初步整平；

预烘干；

曝光；

显影冲板；

固化；及

磨平，所述磨平工序采用不织布磨板机或砂带研磨机进行。