CN103197793A - 微结构导电图案成型方法及系统 - Google Patents
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Abstract
一种微结构导电图案成型方法，用于在基板上形成微结构导电图案，包括以下步骤：在所述基板上涂覆光刻胶，所述光刻胶在所述基板的一表面上形成光胶层；对所述光胶层进行曝光及显影，以在所述光胶层上形成与所述微结构导电图案相一致的凹槽；在所述光胶层上印刷导电油墨，所述导电油墨进入所述凹槽中；烘干所述导电油墨，并清洗所述基板表面上剩余的所述光胶层，最终在所述基板上形成所述微结构导电图案。上述微结构导电图案成型方法，其工艺较为简单，步骤较少，节约了人力物力，并提高了产品的良率。同时，还提供了一种微结构导电图案成型系统。
Description
技术领域
本发明涉及导电基板技术，特别是涉及一种微结构导电图案成型方法及系统。
背景技术
触摸屏设备由于具有“所触即所得”的优点，加上其坚固耐用、反应速度快、节省空间，使得触摸屏越来越受到大众的喜爱。因为在触摸屏领域，需要在透明的基材上形成微结构导电图案，故微结构导电图案的成型技术在各类电子产品，特别是触摸屏领域里应用广泛。
在传统的微结构导电图案成型方法中，微结构导电图案的成型需要经过光刻、显影、电镀、压印及印刷5个工序，在制作过程中，需要制作由电镀镍组成的镍模来对基材进行压印，镍模在压印两三次之后就会变形并失去精确性，需要时常对其进行更换，从而导致整个制作方法步骤较为繁琐，且材料消耗较大，浪费了人力物力，提高了成本。同时因其步骤较为繁琐，其中任意一工序出问题便会导致产品不良，产品良率较低。
发明内容
基于此，有必要提供一种成本较低且能够提高良率的微结构导电图案成型方法。
一种微结构导电图案成型方法，用于在基板上形成微结构导电图案，包括以下步骤：
在所述基板上涂覆光刻胶，所述光刻胶在所述基板的一表面上形成光胶层；
对所述光胶层进行曝光及显影，以在所述光胶层上形成与所述微结构导电图案相一致的凹槽；
在所述光胶层上印刷导电油墨，所述导电油墨进入所述凹槽中；及
烘干所述导电油墨，并清洗所述基板表面上剩余的所述光胶层，最终在所述基板上形成所述微结构导电图案。
在其中一个实施例中，所述基板为柔性基板。
在其中一个实施例中，制作所述基板的材料为无机硅酸盐、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯及聚对苯二甲酸乙二酯中的一种或多种。
在其中一个实施例中，所述对所述光胶层进行曝光及显影，去除所述基板表面上部分的所述光胶层，以在所述光胶层上形成与所述微结构导电图案相一致的凹槽的步骤具体为：
提供一掩模板，所述掩模板上开设与所述微结构导电图案相一致的窗口；
通过所述掩模板对所述光胶层进行曝光，在所述光胶层上形成被曝光区域；及
通过显影液对所述光胶层进行显影，所述被曝光区域上的光胶层溶于所述显影液中，所述光胶层上形成与所述微结构导电图案相一致的凹槽。
在其中一个实施例中，所述清洗所述基板表面上剩余的所述光胶层的方法具体为：
对所述基板表面上剩余的所述光胶层进行曝光；及
通过清洗液对曝光后的所述光胶层进行溶解，使所述基板表面上剩余的所述光胶层被去除。
在其中一个实施例中，所述导电油墨为金溶液、银溶液、铜溶液、铝溶液、铁溶液及锌溶液中的至少一种。
上述微结构导电图案成型方法，其工艺较为简单，步骤较少，节约了人力物力，并提高了产品的良率。同时，上述微结构导电图案成型方法无需制作和使用镍模，进一步降低了成本。
此外，还有必要提供一种用于实现上述微结构导电图案成型方法的微结构导电图案成型系统。
一种微结构导电图案成型系统，用于在基板上形成微结构导电图案，包括：
流水线工作台；
光刻装置，设置与所述流水线工作台上，所述光刻装置可对所述基板的一表面上的光胶层进行曝光；
显影装置，设置与所述流水线工作台上，所述显影装置可对曝光后的所述光胶层进行显影，去除所述基板表面上部分的所述光胶层，以在所述光胶层上形成与所述微结构导电图案相一致的凹槽；及
油墨印刷装置，设置与所述流水线工作台上，所述油墨印刷装置包括：
喷嘴，所述喷嘴可将导电油墨喷射于所述光胶层上；及
刷子，所述刷子将所述导电油墨在所述光胶层上涂覆均匀，所述导电油墨进入所述凹槽中。
在其中一个实施例中，所述基板为柔性基板。
在其中一个实施例中，还包括：
放卷转动轴，设置于所述流水线工作台的一端，所述柔性基板卷绕于所述放卷转动轴上，并从所述放卷转动轴中放出；及
收卷转动轴，设置于所述流水线工作台的另一端，所述柔性基板从所述放卷转动轴上放出，传送并经过所述光刻装置、所述显影装置及所述油墨印刷装置，最终卷绕于所述收卷转动轴上。
在其中一个实施例中，所述光刻装置包括光源及设置于所述光源一侧的掩模板，所述掩模板上开设与所述微结构导电图案相一致的窗口，所述光源发出的光透过所述掩模板的窗口照射至所述光胶层上，并对部分的所述光胶层进行曝光。
通过上述微结构导电图案成型系统在基板上形成微结构导电图案，其工艺较为简单，步骤较少，节约了人力物力，并提高了产品的良率。同时，整个制作的过程无需制作和使用镍模，进一步降低了成本。
附图说明
图1为本发明较佳实施例中的微结构导电图案成型方法的流程图；
图2为图1所示微结构导电图案成型方法中基板及光胶层的结构图；
图3为图1所示微结构导电图案成型方法中步骤S130的具体流程图；
图4为图1所示微结构导电图案成型方法中步骤S130的具体示意图；
图5为图1所示微结构导电图案成型方法中步骤S130的另一具体示意图；
图6为图1所示微结构导电图案成型方法中步骤S150的具体示意图；
图7为图1所示微结构导电图案成型方法中步骤S170的具体示意图；
图8为图1所示微结构导电图案成型方法中步骤S170的具体流程图；
图9为本发明较佳实施例中的微结构导电图案成型系统的结构图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，本发明较佳实施例中的微结构导电图案成型方法，用于在基板上形成微结构导电图案，包括以下步骤：
步骤S110，在基板上涂覆光刻胶，光刻胶在基板的一表面上形成光胶层。
请一并参阅图2，提供一基板210，在基板210上涂覆光刻胶，光刻胶在基板210的一表面上形成光胶层230。制作基板210的材料为无机硅酸盐、聚碳酸酯（PC）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）及聚对苯二甲酸乙二酯（PET）中的一种或多种。同时，基板210既可为普通的片状基板，也可为柔性基板。具体在本实施例中，基板210为柔性基板。
步骤S130，对光胶层进行曝光及显影，以在光胶层上形成与微结构导电图案相一致的凹槽。
请一并参阅图3，具体在本实施例中，步骤S130具体由以下步骤组成：
步骤S131，提供一掩模板，掩模板上开设与微结构导电图案相一致的窗口。请一并参阅图4，提供一掩模板250，掩模板250上开设与微结构导电图案相一致的窗口。掩模板250未开窗口区域光无法透过。
步骤S133，通过掩模板对光胶层进行曝光，在光胶层上形成被曝光区域。
光源发出的光透过掩模板250的窗口照射至光胶层230上，并对部分的光胶层230进行曝光。
步骤S135，通过显影液对光胶层进行显影，被曝光区域上的光胶层溶于显影液中，光胶层上形成与微结构导电图案相一致的凹槽。
曝光后，将基板210放入显影液中进行显影。请一并参阅图5，经过显影后，被曝光区域上的光胶层230溶于显影液中，光胶层230上形成与微结构导电图案相一致的凹槽232。
光刻胶在光的照射下会发生化学反应。具体的，光刻胶在光的照射下，其材料内部难溶于显影液的大分子分解成易溶于显影液的小分子。掩模板250上开设与需制作出的微结构导电图案相一致的窗口。紫外光透过掩模板250照射到光刻胶形成的光胶层230上，使部分的光胶层230分解并溶于显影液，最终使得光胶层230上形成与微结构导电图案相一致的凹槽232。
需要指出的是，在其它实施例中，光刻胶也可在光的照射下固化并难溶于显影液，而光刻胶未固化部分易溶于显影液。掩模板250上开设的窗口与基板210上无需形成微结构导电图案的部分相对应。紫外光透过掩模板250照射到光刻胶形成的光胶层230上，使部分的光胶层230固化，未固化的光胶层230溶解于显影液中，使得光胶层230上同样可以形成与微结构导电图案相一致的凹槽232。
步骤S150，在光胶层上印刷导电油墨，导电油墨进入凹槽中。导电油墨为金溶液、银溶液、铜溶液、铝溶液、铁溶液及锌溶液中的至少一种。具体在本实施例中，导电油墨为溴化银溶液。在其它实施例中，导电油墨也可为其它导电金属所对应的盐溶液。请一并参阅图6，导电油墨270通过印刷的方式涂覆在光胶层230上，导电油墨270进入凹槽232中。
步骤S170，烘干导电油墨，并清洗基板表面上剩余的光胶层，最终在基板上形成微结构导电图案。请一并参阅图7，导电油墨270被烘干后，即可形成微结构导电图案290。同时，请一并参阅图8，具体在本实施例中，清洗基板210表面上剩余的光胶层230的方法具体为：
步骤S181，对基板表面上剩余的光胶层进行曝光。通过光源直接对基板210表面上剩余的光胶层230进行曝光，光胶层230在光的照射下，其材料内部的大分子分解成小分子。
步骤S183，通过清洗液对曝光后的光胶层进行溶解，使基板表面上剩余的光胶层被去除。清洗液可与显影液相同。被曝光的光胶层230分解并溶于清洗液中，最终使得基板210表面上剩余的光胶层230被去除。烘干导电油墨270，并除去剩余的光胶层230之后，最终在基板210上形成微结构导电图案290。
上述微结构导电图案成型方法，其工艺较为简单，步骤较少，节约了人力物力，并提高了产品的良率。同时，上述微结构导电图案成型方法无需制作和使用镍模，进一步降低了成本。
请一并参阅图9，本发明较佳实施例中的微结构导电图案成型系统900，用于在基板210上形成微结构导电图案290，包括流水线工作台（图未示）、光刻装置910、显影装置930及油墨印刷装置950。
光刻装置910设置与流水线工作台上。一表面上涂覆有光胶层230的基板210通过流水线工作台进入到光刻装置910设置中，光刻装置910对光胶层230进行曝光。
光刻装置910包括光源（图未示）及设置于光源一侧的掩模板250，掩模板250上开设与微结构导电图案290相一致的窗口。光源发出的光透过掩模板250的窗口照射至光胶层230上，并对部分的光胶层230进行曝光。
具体的，掩模板250上开设与微结构导电图案290相一致的窗口。掩模板250未开窗口区域光无法透过。光源发出的光透过掩模板250的窗口照射至光胶层230上，并对部分的光胶层230进行曝光。
显影装置930设置与流水线工作台上。显影装置930可对曝光后的光胶层230进行显影，去除基板210表面上部分的光胶层230，以在光胶层230上形成与微结构导电图案290相一致的凹槽232。
显影装置930内装有显影液。曝光后，将基板210放入显影液中进行显影。经过显影后，被曝光区域上的光胶层230溶于显影液中，光胶层230上形成与微结构导电图案290相一致的凹槽232。
油墨印刷装置950设置与流水线工作台上。油墨印刷装置950包括喷嘴（图未示）及刷子952。喷嘴可将导电油墨270喷射于光胶层230上。刷子952将导电油墨270在光胶层230上涂覆均匀，导电油墨270进入凹槽232中。烘干导电油墨270，并除去剩余的光胶层230之后，最终在基板210上形成微结构导电图案290。
基板210既可为普通的片状基板，也可为柔性基板。具体在本实施例中，基板210为柔性基板。微结构导电图案成型系统900还包括放卷转动轴970及收卷转动轴990。
放卷转动轴970及收卷转动轴990分别设置于流水线工作台的两端，柔性基板卷绕于放卷转动轴970上，并从放卷转动轴970中放出。柔性基板从放卷转动轴970上放出，传送并经过光刻装置910、显影装置930及油墨印刷装置950，最终卷绕于收卷转动轴990上。
通过上述微结构导电图案成型系统900在基板210上形成微结构导电图案290，其工艺较为简单，步骤较少，节约了人力物力，并提高了产品的良率。同时，整个制作的过程无需制作和使用镍模，进一步降低了成本。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种微结构导电图案成型方法，用于在基板上形成微结构导电图案，其特征在于，包括以下步骤：
在所述基板上涂覆光刻胶，所述光刻胶在所述基板的一表面上形成光胶层；
对所述光胶层进行曝光及显影，以在所述光胶层上形成与所述微结构导电图案相一致的凹槽；
在所述光胶层上印刷导电油墨，所述导电油墨进入所述凹槽中；及
烘干所述导电油墨，并清洗所述基板表面上剩余的所述光胶层，最终在所述基板上形成所述微结构导电图案。
2.根据权利要求1所述的微结构导电图案成型方法，其特征在于，所述基板为柔性基板。
3.根据权利要求1所述的微结构导电图案成型方法，其特征在于，制作所述基板的材料为无机硅酸盐、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯及聚对苯二甲酸乙二酯中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的微结构导电图案成型方法，其特征在于，所述对所述光胶层进行曝光及显影，去除所述基板表面上部分的所述光胶层，以在所述光胶层上形成与所述微结构导电图案相一致的凹槽的步骤具体为：
提供一掩模板，所述掩模板上开设与所述微结构导电图案相一致的窗口；
通过所述掩模板对所述光胶层进行曝光，在所述光胶层上形成被曝光区域；及
通过显影液对所述光胶层进行显影，所述被曝光区域上的光胶层溶于所述显影液中，所述光胶层上形成与所述微结构导电图案相一致的凹槽。
5.根据权利要求4所述的微结构导电图案成型方法，其特征在于，所述清洗所述基板表面上剩余的所述光胶层的方法具体为：
对所述基板表面上剩余的所述光胶层进行曝光；及
通过清洗液对曝光后的所述光胶层进行溶解，使所述基板表面上剩余的所述光胶层被去除。
6.根据权利要求1所述的微结构导电图案成型方法，其特征在于，所述导电油墨为金溶液、银溶液、铜溶液、铝溶液、铁溶液及锌溶液中的至少一种。
7.一种微结构导电图案成型系统，用于在基板上形成微结构导电图案，其特征在于，包括：
流水线工作台；
光刻装置，设置与所述流水线工作台上，所述光刻装置可对所述基板的一表面上的光胶层进行曝光；
显影装置，设置与所述流水线工作台上，所述显影装置可对曝光后的所述光胶层进行显影，去除所述基板表面上部分的所述光胶层，以在所述光胶层上形成与所述微结构导电图案相一致的凹槽；及
油墨印刷装置，设置与所述流水线工作台上，所述油墨印刷装置包括：
喷嘴，所述喷嘴可将导电油墨喷射于所述光胶层上；及
刷子，所述刷子将所述导电油墨在所述光胶层上涂覆均匀，所述导电油墨进入所述凹槽中。
8.根据权利要求7所述的微结构导电图案成型系统，其特征在于，所述基板为柔性基板。
9.根据权利要求8所述的微结构导电图案成型系统，其特征在于，还包括：
放卷转动轴，设置于所述流水线工作台的一端，所述柔性基板卷绕于所述放卷转动轴上，并从所述放卷转动轴中放出；及
收卷转动轴，设置于所述流水线工作台的另一端，所述柔性基板从所述放卷转动轴上放出，传送并经过所述光刻装置、所述显影装置及所述油墨印刷装置，最终卷绕于所述收卷转动轴上。
10.根据权利要求7所述的微结构导电图案成型系统，其特征在于，所述光刻装置包括光源及设置于所述光源一侧的掩模板，所述掩模板上开设与所述微结构导电图案相一致的窗口，所述光源发出的光透过所述掩模板的窗口照射至所述光胶层上，并对部分的所述光胶层进行曝光。
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