CN106550536A - 一种电路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板及其制备方法。该电路板包括电源线路、线路基板、和信号传输线路；其中，电源线路和信号传输线路分别位于线路基板的两侧，所述线路基板由第一线路基板层、导电薄膜层、和第二线路基板层依次叠放组成。本发明在线路基板之间加入导电薄膜层，当电源线路和信号传输电路产生的电磁波发射到该导电薄膜层后，该导电薄膜层不仅会反射掉一部分电磁波，还会吸收一部分电磁波，从而减少了电源线路和信号传输线路之间产生信号的干扰，提高了电子产品的性能。

Description

一种电路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及光电技术领域，尤其涉及一种电路板及其制备方法。

背景技术

随着科技的不断发展，现在的很多电子产品越做越轻薄，方便了用户的携带和使用等，例如，现在手机相比于以前的手机，虽然屏幕大了许多，但现在的手机反而更加的轻薄，等等。

目前，可以通过减少电子产品的主板空间，从而将电子产品的外形做的轻薄。现有技术减少主板空间的常用方法是：将电子产品中的电源线路和信号传输线路等分布在同一线路基板上，具体地，在线路基板的一侧制作电源线路，在另一侧制作信号传输线路等。

现有技术通过将电源线路和信号传输线路分别分布在线路基板两侧的方法，的确可以使得电子产品达到轻薄的效果，但是由于电源电路和信号传输线路位于同一线路基板上，难免会出现交叉布线的情况，又因为用于承载电源线路和信号传输线路的线路基板通常较薄，这样，当电源线路和信号传输线路同时工作时，容易导致电源线路和信号传输线路之间产生信号干扰，造成电子产品的性能低下。

发明内容

本发明提供了一种电路板，用于解决现有技术中将电源线路和信号传输线路分别分布在线路基板两侧，由于这两线路交叉走线导致这两电路工作时造成信号互相干扰的问题。

本发明提供了一种电路板，该电路板包括：

电源线路、线路基板、和信号传输线路；其中，所述电源线路和所述信号传输线路分别位于所述线路基板的两侧，其特征在于：

所述线路基板由第一线路基板层、导电薄膜层、和第二线路基板层依次叠放组成。

优选地，所述导电薄膜层与零电位参考平面相连。

优选地，所述导电薄膜层包括以下至少一种：

纳米银薄膜；网格状的金属薄膜。

优选地，所述电源线路和信号传输线路是通过将铜箔进行图形化处理得到的。

优选地，所述第一线路基板层和第二线路基板层均为聚酰亚胺(PI)薄膜基板。

相应地，一种电路板的制备方法，该方法包括：

在第一线路基板层上沉积导电薄膜层，且在所述导电薄膜层上添加第二线路基板层，所述第一线路基板层、第二线路基板层、导电薄膜层共同构成线路基板；

在所述线路基板的两侧分别制作出电源线路和信号传输线路。

优选地，在第一线路基板层上沉积导电薄膜层之后，所述方法还包括：

将所述导电薄膜与零电位参考平面相连。

优选地，所述在线路基板的两侧分别制作出电源线路和信号传输线路具体包括：

在所述线路基板的两侧均沉积铜箔；

对所述铜箔进行图形化处理，分别在所述线路基板的两侧形成所述电源线路和信号传输线路。

优选地，所述对铜箔进行图形化处理包括：

对所述铜箔进行物理雕刻或化学刻蚀，获得所述电源线路和信号传输线路。

优选地，所述在线路基板上沉积导电薄膜层包括：

通过热蒸镀法或磁控溅射法将导电金属材料沉积在线路基板上，形成所述导电薄膜层。

本发明实施例还提供了一种电路板，该电路板具体包括：电源线路、线路基板、和信号传输线路；其中，电源线路和信号传输线路分别位于线路基板的两侧，线路基板由第一线路基板层、导电薄膜层、和第二线路基板层依次叠放组成。相比于现有技术将电源线路和信号传输线路分布在线路基板两侧，由于这两线路交叉走线，且线路基板相对较薄导致电源线路和信号电路在工作时产生信号干扰的问题，本发明在线路基板之间加入导电薄膜层，当电源线路和信号传输电路产生的电磁波发射到该导电薄膜层后，该导电薄膜层不仅会反射掉一部分电磁波，还会吸收一部分电磁波，从而减少了电源线路和信号传输线路之间产生信号的干扰，提高了电子产品的性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为现有的一种电路板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图3为现有的一种电路板结构的效果示意图；

图4为本发明实施例提供的一种电路板结构的效果示意图；

图5为本发明实施例提供的一种电路板的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

在前述背景技术已经记载，目前大多数的电子产品为了减少主板的空间，会在线路基板上的一侧分布有电源线路，在另一侧分布有信号传输线路，如图1所示，在线路基板101的的一侧制作出电源线路102，在线路基板的另一侧制作出信号传输线路103。但是在这两个电路工作时，彼此产生的信号将会互相干扰，尤其是在采用高频信号传输电路时，电路间的信号干扰会更加严重。例如，图1中的电源线路102产生的电磁波，将会对信号传输线路103中的电流造成干扰，同理，信号传输线路103产生的电磁波，也将会对电源线路102中的电流造成干扰，这样，导致这两个电路中的信号不能稳定传输，等等。

鉴于上述问题，本发明提供了一种电路板。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各实施例提供的技术方案。

本发明提供了一种电路板，用于解决现有技术中将电源线路和信号传输线路分别分布在线路基板两侧，由于这两线路交叉走线导致这两电路工作时造成信号互相干扰的问题。该电路板包括：

电源线路、线路基板、信号传输线路；其中，所述电源线路和信号传输线路分别位于所述线路基板的两侧，所述线路基板由第一线路基板层、导电薄膜层、和第二线路基板层依次叠放组成。

图2为本发明提供的一种电路板的结构，具体如图2所示：从上到下依次为电源线路204、第一线路基板层201、导电薄膜层203、第二线路基板层202和信号传输线路205，其中，第一线路基板层201、第二线路基板层202、导电薄膜层203共同构成了线路基板，电源线路204和信号传输线路205分别位于线路基板的两侧。

本发明提供的线路基板相比于现有技术中的线路基板，增加了导电薄膜层，这里的导电薄膜层可以是纳米银薄膜或者是网格状的金属薄膜等等。

下面通过图3和图4来详细说明本发明在线路基板间增加导电薄膜层所获得的有益效果，具体如下：

如图3为现有的电路板结构的效果示意图，当电源线路102在工作时，假设产生了电磁波为w，在背景技术中已经提到，通常使用的线路基板101相对较薄，因此，电源线路102产生的电磁波为w会对信号传输线路103中的电流的传输产生干扰。

图4为本发明提供的电路板结构的效果示意图，具体地，在电源线路204和信号传输电路205之间加入导电薄膜层203，则当电源线路204发射电磁波后，通常，大部分的电磁波到达导电薄膜层203都会发生反射，而少部分的电磁波进入导电薄膜203，会被导电薄膜203吸收，这里吸收的表现形式通常是在导电薄膜中产生焦耳热，最后，几乎没有剩余电磁波穿透导电薄膜203对信号传输电路205造成干扰。

上述针对图3和图4只是示例性的说明电源线路204产生的电磁波，对信号传输线路205中的电流产生干扰，在实际应用中，信号传输线路205产生的电磁波，同样也会对电源线路204中的电流产生干扰，且应用本发明的线路板结构也可避免信号传输线路205对电源线路204产生干扰，具体的原理与上述避免电源线路204对信号传输线路205产生干扰的原理类似，为避免重复，这里就不再赘述。

还需要说明的是：上述第一线路基板层和第二线路基板层中的“第一”和“第二”，并不是序数词，仅是用于区分这两个不同的线路基板。且第一线路基板层和第二线路基板层可以采用相同材质的的线路基板，具体可以是柔性线路基板，例如，第一线路基板层和第二线路基板层均为聚酰亚胺薄膜(PI)基板，或者，还可以是刚性线路基板等等，这里不作具体限定。

如果第一线路基板层和第二线路基板层是相同材质的线路基板且厚度相同时，则图2中的204可以是电源线路，205对应的是信号传输线路，且204也可以是信号传输线路，205对应的是电源线路。

本发明提供的电路板中电源线路和信号传输线路的制作方法，可以是在线路基板的两侧先沉积铜箔，然后对该铜箔进行图形化处理，从而在该线路基板的两侧分别得到电源线路和信号传输线路，在实际应用中，还会有其它制作电源线路和信号传输线路的方法，这里不作具体限定。

本发明实施例还提供了一种电路板，该电路板具体包括：电源线路、线路基板、和信号传输线路；其中，电源线路和信号传输线路分别位于线路基板的两侧，线路基板由第一线路基板层、导电薄膜层、和第二线路基板层依次叠放组成。相比于现有技术将电源线路和信号传输线路分布在线路基板两侧，由于这两线路交叉走线，且线路基板相对较薄导致电源线路和信号电路在工作时产生信号干扰的问题，本发明在线路基板之间加入导电薄膜层，当电源线路和信号传输电路产生的电磁波发射到该导电薄膜层后，该导电薄膜层不仅会反射掉一部分电磁波，还会吸收一部分电磁波，从而减少了电源线路和信号传输线路之间产生信号的干扰，提高了电子产品的性能。

另外，目前越来越多的电路均采用高频信号传输线路，但在采用高频信号传输线路传输信号时，很容易导致信号失真，鉴于该问题，目前通常通过控制线路阻抗来保证传输信号的质量，具体地，通过调整线路阻抗使得整个线路的阻抗匹配。

通常，为了使得线路的阻抗匹配，要以一个完整连续的平面作为参考平面，该平面为高频信号传输线路提供返回路径，且返回路径最好紧贴信号线，使得电流的环路面积最小化，这样，有利于降低辐射，提高信号传输的完整性。如果参考地面不完整时，则信号会跨越式地寻找最小路径，而此时的最小路径可能与其它信号的回路叠加，同样导致信号互相干扰，而且，高频线路中的信号这种跨越式的传输会使得线路阻抗发生突变，导致信号的反射和叠加等，造成信号失真。

现有的电路板中，如图1所示，在调整电源线路102或信号传输线路103的阻抗时，通常以线路基板101为参考平面，但线路基板101的两侧均分布有很多线路，因此，没有一个完整的、连续的平面作为参考平面，使得用户不能均匀地调整线路阻抗使得阻抗匹配。

针对该问题，本发明提供的电路板中的导电薄膜层可以与零电位的参考平面相连，这时该导电膜可以作为一个完整的参考平面，这样，用户可以均匀地控制线路阻抗，使得阻抗更好的匹配。

相应地，本发明还提供了一种电路板的制备方法，同样用于解决现有技术中将电源线路和信号传输线路分别分布在线路基板两侧，由于这两线路交叉走线导致这两电路工作时造成信号互相干扰的问题。该方法的具体流程示意图如图5所示，该方法包括以下步骤：

步骤501：在第一线路基板层上沉积导电薄膜层，且在所述导电薄膜层上添加第二线路基板层，所述第一线路基板层、第二线路基板层、导电薄膜层共同构成线路基板。

在本步骤中，首先，在第一线路基板层上沉积导电薄膜层，这里沉积导电薄膜的方法可以是热蒸镀法，或者是磁控溅射发法等等，将导电金属材料沉积到第一线路基板层上，经过固化处理形成导电薄膜层；或者如果该导电薄膜是纳米银薄膜，则可以采用旋涂等方法将纳米银浆旋涂在第一线路基板层，经过固化处理形成纳米银薄膜；或者如果该导电薄膜是网格状的金属薄膜，则可以先将该金属材料通过热蒸镀或磁控溅射等方法沉积在该第一线路基板上，然后通过物理或化学等刻蚀方法在该金属薄膜上形成用户需要的网格形状，或者直接采用纳米压印技术在第一线路基板层上形成网格形状的金属薄膜。

当在第一线路基板层上形成导电薄膜层后，在该导电薄膜层上添加第二线路基板层，具体添加的方式可以是在该导电薄膜层上沉积相应的线路基板材料，例如，在导电薄膜层上沉积聚酰亚胺(PI)材料，经过固化形成PI膜，这里的PI膜就是上述的第二线路基板层；或者直接将第二线路基板层的成品，通过物理或化学等方法，与导电薄膜层固定，最终形成线路基板。该线路基板的结构为“三明治”结构，即：第一线路基板层和第二线路基板层之间夹着导电薄膜层。

步骤502：在所述线路基板的两侧分别制作出电源线路和信号传输线路。

在本步骤中，要在线路基板的两侧制作出电源线路和信号传输线路，制作方法有很多种，下面示例性的说明其中一种方法：

首先，在线路基板的两侧沉积铜箔，这里沉积的方式同样可以是热蒸镀法或者磁控溅射法等。

然后，对线路基板两侧上的铜箔进行图形化处理，分别在线路基板两侧上形成电源线路和信号传输线路。

上述对线路基板两侧上的铜箔进行图形化处理的方式同样有很多种，例如，可以是物理雕刻，或者化学刻蚀。具体地，物理刻蚀是根据设计的电源线路和信号传输线路，在线路基板两侧的铜箔上雕刻出该电源线路和信号传输线路。

具体地，化学刻蚀可以是根据设计的线路模板，将该线路模板附着在线路基板两侧的铜箔上，然后，采用刻蚀溶液将线路模板没有覆盖的地方刻蚀掉，留下的的铜箔就是用户需要的电源线路和信号传输线路。

以上两种将铜箔图形化获得电源电路和信号传输线路的方法只是示例性的说明，在实际应用中，还有很多种图形化方法，这里并没有对铜箔采用的图形化方法作具体限定。这里将铜箔图形化后获得的线路是铜线材质的线路，在实际应用中，还可以是铝线等材质的线路，等等。

从上述内容可以看出，本发明提供的方法实施例中先要通过步骤501获得线路基板，然后通过步骤502在线路基板的两侧上制作出电源线路和信号传输线路，最终完成整个线路板的制作。但在实际应用中，还可以先是在构成线路基板中的第一线路基板层上制作出电源线路或信号传输线路，然后，在第一线路基板层上没有分布电路的一侧沉积导电薄膜层，并在导电薄膜层上添加第二线路基板层，最后，在第二线路基板层上制作出信号传输电路或电源线路；或者还可以依照其它的制备顺序完成整个电路板的制备。

因此，尽管上述方法实施例采用步骤序号(501～502)的形式来标识各个步骤，但是，这并不代表各步骤之间的实际执行顺序是完全按照该步骤序号来展开的。在实际制备本发明提供的电路板的过程中，各步骤间执行顺序取决于实际发生的顺序。

本发明提供了一种电路板的制备方法，该方法包括：首先，在第一线路基板层上沉积导电薄膜层，且在导电薄膜层上添加第二线路基板层，第一线路基板层、第二线路基板层、导电薄膜层共同构成线路基板，然后，在线路基板的两侧分别制作出电源线路和信号传输线路。应用本发明提供的电路板的制备方法所获得有益效果主要有两方面：

一方面，本发明在线路基板之间加入导电薄膜层，当电源线路和信号传输电路产生的电磁波发射到该导电薄膜层后，该导电薄膜层不仅会反射掉一部分电磁波，还会吸收一部分电磁波，从而减少了电源线路和信号传输线路之间产生信号的干扰，提高了电子产品的性能。

另一方面，将电路板中的导电薄膜层与零电位的参考平面连接后，该导电薄膜层可以作为一个完整的参考平面，用户可以使用该参考平面均匀地控制线路阻抗，使得阻抗更好的匹配，保证了线路传输信号的完整性。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的构思和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板，包括电源线路、线路基板、和信号传输线路；其中，所述电源线路和所述信号传输线路分别位于所述线路基板的两侧，其特征在于：

所述线路基板由第一线路基板层、导电薄膜层、和第二线路基板层依次叠放组成。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电薄膜层与零电位参考平面相连。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电薄膜层包括以下至少一种：

纳米银薄膜；网格状的金属薄膜。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电源线路和信号传输线路是通过将铜箔进行图形化处理得到的。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一线路基板层和第二线路基板层均为聚酰亚胺薄膜基板。

6.一种电路板的制备方法，其特征在于，该方法包括：

在第一线路基板层上沉积导电薄膜层，且在所述导电薄膜层上添加第二线路基板层，所述第一线路基板层、第二线路基板层、导电薄膜层共同构成线路基板；

在所述线路基板的两侧分别制作出电源线路和信号传输线路。

7.根据权利要求6所述的电路板的制备方法，其特征在于，在第一线路基板层上沉积导电薄膜层之后，所述方法还包括：

将所述导电薄膜与零电位参考平面相连。

8.根据权利要求6所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述在线路基板的两侧分别制作出电源线路和信号传输线路，具体包括：

在所述线路基板的两侧均沉积铜箔；

对所述铜箔进行图形化处理，分别在所述线路基板的两侧形成所述电源线路和信号传输线路。

9.根据权利要求8所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述对铜箔进行图形化处理包括：

对所述铜箔进行物理雕刻或化学刻蚀，获得所述电源线路和信号传输线路。

10.根据权利要求6所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述在线路基板上沉积导电薄膜层包括：

通过热蒸镀法或磁控溅射法将导电金属材料沉积在线路基板上，形成所述导电薄膜层。