JPH02500629A - 複雑な形態の絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作るための方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 複雑な形態の絶縁表面上に導電性の パ　−ンの　ム　ための　′ 本発明は、複雑な形態の絶縁表面上に導電性のパターンの集合をつくるための方 法に関し、特に、例えば、円錐、方物線、双曲線等の型の表面に渡って配分され る個々の共振素子を有したアンテナ゛の反射器を作るために用いられるもののよ うな、またはニュートン（Ｎｅ＠ｔｏｎ）、カセグレン（Ｃａｓｓｅｇｒａｉｎ ）等の組立体という名称のもとに専門家に知られた組立体におけるような一次反 射器及び二次反射器を含んだ複雑なアンテナの構造に入れるもののような、先験 的にもしくは一見して展開可能でない複雑な表面を呈する印刷配線を作るための 方法に間する。

そのためのいくつかの方法はすでに存在する。

それらの１つは、例えばエラストーマ−である柔軟な平たい支持体上に導電性の パターンを作ることにある。この柔軟な支持体は、次に得らＫるべき形態と同一 の形態に引っ張られ次ににかわ付けされる。もう１つの方法は、例えばＫＡＰＴ ＯＮという名称のもとに知られた物質のフィルムもしくは薄層のストリップであ る堅固な支持体上に導電性のパターンを作ることにある。この支持体は次に、縮 小した幅のストリップもしくはセクタに切断され、それ故、より容易に変形可能 となる。これらのストリップは、次に、選ばれた一定の形態を有する基板上にに かわ付け（ｇｌｕｅｄ）される、最後に、保護フェスでもって覆われかつ所望の パターンの輪郭に沿って機械的に外面的に彫り込まれた硬化した表面を機械仕上 げする方法は知られている。

効力のないこれらの部分は次に皮膚のように除去され、この操作は一般に手で行 われる。

これらの方法は、例えば第１の方法に対して、特に温度におけるかなりの変動の 場合に、導電性パターンの貧弱な抵抗力という欠点を示すのは明白である。他の ２つの方法はより信頼性があるように見えるが、それらの実施の複雑さはそれら を工業化可能なものとはせず、それらを遅滞なく用いることができるだけである 。

本発明は、その目的として、展開可能でない、もしくは非常に多大な困難をもっ てしてのみ展開可能である複雑な表面を呈する印刷配線を作るための方法を有し 、これによりそれらの品質を成る程度保ったまま既知の方法の欠点を克服するこ とにある。

より詳細には、本発明は、その目的として、複雑な形態の電気的な絶縁表面上に 導電性のパターンの集合を作るための方法において、前記パターンの集合は可塑 的に変形可能な平たい支持体の面上に形成され、 前記平たい支持体は、変形されることによって複雑な形態の前記表面に当接され 、 前記変形された平たい支持体は複雑な形態の前記表面に接続される、 ことを特徴とする複雑な形態の電気的な絶縁表面上に導電性のパターンの気合を 作るための方法、を有している。

添付図面の各区は、本発明がいかに実行され得るかを明瞭に示すであろう、これ らの図において同一の参照数字は同様の素子を指し示す。

第１図は、本発明の方法によって得られる製品が特に長所的に適用されるのが分 かるアンテナの反射器を示す。

第２図は〜第７図は、本発明の方法を実行する異なった引き続く段階を示す図を 示す。

第８図〜第１２図は、本発明の方法でもって得られ得る異なった実施例を表わす 。

本発明は、展開不可能、または展開することが少なくともかなり困難な複雑な面 を呈する印刷配線を作るための方法に関するものである。これらの配線は、現代 の技法において非常に重要なものであり、特に今日では第１図に示されたものの ようなアンテナ１の反射器に用いられている。この反射器ｌはアームもしくは腕 ４を介して支持表面３と協働する支持体２上に取付けられる１反射器１は、例え ば放物面５のような形状の展開不可能な表面を示す、この放射面の表面６は、電 気絶縁材料から成る支持体７によって構成され、該支持体７は、その表面８にそ れ自身、導電性であるパターン９を含んでいる０例として、十字形のパターンを 示したが、これらのパターンは、専門家にとって必要とされる他のどのような形 状であっても良いのは明白である。

かかる導電性のパターンを作るために、従来の方法に対し非常に好結果を与える 、以後説明するような方法を用いるのが有利であり、これは、大規模な製造に対 して産業化され得るという付加的な長所をも提供する。

本方法の主な種々の段階が第２図から第７図に示されている。

本方法は、第１段階として、第１の平らな支持体１０を作ることにあり、該支持 体１０の寸法は、複雑な表面を作るために得られなければならない寸法と近似し ている（第２図）、この第１の支持体は、変形可能でなければならず、もしそれ が金属物質から作られるならば、焼きもどすもしくは焼きなます（ａｎｎｅａｌ 　）ことができなければならない、それ故、それは、１０から４０ミクロン程度 の厚さを有する銅箔によって構成され得る。第２の段階ではく第３図）、次に、 第１の支持体１０上に例えばフェスのような、与えられた第１の物質の層１１が 沈積され、該第１の物質に、与えられた配線の形状に対応するゾーン１２を区画 する。

これらのゾーン１２を得るために、第１の支持体の全表面に液って第１の物質を 沈積し、次に、例えば写真白板法または絹紗スクリーン捺染法によって第１の物 質中にゾーンを区画することが可能である。実施例では、図示した配線の形状は 十字形であるが、円形、楕円形、正方形等の他のどのような形状であっても良い のは明白である。

この第２のステップもしくは段階が終了すると、第３の段階では、第１の物質１ １の厚さより小さい厚さでこれらゾーンの底全体を覆うよう第２の物質１３がこ れらゾーンに沈積される（第４図）。

例として、この第２の物質は、良好な導電性物質である金、銀、ニッケル、アル ミニウムまたはスズであって良く、それらのうちのいずれかが、前述した適用の ために最も有利に用いられ、第２の物質の厚さは数ミクロンであり得る。さらに 、第２の物質１３が前述した３つの内の１つであるならば、この第２の物質の層 を第１の支持体１０の表面に同時に接続する長所を与える、電気−化学プロセス によって有利的に沈積され得る。

この段階に達した後、本方法は次に、第４の段階において、第２の物質１３を除 去することなく、第１の物質１１の層を除去する（第５図）、このため２つの物 質は、成る生成物によりそれぞれ腐食可能及び腐食不可能であるものが選ばれる 。もし第１の物質がフェスで、第２が金であるならば、層１１は、金を腐食しな い溶剤の作用によって容易に除去され得る。この技術は、さらにそれ自体良く知 られており、より詳細には説明しない。

従ってこの段階で、面１５上に浮彫上がったパターン１６のすべてを含む、未だ 平らな支持体１０が得られ、ここにパターン１６は、この面１５上に最初に沈積 された第１の物質１１の層に区画されたゾーンの形状を有するものである。

第５の段階において、パターン１６を含んでいる第１の支持体１０の縁１７は、 フレーム１８に堅固に把持され（第６図）、これら２つの要素、支持体１０及び パターン１６の組立体は、例えば、ガラス繊維または商品名ＫＥＶＬＡＲの下に 既知のようなアラマイト（ａｒｉｍｉｄｅ）　ｌｉ維で補強された複合物質の基 板のような、第２の支持体１９上に当てられる。この支持体１つは、その面２０ が、最終に得られなければならない印刷配線の表面の複雑な形状の輪郭を有する ものである。第２の支持体１９の面２０に第１の支持体１０を当てるもしくは当 接することによって、第１の支持体１０を変形させてそれにこの複雑な表面２０ の形状な与えるために、フレーム１８には次に矢印２１によって図式的に示され た作用力が与えられる。

もちろん、第１の支持体及びパターンの２つの要素の組立体は、第２の支持体１ ９の面２ｏに渡って前もって塗られた例えばにかわのような何等かの手段によっ て接続される。

示された例においては、複雑な形状とは、凸状の表面であるが、他のどのような 形状であっても良い。

この第５の段階が終わると、非導電性材料の第２の支持体上に導電性材料から成 る所定のパターン１６のみを保持するように、第１の支持体１０の物質は除去さ れる。もし第１の支持体が銅から成り、パターンが金から成るならば、銅は、塩 化鉄またはアルカリ溶液でもって化学腐食によって除去される。この操作は、第 １の支持体がアルミニウムから成る場合でも用いられ得る。

第８図、第９図及び第１０図、第１１図は、非導電性材料から成る第２の支持体 １９上に、パターン１６を支持する第１の支持体１０を当てるもしくは当接する ２つのモードを示す。

第８図及び第９図は、当て方もしくは当接の第１のモードを示す、パターン１６ と共に第１の支持体１０を含んだ組立体は、上に例えばにかわを塗られた第２の 支持体の面２０とパターン１６が接触するように、該面２０に当接もしくは当て られる（第８図）、その場合において、第１の支持体は、化学生成物によって腐 食され、最終的に第２の支持体の面２０上にはパターン１６だけが残る（第９図 ）。

第１０図及び第１１図は、当て方もしくは当接のもう１つのモードを示し、それ において、第１の支持体１０がそれ自身第２の支持体１９の面２０上に直接にか わでくっつけられるように、支持体１０及びパターン１６の組立体が第２の支持 体１つ上に配置される。第１の支持体の物質は、次に上述したのと同様の態様で 化学的に腐食される。しかしながら、この場合、パターン１６は。

化学的に腐食されなかった第１の支持体の部分から得られる第１の支持体の物質 のコラムもしくは柱２１上に位置して残る。何故ならばそれら柱は、第１の支持 体の物質を除去するよう選ばれた化学生成物（プロダクト）によってはそれ自体 腐食可能でないパターン１６の物質によって保護されるからである。

本方法を実行する異なった段階を示し、かつそれをより容易に理解することがで きるためだけに、図を詳述してきたけれども、どの点においても、物質の異なっ た層の異なった厚さの、一定の割合での、完全な表示を与えるよう意図するもの では決してないことを特定すべきである。

上に与えられた実施例において、かつ第８図及び第９図に示された最終結果まで 、熱可塑性樹脂のような有機型の物質の第１の支持体を運ぶことがしばしば長所 的である。その場合、第１の支持体１０及びパターン１６の組立体は、第８図に 示された当て方のモードに応じて第２の支持体１９上に長所的に配置される。′ ＄実、第１の支持体を精成する物質が導電性でなければ、それを除去することが 必要ではなく、加うるに、もし第２の支持体がこの同じ物質から作られるよう選 ばれるならば（第１２図）、少なくとも部分的な融合２２が両者間に得られるま で２つの支持体を同時加熱することによりパターンの堅持性が得られ、パターン １６は次に、外部の薬剤もしくは作用物質のいかなる作用からも該パターンを保 護するこの非導電性物質に閉じ込められ、このことは、該パターンがいかなる導 電性物質（たとえ酸化可能物質であっても）から作られることも可能とする。

上述の説明は、本発明による方法の長所のすべてを示し、展開することが非常に 困難で複雑な表面上に配置された印刷配線の工業生産を得るための、特に、説明 中では例としてその１つが選ばれたアンテナの反射器を作るための、現代の技術 で生起する問題を解決することを可能とするという事実を特に示す。

国際調査報告 国際調査報告

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. １．複雑な形態の電気的な絶縁表面（２０）上に導電性のパターン（９、１６） の集合を作るための方法において、 前記パターン（１６）の集合は可塑的に変形可能な平たい支持体（１０）の面上 に形成され、前記平たい支持体（１０）は、変形されることによって複雑な形態 の前記表面（２０）に当接され、 前記変形された平たい支持体は複雑な形態の前記表面（２０）に接続される、 ことを特徴とする複雑な形態の電気的な絶縁表面上に導電性のパターンの集合を 作るための方法。
2. ２．前記可塑的に変形可能な平たい支持体（１０）は焼きなましされた銅箔であ ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の複雑な形態の電気的な絶縁表面 上に導電性のパターンの集合を作るための方法。
3. ３．前記可塑的な変形可能な平たい支持体（１０）は熱可塑性樹脂の箔であるこ とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の複雑な形態の電気的な絶縁表面上に 導電性のパターンの集合を作るための方法。
4. ４．前記可塑的に変形可能な平たい支持体（１０）は１０ミクロンと４０ミクロ ンとの間の厚さを有することを特徴とする特許請求の範囲第２項または第３項記 載の複雑な形態の電気的な絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作るための方 法。
5. ５．前記変形可能な平たい支持体（１０）は、複雑な形状の前記表面（２０）に 当接され、かつ前記パターン（１６）を有する面で該表面（２０）と接続され、 そして前記変形された平たい支持体は全体的に除去されることを特徴とする特許 請求の範囲第１項または第２項記載の複雑な形態の電気的な絶縁表面上に導電性 のパターンの集合を作るための方法。
6. ６．前記変形可能な平たい支持体（１０）は、複雑な形状の前記表面（２０）に 当接され、かつ前記パターン（１６）を有する面と反対の面で該表面（２０）と 接続され、そして前記変形された平たい支持体け前記パターン（１６）の鉛直部 分を除いて除去される特許請求の範囲第１項または第２項記載の複雑な形態の電 気的な絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作るための方法。
7. ７．前記変形可能な平たい支持体（１０）は電気的絶縁体から成り、複雑な形状 の前記表面（２０）に当接されると共に、前記パターン（１６）を有する面とは 反対の面で該表面（２０）に接続され、そして前記支持体は前記パターン（１６ ）の保護として前記表面上に維持される特許請求の範囲第１項または第３項記載 の複雑な形態の電気的な絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作るための方法 。
8. ８．前記平たい支持体（１０）上には、前記パターン（１６）の集合と整列した くぼみ（１２）の集合が作られる第１の層（１１）が沈積され、前記くぼみ（１ ２）には第２の導電性層（１３）が沈積され、そして 前記第１の層は除去される、 ようにした特許請求の範囲第１項ないし第７項いずれか記載の複雑な形態の電気 的な絶縁表面上に導導性のパターンの集合を作るための方法。
9. ９．複雑な形状の前記表面（２０）上への前記変形される平たい支持体の接続は 、にかわを塗布することによって行われることを特徴とする特許請求の範囲第１ 項または第２項記載の複雑な形態の電気的な絶縁表面上に導電性のパターンの集 合を作るための方法。
10. １０．複雑な形状の前記表面（２０）上への前記変形される平たい支持体の接続 は、加熱による融合により行われることを特徴とする特許請求の範囲第１項また は第３項記載の複雑な形態の電気的な絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作 るための方法。
11. １１．前記変形される平たい支持体の除去は化学腐食により行われることを特徴 とする特許請求の範囲第５項または第６項記載の複雑な形態の電気的な絶縁表面 上に導電性のパターンの集合を作るための方法。
12. １２．前記パターン（１６）は、金、銀、ニッケル、アルミニウム及びスズのよ うな金属から成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第１１墳いずれ か記載の複雑な形態の電気的な絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作るため の方法。
13. １３．前記パターン（１６）は、化学的もしくは電気化学的な沈積により作られ ることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第１２項いずれか記載の複雑な 形態の電気的な絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作るための方法。
14. １４．前記くぼみ（１２）は、写真凸板法もしくは絹紗スクリーン捺染法によっ て区画されることを特徴とする特許請求の範囲第８項記載の複雑な形態の電気的 な絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作るための方法。