CN104284526A - 防焊塞孔导气板 - Google Patents

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李泽清
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APCB Electronics Kunshan Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种防焊塞孔导气板，PCB板由多个PCS板组成，该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔，该导气板定位设置于该PCB板的下方；该导气板包括一基板，所述基板上划分有多个导气区域，该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应；另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔，且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔之内，不仅有效提升了导气效果，而且还避免了导气孔被残留油墨堵孔而反污到PCB板上的现象，确保了PCB板的良率。

Description

防焊塞孔导气板
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，具体提供一种防焊塞孔导气板。
背景技术
防焊工艺是印刷线路板制造流程中的重要工序之一，技术人员在防焊工序常会对小孔径的导通孔进行塞孔制作。这种做法主要是为了避免以下问题的产生：锡球、锡塞产生，造成短路或污染机台；组装时，吸板掉落，造成组装作业困难；锡膏进孔，造成空焊；涌锡，造成短路。
防焊塞孔工艺主要利用油墨的可流动性，将油墨塞入孔中将孔填满。在塞孔过程中，为防止出现空泡、爆孔、透光等塞孔不良情况，必须保证孔内空气流通。为解决以上问题，本领域技术人员研制出一种覆铜导气板，该导气板上布设有若干导气孔，导气孔与线路板的待塞孔一一对应，在塞孔时，将该导气板置于待塞孔线路板正下方，并使导气孔与线路板的待塞孔相对应，使待塞孔内部气流畅通，有效避免气泡产生，提高塞孔品质。
为了使导气效果良好，现有技术中通常将导气孔孔径比线路板待塞孔孔径大40mil，但一方面，因导气板上的导气孔常使用钻孔方式制得，所以当加大导气孔孔径时，便会造成相邻两导气孔之间由于间隙变小，这样在钻孔时便会容易产生导气孔破损现象，进而影响导气效果；另一方面，当导气板长期使用时，导气孔内会残留一些油墨，造成导气孔堵塞，进而影响导气效果、以及对PCB板造成污染。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种防焊塞孔导气板，该导气板结构简单、合理，不仅有效提升了导气效果，而且还避免了导气孔被残留油墨堵孔而反污到PCB板上的现象，确保了PCB板的良率。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防焊塞孔导气板，PCB板由多个PCS板组成，该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔，该导气板定位设置于该PCB板的下方；该导气板包括一基板，所述基板上划分有多个导气区域，该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应；另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔，且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔之内。
作为本发明的进一步改进，该多个导气通孔呈阵列布设在所述基板上。
作为本发明的进一步改进，所述基板为方形板状结构；该多个导气通孔皆为方形通孔。
作为本发明的进一步改进，在所述基板的四角位置处还皆分别开设有定位孔。
本发明的有益效果是：通过将基板划分为多个导气区域，每一导气区域中皆开设有贯通的导气通孔，且对应于该导气区域的PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔内，这种设计结构不仅有效提升了导气效果，而且还避免了导气孔被残留油墨堵孔而反污到PCB板上的现象，确保了PCB板的良率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
结合附图，作以下说明：
1——基板                 10——导气区域
100——导气通孔           11——定位孔
具体实施方式
下面参照图对本发明的优选实施例进行详细说明。
本发明所述的一种防焊塞孔导气板，PCB板由多个PCS板组成，该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔，该导气板定位设置于该PCB板的下方；该导气板包括一基板1，所述基板1上划分有多个导气区域10，该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应；另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔100，且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔100之内。
在本实施例中，该多个导气通孔100呈阵列布设在所述基板1上。
在本实施例中，所述基板1为方形板状结构；该多个导气通孔100皆为方形通孔。
优选的，在所述基板1的四角位置处还皆分别开设有定位孔11。
在本发明中，通过将基板划分为多个导气区域，每一导气区域中皆开设有贯通的导气通孔，且对应于该导气区域的PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔内，这种设计结构不仅有效提升了导气效果，而且还避免了导气孔被残留油墨堵孔而反污到PCB板上的现象，确保了PCB板的良率。

Claims (4)

1.一种防焊塞孔导气板，PCB板由多个PCS板组成，该多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔，该导气板定位设置于该PCB板的下方；其特征在于：该导气板包括一基板(1)，所述基板(1)上划分有多个导气区域(10)，该多个导气区域与该PCB板的多个PCS板相对应；另每一所述导气区域中还各开设有一贯通的导气通孔(100)，且对应于该导气区域的所述PCS板上的待塞孔的正投影皆完全落入所述导气通孔(100)之内。
2.根据权利要求1所述的防焊塞孔导气板，其特征在于：该多个导气通孔(100)呈阵列布设在所述基板(1)上。
3.根据权利要求1所述的防焊塞孔导气板，其特征在于：所述基板(1)为方形板状结构；该多个导气通孔(100)皆为方形通孔。
4.根据权利要求3所述的防焊塞孔导气板，其特征在于：在所述基板(1)的四角位置处还皆分别开设有定位孔(11)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107592754A (zh) * 2017-10-24 2018-01-16 惠州市晶宏电子设备有限公司 一种塞孔板塞孔用万能导气板及制作方法
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