CN103249266B - 一种防层偏的多层线路板生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种防层偏的多层线路板生产方法，包括多层板压合工序，其特征在于：所述多层板压合工序包括a.预叠板及叠板；b.于多层线路板边缘进行PE冲孔；c.熔合；d.铆合；e.加热压合。本发明在压合工序中通过熔合、铆合的方式逐步加固多层线路板并最终使用加热压合使多层线路板成型，有效解决多层线路板压合时易发生层偏的问题，尤其适用于高层的多层线路板的生产；同时本发明通过对多层线路板边缘进行PE冲孔的方式对内层板的缩涨异常补偿，进一步防止压合工序中内层板间发生层偏，降低产品不良率，提高多层线路板的精密度。
Description
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种防层偏的多层线路板生产方法。
背景技术
印刷线路板一般包括单层板和多层板。将经内层干膜、蚀铜、AOI检查等前处理的内层线路板与铜箔、胶片压合成多层线路板的压合工序是在多层线路板的生产中必不可少的一道工序。现有的多层线路板的压合方法主要有熔合、铆合及PIN-LAM压合。在这三种压合方式中熔合通常用于4层以下的低层线路板,对于4层以上的高层线路板其压合效果较差。铆合和PIN-LAM压合用于4层以上的高层线路板，但在高层的PCB板压合过程中,因板子层数多、厚径比大，在压合过程中板子间缩涨异常，无论是铆合或PIN-LAM压合均容易发生压合偏位等质量问题而导致该PCB板报废。
发明内容
有鉴于此，本发明公开一种能有效防止高层线路板层偏的多层线路板生产方法。
本发明第一个目的通过以下技术方案实现：一种防层偏的多层线路板生产方法，包括多层板压合工序，其特征在于：所述多层板压合工序包括
a.对内层线路板进行前处理；
b.预叠板及叠板；
c.于多层线路板边缘进行PE冲孔；
d.熔合；
e.铆合；
f.加热压合。
本发明将经内层干膜、蚀铜、AOI检查等前处理并叠合好的内层板依次进行熔合、铆合与加热压合，使内层板逐渐牢固结合。熔合工序能够使内层板初步结合，以避免多层线路板板在铆合工序发生层偏。铆合工序则对多层线路板进一步加固，使其在高温、高压的加热压合工序中不发生层偏而最终压合成功。于多层线路板边缘进行PE冲孔，一方面能够为后续的熔合、铆合与加热压合提供定位孔，另一方面能够补偿内层板在加工过程中产生的缩涨异常，进一步预防多层线路板压合时发生层偏。
所述熔合是在230-290℃温度下进行。
所述熔合持续时间为80-120s。
由于本发明的熔合工序其目的是加固而非直接压合多层线路板，为防止在熔合时加热过猛内层板间出现缩涨异常而层偏，设计人将熔合工序的温度降低熔合工序的温度同时延长其时间。如此不但能够满足本发明初步固定多层线路板的目的，亦能最大程度地防止内层板间偏移。
进一步的，还包括多层板压合工序后进行的钻孔工序；所述钻孔工序其下刀速度为45-60IPM。
所述钻孔工序其回刀速度为750-850IPM。
对于高层的多层线路板，由于其厚度大、层数多等原因，在钻孔工序中非常容易在所钻的孔中产生毛刺、针头等问题，导致孔边缘粗糙，严重影响产品质量。故本发明针对上述问题，采取降低下刀速度及回刀速度的手段，在保证钻孔效率的前提下有效地减少毛刺机钉头现象出现，使产品孔边缘的光滑。
所述钻孔工序所钻孔孔径为0.2-0.4mm。
本发明将钻孔工序所钻孔的孔径缩小至0.2-0.4mm，进一步地减少毛刺、钉头出现的可能性，提高钻孔光滑度，改善产品质量。
更进一步的，还包括一次镀铜工序及二次镀铜工序；所述一次镀铜工序及二次镀铜工序是在8-12ASF电流密度下进行。
所述一次镀铜工序及二次镀铜工序时长为30-120min。
通过降低电镀电流、延长电镀时间，能够提高电镀灌孔能力，减少孔不通和孔铜偏薄等品质问题，确保产品导通性良好。
本发明相较于现有技术，具有以下优点：
1.本发明创造性地提出在压合工序中通过熔合、铆合的方式逐步加固多层线路板并并最终使用加热压合使多层线路板成型，有效解决多层线路板压合时易发生层偏的问题，尤其适用于高层的多层线路板的生产；同时本发明通过对多层线路板边缘进行PE冲孔的方式对内层板的缩涨异常补偿，进一步防止压合工序中内层板间发生层偏，降低产品不良率，有利于提高多层线路板的精密度。
2.本发明对钻孔工序的下刀速度、回刀速度及孔径等参数进行优化，有效消除了钻孔边缘出现毛刺、钉头的现象，进一步降低产品的报废率。
3.本发明对一次镀铜及二次镀铜工序中电流密度、电镀时长等参数进行了优化，提高电灌孔能力，确保产品导通率良好。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详细描述：
实施例1
本实施例提供一种32层线路板的生产方法，包括以下工序：
裁板；
内层干膜；
AOI检查；
压合；
钻孔；
一次镀铜；
外层干膜；
二次镀铜；
蚀铜；
防焊。
上述压合工序包括
a.预叠板及叠板；
b.使用PE冲孔机于32层线路板边缘进行PE冲孔；
c.通过上述PE冲孔对32层线路板定位，使用熔合机在32层线路板板边进行接触式点状熔合，熔合温度为260℃，熔合时间为99s；
d.使用上述PE冲孔在铆合机上对32层线路板铆接、定位并铆合；
e.在压合机上对经熔合、铆合加固的32层线路板进行加热压合。
上述钻孔工序是在单元内，以50IPM的下刀速度、800IPM的回刀速度进行，所钻孔径为0.3mm。
降低下刀速度、回刀速度及缩小孔径均能降低钻孔边缘毛刺机钉头出现的概率。此外，降低所用钻针的生产孔限、减少同时钻孔的叠数也能有效减少钻孔边缘的毛刺与钉头。
本实施例中，上述一次镀铜及二次镀铜工序其电镀电流电流密度为11ASF，电镀时间为45MIN。
上述裁板、内层干膜、AOI检查、外层干膜、蚀铜、防焊等工序均使用常规方法即可实现。
本实施例针对32层线路板的特性，对压合工序、钻孔工序及一次镀铜、二次镀铜工序的参数进行优化，使所生产的32层线路板具有不发生层偏、钻孔边缘光滑、导通率良好等优点，从而实现降低产品不良率、控制生产成本的目的。同时本实施例易于实现，均在现有生产线上改进即可，尤其有利于大规模推广。
实施例2
本实施例提供一种28层线路板的生产方法，其工序与实施例1相一致。
其压合工序包括
a.预叠板及叠板；
b.使用PE冲孔机于28层线路板边缘进行PE冲孔；
c.通过上述PE冲孔对28层线路板定位，使用熔合机在32层线路板板边进行接触式点状熔合，熔合温度为235℃，熔合时间为89s；
d.使用上述PE冲孔在铆合机上对28层线路板铆接、定位并铆合；
e.在压合机上对准熔合、铆合加固的28层线路板进行加热压合。
本实施例中，钻孔工序是在冲孔机内，以45IPM的下刀速度、760IPM的回刀速度进行，所钻孔径为0.2mm。
本实施例中，上述一次镀铜及二次镀铜工序其电镀电流电流密度为9ASF，电镀时间为40MIN。
本实施例所提供的28层线路板无层偏现象，导通率良好。
实施例3
本实施例提供一种36层线路板的生产方法，其工序与实施例1相一致。
其压合工序包括
a.预叠板及叠板；
b.使用PE冲孔机于36层线路板边缘进行PE冲孔；
c.通过上述PE冲孔对36层线路板定位，使用熔合机在32层线路板板边进行接触式点状熔合，熔合温度为290℃，熔合时间为115s；
d.使用上述PE冲孔在铆合机上对36层线路板铆接、定位并铆合；
e.在压合机上对经熔合、铆合加固的36层线路板进行加热压合。
本实施例中，钻孔工序是在冲孔机内，以58IPM的下刀速度、850IPM的回刀速度进行，所钻孔径为0.4mm。
本实施例中，上述一次镀铜及二次镀铜工序其电镀电流电流密度为12ASF，电镀时间为40MIN。
本实施例所提供的36层线路板无层偏现象，导通率良好。
以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种防层偏的多层线路板生产方法，包括多层板压合工序，其特征在于：所述多层板压合工序包括
a.预叠板及叠板；
b.于多层线路板边缘进行PE冲孔；
c.熔合；
d.铆合；
e.压合；
所述熔合是在230-290℃温度下进行；所述熔合持续时间为80-120s；
还包括多层板压合工序后进行的钻孔工序；所述钻孔工序其下刀速度为45-60IPM；所述钻孔工序其回刀速度为750-850IPM。
2.根据权利要求1所述的防层偏的多层线路板生产方法，其特征在于：所述钻孔工序所钻孔孔径为0.2-0.4mm。
3.根据权利要求1任一项所述的防层偏的多层线路板生产方法，其特征在于：还包括一次镀铜工序及二次镀铜工序；所述一次镀铜工序及二次镀铜工序是在8-12ASF电流密度下进行。
4.根据权利要求3所述的防层偏的多层线路板生产方法，其特征在于：所述一次镀铜工序及二次镀铜工序时长为30-50min。
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