CN204859745U - 高可靠性的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高可靠性的PCB板，PCB板的板边设有阻流块，所述的阻流块PAD沿着PCB板的边长布置多列，位于同一列的阻流块间隔分布，并且，相邻两列的阻流块互相交错布置，每个阻流块与相邻列的阻流块无缝相接，所述的阻流块在所述PCB板四周形成用于封住PP胶的封闭环。本实用新型有效保证印制电路板板中与板边介质层厚度的均匀性，从而确保信号在印制电路板之传输的品质。

Description

高可靠性的PCB板

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板结构，尤其涉及一种高稳定性的PCB。

背景技术

现有的PCB板，由于阻流块的设计缺陷，在压合内层板过程中无法避免PP胶流出的问题，因而导致板面产生凹坑，即电路板的板中与板边介质层厚度不均匀，严重影响信号在印制电路板之传输的品质。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高稳定性的PCB，结构新颖实用，有效保证印制电路板板中与板边介质层厚度的均匀性，从而确保信号在印制电路板之传输的品质。

为实现上述目的，本实用新型提供一种高可靠性的PCB板，PCB板的板边设有阻流块，所述的阻流块沿着PCB板的边长布置多列，位于同一列的阻流块间隔分布，并且，相邻两列的阻流块互相交错布置，每个阻流块与相邻列的阻流块无缝相接，所述的阻流块在所述PCB板四周形成用于封住PP胶的封闭环。

作为本实用新型的进一步改进，所述阻流块采用圆铜，该阻流块圆铜直径φ为2mm，位于同一列的相邻二阻流块之间的中心距D为3.2mm。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型的PCB板通过改变印制电路板工作稿的板边设计来提升压合后之产品板边与板中介质层厚度的均匀性，确保印制电路板之阻抗一致性。阻流块采用环环相扣的排布方式，采用拉链的原理，封住PP胶不流出板边。电路板的板中与板边介质层厚度均匀、符合使用要求，确保信号在印制电路板之传输的品质。另外，PCB板的板边阻流块设计为圆铜PAD(焊盘)，使压合过程中产生的有机气体能及时有效的抽出，防止了印制电路板压合过程中产生空洞，确保产品的品质。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为PCB板的阻流块示意图。

图2为当阻流块采用圆铜时的尺寸以及其排列间距放大示意图。

图中，1、板边；2、阻流块。

具体实施方式

现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。

本实用新型的具体实施方式如图1、图2所示，一种高可靠性的PCB板，PCB板的板边1设有阻流块2，阻流块2沿着PCB板的边长布置多列，位于同一列的阻流块2间隔分布，并且，相邻两列的阻流块2互相交错布置，每个阻流块2与相邻列的阻流块2无缝相接，阻流块2在PCB板四周形成用于封住PP胶的封闭环。

阻流块采用圆铜，该阻流块圆铜直径φ为2mm，位于同一列的相邻二阻流块之间的中心距D为3.2mm，即相邻圆铜之间的中心距D为3.2mm。

本实施例中，将残铜率较低的工程工作稿的板边设计改为残铜率较高的工作稿板边设计，这样压合过程中板边就少填胶，同时减少流胶量过大，改善了印制电路板板中与板边介质层厚度的均匀性，确保信号在印制电路板之传输的品质。

以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。

Claims (2)

1.一种高可靠性的PCB板，PCB板的板边(1)设有阻流块(2)，其特征在于：所述的阻流块(2)沿着PCB板的边长布置多列，位于同一列的阻流块(2)间隔分布，并且，相邻两列的阻流块(2)互相交错布置，每个阻流块(2)与相邻列的阻流块(2)无缝相接，所述的阻流块(2)在所述PCB板四周形成用于封住PP胶的封闭环。

2.根据权利要求1所述的高可靠性的PCB板，其特征在于：所述阻流块(2)采用圆铜，该阻流块圆铜直径φ为2mm，位于同一列的相邻二阻流块(2)之间的中心距D为3.2mm。