KR960701581A - 인쇄배선 회로기판용 드럼측면이 처리된 금속호일 및 래미네이트 및 그 제조방법(drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture) - Google Patents

인쇄배선 회로기판용 드럼측면이 처리된 금속호일 및 래미네이트 및 그 제조방법(drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture) Download PDF

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Abstract

드럼 또는 평활한 측면이 처리된 금속호일은 다층인쇄 배선 회로기핀(PCB) 패키지의 제조에 이용되도록 래미네이트의 제조에서의 이용을 위한 중간생산물로써 또는 완료된 래미네이트의 일부분으로써 이용될 수 있다.
금속호일의 매트측면 또는 거친측면, 또는 금속호일의 양측면을 처리하기 보다 오히려 금속호일의 드럼 또는 평활한 측면을 결합력 증진제로 처리함으로써, 금속호이, 래미네이트, 및 다층 PCB의 무결성이 절충되지 않고 리래미네이션 이후 개선된 임피던스 제어 및 접착특성에 의해 실제적으로 향상되면서, 몇가지 시간소모적이고 비용이 드는 단계가 다층 인쇄배선 회로기판(PCB)의 제조에서 배제될 수 있다.
본 발명은 금속호일, 래미네이트, 다층 인쇄배선 회로기판의 제조방법에 포함한다.
본 발명의 변형은 인쇄배선 회로기판과 같은 제조물에서의 이용을 위한 구성수단 또는 툴을 수반한다. 구성수단은 일 알루미늄상에 장착된 일이상의 드럼측면이 처리된 구리호일판으로 구성된 임시적인 래미테이트이다.
완료된 인쇄배선 회로기관에 있어서, 기능적인 요소를 구성할 구리호일은 접착증진처리를 받게되는 드럼측면 및 접착증진처리를 받게되지 않는 거친측면을 갖는다.
알루미늄판은 제거가능하거나 또는 재사용가능한 요소를 구성한다.
각 구리판의 어느 한쪽의 표면(처리된 드럼측면 또는 비처리된 메트측면)은 기본 발명의 실시예가 사용되어 짐에 따라서, 알루미늄에 결합될 수 있다.
알루미늄에 본딩되지 않은 구리호일의 측면은 다음 단계에서 수지에 결합될 것이다.

Description

인쇄배선 회로기판용 드럼측면이 처리된 금속호일 및 래미네이트 및 그 제조방법(DRUM-SIDE TREATED METAL FOIL AND LAMINATE FOR USE IN PRINTED CIRCUIT VOARDS AND METHODS OF MANUFACTURE)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 기본원리를 구현하는 호일의 개략단면도
제4도는 본 발명의 공정의 제1실시예에 있어서 호일이 평활한(smooth)표면상에 형성되는 단계의 개략단면도
제5도는 본 발명의 공정의 제1실시예에 있어서 호일의 평활한 측면이 접착증진 도금으로 처리되는 단계의 개략단면도
제10도는 본 발명의 공정의 제2실시예에 있어서, 호일이 평활한 표면상에 형성되는 단계의 개략단면도

Claims (25)

  1. 후속 인쇄배선 회로형성을 위해 프리프레그로 래미네이트를 형성하는데 이용하기 위한 금속호일에 있어서, 접착증진처리를 받게되는 제1비교적 평활한 측면, 및 접착증진처리를 받게되지 않는 제2비교적 거친 표면을 갖는 금속접착된 호일로 구성되는 것을 특징으로 하는 금속호일.
  2. 제1항에 있어서, 전도체 공칭 두께의 범위는 0.0001" 내지 0.020"인 것을 특징으로 하는 금속호일.
  3. 인쇄배선 회로기판을 형성하는데 이용하기 위한 래미네이트에 있어서, (a) 제1기판측면을 갖는 전기절연기판, 및 (b) 접착증진처리를 받게되는 제1비교적 평활한 측면 및 접착증진처리를 받게되지 않는 제2비교적 거친표면을 갖는 금속호일로 구성되며, 상기 호일의 제1측면이 기판의 제1측면에 결합되는 것을 특징으로 하는 래미네이트.
  4. 제3항에 있어서, 기판은 양측면상에서 금속호일로 클래딩되는 것을 특징으로 하는 래미네이트.
  5. 제3항에 있어서, 기판의 유전체 공칭 두께의 범위는 0.00019" 내지 0.2510"인 것을 특징으로 하는 래미네이트.
  6. 제3항에 있어서, 제2전기절연기판은 상기 제2측면에 결합되는 것을 특징으로 하는 래미네이트.
  7. 인쇄배선 회로기판을 형성하는데 이용하기 위한 래미네이트에 있어서, (a) 제2기판측면을 갖는 전기절연기판, 및 (b)접착증진처리를 받게되는 제1비교적 평활한 측면 및 접착증진처리를 받게되지 않는 제2비교적 거친표면을 갖는 금속호일로 구성되며, 상기 호일의 제2측면이 기판의 제1측면에 결합되는 것을 특징으로 하는 래미네이트.
  8. 제7항에 있어서, 기판은 양측면상에서 금속호일로 클래딩되는 것을 특징으로 하는 래미네이트.
  9. 제7항에 있어서, 기판의 유전체 공칭 두께의 범위는 0.00019" 내지 0.2510"인 것을 특징으로 하는 래미네이트.
  10. 제7항에 있어서, 제2전기절연기판은 상기 제1측면에 결합되는 것을 특징으로 하는 래미네이트.
  11. (a) 성형 표면에 대향하여 형성하는 제1표면, 및 성형표면으로부터 이격하여 형성하는 제2표면을 갖는 호일을 형성하기 위해, 대량의 전기전도재를 평활한 성형표면상에 피착하는 단계, (b)접착증진층을 상기 제1표면상에 도금하는 단계, (c)상기 제1표면을 제1전기절연기판에 결합하는 단계, 및 (d)접착증진층을 제2표면에 도포하지 않고, 상기 제2표면을 제2전기절연기판에 결합하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄배선 회로기판의 형성방법.
  12. (a) 성형 표면에 대향하여 형성하는 제1표면, 및 성형표면으로부터 이격하여 형성하는 제2표면을 갖는 호일을 형성하기 위해, 대량의 전기 전도재를 평활한 성형표면상에 피착하는 단계; (b) 접착증진층을 상기 제1표면상에 도금하는 단계; (c)상기 제1표면을 제1전기절연기판에 결합하는 단계; (d)상기 제2표면을 산화시키는 단계, 및 (e)상기 제2표면을 제2전기절연기판에 결합하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄배선 회로기판의 형성방법.
  13. (a) 성형 표면에 대향하여 형성하는 제1표면, 및 성형표면으로부터 이격하여 형성하는 제2표면을 갖는 호일을 형성하기 위해, 대량의 전지전도재를 평활한 성형표면상에 피착하는 단계, (b) 접착증진층을 상기 제1표면상에 도금하는 단계, 및 (c)접측증진층을 제2표면을 도포하지 않고, 상기 제2표면을 제1전기절연기판의 결합하는 단계, 및 (d)상기 제1표면을 제2전기절연기판에 결합하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄배선 회로기판의 형성방법.
  14. (a) 성형 표면에 대향하여 형성하는 제1표면, 및 성형표면으로부터 이격하여 형성하는 제2표면을 갖는 호일을 형성하기 위해, 대량의 전기전도재를 평활한 성형표면상에 피착하는 단계, (b)접착증진층을 상기 제1표면상에 도금하는 단계, (c)상기 제1표면을 제1전기절연기판에 결합하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄배선 회로기판의 형성방법.
  15. (a) 성형 표면에 대향하여 형성하는 제1표면, 및 성형표면으로부터 이격하여 형성하는 제2표면을 갖는 호일을 형성하기 위해, 대량의 전기전도재를 평활한 성형표면상에 피착하는 단계, (b) 접착증진층을 상기 제1표면상에 도금하는 단계, (c)상기 제2표면을 제1 전기절연기판에 결합하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄배선 회로기판의 형성방법.
  16. 인쇄배선 회로기판과 같은 제조물에서의 이용을 위한 구성수단에 있어서, (a) i)완료된 인쇄배선 회로기판에서 기능적 요소를 구성하고 접착증진처리를 받게되는 드럼측면 및 접착증진처리르 받게되지 않는 거친 측면을 갖는 전도성 호일판, 및 ii)제거가능한 요소를 구성하는 재료의 툴판으로 구성된 래미네이트; (b)본질적으로 오염되지 않고 인터페이스시에 상호 결합가능한 전도성 호일 및 툴판의 각각의 일표면; 및 (c) 호일 및 판의 오염되지 않은 표면을 서로 접합시키는 역할을 하고, 호일 및 판의 에지의 내부쪽으로 실제적으로 오염되지 않은 중심영역을 툴판의 양측면상에서 보증하는 결합제로 구성되는 것을 특징으로 하는 구성수단.
  17. 제16항에 있어서, 호일은 구리인 것을 특징으로 하는 구성수단.
  18. 제16항에 있어서, 툴판은 알루미늄인 것을 특징으로 하는 구성수단.
  19. 인쇄배선 회로기판과 같은 제조물에서의 이용을 위한 구성수단에 있어서, (a) 완료된 인쇄배선 회로기판에서 기능적 요소를 구성하고 접착증진처리를 받게되는 드럼측면 및 접착증진처리를 받게되지 않는 거친측면을 갖는 두장의 전도성 호일판, 및 제거가능한 요소를 구성하는 한장의 툴판으로 구성된 래미네이트; (b) 본질적으로 오염되지 않고 인터페이스시에 상호 결합가능한 전도성 호일의 각각의 일표면 및 툴판의 양표면; 및 (c)호일의 각각의 오염되지 않은 표면을 툴판의 오염되지 않은 양표면에 결합시키는 역할을 하고, 툴판의 내부쪽으로 실제적으로 오염되지 않은 중심영역을 툴판의 양측면상에 형성하는 결합제로 구성되는 것을 특징으로 하는 구성수단.
  20. 제19항에 있어서, 호일은 구리인 것을 특징으로 하는 구성수단.
  21. 제19항에 있어서, 툴판은 알루미늄인 것을 특징으로 하는 구성수단.
  22. 전도성 호일 및 수지 래미네이트의 제조방법에 있어서, (a)단계 (e)이전에 제1표면을 갖는 툴판을 형성하는 단계; (b)단계 (e)이전에 드럼측면 및 거친측면을 갖는 전도성 호일을 형성하는 단계, (c)단계 (e)이전에 호일의 드럼측면에 접착증진처리를 수행시키지만 거친 측면에 접착증진처리를 수행시키지 않는 단계, (d)단계 (e)이전에 호일이 클래딩된 툴을 형성하기 위해, 호일의 양측면중 한 측면을 툴판의 양측면중 한 측면에 가역성있게 결합시키는 단계, (e)호일이 클래딩된 툴상에 있는 호일을 래미네이팅 프레스에 있어서 수지층과 접촉하여 위치고정하는 단계, (f) 호일을 수지층에 결합시키기 위해, 래미네이팅 조건을 호일이 클래딩된 툴 및 수지층에 적용하는 단계, 및 (g)단계 (f)이후에, 툴판과 호일사이의 결합을 종료하여 툴판을 호일로부터 분리시키는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제22항에 있어서, 호일은 구리인 것을 특징으로 하는 방법.
  24. 제22항에 있어서, 툴판은 알루미늄인 것을 특징으로 하는 방법.
  25. 제22항에 있어서, 호일은 툴판의 양측면에 결합되는 것을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950703752A 1993-03-05 1994-03-02 인쇄배선 회로기판용 드럼측면이 처리된 금속호일 및 래미네이트 및 그 제조방법(drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture) KR960701581A (ko)

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