TH28011B - วิธีการของการผลิตชั้นบางและแผงวงจรพิมพ์ - Google Patents

Abstract

แผ่นโลหะขนาดบางแบบบำบัดด้านเรียบหรือด้ามดรัม (10) สามารถจะถูกใช้ เป็นผลิตภัณฑ์ระหว่างกลาง ตัวหนึ่ง สำหรับใช้ในจะผลิตของชั้นวัสดุขนาดบาง หรือเป็นส่วน หนึ่งของชั้นวัสดุบางที่ทำเสร็จแล้วจะถูกใช้ในจะผลิตของแผงวงจรพิมพ์แบบหลายชั้น (PCB) ของแพคเกจ อย่างใดอย่างหนึ่งโดยการบำบัดดรัมหรือด้านเรียบ (11) ของแผ่นโลหะขนาด บาง (10) ด้วยตัวเพิ่มแรงเกาะยึดชนิดหนึ่ง (13) แทนที่จะบำบัดด้านที่มีผิวด้าน (12) หรือ ด้านที่หยาบหรือทั้งสองด้าน, ขั้นตอนที่ใช้ต้นทุนสูงและที่ใช้เวลายาวนาน หลายอัน สามารถจะ ถูกบายพาส/แยกวน ในจะผลิตของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่มี (PCB) หลายชั้นขณะที่ บูรณภาพของแผ่นโลหะขนาดบาง ชั้นวัสดุขนาดบาง และที่มี PCBหลายชั้น ไม่ได้ถูกประนี ประนอมและถูกเพิ่มประสิทธิภาพอย่างแท้จริงโดยรางของลักษณะพิเศษในการเกาะติดและ การควบคุมอิมพีแด๊นซ์ หลังจากที่ถูกปรับปรุงการลามิเนทซ้ำแผ่นฟอยล์ใหม่นี้สามารถทำให้ เกาะติดสับสเตรท (26) บนอย่างใดอย่างหนึ่งในบรรดาด้านก่อนการก่อรูปวงจร และสามารถ จะถูกใช้อย่างใดอย่างหนึ่งในบรรดาเป็นชั้นแผ่นโลหะขนาดบางภายใน ชั้นหนึ่ง หรือเป็นฝา แผ่นฟอยล์ อันหนึ่ง การประดิษฐ์จะมีส่วนที่เป็นวิธีการของจะผลิตของแผ่นโลหะขนาดบางชั้น วัสดุขนาดบาง และแผงวงจรพิมพ์แบบหลายชั้น การแปรผันของการประดิษฐ์จะคาบโยง กับส่วนประกอบหรือเครื่องมือ (50) สำหรับใช้ในสิ่งของการผลิต อาทิเช่น แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ส่วนประกอบเป็นชั้นวัสดุขนาดบางแบบชั่วคราว ชั้นหนึ่ง อันหนึ่งหรือหลายอันจะถูก สร้างขึ้นด้วยแผ่นบางของแผ่นทองแดงขนาดบางที่ถูกสวมบนที่บำบัดแบบสองหน้า แผ่นชีต แผ่นหนึ่ง (51) ของอะลูมินั่ม แผ่นทองแดงขาดบาง (10) ในแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ เสร็จสิ้นอันหนึ่ง จะประกอบเป็นองค์ประกอบโดยฟังก์ชั่น ตัวหนึ่ง มีด้านดรัม (11) ได้ถูกนำ ไปผ่านการบำบัดเพื่อกระตุ้นการเกาะติด (13) และด้านที่หยาบ (12) ที่ซึ่งไม่เป็นเรื่องการ บำบัดเพื่อกระตุ้นการเกาะติดแผ่นชีตของอะลูมินั่มจะประกอบเป็นที่ทิ้งได้ หรือธาตุ หรือองค์ ประกอบที่นำกลับไปใช้ใหม่ได้ ในบรรดาผิวหน้า ( ด้านดรัมที่ถูกจัดการหรือด้านที่มีผิวด้าน ที่ไม่ได้ถูกทรีท ) ของแผ่นชีตทองแดงอย่างใดอย่างหนึ่ง แผ่นแต่ละแผ่น สามารถจะถูกทำให้ เกาะติดอะลูมินั่มโดยขึ้นอยู่กับระบบโครงร่างของการประดิษฐ์พื้นฐานกำลังถูกใช้ด้านของแผ่น ทองแดงขนาดบาง ไม่ทำให้เกาะติดอะลูมินั่มจะถูกทำให้เกาะติด ยางเรซิน (26) ในขั้นตอน ต่อไป

Claims (1)

1. วิธีการประกอบ แผงวงจรพิมพ์ อันหนึ่ง ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ (a) การตกสะสมปริมาณของวัสดุที่นำไฟฟ้าลงบนผิวหน้าที่ประกอบเป็นที่ผิว ราบเรียบด้านหนึ่ง เพื่อประกอบเป็นแผ่นฟอยล์แผ่นหนึ่ง ซึ่งมีอันที่หนึ่งผิวหน้าด้านที่ราบเรียบซึ่ง จะก่อตัวขึ้นอยู่ข้างหน้าของผิวหน้าที่ทำขึ้น และอันที่สองผิวหน้าหนึ่งซึ่งจะก่อตัวออกจากผิวหน้า ซึ่งประกอบขึ้น (b) การชุบโลหะด้วยไฟฟ้า การเกาะติดชั้นส่งเสริม บนผิวหน้าที่หนึ่งดังกล่าว ที่เป็นเหตุของการทำขึ้นเป็นอนุภาค นอน-ดูล