CN1139369A - 电路板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种单层或多层电路板，包括一个基板，一个在基板上具有一个预定图案的许多槽沟的感光隔离层，以及在感光隔离层的槽沟中形成的一导电墨层。通过将这些各自具有槽沟(在其中形成导电墨层)的多个感光隔离层堆叠，可以构造多层电路板。

Description

电路板及其制备方法
本发明涉及一种电路板及其制备方法。
更小的半导体部件的日益增加的器件集成度，导致在一块(印刷)电路板上形成精细线条的图案。通常，这些精细图案是由电成型方法形成的。以下将参照图1叙述利用一种电成型方法的一种常规电路板制备方法。
根据该常规电路板制备方法，准备一块在其上形成精细图案的金属基板11(步骤100)。在金属基板11上覆盖一层感光干膜13(步骤110)。为了在干膜13上形成一个图案，在干膜13上放置一个具有与干膜13的图案相配的预定图案的掩模15，并且干膜13通过掩模15曝光(步骤120)。这里，光线根据掩模15的图案被透射或者被挡住，并在干膜13上相应于掩模15的图案部分17，光线通过该部分透射而形成一个图像(图案)(步骤130)。在干膜13上形成图像之后，去掉掩模15且将干膜13显影(步骤140)。
通过显影，干膜13的部分17被去除。然后，将干膜13浸入电镀槽中用电成型方法电镀。通过过该电成型方法，在干膜13的部分17中形成一个金属层19(步骤150)。然后去除干膜13，从而仅仅用电成型方法在基板11上形成的金属层19留下来，并在金属层19周围形成一个围堰20(步骤160)。此后，将金属层19与金属基板11分开。
利用上述步骤制备的具有精细图案的金属层19，用于不易采用一般腐蚀法制造的精密部件。然而，上述电成型方法具有这样的缺点，即基板与在基板上形成的金属层必须电连接，使制造过程复杂并需要高尖端的制造技术。
本发明克服了已有技术的难题和缺点。为实现根据本发明意图的目的，正如在本文中所体现和大略叙述的，本发明的电路板包括；一个基板；一个在基板上的感光隔离层，具有预定图案的多条槽沟；以及一个在感光隔离层的槽沟中的导电墨层。
根据本发明的另一方面，本发明包括如下步骤：在基板上形成一个感光隔离层；通过具有一个预定图案的光掩模对该感光隔离层曝光。在该感光隔离层上形成图案。将具有图案的感光隔离层显影，在其中形成许多槽沟；以及用导电墨填充槽沟而在其中形成导电墨层。
根据本发明的又一方面，一种电路板包括：一个基板；许多感光隔离层相互堆叠布置在基板上，每层都有许多预定图案的槽沟；以及在感光隔离层的槽沟中的导电墨层。
根据本发明的再又一方面，制备一种电路板的方法包括下列步骤：(a)在一个基板上形成一个感光隔离层；(b)通过具有预定图案的光掩模将该感光隔离层进行曝光，在该感光隔离层上形成图案；(c)将具有图案的感光隔离层显影，在其中形成许多槽沟；(d)用导电墨填充槽沟，在其中形成导电墨层，以及(e)重复步骤(a)至(d)至少一次，以在电路析筑成一个多层结构。
参照下列附图，通过详述其优选实施例，本发明的上述目的和优点将会更清楚。
图1是一个简图，示出利用一种电成型方法的一种常规电路权制备方法；
图2是一个简图，示出根据本发明的一个实施例制备单层电路板的一种方法；
图3是由图2的方法制备的单层电路板；
图4是一个简图，示出根据本发明的另一实施例制备多层电路板的一种方法；
图5是由图4的方法制备的多层电路板。
参照图2，将叙述根据本发明的一个实施例，制备单层电路板的一种方法。准备一块基板21，而且在基板21上淀积感光隔离材料，以形成一个感光隔离层23(步骤200)。然后，一个具有预定图案的光掩膜24被放置在感光隔离层23上面，然后最好用紫外线28将该感光隔离层曝光，以在其上形成相应于光掩膜24的图案的一个图像(步骤210)。光掩模24上的图案控制紫外线28按照该图案透射或被挡住。
结果，通过光掩模24上面图案的“开放”区域而接收透射光的感光隔离层23的部分被感光，而相应于光掩模24上面图案的“阻挡”区域的感光隔离层23的剩余部分没有感光，因此，在感光隔离层23上面形成一个相应于光掩模24的图案的图像模型。
然后，去除光施模24，并进行一个显影过程，从中去除感光隔离层23的感光部分，形成多个槽沟26(步骤220)。导电墨最好被(加网)漏印入槽沟26并硬化形成一个导电墨层(步骤230)。在印刷之后，印刷导电墨被加热而在槽沟中硬化。
如上所述，在电路板的一面形了单层图案。此外，依次或同时在板的前和后两面上进行同样的工艺步骤，以产生双面电路板。接着，为了防止在步骤230中形成的导电墨层25的氧化，再在导电墨层25上形成一个防氧化层27，从而防止空气进入其中(步骤240)。
图3示出了用如上所述图2的方法制备的单层电路板。该电路板包括基板21；感光隔离层23，该感光隔离层23具有相应于光掩模24的图案的一个预定图案的许多槽沟；以及导电墨层25，该墨层25是通过印刷法将导电墨漏印到感光隔离层23的槽沟中并硬化而形成的。
与仅仅只能用金属基板的常规电成型方法不同的是，如此处根据本发明所体现的，基板21可以是由包括金属、陶瓷和绝缘材料在内的各种材料形成的，而不管它们的导电性怎么样。感光隔离层23最好是由具有200℃以上的玻璃临界温度的材料制成，在导电墨被印刷时用于隔离导电墨区，并且感光隔离层23包括一个能因接受照射而敏化的感光层。
导电墨最好由一种诸如Cu-Pb-Sn和Ag-Pb-Sn的细金属粉末，一种诸如酐复合物例如六氟异丙基对苯二甲酸酐的聚合反应剂，以及诸如丁酮和丙酮的溶剂组成。最好是用一种Ormef2005导电墨(由美国Toranaga制造)。铜(Cu)最好是被用作包含在导电墨之中的金属粉末，不过暴露于空气时铜会氧化。因此，为了防止氧化，最好在导电墨层25上形成一个防氧化层27。防止金属粉末与空气直接接触的防氧化层27最好是由不被空气氧化的材料制成。KA系列(由科龙公司制造)的KA1320最好被用作防氧化层27。
图4是一个简图，示出了根据本发明另一实施例的一种多层电路板制备方法。原则上，多层电路板是通过重复图2中所示工艺步骤而制备的。例如，图4中工艺步骤400至430相应于图2中工艺步骤200至230，因此，这里不重复这些步骤的叙述。
参照图4，在通过步骤400至430形成的单层印刷电路板上淀积一层感光隔离材料(步骤440)，以形成一个感光隔离层23’，防止在步骤430被印刷并用作隔离层的导电墨氧化。具有一个预定图案的光掩模(未示出)，被放置在感光隔离层23’上。然后，最好是用紫外线将感光隔离层23’曝光并显影形成许多槽沟26’(步骤450)。曝光和显影工艺与上述步骤210和220一样，因而此处不详细叙述这些步骤也不重复这些附图。
导电墨被印入槽沟26’，并在其中硬化，从而产生一个双层电路板(步骤460)。当形成双层电路板时，导电墨层25和25’通过各自印入感光隔离层23和23’的槽沟26和26’中的空穴相连，从而使电路板的两层电连接。同样地，通过重复上述关于双层电路板的工艺步骤，可以制备具有多于两层的电路板(步骤470)。
再者，参照图5，可以用图2中步骤240相同的方式提供一个防氧化层27，防止导电墨层25”氧化。图5示出了用图4的方法制备的一个多层电路板。该多层电路板包括：基板21，积在基板上的多个感光隔离层23，23’和23”，每层具有一个预定图案的许多槽沟，以及许多导电墨层25，25’和25”，被分别印在感光隔离层23，23’和23”的槽沟中并硬化。
如图5中放大部分所示，通过感光隔离层23，23’和23”的槽沟，部分地连接导电墨层25，25’和25”，从而使得分别在感光隔离层23，23’和23”上形成的导电墨层25，25’和25”分别电连接。象图3中单层电路板一样，多层电路板还可包括防氧化层27，防止导电墨层25，25’和25”氧化。
因为本发明的上述单层和/或多层电路板使用了导电墨，所以由于其简单结构而提高了制造生产率。再者，由于基板材料不限于金属，可以使用更广范围的材料。另外，多层电路板增加了空间利用，从而增加了芯片安装容量。另外，本发明制备电路板的方法，不涉及电成型之类的化学工艺，使得工艺简化，因此降低了制备成本。
通过研究此处公布的本发明的详细说明和实例，对本领域熟练人员来讲，本发明的其它实施例将是显而易见的。就是说，详细说明和实例仅仅被作为是例证性的，本发发明的真正范围和精神由以下权利要求所指出。

Claims (10)

1.一种电路板，包括
一个基板；
一个在所述基板上的感光隔离层，具有一个预定图案的许多槽沟；以及
一个在所述感光隔离层的槽沟中的导电墨层。
2.权利要求1的电路板，其中所述导电墨层包括一种或多种精细金属粉末聚合反应剂以及溶剂。
3.权利要求1的电路板，还包括在所述导电墨层上的一个防氧化层，防止其氧化。
4.一种制备电路板的方法，包括以下步骤：
在一个基板上形成一个感光隔离层；
通过具有一个预定图案的光掩模将所述感光隔离层进行曝光，在所述感光隔离层上形成所述图案；
将具有所述图案的所述感光隔离层显影，在其中形成许多槽沟；以及
用一种导电墨填充所述槽沟，在其中形成一个导电墨层。
5.根据权利要求4的方法，还包括在所述导电墨层之上形成一个防氧化层，防止其氧化。
6.一种电路板，包括：
一个基板；
多个感光隔离层，相互堆叠布置在所述基板上，每层具有一个预定图案的许多槽沟；以及
在所述感光隔离层的槽沟之中的导电墨层。
7.权利要求6的电路板，其中所述导电墨层包括一种或多种精细金属粉末聚合反应剂和溶剂。
8.权利要求6的电路板，还包括一个在所述导电墨层上的防氧化层，防止其氧化。
9.一种制备电路板的方法，包括下列步骤：
(a)在一个基板上形成一个感光隔离层；
(b)通过具有一个预定图案的光掩模将所述感光隔离层曝光，在所述感光隔离层上形成所述图案；
(c)将具有所述图案的所述感光隔离层显影，在其中形成许多槽沟；
(d)用一种导电墨填充所述槽沟，在其中形成一个导电墨层；以及
(e)重复所述步骤(a)至(d)至少一次，在电路板上筑成一个多层结构。
10.权利要求9的方法，还包括在所述导电墨层上的防氧化层，防止其氧化。
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