JP2714414B2 - 複雑な形態の絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作るための方法 - Google Patents

複雑な形態の絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作るための方法

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、複雑な形態の絶縁表面上に導電性のパター
ンの集合を作るための方法に関し、特に、例えば、円
錐、放物線、双曲線当の型の表面上に配分される個々の
共振素子を有したアンテナの反射器を作るために用いら
れるもののような、またはニュートン（Newton）、カセ
グレン（Cassegrain）等の組立体という名称のもとに専
門家に知られた組立体におけるような一次反射器及び二
次反射器を含んだ複雑なアンテナの構造に入れるものの
ような、先験的にもしくは一見して展開可能でない複雑
な表面を呈するプリント基板を作るための方法に関す
る。
そのためのいくつかの方法はすでに存在する。それら
の１つは、例えばエラストーマーである柔軟な平たい支
持体上に導電性のパターンを作ることにある。この柔軟
な支持体は、次に得られるべき形態と同一の形態に引っ
張られ、次ににかわ付けされる。もう１つの方法は、例
えばKAPTONという名称のもとに知られた物質のフィルム
もしくは薄層のストリップである剛な支持体上に導電性
のパターンを作ることにある。この支持体は次に、縮小
した幅のストリップもしくはセクタに切断され、それ
故、より容易に変形可能となる。これらのストリップ
は、次に、選ばれた一定の形態を有する基板上ににかわ
付け（glued）される。最後に、保護ワニスでもって覆
われかつ所望のパターンの輪郭に沿って機械的に外面的
に彫り込まれた硬化した表面を機械仕上げする方法は知
られている。効力のないこれらの部分は次に皮膚のよう
に除去され、この操作は一般に手で行われる。
これらの方法は、例えば第１の方法については、特に
温度にかなりの変動がある場合に、導電性パターンの弱
い抵抗力という欠点を示すのは明白である。他の２つの
方法は、より信頼性があるように見えるが、それらの実
施の複雑さはそれらを工業化可能なものとはせず、それ
らを遅滞なく用いることができるだけである。
本発明の目的は、展開可能でないか、もしくは非常に
多大な困難をもってしてのみ展開可能である複雑な表面
を呈するプリント基板を作るための方法を提供すること
にあり、これによりそれらの品質を或る程度保ったまま
既知の方法の欠点を克服する。
具体的には、本発明の目的は、あらゆる方向に非展開
可能、すなわち非可展性の電気的な絶縁表面上に導電性
のパターンの集合を作るための方法において、前記パタ
ーンの集合を、可塑性に変形可能な平たい支持体の面上
に形成し、前記平たい支持体を変形して前記非展開可能
の絶縁表面に当て、前記変形された平たい支持体を、前
記パターンを有する面とは反対の面で、前記非展開可能
の絶縁表面に接続し、前記変形された平たい支持体を、
前記パターンから垂下する部分を除いて除去する、こと
を特徴とする非展開可能の電気的な絶縁表面上に導電性
のパターンの集合を作るための方法にある。
この方法によれば、前記変形された平たい支持体は、
前記パターンを有する面とは反対の面で、前記非展開可
能の絶縁表面に接続されるため、前記パターンを目視す
ることが可能であり、同パターンを精度良く配置するこ
とができ、また、前記変形された平たい支持体は、パタ
ーンから垂下する部分を除いて除去すればよいので、換
言すれば、同パターンから垂下する部分の支持体を除去
する必要がないため、全て除去する場合と比較して、本
方法の諸ステップが短時間で完了し、製造コストの低下
になる。
添付図面の各図は、本発明がいかに実行され得るかを
明瞭に示すであろう。これらの図において同一の参照数
字は同様の素子を指し示す。
第１図は、本発明の方法によって得られる製品が特に
好適に適用されるアンテナの反射器を示す。
第２図〜第７図は、本発明による方法の実施に関連す
る異なった一連のステップを示す図である。
第８図〜第９図は、本発明の参考となる方法の異なっ
たステップを表す断面図である。
第10図〜第11図は、本発明の方法に異なったステップ
を表す断面図である。
第12図は、本発明の参考となる別の方法のステップを
表す断面図である。
本発明は、非展開可能な、または展開することが少な
くともかなり困難な複雑な面を呈するプリント基板を作
るための方法に関するものである。これらのプリント基
板は、現代の技術において非常に重要なものであり、特
に今日では第１図に示されたもののようなアンテナ１の
反射器に用いられている。この反射器１はアーム４を介
して支持表面３と協働する支持体２上に取り付けられ
る。反射器１は、例えば放物面５のような形状のあらゆ
る方向に非展開可能、すなわち非可展性の表面を示す。
この放物面の表面６は、電気絶縁材料から成る支持体７
によって構成され、該支持体７は、その表面８にそれ自
身、導電性であるパターン９を含んでいる。例として、
十字形のパターンを示したが、これらのパターンは、専
門家にとって必要とされる他のどのような形状であって
も良いのは明白である。
かかる導電性のパターンを作るために、従来の方法に
比較して非常に好結果を与える、以後説明するような方
法を用いるのが有利であり、これは、大規模な製造のた
めに工業化し得るという付加的な効果を提供する。
本発明による方法の実施に関連する方法の種々のステ
ップもしくは段階が第２図から第７図に示されている。
本方法は、第１段階として、第１の平らな支持体10を
作ることにあり、該支持体10の寸法は、複雑な表面を作
るために得られなければならない寸法と近似している
（第２図）。この第１の支持体は、変形可能でなければ
ならず、もしそれが金属物質から作られるならば、焼き
もどすもしくは焼きなます（anneal）ことができなけれ
ばならない。それ故、それは、10から40ミクロン程度の
厚さを有する銅箔によって構成され得る。
第２段階では（第３図）、次に、第１の支持体10上に
例えばワニスのような、第１の所定材料11の層が沈積さ
れ、該第１の材料に、所定の回路の形状に対応するゾー
ン12を区画する。これらのゾーン12を得るために、第１
の支持体の全表面に渡って第１の材料を沈積し、次に、
例えば写真凸板法または絹紗スクリーン捺染法によって
第１の材料中にゾーンを区画することが可能である。実
施例では、図示した回路の形状は十字形であるが、円
形、楕円形、正方形等の他のどのような形状であっても
良いのは明らかである。
この第２段階が終了すると、第３段階では、第１の材
料11の厚さより薄い厚さでこれらゾーンの底全体を覆う
よう第２の材料13がこれらゾーンに沈積される（第４
図）。例として、この第２の材料は、良好な導電性材料
である金、銀、ニッケル、アルミニウムまたはスズであ
って良く、それらのうちのいずれかが、前述した適用の
ために最も有利に用いられ、第２の材料の厚さは数ミク
ロンであり得る。さらに、第２の材料13が前述した３つ
の内の１つであるならば、この第２の材料の層を第１の
支持体10の表面に同時に接続する長所を与える、電気−
化学プロセスによって有利に沈積され得る。
この段階に達した後、本方法は次に、第４段階におい
て、第２の材料13を除去することなく、第１の材料11の
層を除去する（第５図）。このため２つの材料は、或る
生成物によりそれぞれ腐食性及び非腐食性であるものが
選ばれる。もし第１の材料がワニスで、第２が金である
ならば、層11は、金を腐食しない溶剤の作用によって容
易に除去され得る。この技術は、さらにそれ自体良く知
られており、より詳細には説明しない。
従ってこの段階で、面15上に浮彫にしたパターン16の
すべてを含む、未だ平らな支持体10が得られ、該パター
ン16は、この面15上に最初に沈積された第１の材料11の
層に区画されたゾーンの形状を有するものである。
第５段階において、パターン16を含んでいる第１の支
持体10の縁17は、フレーム18にしっかり把持され（第６
図）、これら２つの要素、すなわち支持体10及びパター
ン16の組立体は、例えば、ガラス繊維または商品名KEVL
ARの下に既知のようなアラミド（aramide）繊維で補強
された複合材料の基板のような、第２の支持体19上に当
てられる。この支持体19は、その面20が、最終に得られ
なければならないプリント基板の表面の複雑な形状の輪
郭を有するものである。第２の支持体19の面20に第１の
支持体10を当てることによって、第１の支持体10を変形
させて、支持体10にこの複雑な表面20の形状を与えるた
めに、フレーム18には次に矢印21によって図式的に示さ
れた作用力が与えられる。
もちろん、第１の支持体及びパターンの２つの要素の
組立体は、第２の支持体19の面20に渡って前もって塗ら
れた例えばにかわのような何等かの手段によって接続さ
れる。
示された例においては、複雑な形状とは、凸状の表面
であるが、他のどのような形状であっても良い。
この第５段階が終わると、非導電性材料の第２の支持
体上に導電性材料から成る所定のパターン16のみを保持
するように、第１の支持体10の材料は除去される。もし
第１の支持体が銅から成り、パターンが金から成るなら
ば、銅は、塩化鉄またはアルカリ溶液でもって化学腐食
によって除去される。この操作は、第１の支持体がアル
ミニウムから成る場合でも用いられ得る。
第８図、第９図及び第10図、第11図は、非導電性材料
から成る第２の支持体19上に、パターン16を支持する第
１の支持体10を適用する２つのモードを示す。
第８図及び第９図は、第１の適用モードを参考のため
に示す。パターン16と共に第１の支持体10を含んだ組立
体は、上に例えばにかわを塗られた第２の支持体の面20
とパターン16が接触するように、該面20に適用される
（第８図）。その場合、第１の支持体は、化学生成物に
よって腐食され、最終的に第２の支持体の面20上にはパ
ターン16だけが残る（第９図）。
第10図及び第11図は、本発明の方法による別の適用モ
ードを示す。このモードにおいて、第１の支持体10がそ
れ自身第２の支持体19の面20上に直接にかわでくっつけ
られるように、支持体10及びパターン16の組立体が第２
の支持体19上に配置される。第１の支持体の材料は、次
に上述したのと同様の態様で科学的に腐食される。しか
しながら、この場合、パターン16は、化学的に腐食され
なかった第１の支持体の部分から得られる第１の支持体
の材料のコラムもしくは柱21上に位置して残る。何故な
らばそれらコラムは、第１の支持体の材料を除去するよ
う選ばれた化学生成物（プロダクト）によってはそれ自
体腐食可能でないパターン16の材料によって保護される
からである。この第２の適用モードによれば、変形され
た平たい支持体16を、同パターン16から垂下する部分を
除いて除去するので、換言すれば、同パターン16から垂
下する部分の支持体を除去する必要がないため、全て除
去する場合と比較して、本方法の諸ステップが短時間で
完了し、製造コストの低下になる。また、変形された平
たい支持体10は、パターン16を有する面とは反対の面
で、あらゆる方向に非展開可能の絶縁表面20に接続され
ているので、パターン16を目視することが可能であり、
同パターン16を精度良く配置することができる。
本方法を実行する異なった段階を示し、かつそれをよ
り容易に理解することができるためだけに、図を詳述し
てきたけれども、どの点においても、材料の異なった層
の異なった厚さの、一定の割合での、完全な表示を与え
るよう意図するものでは決してないことを述べておく。
上掲の参考例および実施例において、また、第８図及
び第９図に示された最終結果まで、熱可塑性樹脂のよう
な有機材料からなる第１の支持体を選ぶことがしばしば
有利である。その場合、第１の支持体10及びパターン16
の組立体は、第８図に示された適用モードに応じて第２
の支持体19上に有利に配置される。事実、第１の支持体
を構成する材料が導電性でなければ、それを除去するこ
とが必要ではなく、加うるに、もし第２の支持体がこの
同じ材料から作られるよう選ばれるならば（第12図）、
少なくとも部分的な融合22が両者間に得られるまで２つ
の支持体を同時加熱するとによりパターンの固着が得ら
れ、パターン16は次に、外部の薬剤もしくは作用物質の
いかなる作用からも該パターンを保護するこの非導電性
材料に閉じ込められ、このことは、該パターンがいかな
る導電性材料（たとえ酸化性材料であっても）から作ら
れることも可能とする。
上述の説明は、本発明による方法の長所のすべてを示
し、展開することが非常に困難で複雑な表面上に配置さ
れたプリント基板の工業生産を得るための、特に、説明
中では例としてその１つが選ばれたアンテナの反射器を
作るための、現代の技術で生起する問題を解決すること
を可能とするという事実を特に示す。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−82490（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−198799（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−16594（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−41722（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−137291（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−124761（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−34992（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−128591（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−170291（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−177497（ＪＰ，Ａ)

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】あらゆる方向に非展開可能の電気的な絶縁
    表面（20）上に導電性のパターン（16）の集合を作るた
    めの方法において、 前記パターン（16）の集合を、可塑的に変形可能な平た
    い支持体（10）の面上に形成し、 前記平たい支持体（10）を変形して前記非展開可能の絶
    縁表面（20）に当て、 前記変形された平たい支持体を、前記パターン（16）を
    有する面とは反対の面で、前記非展開可能の絶縁表面
    （20）に接続し、 前記変形された平たい支持体を、前記パターン（16）か
    ら垂下する部分を除いて除去する、 ことを特徴とする非展開可能の電気的な絶縁表面上に導
    電性のパターンの集合を作るための方法。
  2. 【請求項２】前記平たい支持体（10）上に、前記パター
    ン（16）の集合と整列したくぼみ（12）の集合が形成さ
    れた第１の層（11）を沈積し、 前記くぼみ（12）内に第２の導電性層（13）を沈積し、 前記第１の層を除去する、 ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の非展開可
    能の電気的な絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作
    るための方法。
  3. 【請求項３】前記変形された平たい支持体の除去は化学
    腐食により行われることを特徴とする特許請求の範囲第
    １項または第２項記載の非展開可能の電気的な絶縁表面
    上に導電性のパターンの集合を作るための方法。
  4. 【請求項４】前記パターン（16）は、金、銀、ニッケ
    ル、アルミニウム及びスズのような金属から成ることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれ
    か記載の非展開可能の電気的な絶縁表面上に導電性のパ
    ターンの集合を作るための方法。
  5. 【請求項５】前記パターン（16）は、化学的もしくは電
    気化学的な沈積により作られることを特徴とする特許請
    求の範囲第１項ないし第４項いずれか記載の非展開可能
    の電気的な絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作る
    ための方法。
  6. 【請求項６】前記くぼみ（12）は、写真凸板法もしくは
    絹紗スクリーン捺染法によって区画されることを特徴と
    する特許請求の範囲第２項記載の非展開可能の電気的な
    絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作るための方
    法。
JP63505321A 1987-08-24 1988-08-11 複雑な形態の絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作るための方法 Expired - Lifetime JP2714414B2 (ja)

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US (1) US4937935A (ja)
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