JPS60180190A - 厚膜回路基板の製造方法 - Google Patents
厚膜回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60180190A JPS60180190A JP3437284A JP3437284A JPS60180190A JP S60180190 A JPS60180190 A JP S60180190A JP 3437284 A JP3437284 A JP 3437284A JP 3437284 A JP3437284 A JP 3437284A JP S60180190 A JPS60180190 A JP S60180190A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- conductor
- paste
- photosensitive insulating
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は厚膜回路基板の製造方法に関するものである。
従来、スクリーン印刷法でっくる厚膜回路基板は、スク
リーン印刷法に使用するスクリーンのメツシュサイズと
エマルジョンの厚さに制限され。
リーン印刷法に使用するスクリーンのメツシュサイズと
エマルジョンの厚さに制限され。
１００μｍ幅以下の回路パターンを形成することが不可
能であった。
能であった。
また、スクリーン印刷法により、厚膜回路を多層化して
ゆくと、下の層に形成した厚膜導体パターンの盛り上り
が、その上に形成する絶縁層の表面に影響し、絶縁層表
面に凹凸を生じ上の層に形成する厚膜導体パターンの・
ぐターン形成に欠陥を起こしやすく、導体層数の多い厚
膜回路基板をつくれないという欠点があった。
ゆくと、下の層に形成した厚膜導体パターンの盛り上り
が、その上に形成する絶縁層の表面に影響し、絶縁層表
面に凹凸を生じ上の層に形成する厚膜導体パターンの・
ぐターン形成に欠陥を起こしやすく、導体層数の多い厚
膜回路基板をつくれないという欠点があった。
本発明の目的は、感光性絶縁ペーストを使用し。
厚膜導体パターンを印刷する溝を設け、厚膜導体ペース
トを感光性絶縁ペーストの溝の中に埋め込むことによシ
ュ上記欠点を解決し、凹凸の少い厚膜回路基板を得るこ
とができる製造方法を提供することにある。
トを感光性絶縁ペーストの溝の中に埋め込むことによシ
ュ上記欠点を解決し、凹凸の少い厚膜回路基板を得るこ
とができる製造方法を提供することにある。
本発明による製造方法は、セラミック基板上に。
感光性絶縁ペーストを印刷し、導体パターンが描かれて
いるレチクルマスクを重ね、紫外線を照射して焼きつけ
、現像により、前記感光性絶縁イーストに導体・ぐター
ンと同じ溝を形成する第１の工程と、導体パターンと同
じ溝を形成した感光性絶縁Ｒ−スト上から導体イースト
をスクリーン印刷法に使用するスキージを用いて印刷し
、前記溝の中に導体イーストを埋込む第２の工程と、前
記第２の工程により前記導体パターンと同じ溝以外の感
光性絶縁波−スト上に付着した導体イーストを洗い流す
第３の工程と、感光性絶縁ペーストと前記溝に埋め込ん
だ導体ペーストを焼成する第４の工程を含み、微細で凹
凸のない導体パターンが形成でき、スクリーン印刷法に
よる場合より、微細で平坦な厚膜回路基板を得ることが
できる。
いるレチクルマスクを重ね、紫外線を照射して焼きつけ
、現像により、前記感光性絶縁イーストに導体・ぐター
ンと同じ溝を形成する第１の工程と、導体パターンと同
じ溝を形成した感光性絶縁Ｒ−スト上から導体イースト
をスクリーン印刷法に使用するスキージを用いて印刷し
、前記溝の中に導体イーストを埋込む第２の工程と、前
記第２の工程により前記導体パターンと同じ溝以外の感
光性絶縁波−スト上に付着した導体イーストを洗い流す
第３の工程と、感光性絶縁ペーストと前記溝に埋め込ん
だ導体ペーストを焼成する第４の工程を含み、微細で凹
凸のない導体パターンが形成でき、スクリーン印刷法に
よる場合より、微細で平坦な厚膜回路基板を得ることが
できる。
次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第１図から第６図は１本厚膜回路基板の製造工程断面図
である。
である。
第１図はセラミック基板１の表面にスクリーン印刷法に
より感光性絶縁イースト２を全面に印刷し、感光性絶縁
波−スト２に含まれているシンナー成分（図示していな
い）を乾燥した断面を示す。
より感光性絶縁イースト２を全面に印刷し、感光性絶縁
波−スト２に含まれているシンナー成分（図示していな
い）を乾燥した断面を示す。
次に第２図において、第１図で形成した前記感光性絶縁
イースト２にレチクルマスク３を接触させ。
イースト２にレチクルマスク３を接触させ。
レチクルマスク３にあらかじめ描いておいた導体・ぞタ
ーン３′の形状を紫外線４を照射することにより感光性
絶縁波−スト２に焼付ける。これにより感光性絶縁イー
スト２には、導体・母ターン３′と逆の形をしたパター
ンが焼付けられ、感光性絶縁波−スト２を現像処理する
ことにより感光性絶縁波−スト２には第３図に示したよ
うに導体パターン３′と同形状の溝５と現像処理により
残った感光性絶縁ペースト２′が形成される。第４図は
第３図で形成された溝５にスキージ６を用い、厚膜導体
ペースト７を埋め込んでいることを示し、溝５に埋込ま
れた厚膜導体ペースト７′は感光性絶縁波−スト２′と
ほぼ同じ高さに々る。
ーン３′の形状を紫外線４を照射することにより感光性
絶縁波−スト２に焼付ける。これにより感光性絶縁イー
スト２には、導体・母ターン３′と逆の形をしたパター
ンが焼付けられ、感光性絶縁波−スト２を現像処理する
ことにより感光性絶縁波−スト２には第３図に示したよ
うに導体パターン３′と同形状の溝５と現像処理により
残った感光性絶縁ペースト２′が形成される。第４図は
第３図で形成された溝５にスキージ６を用い、厚膜導体
ペースト７を埋め込んでいることを示し、溝５に埋込ま
れた厚膜導体ペースト７′は感光性絶縁波−スト２′と
ほぼ同じ高さに々る。
しかし、第４図によって溝５に厚膜導体ペースト７を埋
込む過程で第５図に示したように感光性絶縁ペースト２
′の上に厚膜導体ペーストの残渣８が残る。この残渣８
はプラズマアッシング装置を用い、フレオンと酸素の混
合ガスでアッシング処理を行い感光性絶縁ペースト２′
と厚膜導体波−スト残渣８に含首れているバインダーを
灰化させることにより、簡単々純水洗浄２例えば純水を
洗しながら、クリーン々布で軽くふくことにより洗い流
すことができ、充分に純水を水切りし乾燥した後、焼成
を行うことにより第６図に示す、凹凸の少い微細な導体
・母ターン７″が得られる。以上説明した方法によって
導体・母ターンを形成した後、上の層に絶縁層さらに上
の層に第１〜６図に示した方法により導体７ｅターンを
再び形成することにより多層の厚膜回路基板が得られる
。
込む過程で第５図に示したように感光性絶縁ペースト２
′の上に厚膜導体ペーストの残渣８が残る。この残渣８
はプラズマアッシング装置を用い、フレオンと酸素の混
合ガスでアッシング処理を行い感光性絶縁ペースト２′
と厚膜導体波−スト残渣８に含首れているバインダーを
灰化させることにより、簡単々純水洗浄２例えば純水を
洗しながら、クリーン々布で軽くふくことにより洗い流
すことができ、充分に純水を水切りし乾燥した後、焼成
を行うことにより第６図に示す、凹凸の少い微細な導体
・母ターン７″が得られる。以上説明した方法によって
導体・母ターンを形成した後、上の層に絶縁層さらに上
の層に第１〜６図に示した方法により導体７ｅターンを
再び形成することにより多層の厚膜回路基板が得られる
。
本発明は以上説明したように感光性絶縁ペーストを厚膜
導体ペーストのパターン形成案内溝をつ（５） くるのに使うことにより、凹凸が々くスクリーン印刷法
による厚膜導体・母ターン形成よシ微細々厚膜導体ツク
ターンを形成できるという効果がある。
導体ペーストのパターン形成案内溝をつ（５） くるのに使うことにより、凹凸が々くスクリーン印刷法
による厚膜導体・母ターン形成よシ微細々厚膜導体ツク
ターンを形成できるという効果がある。
第１図から第６図は本発明の一実施例を示す厚膜導体パ
ターン形成の断面図である。 １・・・セラミック基板、２・・・感光性絶縁イースト
。 ２′・・・焼付は現像処理により残った感光性絶縁イー
スト、３・・・レチクルマスク、３ルチクルマスク上の
エマルジョン導体パターン、４・・・焼付用紫外線。 ５・・・感光性絶縁ペーストの現像処理によりあいた溝
、６・・・スキージ、７・・・厚膜導体ペースト、７′
・・・溝５に埋込捷れた厚膜導体ノｅターン、８・・・
感光性絶縁ペースト上に残った厚膜導体ペーストの残渣
。 ７″・・・残渣８の取り除かれた厚膜導体パターン。 （６）
ターン形成の断面図である。 １・・・セラミック基板、２・・・感光性絶縁イースト
。 ２′・・・焼付は現像処理により残った感光性絶縁イー
スト、３・・・レチクルマスク、３ルチクルマスク上の
エマルジョン導体パターン、４・・・焼付用紫外線。 ５・・・感光性絶縁ペーストの現像処理によりあいた溝
、６・・・スキージ、７・・・厚膜導体ペースト、７′
・・・溝５に埋込捷れた厚膜導体ノｅターン、８・・・
感光性絶縁ペースト上に残った厚膜導体ペーストの残渣
。 ７″・・・残渣８の取り除かれた厚膜導体パターン。 （６）
Claims (1)
- １、 セラミック基板上に感光性絶縁ペーストを印刷し
、導体ツクターンと逆の形状をした・母ターンを焼き付
け、感光性絶縁波−ストを光硬化させる工程と、現像処
理を行うことにより前記印刷した感光性絶縁ペーストに
導体ｉ９ターンと同じ形状の溝を形成する工程と、該感
光性絶縁ペーストの溝に厚膜導体ペーストを埋込み、感
光性絶縁−く−ストと厚膜導体波−ストを同時焼成する
工程を含む厚膜回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3437284A JPS60180190A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 厚膜回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3437284A JPS60180190A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 厚膜回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60180190A true JPS60180190A (ja) | 1985-09-13 |
Family
ID=12412337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3437284A Pending JPS60180190A (ja) | 1984-02-27 | 1984-02-27 | 厚膜回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60180190A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0983096A (ja) * | 1995-06-26 | 1997-03-28 | Samsung Aerospace Ind Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-02-27 JP JP3437284A patent/JPS60180190A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0983096A (ja) * | 1995-06-26 | 1997-03-28 | Samsung Aerospace Ind Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
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