JPS6042894A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6042894A JPS6042894A JP15078183A JP15078183A JPS6042894A JP S6042894 A JPS6042894 A JP S6042894A JP 15078183 A JP15078183 A JP 15078183A JP 15078183 A JP15078183 A JP 15078183A JP S6042894 A JPS6042894 A JP S6042894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dry film
- circuit board
- printed circuit
- conductor layer
- blackening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法ｒｃ関し、とくにドライ
フィルムの微残漬を検出する工程を含む製造方法に関す
る。
フィルムの微残漬を検出する工程を含む製造方法に関す
る。
一般にコンピューター尋の電子装置には、その部分の実
装と部品量同志の配線を同時に行なうことができる印刷
配線板（以下配線板とをｒす）が使用されている。配線
板の製造方法は＃！！縁板の六表向に銅層を有する銅張
槙鳩板を用いてその表級曲にフォトレジストとなるドラ
イフィルムをラミネートシ、その上に７′オドマスクｔ
ｖＢＳ古せ、−元し、現像及び水洗したのち、エツチン
グして配線パターンを形成する。このような従来の製法
方法においてドライフィルムの現蝕後の水洗工程は未無
光部分のドライフィルムを完全に除去することを目的と
しているが、この水洗工程で完全に除去することができ
ず、銅ｆｒＪ表面に微７ＪＡ清とし゛［ｆｌる場合があ
り、これがエツチング時に銅残りを生じさせ、パターン
間の知絽ヤパターン幅の太９の原因となり゛【いる。上
述の微残漬は目視観察、電子顕倣鋭嵌皺等の従来方法で
は検出することができす、また配線板の大“きさ、やパ
ターン形状により微残漬の残り具合が異なるため、多柚
多様な配線板を製造する場合に次のような問題点があっ
た。
装と部品量同志の配線を同時に行なうことができる印刷
配線板（以下配線板とをｒす）が使用されている。配線
板の製造方法は＃！！縁板の六表向に銅層を有する銅張
槙鳩板を用いてその表級曲にフォトレジストとなるドラ
イフィルムをラミネートシ、その上に７′オドマスクｔ
ｖＢＳ古せ、−元し、現像及び水洗したのち、エツチン
グして配線パターンを形成する。このような従来の製法
方法においてドライフィルムの現蝕後の水洗工程は未無
光部分のドライフィルムを完全に除去することを目的と
しているが、この水洗工程で完全に除去することができ
ず、銅ｆｒＪ表面に微７ＪＡ清とし゛［ｆｌる場合があ
り、これがエツチング時に銅残りを生じさせ、パターン
間の知絽ヤパターン幅の太９の原因となり゛【いる。上
述の微残漬は目視観察、電子顕倣鋭嵌皺等の従来方法で
は検出することができす、また配線板の大“きさ、やパ
ターン形状により微残漬の残り具合が異なるため、多柚
多様な配線板を製造する場合に次のような問題点があっ
た。
（イ） ドレイフィルムの微残渣を検出する方法が従来
なかったため現像・水洗条件の設定はパターンの短絡や
パターン幅の太りの発生率で判断するしかなく、従って
信頼性が不充分であ・った。
なかったため現像・水洗条件の設定はパターンの短絡や
パターン幅の太りの発生率で判断するしかなく、従って
信頼性が不充分であ・った。
（ロ）そのために多相多様なパターン毎に個別に量産試
験をする必要が生じ、その量産試験の工数および資材が
膨大なものとなっていた。
験をする必要が生じ、その量産試験の工数および資材が
膨大なものとなっていた。
本発明の目的はかかる従来の問題点に対応し、簡単で確
実な配線板の製造方法を提供することにある。
実な配線板の製造方法を提供することにある。
本発明によれは、表面に導体層を有する絶縁基板の全面
にドライフィルムをラミネートする工程と、ドライフィ
ルムの所望部分を露光する工程と、ドライフィルムの未
露光部分を現像および水洗し°Ｃ除去する工程と、導体
層上のドライフィルムが除去された部分の導体層表面を
黒色化処理子る工程と、黒色化処理された導体層表面の
黒色化程度をチェックしてドライフィルムの微残渣を検
出する工程を含むことを特徴とする配線板の製造方法が
得られる。
にドライフィルムをラミネートする工程と、ドライフィ
ルムの所望部分を露光する工程と、ドライフィルムの未
露光部分を現像および水洗し°Ｃ除去する工程と、導体
層上のドライフィルムが除去された部分の導体層表面を
黒色化処理子る工程と、黒色化処理された導体層表面の
黒色化程度をチェックしてドライフィルムの微残渣を検
出する工程を含むことを特徴とする配線板の製造方法が
得られる。
以下、本発明を図面を用いて説明する。
第１図い）〜（ト）は本発明による配線板の製造方法、
す々わち配線板のドライフィルムの微残渣の検出工程の
一実施例を示す断面図である。先ず、第１図（Ａ）に示
すように絶縁基板１の表面に銅箔などの銅層２を有する
餉張積層板３を用いて第１図（ロ）の如く銅層２の全面
ｒ（ドライフィルム４をラミネートする。次に第１図０
０如く所望の配線パターンを有するフォトマスク５を密
着させて紫外光６を用い′ＣＣ先光た後、有機溶剤によ
る現像と、水洗工程を経て第１図（０に示す如く銅層２
上に露光さレタトライフィルム４ａからなる配線パター
ンを形°成する。この工程段階ではドライフィルム４ａ
の近傍にドライフィルム４ａの微残漬７が存在するが目
視吟の手段では観察はできない。
す々わち配線板のドライフィルムの微残渣の検出工程の
一実施例を示す断面図である。先ず、第１図（Ａ）に示
すように絶縁基板１の表面に銅箔などの銅層２を有する
餉張積層板３を用いて第１図（ロ）の如く銅層２の全面
ｒ（ドライフィルム４をラミネートする。次に第１図０
０如く所望の配線パターンを有するフォトマスク５を密
着させて紫外光６を用い′ＣＣ先光た後、有機溶剤によ
る現像と、水洗工程を経て第１図（０に示す如く銅層２
上に露光さレタトライフィルム４ａからなる配線パター
ンを形°成する。この工程段階ではドライフィルム４ａ
の近傍にドライフィルム４ａの微残漬７が存在するが目
視吟の手段では観察はできない。
第１表
次に第１表に示す例の如き組成比および処理条件で第１
図０に示す状態の配線板を黒線板を黒色゛比処理すると
ドライフィルムの微残渣７°が存在しない個所は銅層が
黒色化され、存在する個所は銅層が黒色化されずに第１
図（ロ）に示す如く銅層が黒色化部８と未黒色化部９に
分けられ目視による識別が可能となる。従ってドライフ
ィルムの微残渣７の残り状態が検出できる。
図０に示す状態の配線板を黒線板を黒色゛比処理すると
ドライフィルムの微残渣７°が存在しない個所は銅層が
黒色化され、存在する個所は銅層が黒色化されずに第１
図（ロ）に示す如く銅層が黒色化部８と未黒色化部９に
分けられ目視による識別が可能となる。従ってドライフ
ィルムの微残渣７の残り状態が検出できる。
以上、本発明によれば次のような効果がある。
（１） 従来、検出不可能であったドライフィルムの微
残漬が簡易に検出出来るようになり、現像・水洗工程の
条件を設定する信頼性が大幅に向上した。
残漬が簡易に検出出来るようになり、現像・水洗工程の
条件を設定する信頼性が大幅に向上した。
（ＩＩ） このため＾密度配線板を含めた多種多様な配
線板の量産試験を行なうどとが不要となった。
線板の量産試験を行なうどとが不要となった。
（ｉｉｌ） 現像・水洗工程の現像液の劣化等の判別が
＄１易にできるようになり配線板の歩留りが大幅に向上
した。
＄１易にできるようになり配線板の歩留りが大幅に向上
した。
第１図（６）〜■は本発明の一実施例であるドライフィ
ルムの微残漬の検出方法の各工程を示す側断面図。 〔符号の説明〕 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・銅層、３・・
・・・・銅張積層板、４・・・・・・ドライフィルム、
４ａ・・・・・・露光されたドライフィルム、５・・・
・・・フォトマスク、６・・・・・・紫外光、７・・・
・・・ドライフィルムの微残渣、８・・・・・・黒色化
部、９・・・・・・未黒色化部。
ルムの微残漬の検出方法の各工程を示す側断面図。 〔符号の説明〕 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・銅層、３・・
・・・・銅張積層板、４・・・・・・ドライフィルム、
４ａ・・・・・・露光されたドライフィルム、５・・・
・・・フォトマスク、６・・・・・・紫外光、７・・・
・・・ドライフィルムの微残渣、８・・・・・・黒色化
部、９・・・・・・未黒色化部。
Claims (1)
- 表面に導体層を有する絶縁基板の全面にドライフィルム
をうばネートする工程と前記ドライフィルｆめ所望部分
と露光する工程と、前記ドライフィルムの未露光部分を
現像および水洗して除去する工程と、前記導体層上のド
ライフィルムが除去された部分の導体層表面を黒色化処
理する工程と、前記黒色化処理された導体層表面の黒色
化程度をチェックしてドライフィルムの微浅漬を検出す
る工程を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15078183A JPS6042894A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15078183A JPS6042894A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6042894A true JPS6042894A (ja) | 1985-03-07 |
Family
ID=15504289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15078183A Pending JPS6042894A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6042894A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62130156A (ja) * | 1985-12-02 | 1987-06-12 | Citizen Watch Co Ltd | Ｎｃ旋盤の自動計測方法 |
-
1983
- 1983-08-18 JP JP15078183A patent/JPS6042894A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62130156A (ja) * | 1985-12-02 | 1987-06-12 | Citizen Watch Co Ltd | Ｎｃ旋盤の自動計測方法 |
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