CN205305222U - 阻抗布置结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种阻抗布置结构,包括:介质层,包括第一表面电路铺设区、第二表面电路铺设区、第一表面副边区和第二表面副边区,其中,第一表面电路铺设区被第一表面副边区包围,第二表面电路铺设区被第二表面副边区包围;电路金属图案层,附着在第一表面电路铺设区和/或第二表面电路铺设区;副边铜层,附着在第二表面副边区;阻抗线,附着在第一表面副边区的与副边铜层对应的区域。本实用新型将阻抗条设置在电路板的边缘部分,并对已有的第二表面副边区利用副边铜层进行铺铜处理,这样既不影响板材的利用率,又能将板内的实际情况反映到阻抗条上,具有结构简单、成本低的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板制造领域,特别涉及一种阻抗布置结构。
背景技术
随着电路设计的日益复杂和高速,保证各种信号的完整性,也就是保证信号质量尤其重要。不严格的阻抗控制,将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失败。
目前,行业内主要采用图1所示的阻抗布置结构。其中,在介质层的第一表面电路铺设区2的外侧具有第一表面副边区3,电路金属图案层4铺设在第一表面电路铺设区2内,且阻抗线6与铺设在第一表面电路铺设区2内。可见,现有技术中在生产有阻抗要求的线路板时,是通过在电路板的中间设置阻抗条来监控线路板单元内的阻抗的。
然而,当在电路板的中间设置阻抗条时,由于内层屏蔽层宽度小,压合时PP往两侧流胶,介质层厚度与板内差异大;外层阻抗线在电镀时形成孤立区,铜厚偏厚,最终造成阻抗条阻抗值无法准确代表单元内阻抗值。因此,现有技术中的阻抗条难以真实地反应单元内的阻抗。
实用新型内容
本实用新型提供了一种结构简单、成本低、可更好地反应出真实阻抗的阻抗布置结构。
为解决上述问题,作为本实用新型的一个方面,提供了一种阻抗布置结构,包括:介质层,包括第一表面电路铺设区、第二表面电路铺设区、第一表面副边区和第二表面副边区,其中,第一表面电路铺设区被第一表面副边区包围,第二表面电路铺设区被第二表面副边区包围;电路金属图案层,附着在第一表面电路铺设区和/或第二表面电路铺设区;副边铜层,附着在第二表面副边区;阻抗线,附着在第一表面副边区的与副边铜层对应的区域。
优选地,第一表面副边区内布满副边铜层。
优选地,副边铜层的宽度为30毫米。
本实用新型将阻抗条设置在电路板的边缘部分,并对已有的第二表面副边区利用副边铜层进行铺铜处理,这样,既可以作为常规板边,又可以做为屏蔽层,一举两得,并保证了屏蔽层具有充足的宽度,还能保证压合流胶量均匀,既不影响板材的利用率,又能将板内的实际情况反映到阻抗条上,具有结构简单、成本低的特点。
附图说明
图1示意性地示出了现有技术中的阻抗布置结构示意图;
图2示意性地示出了本实用新型中的阻抗布置结构示意图;
图3示意性地示出了阻抗线布置的截面示意图。
图中附图标记:1、介质层;2、第一表面电路铺设区;3、第一表面副边区;4、电路金属图案层;5、副边铜层;6、阻抗线。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
请参考图2和图3,本实用新型提供了一种阻抗布置结构,包括:介质层1,包括第一表面电路铺设区2、第二表面电路铺设区、第一表面副边区3和第二表面副边区,其中,第一表面电路铺设区2被第一表面副边区3包围,第二表面电路铺设区被第二表面副边区包围;电路金属图案层4,附着在第一表面电路铺设区2和/或第二表面电路铺设区;副边铜层5,附着在第二表面副边区;阻抗线6,附着在第一表面副边区3的与副边铜层5对应的区域。
由于采用了上述结构,本实用新型将阻抗条设置在电路板的边缘部分(即第一或第二表面副边区),并对已有的第二表面副边区利用副边铜层进行铺铜处理,这样,既可以作为常规板边,又可以做为屏蔽层,一举两得,并保证了屏蔽层具有充足的宽度,还能保证压合流胶量均匀,既不影响板材的利用率,又能将板内的实际情况反映到阻抗条上,具有结构简单、成本低的特点。
优选地,第一表面副边区3内布满副边铜层5。优选地,副边铜层5的宽度为30毫米。采用30毫米的宽度更能反映单元内的阻抗值。
本实用新型将阻抗条设置于板边,只改变阻抗条内层屏蔽层宽度和形状,以及外层阻抗线图形分布,就可以使阻抗条阻抗值与单元内的阻抗值更为吻合,提升了板材利用率。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种阻抗布置结构,其特征在于,包括:
介质层(1),包括第一表面电路铺设区(2)、第二表面电路铺设区、第一表面副边区(3)和第二表面副边区,其中,所述第一表面电路铺设区(2)被所述第一表面副边区(3)包围,所述第二表面电路铺设区被所述第二表面副边区包围;
电路金属图案层(4),附着在所述第一表面电路铺设区(2)和/或所述第二表面电路铺设区;
副边铜层(5),附着在所述第二表面副边区;
阻抗线(6),附着在所述第一表面副边区(3)的与所述副边铜层(5)对应的区域。
2.根据权利要求1所述阻抗布置结构,其特征在于,所述第一表面副边区(3)内布满所述副边铜层(5)。
3.根据权利要求2所述阻抗布置结构,其特征在于,所述副边铜层(5)的宽度为30毫米。
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CN201620027564.9U CN205305222U (zh) | 2016-01-13 | 2016-01-13 | 阻抗布置结构 |
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CN201620027564.9U Active CN205305222U (zh) | 2016-01-13 | 2016-01-13 | 阻抗布置结构 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN106163096A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-11-23 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种高均匀度的阻抗板及其生产方法 |
CN106255326A (zh) * | 2016-08-26 | 2016-12-21 | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 | 一种改善板边阻抗条的多层阻抗线路板生产方法 |
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2016
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