KR900702758A - 다층 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음

Description

다층 인쇄회로기판의 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1-9도는 단층인쇄배선기판의 중앙기판패널들 중의 하나의 패널의 제조 단계를 연속적으로 예시하는 도면.

Claims (11)

1. 다층인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, a)구조보강재를 구비한 전도성 재료의 제1층을 가지며, 전도성 재료의 제1층으로부터 신장하는 상승된 전기전도성 제1회로패턴을 가지는 제1기판패널을 제공하는 단계와, b)구조보강재를 구비한 전도성 재료의 제2층을 가지며, 전도성 재료의 제2층으로부터 신장하는 상승된 전기전도성 제2회로패턴을 가지며, 상기 제2회로패턴으로부터 신장하는 상승된 전기전도성 제3회로 패턴을 가지고 제2기판 페널을 제공하는 단계와, c)그 사이에 설치된 박판 절연재는 상기 제2회로패턴으로부터 상기 제1회로패턴을 전기적으로 절연시키며, 그 정해진 부분에서 상기 제3회로패턴을 상기 제1회로패턴에 전기적으로 접속시키며, 상기 제1기판패널을 상기 제2기판 패널에 적층하는 단계와, d)상기 박판절연재로부터 상기 전도성 재료의 제1및 제2층돌을 제거하는 단계로 구성되는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,a)구조보강재를 구비한 전도성 재료의 균일한 제1및 제2충돌을 제공하는 단계는 전도성 재료의 각기의 제1및 제2기면위에 전도성 재료의 제1및 제2층을 침작하는 것을 포함하며, b)상기 박판절연재로 부터 상기 전도성 재료의 1및 제2층들을 제거하는 단계는 상승된 제1회로패턴을 구비하는 상기전도성 재료의 제1층을 기면으로부터 분리하는 것과, 박판절연재로부터 상기 전도성 재료의 제1층을 에칭하는 것과, 상승된 제2 및 제2회로 패턴을 구비한 상기 전도성 재료의 제2층을 기면으로부터 분리하는 것과, 절연재로부터 상기 전도성 재료의 제2층을 에칭하는 것을 포함하는 방법.
3. 제2항에 있어서, a)전도성 재료의 제1및 제2충돌중의 최소한 하나는 동이며, 연계된 기면은 등이며, b)전도성 회로패턴을 형성하기 위해 사용되는 전도성 재료는 동, 니켈 금으로 구성되는 집단으로부터 선택된 하나의 금속인 방법.
4. 제2항에 있어서, a)전도성 재료의 제1및 제2층들중의 최상한 하나는 동이며, 연계된 기면의 전도성 재료는 알루미늄이며, b)전도성 회로패턴들을 형성하기 위해 사용되는 전도성 재료는 동, 니켈 금으로 구성되는 집단으로부터 선택된 하나의 금속인 방법.
5. 제1항에 있어서, a)구조보강제를 구비한 전도성 재료의 균일한 제1및 제2층을 제공하는 단계는 기면표면에 직접 침착된 회로선들을 수용하는 구조보강재를 가지는 기면의 재료만을 일정한 부식액이 부식하도록 회로선들의 재료와는 상이한 전도성 재료로된 기판을 제공하는 것을 포함하며, b)상기박판절연재로부터 전도성재료의 상기층을 제거하는 단계는 전도성 재료의 층인 전체적인 전도성 기면을 상기 박판절연재로부터 에칭하는 것을 포함하는 방법.
6. 제5항에 있어서, a)기면의 전도성 재료는 알루미늄의 점착특성을 증대하기 위하여 아연처리욕으로 처리된 알루미늄이며, b)전도성 회로패턴들을 형성하기 위하여 사용되는 전도성 재료는 동, 니켈, 금으로 구성되는 집단으로부터 선택된 금속인 방법.
7. 제5항에 있어서, a)기면의 진도성 재료는 동이며, b)전도성 회로패턴들을 형성하기위하여 사용되는 전도성 재료는 니켈과 동으로 구성되는 집단으로부터 선택된 하나의 금속인 방법.
8. 제1항에 있어서, a)구조보강제를 구비하는 전도성 재료의 균일한 제1및 제2층들을, 제공하는 단계는 프레임에 전도성 재료의 박편을 확보하는 것을 포함하며, b)구조보강제를 구비하는 상기 전도성 재료의 제1및 제2층들을 제거하는 단계는 프레임으로부터 박편을 기계적으로 방출하는 것과, 박판절연제로부터 전도성 재료의 제1층을 에칭하는 것을 포함하는 방법.
9. 제8항에 있어서, a)박편의 전도성 재료는 동과 금으로 구성된 집단으로부터 선택된 하나의 금속이며, b)전도성 회로패턴들을 형성하기 위해 사용되는 전도성 재료는 동, 니켈, 금으로 구성되는 집단으로부터 선택된 금속인 방법.
10. 제1항에 있어서, 상기 제2기판 패널에 상기 제1기판 패널을 적충하는 것은 열적 압축의 공정을 통하여 수행되는 방법.
11. 다층 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, a) i)구조보강제를 구비하는 전도성 재료의 균일한 제1층을 제공하는 것과, ii)상기 전도성 재료의 1층위에 감광성 절연도료를 침착하는 것과, iii)상기절연도료위에 전도성 제1회로패턴을 형성하기 위해 감광성 절연도료를 제1광 마스크로 차폐하는 것과 iv)차폐된 감광성 젤연도료를 광에 노출하는 것과, v)상기 제1화로패턴에 따라 상기 전도성 재료의 제1층을 노출하기위해 절연도료에 공간적인 공동을 형성하기 위해 전도송 제1회로패턴에 상응하는 절연도료부분을 용해하는 것과 vi)감광성 절연도료상의 공간적인 공등의 크기에 합치하여, 상기 전도성 재료의 제1층의 일반면위에 상승된 전도성 제1회로패턴을 형성하기위해 상기 전도성 재료의 제1층의 노출부위에 전해에 의하여 전도성 재료의 제2층을 형성하는 것과,vii)상기 공간적인 공동의 형상으로 된 상기 상승된 전도성 제1회로패터의 상부와 측면의 표면부를 노출하기 위하여 이전이 용해되지 않은 감광성 절연도료를 상기 전도성 재료의 제1층으로부터 제거하는 것과 viii)박판절연체 재료에 대한 상기 표면부의 점착특성을 증대하기 위해 상기 표면부에 코팅을 제공하도록 상기 상승된 전도성 제1회로패턴의 최소한 공간적인 상부와 측벽의 표면부를 처리하는 것과, ix)상승된 제1회로패턴을 구비한 전도성 재료의 제1층을 제1기면으로부터 분리하는 것에 의하여 제1기판 패널을 제조하는 단계와, b)i)구조보강제를 구비한 균일한 전도성 재료의 제3층을 제공하는 것과, ii)상기전도성 재료의 제3층위에 감광성 절연도료를 침착하는 것과 iii)절연도료의 표면위에 전도성 제2회로패턴을 형성하기 위하여 감광성 절연도료를 제2광마스크로 차폐하는 것과 iv)차폐된 감광성 절연도료를 광에 노출하는 것과 v)상기 제2회로 패턴에 따라 상기 전도성 재료의 제3층을 노출하기 위해 절연도료에 공간적인 공동을 형성하기 위해 전도성 제2회로패턴에 상응하는 절연도료 부분을 용해하는 것과 vi)감광성 절연도료상의 공간적인 공도의 크기에 합치하여, 상기 전도성 재료의 제3층의 일반면위에 상승된 전도성 제2회로패턴을 형성하기 위하여 상기 전도성 재료의 제3층의 노출부위에 전도성 재료의 제4층을 전해에 의하여 형성하는 것과, vii)상기전도성 재료의 제4층위에 감광성 절연도료를 침작하는 것과, viii)층간 접속부재들의 요구되는 위치들에 사응하는 절연도료의 표면위에 전도성 제3회로패턴을 형성하기 위하여 감광성 절연도료를 제3광 마스크로 차폐하는 것과 ix)차폐된 감광성 절연도료를 광에 노출하는 것과, x)상기 제3회로패턴을 따라 상기 전도성 재료의 제4층을 노출하기 위하여 절연도료에 공간적인 공동을 형성하기 위하여 전도성 제3회로 패턴에 상응하는 절연도료 부분을 용해하는 것과, xi)감광성 절연도료상의 공간적인 공동의 크기에 합치하여, 상기 전도성 재료의 제4층의 일반면위에 상승된 전도성 제3회로패턴을 형성하기 위하여 상기 전도성 재료의 제4층의 노출부위에 전도성 재료의 제5층을 전해에 의하여 형성하는 것과 xii)상기 상승된 전도성 제2및 제3회로패턴들의 상부와 측면의 표면부를 노출하기 위하여 상기 전도성 재료의 제3및 제4층 들로부터 이전에 용해되지 않은 감광성 절연도료를 제거하는 것과 xiii)박판절연체재료에 대한 상기표면부의 점착특성을 증대하기 위하여 상기 표면부에 코팅을 제공하기 위하여 상기 상승된 전도성 제2및 제3회로패턴들의 초소한 공간적인 상부와 측벽의 표면부를 처리하는 것과 xiv)상승된 제2 및 제3회로패턴들을 구비한 전도성 재료의 제3층을 제2기면으로부터 분리하는 것에 의하여 제2기판 패널을 제조하는 단계와, c)상기 제1회로패턴이 상기 제2 및 제3회로패턴들과 대면하며, 상기 전도성 재료의 제5층은 상기 전도성 재료의 제2층의 일정한 부분과 전기적으로 접속하도록 상기 제1및 제2기판 패널들을 상호 일치시키는 단계와 d)박판절연재를 그 사이에 설치하여 상기 제2회로패턴으로부터 상기 제1회로패턴을 전기적으로 절연하면서, 상기 제2기판패널에 상기 제1회로패턴을 전기적으로 절연하면서, 상기 제2기판패널에 상기 제1기판 패널을 적층하는 단계와, e)상기 박판절연재로부터 상기 전도성 재료의 제1및 제3충돌을 에칭하며, 따라서 박판절연제에 내장된 전도성 회로패턴들이 노출되며, 전체의 회로기판에 있어서 균일한 단면두께를 가지면서, 절연체 재료의 표면과 동일 높이와 동일 평면이 되는 단계로 구성되는 다층 인쇄 회로기판의 제조방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.