CN106255327B - 一种阻抗板介质层厚度控制方法 - Google Patents

一种阻抗板介质层厚度控制方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种阻抗板介质层厚度控制方法及其控制方法，包括多层板压合工序，所述多层板压合工序包括a.提供两片A型板、若干B型板及D型板；b.预叠板及叠板；c.于多层线路板边缘进行PE冲孔；d.熔合；e.铆合；f.压合。本发明在压合工序中通过熔合、铆合的方式逐步加固多层线路板并最终使用加热压合使多层线路板成型，有效解决多层线路板压合时易发生层偏的问题，尤其适用于高层的多层线路板的生产；同时本发明通过对多层线路板边缘进行PE冲孔的方式对内层板的缩涨异常补偿，进一步防止压合工序中内层板间发生层偏，降低产品不良率，提高多层线路板的精密度。

Description

一种阻抗板介质层厚度控制方法
技术领域
本发明涉及线路板领域，具体涉及一种阻抗板介质层厚度控制方法及其控制方法。
背景技术
笔记本主机板需配套不同芯板模块，两者需保证阻抗在一致的范围内，若两者存在差异，容易造成系统不开机等不良现象。PCB生产中一般采用在单元外设计阻抗条，模拟单元内的阻抗，以便于生产管控；当阻抗条设计在板边时，在压合过程由于阻抗条的高度差，容易出现流胶的现象，导致介质厚度偏低，阻抗存在偏差。尤其多层线路板的生产过程中，线路板层数越多，压合时越容易出现流胶的现象，介质厚度越难把控。当前PCB行业竞争愈发严峻，提高板材利用率、生产效率，降低生产成本是每个PCB企业面临的问题；当板材利用率与阻抗条位置存在冲突时，为充分利用板材，只能将阻抗条设计在板边，这时如何保证介质厚度，成为PCB企业急需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明公开一种阻抗板介质层厚度控制方法及其控制方法, 可显示的钻孔的深度，方便使用。
本发明的目的通过以下技术方案实现：
一种阻抗板介质层厚度控制方法及其控制方法，包括多层板压合工序，其特征在于：所述多层板压合工序包括
a.提供两片A型板、若干B型板及D型板；
b.预叠板及叠板；
c.于多层线路板边缘进行PE冲孔；
d .熔合；
e.铆合；
f.压合；
所述A型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部包括设置有A阻抗条的A阻抗区及A阻抗区以外的A阻流区，所述A阻抗区外围设置有A铜皮包围圈，所述A阻流区设置有多个点状的A阻流PAD，所述A阻流区与A阻抗条相对一侧设置有与线路板边缘平行的A阻流铜条，所述A阻流铜条均匀设置有若干导气口；
所述B型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部设置有多个点状的B阻流PAD；
所述D型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部包括设置有D阻抗条的D阻抗区及D阻抗区以外的D阻流区，所述D阻抗区外围设置有D铜皮包围圈，所述D阻流区设置有多个点状的阻流PAD；
本发明将A型板、B型板及D型板并叠合好的内层板依次进行熔合、铆合与加热压合，使内层板逐渐牢固结合。熔合工序能够使内层板初步结合，以避免多层线路板板在铆合工序发生层偏。铆合工序则对多层线路板进一步加固，使其在高温、高压的加热压合工序中不发生层偏而最终压合成功。于多层线路板边缘进行PE冲孔，一方面能够为后续的熔合、铆合与加热压合提供定位孔，另一方面能够补偿内层板在加工过程中产生的缩涨异常，进一步预防多层线路板压合时发生层偏。
所述熔合是在230-290℃温度下进行；所述熔合持续时间为80-120S。
还包括多层板压合工序后进行的钻孔工序；所述钻孔工序其下刀速度为45-60IPM；所述钻孔工序其回刀速度为750-850IPM。
由于本发明的熔合工序其目的是加固而非直接压合多层线路板，为防止在熔合时加热过猛内层板间出现缩涨异常而层偏，设计人将熔合工序的温度降低熔合工序的温度同时延长其时间。如此不但能够满足本发明初步固定多层线路板的目的，亦能最大程度地防止内层板间偏移。
所述叠板工序的层数中，次外层板采用A型板，奇数层数板采用B型板，偶数层数板采用D型板。
所述A阻流PAD均匀且等距分布于A阻流区；所述A阻流PAD、A铜皮包围圈、A阻流铜条及A阻抗条高度相等；所述A铜皮包围圈相对两侧分别设置有A导流口，所述A铜皮包围圈设置有A导流口的任一侧不与线路板边缘平行。
通过在A阻抗区外围设置A铜皮包围圈，改变介质流向，避免介质流动受阻在A阻抗条边缘堆积过度造成影响；同时设置了A阻流PAD及A阻流铜条，通过A阻流PAD及A阻流铜条解决因A阻抗条存在高度差的问题，使介质可平缓流动；A阻流PAD不仅能够起到阻流的效果，而且点状的A阻流PAD之间的间隙形成有效的导气口，快速排出气体。A阻流铜条与A阻抗条相对设置，在压合时能够均匀受到的压力，而且A阻流铜条与A铜皮包围圈能够平衡相对两侧的阻流作用。由于A阻流PAD用于阻流及导气，均匀且等距的分布更有利于提高介质的均匀度，提高介质厚度的精度。A铜皮包围圈设置A导流口起到导流、导气的作用，可使介质流入A铜皮包围圈内，避免形成空腔影响结合。A导流口的任一侧不与线路板边缘平行，能够有效避免介质流入A铜皮包围圈内的速度过快，有利于控制A阻抗条周围介质的均匀度。
所述B阻流PAD均匀且等距分布于单元外部。
所述D阻流PAD均匀且等距分布于D阻流区； 所述D阻流PAD、D铜皮包围圈及D阻抗条高度相等；所述D铜皮包围圈相对两侧分别设置有D导流口，所述D铜皮包围圈设置有D导流口的任一侧不与线路板边缘平行。
通过在D阻抗区外围设置D铜皮包围圈，改变介质流向，避免介质流动受阻在D阻抗条边缘堆积过度造成影响；同时设置了D阻流PAD，通过D阻流PAD解决因D阻抗条存在高度差的问题，使介质可平缓流动；不仅D阻流PAD能够起到阻流的效果，而且点状的D阻流PAD之间的间隙形成有效的导气口，快速排出气体。由于D阻流PAD用于阻流及导气，均匀且等距的分布更有利于提高介质的均匀度，提高介质厚度的精度。D铜皮包围圈设置D导流口起到导流、导气的作用，可使介质流入D铜皮包围圈内，避免形成空腔影响结合。D导流口的任一侧不与线路板边缘平行，能够有效避免介质流入D铜皮包围圈内的速度过快，有利于控制D阻抗条周围介质的均匀度。
所述钻孔工序所钻孔孔径为0 .2-0 .4mm。
本发明将钻孔工序所钻孔的孔径缩小至0 .2-0 .4mm，进一步地减少毛刺、钉头出现的可能性，提高钻孔光滑度，改善产品质量。
更进一步的，还包括一次镀铜工序及二次镀铜工序；所述一次镀铜工序及二次镀铜工序是在8-12ASF电流密度下进行。
所述一次镀铜工序及二次镀铜工序时长为30-120min。
通过降低电镀电流、延长电镀时间，能够提高电镀灌孔能力，减少孔不通和孔铜偏薄等品质问题，确保产品导通性良好。
本发明的有益效果在于 ：
本发明针对多层线路板的压合工序设置了A型板、B型板及D型板等三种板型，并对每种板型做出相应压合优化处理，避免压合出现流胶的现场，是每个板型压合时介质厚度更为均匀，而且B型板与D型板采用交叉堆叠的方式更充分均匀压合力，使多层线路板压合时受到的力更为均匀。
附图说明
图1为本发明A型板结构示意图。
图2为本发明B型板结构示意图。
图3为本发明D型板结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详细描述：
实施例1
本实施例提供一种12层线路板生产方法，如图1-3所示，包括以下工序：
压合；
钻孔；
一次镀铜；
外层干膜；
二次镀铜；
蚀铜；
防焊。
上述压合工序包括
a. 提供两片A型板、若干B型板及C型板；
b.预叠板及叠板；
c.使用PE冲孔机于12层线路板边缘进行PE冲孔；
d.通过上述PE冲孔对12层线路板定位，使用熔合机在12层线路板板边进行接触式点状熔合，熔合温度为260℃，熔合时间为99s；
e.使用上述PE冲孔在铆合机上对12层线路板铆接、定位并铆合；
f.在压合机上对经熔合、铆合加固的12层线路板进行加热压合。
上述钻孔工序是在单元内，以50IPM的下刀速度、800IPM的回刀速度进行，所钻孔径为0 .3mm。
降低下刀速度、回刀速度及缩小孔径均能降低钻孔边缘毛刺机钉头出现的概率。此外，降低所用钻针的生产孔限、减少同时钻孔的叠数也能有效减少钻孔边缘的毛刺与钉头。
所述A型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部包括设置有A阻抗条A3的A阻抗区A1及A阻抗区A1以外的A阻流区A2，所述A阻抗区A1外围设置有A铜皮包围圈A4，所述A阻流区A2设置有多个点状的A阻流PADA5，所述A阻流区A2与A阻抗条A3相对一侧设置有与线路板边缘平行的A阻流铜条A6，所述A阻流铜条A6均匀设置有若干导气口A7。所述A阻流PADA5均匀且等距分布于A阻流区A2；所述A阻流PADA5、A铜皮包围圈A4、A阻流铜条A6及A阻抗条A3高度相等；所述A铜皮包围圈A4相对两侧分别设置有A导流口A8，所述A铜皮包围圈A4设置有A导流口A8的任一侧不与线路板边缘平行。
所述B型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部设置有多个点状的B阻流PADB1。所述B阻流PADB1均匀且等距分布于单元外部。
所述D型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部包括设置有D阻抗条D3的D阻抗区D1及D阻抗区D1以外的D阻流区D2，所述D阻抗区D1外围设置有D铜皮包围圈D4，所述D阻流区D2设置有多个点状的D阻流PADD5；所述D阻流PADD5均匀且等距分布于D阻流区D2；所述D阻流PADD5、D铜皮包围圈D4及D阻抗条D3高度相等；所述D铜皮包围圈D4相对两侧分别设置有D导流口D6，所述D铜皮包围圈D4设置有D导流口D6的任一侧不与线路板边缘平行。
所述叠板工序的层数中，次外层板采用A型板，奇数层数板采用B型板，偶数层数板采用C型板。
本实施例中，上述一次镀铜及二次镀铜工序其电镀电流电流密度为11ASF，电镀时间为45MIN。
上述外层干膜、蚀铜、防焊等工序均使用常规方法即可实现。
本实施例针对12层线路板的特性，对压合工序、钻孔工序及一次镀铜、二次镀铜工序的参数进行优化，使所生产的12层线路板具有不发生层偏、钻孔边缘光滑、导通率良好等优点，从而实现降低产品不良率、控制生产成本的目的。同时本实施例易于实现，均在现有生产线上改进即可，尤其有利于大规模推广。
实施例2
本实施例提供一种16层线路板的生产方法，其工序与实施例1相一致。
其压合工序包括
a. 提供两片A型板、若干B型板及D型板；
b.预叠板及叠板；
c.使用PE冲孔机于16层线路板边缘进行PE冲孔；
d.通过上述PE冲孔对16层线路板定位，使用熔合机在16层线路板板边进行接触式点状熔合，熔合温度为235℃，熔合时间为89s；
e.使用上述PE冲孔在铆合机上对16层线路板铆接、定位并铆合；
f.在压合机上对准熔合、铆合加固的16层线路板进行加热压合。
本实施例中，钻孔工序是在冲孔机内，以45IPM的下刀速度、760IPM的回刀速度进行，所钻孔径为0 .2mm。
本实施例中，上述一次镀铜及二次镀铜工序其电镀电流电流密度为9ASF，电镀时间为40MIN。
本实施例所提供的16层线路板无层偏现象，无流胶现象，线路板截面介质层厚度均匀无空洞，导通率良好。
实施例3
本实施例提供一种20层线路板的生产方法，其工序与实施例1相一致。
其压合工序包括
a. 提供两片A型板、若干B型板及D型板；
b.预叠板及叠板；
c.使用PE冲孔机于20层线路板边缘进行PE冲孔；
d.通过上述PE冲孔对20层线路板定位，使用熔合机在20层线路板板边进行接触式点状熔合，熔合温度为290℃，熔合时间为115s；
e.使用上述PE冲孔在铆合机上对20层线路板铆接、定位并铆合；
f.在压合机上对经熔合、铆合加固的20层线路板进行加热压合。
本实施例中，钻孔工序是在冲孔机内，以58IPM的下刀速度、850IPM的回刀速度进行，所钻孔径为0 .4mm。
本实施例中，上述一次镀铜及二次镀铜工序其电镀电流电流密度为12ASF，电镀时间为40MIN。
本实施例所提供的20层线路板无层偏现象，无流胶现象，线路板截面介质层厚度均匀无空洞，导通率良好。
以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。本发明中所未详细描述的技术细节均可通过现有技术中任一项实现。

Claims (8)

1.一种阻抗板介质层厚度控制方法，包括多层板压合工序，其特征在于：所述多层板压合工序包括
a.提供两片A型板、若干B型板及D型板；
b.预叠板及叠板；
c.于多层线路板边缘进行PE冲孔；
d.熔合；
e.铆合；
f.压合；
所述A型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部包括设置有A阻抗条的A阻抗区及A阻抗区以外的A阻流区，所述A阻抗区外围设置有A铜皮包围圈，所述A阻流区设置有多个点状的A阻流PAD，所述A阻流区与A阻抗条相对一侧设置有与线路板边缘平行的A阻流铜条，所述A阻流铜条均匀设置有若干导气口；
所述B型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部设置有多个点状的B阻流PAD；
所述D型板包括线路板板边的单元外部，所述单元外部包括设置有D阻抗条的D阻抗区及D阻抗区以外的D阻流区，所述D阻抗区外围设置有D铜皮包围圈，所述D阻流区设置有多个点状的D阻流PAD；
所述熔合是在230-290℃温度下进行；所述熔合持续时间为80-120s；
还包括多层板压合工序后进行的钻孔工序；所述钻孔工序其下刀速度为45-60IPM；所述钻孔工序其回刀速度为750-850IPM。
2.据权利要求1所述的一种阻抗板介质层厚度控制方法，其特征在于：所述叠板工序的层数中，次外层板采用A型板，奇数层数板采用B型板，偶数层数板采用D型板。
3.根据权利要求1所述的一种阻抗板介质层厚度控制方法，其特征在于：所述A阻流PAD均匀且等距分布于A阻流区；所述A阻流PAD、A铜皮包围圈、A阻流铜条及A阻抗条高度相等；所述A铜皮包围圈相对两侧分别设置有A导流口，所述A铜皮包围圈设置有A导流口的任一侧不与线路板边缘平行。
4.根据权利要求1所述的一种阻抗板介质层厚度控制方法，其特征在于：所述B阻流PAD均匀且等距分布于单元外部。
5.根据权利要求1所述的一种阻抗板介质层厚度控制方法，其特征在于：所述D阻流PAD均匀且等距分布于D阻流区；所述D阻流PAD、D铜皮包围圈及D阻抗条高度相等；所述D铜皮包围圈相对两侧分别设置有D导流口，所述D铜皮包围圈设置有D导流口的任一侧不与线路板边缘平行。
6.根据权利要求1所述的一种阻抗板介质层厚度控制方法，其特征在于：所述钻孔工序所钻孔孔径为0.2-0.4mm。
7.根据权利要求1所述的一种阻抗板介质层厚度控制方法，其特征在于：还包括一次镀铜工序及二次镀铜工序；所述一次镀铜工序及二次镀铜工序是在8-12ASF电流密度下进行。
8.根据权利要求7所述的一种阻抗板介质层厚度控制方法，其特征在于：所述一次镀铜工序及二次镀铜工序时长为30-50min。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201797644U (zh) * 2010-09-21 2011-04-13 磊鑫达电子(深圳)有限公司 一种设有阻抗模块的pcb板
CN102458033A (zh) * 2010-10-18 2012-05-16 上海嘉捷通电路科技有限公司 一种厚铜印制电路板内层板边结构
CN103249266A (zh) * 2013-04-03 2013-08-14 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种防层偏的多层线路板生产方法
CN103596361A (zh) * 2013-10-11 2014-02-19 大连太平洋电子有限公司 一种印刷线路板用阻流条
CN204859745U (zh) * 2015-08-04 2015-12-09 金禄（清远）精密科研投资有限公司 高可靠性的pcb板
CN105636368A (zh) * 2016-03-18 2016-06-01 奥士康科技股份有限公司 多层pcb压合均匀的控制方法
CN205305222U (zh) * 2016-01-13 2016-06-08 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 阻抗布置结构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201797644U (zh) * 2010-09-21 2011-04-13 磊鑫达电子(深圳)有限公司 一种设有阻抗模块的pcb板
CN102458033A (zh) * 2010-10-18 2012-05-16 上海嘉捷通电路科技有限公司 一种厚铜印制电路板内层板边结构
CN103249266A (zh) * 2013-04-03 2013-08-14 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种防层偏的多层线路板生产方法
CN103596361A (zh) * 2013-10-11 2014-02-19 大连太平洋电子有限公司 一种印刷线路板用阻流条
CN204859745U (zh) * 2015-08-04 2015-12-09 金禄（清远）精密科研投资有限公司 高可靠性的pcb板
CN205305222U (zh) * 2016-01-13 2016-06-08 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 阻抗布置结构
CN105636368A (zh) * 2016-03-18 2016-06-01 奥士康科技股份有限公司 多层pcb压合均匀的控制方法

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