TWM605979U - 可剝離金屬貼面複合板材及其製造系統 - Google Patents

Abstract

本創作提供了一種可剝離金屬貼面複合板材及其製造系統，其主要具有一基層、一膠合層及一金屬層，該基層具體係為一複合板材，以作為一電路板加工時之基層，於該金屬層之一面上塗佈有一膠合層，且該膠合層係為由可剝離之一膠合體所構成，而該金屬層則是設置於該基層的一面上，且將該膠合層設置於該基層及該金屬層之間，進而利用該膠合層將該基層與該膠合層相連接。如此，本創作即可提供一種可剝離式的鑽孔保護用板材，以便於使用完畢後回收者在回收時，可直接利用手撕的方式將該基層與該金屬層分離。

Description

可剝離金屬貼面複合板材及其製造系統

本創作係涉及電路板的技術領域，尤指一種利用可剝離的膠合層連接基層與金屬層的可剝離金屬貼面複合板材。

在印刷電路板(Printed Circuit Board ，PCB)的製造過程中，通常需對通孔進行沉銅電鍍形成導電層，來實現內層電路板間電子或訊號的連接。而背鑽的作用是鑽掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，以避免造成信號傳輸的反射、散射、延遲等，給訊號帶來「失真」。

在背鑽時，通常是採用金屬層及複合板材堆疊再進行鑽孔加工，由於金屬層與複合板材放置疊構時，因二者之間的夾層並無相關固定結構，容易使得二者之間產生間隙，進而造成排屑不良的問題，且金屬層本身也需經由固定來避免偏移等問題產生。

因此，現今亟需一種可有效固定金屬層與複合板材，且基於分類回收等環保考量，還需可有效分離金屬與複合板材的技術。

本創作之目的在於利用膠合層連接基層及金屬層，且提供可剝離式之功效，藉以改善先前技術無法固定金屬層與複合板材的問題，且進一步提供有效分離金屬層與複合板材的功用。

為達上揭之目的者，本創作係提供一種可剝離金屬貼面複合板材，其包括：一基層，該基層係為與電流絕緣的該基層；一膠合層，該膠合層設置於該基層的一面上，且該膠合層係由可剝離式的一膠合體所構成；一金屬層，該金屬層設置於該基層的一面上，且將該膠合層夾設於該基層與該金屬層之間，使得該基層與該金屬層層相連接。

較佳地，該基層係為一複合板材。

較佳地，該金屬層係包括一純金屬或其他相關的金屬複合材料。

本創作之另一目的在於提供一種可製造經由可剝離式膠合層連接基層及金屬層的可剝離金屬貼面複合板材的製造系統，藉以改善先前技術無法固定金屬層與複合板材的問題，且進一步提供有效分離金屬層與複合板材的功用。

為達上揭之目的者，本創作係提供一種可剝離金屬貼面複合板材的製造系統，其包括：一塗佈單元，該塗佈單元接收一金屬層，且將一膠合體塗佈至該金屬層上以形成一膠合層；一處理單元，該理單元係包括有一烘烤區及一處理區，該處理單元接收該膠合層，且將該膠合層導入該烘烤區，以對該膠合層執行一烘烤程序而形成一乾膜，將該乾膜導入該處理區，以由該處理區對該乾膜進行成捲處理而形成一半成品；後續將半成品導入一貼合處理單元，該貼合處理單元係包括有一貼合區及一裁切區，將該半成品導入該貼合處理單元後，將該半成品導入該貼合區以將一基層與該半成品貼合，且再導入該裁切區以於該半成品上的一預定位置進行一裁切動作，而形成該可剝離金屬貼面複合板材。

較佳地，該貼合區內設有一貼合輪接收該半成品，且將該半成品導入該基層的一面上，使得該半成品與該基層相貼合。

較佳地，該膠合體係由可剝離式的材料所製成。

較佳地，該預設位置係為該半成品上設有的複數連結段。

較佳地，該基層係為一複合板材。

較佳地，該金屬層係包括一金屬料或其他相關的金屬複合材料。

為使本創作之上述目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文茲配合各圖式所列舉之具體實施例詳加說明。

本創作之優點、特徵以及達到之技術方法將參照例示性實施例及所附圖式進行更詳細地描述而更容易理解，且本創作可以不同形式來實現，故不應被理解為其本創作僅限於此處所陳述的實施例，相反地，對所屬技術領域具有通常知識者而言，所提供的實施例將使本揭露更加透徹與全面且完整地傳達本創作的範疇，且本創作將僅為所附加的申請專利範圍所為定義。

使  貴審查委員方便瞭解本創作之內容，以及所能達成之功效，茲配合圖式列舉之各項具體實施例以詳細說明如下：

請參閱圖1，其係為本創作之可剝離金屬貼面複合板材的結構示意圖。如圖所示，本創作之可剝離金屬貼面複合板材主要是由一基層10、一膠合層20及一金屬層30所組成的，其中，該基層10係與電流絕緣，且該基層10具體係為一複合板材；該膠合層20係被設置於該基層10的一面上，且該膠合層20係由可剝離式的一膠合體所構成；該金屬層30則是被設置於該基層10的一面上，且將該膠合層20夾設於該基層10與該金屬層30之間，如此，該膠合層20即可有效連接該基層10與該金屬層30，以達到固定該基層10及該金屬層30的功效，再者，由於該膠合層20係由可提供剝離式的膠合體所構成，如此，當回收人員回收本創作之可剝離金屬貼面複合板材時，可簡便地用手撕的方式，以將該基層10與該金屬層30相分離，以達到回收環保之功效。

請參閱圖2至圖4，其係為本創作之製造系統的連結關係示意圖、製造系統的處理單元示意圖、以及製造系統的貼合處理單元示意圖。如圖所示，本創作進一步係提供可製造可剝離金屬貼面複合板材的製造系統，其主要是由一塗佈單元40、一處理單元50及一貼合處理單元60所組成，該塗佈單元40的塗佈方式可包括兩種，其一是用於接收一金屬層，此時，由可剝離式的材料所製成的該膠合體係以一定量幫浦打入一膠槽，將該膠槽均勻填滿後，再利用一基材導入一烘烤箱前，一膠合體係沾附於該金屬層上，且經由一模具刮刀調整與該金屬層的間隙，來控制該膠合體進行方向之厚度、寬度及均勻度，進而將該膠合體全面均勻塗佈於該金屬層上；而另一方式則是將可剝離式的材料所製成的該膠合體以一定量幫浦打入一能將流體均勻展開的一塗佈模具槽體內，且該膠合體從該塗佈模具槽體的出口流出後，即可塗佈在該金屬層上。該定量幫浦係可提供該金屬層行進方向的均勻度，而該塗佈模具槽體則可提供該膠合體的寬度方向均勻度，進而達到將該膠合體全面均勻塗佈於該金屬層上，以形成該膠合層的功用。

該處理單元係包括有一烘烤區及一處理區51，該處理單元接收該金屬層，且將該金屬層導入該烘烤區(具體為烘烤箱)，以對該金屬層執行一烘烤程序而形成一乾膜70，該處理單元再將該乾膜70導入該處理區51，以將該乾膜70由該處理區進行成捲處理，而形成一半成品71。

該貼合處理單元60則是包括有一貼合區61及一裁切區62，當該貼合處理單元60接收到該半成品71時，則會將該半成品71導入該貼合區61內，以利用該貼合區61內設有的一貼合輪611接收該半成品71，且將該半成品71導入該基層10(具體係為一複合板材)的一面上，使得該半成品71與該基層10相貼合，其後再導入該裁切區62以於該半成品71上的一預定位置(例如該半成品71上所設有的複數連結段)進行一裁切動作，而形成該可剝離金屬貼面複合板材。

藉此，本創作即可改善先前技術無法固定金屬層與複合板材的問題，且進一步提供有效分離金屬層與複合板材的功用。

惟，以上所述者，僅為本創作之最佳實施例，當不能以此限定本創作實施之範圍；故，凡依本創作申請專利範圍及新型說明書內容所做之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。

10:基層 20:膠合層 30:金屬層 40:塗佈單元 50:處理單元 51:處理區 60:貼合處理單元 61:貼合區 611:貼合輪 62:裁切區 70:乾膜 71:半成品

圖1係為本創作之可剝離金屬貼面複合板材的結構示意圖； 圖2係為本創作之製造系統的連結關係示意圖； 圖3係為本創作之製造系統的處理區示意圖； 圖4係為本創作之製造系統的貼合處理單元示意圖。

10:基層

20:膠合層

30:金屬層

Claims (9)

1. 一種可剝離金屬貼面複合板材，其包括：一基層，該基層係為與電流絕緣的該基層；一膠合層，該膠合層設置於該基層的一面上，且該膠合層係由可剝離式的一膠合體所構成；以及一金屬層，該金屬層設置於該基層的一面上，且將該膠合層夾設於該基層與該金屬層之間，使得該基層與該金屬層相連接。
2. 如請求項1所述之可剝離金屬貼面複合板材，其中，該基層係為一複合板材。
3. 如請求項1所述之可剝離金屬貼面複合板材，其中，該金屬層係包括一金屬料或一金屬複合材料。
4. 一種可剝離金屬貼面複合板材的製造系統，其包括：一塗佈單元，該塗佈單元接收一金屬層，且將一膠合體塗佈至該金屬層上以形成一膠合層；一處理單元，該處理單元係包括有一烘烤區及一處理區，該處理單元接收從該塗佈單元接收該金屬層，且將該金屬層導入該烘烤區，以對該金屬層執行一烘烤程序而形成一乾膜，該處理單元再將該乾膜導入該處理區，以由該處理區對該乾膜進行成捲處理，而形成一半成品；以及一貼合處理單元，該貼合處理單元係包括有一貼合區及一裁切區，該貼合處理單元接收該半成品，且將該半成品導入該貼合區以將一基層與該半成品貼合，且再導入該裁切區以於該半成品上的一預定位置進行一裁切動作，而形成如請求項1所述之可剝離金屬貼面複合板材； 其中，該基層與該半成品貼合，使得該金屬層設置於該基層的一面上，且將該膠合層夾設於該基層與該金屬層之間，以使該基層與該金屬層相連接。
5. 如請求項4所述之可剝離金屬貼面複合板材的製造系統，其中，該貼合區內設有一貼合輪以接收該半成品，且將該半成品導入該基層的一面上，使得該半成品與該基層相貼合。
6. 如請求項4所述之可剝離金屬貼面複合板材的製造系統，其中，該膠合體係由可剝離式的材料所製成。
7. 如請求項4所述之可剝離金屬貼面複合板材的製造系統，其中，該預設位置係為該半成品上設有的複數連結段。
8. 如請求項4所述之可剝離金屬貼面複合板材的製造系統，其中，該基層係為一複合板材。
9. 如請求項4所述之可剝離金屬貼面複合板材的製造系統，其中，該金屬層係包括一金屬料或一金屬複合材料。

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