JPH02241096A - 多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板の製造方法Info
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- JPH02241096A JPH02241096A JP6282189A JP6282189A JPH02241096A JP H02241096 A JPH02241096 A JP H02241096A JP 6282189 A JP6282189 A JP 6282189A JP 6282189 A JP6282189 A JP 6282189A JP H02241096 A JPH02241096 A JP H02241096A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
多層セラミック基板の製造方法に関し、多層セラミック
基板の焼成後に眉間剥離、及びクラック等が生ずること
がないようにすることを目的とし、 外層となるグリーンシートと、導体パターンが印刷され
ると共に、所定の間隔をもって離散され、且つ前記導体
パターンと同一膜厚を有す複数のダミーパターンが周端
部に形成された内層となるグリーンシートとを積層し、
加圧し焼成して形成する。
基板の焼成後に眉間剥離、及びクラック等が生ずること
がないようにすることを目的とし、 外層となるグリーンシートと、導体パターンが印刷され
ると共に、所定の間隔をもって離散され、且つ前記導体
パターンと同一膜厚を有す複数のダミーパターンが周端
部に形成された内層となるグリーンシートとを積層し、
加圧し焼成して形成する。
本発明は、多層セラミック基板の製造方法に関するもの
である。
である。
従来より電子計算装置を始めとする電子機器に用いられ
ているセラミック基板は、部品の搭載と部品間の電気的
接続を行うものであり、電子機器設計上で必要欠くべか
らざる部品である。そして、最近はＩＣ，ＬＳＩ等の高
密度集積回路が出現するに、及びセラミック基板に対す
る配線密度の飛躍的増大の要求が強くなり、そのため、
セラミック基板を多数枚積層して多層化した多層セラミ
ック基板が徐々に用いられるようになっている。
ているセラミック基板は、部品の搭載と部品間の電気的
接続を行うものであり、電子機器設計上で必要欠くべか
らざる部品である。そして、最近はＩＣ，ＬＳＩ等の高
密度集積回路が出現するに、及びセラミック基板に対す
る配線密度の飛躍的増大の要求が強くなり、そのため、
セラミック基板を多数枚積層して多層化した多層セラミ
ック基板が徐々に用いられるようになっている。
従来、上述のような多層セラミック基板は以下のように
して製造されていた。
して製造されていた。
つまり、第４図に示すように、周端部を残した表面に導
体パターン１２−１が形成されてなる内層となるグリー
ンシート１２を所定枚数積層して、第５図に示す如（加
圧治具１３．外層となるグリーンシート１１で挟み込ん
で、加圧し焼成して一体化させることにより、多層セラ
ミック基板を形成していた。
体パターン１２−１が形成されてなる内層となるグリー
ンシート１２を所定枚数積層して、第５図に示す如（加
圧治具１３．外層となるグリーンシート１１で挟み込ん
で、加圧し焼成して一体化させることにより、多層セラ
ミック基板を形成していた。
尚、上述では、内層となるグリーンシートの周端部に導
体パターン１２−２が印刷されていない理由は、内層と
なるグリーンシートに所定の印刷パターンを形成するに
当たってエツチング、露光を行うわけであるが、このエ
ツチング時にどうしてもパターン印刷部１４とその周端
部においてはエツチングむらが生じてしまう。これはエ
ツチング液を塗布する際に噴射むらが発生する為である
。よって予め本来の規定よりやや大きめのセラミック基
板を形成しておいて、最終的に多層セラミック基板が形
成してから余分な周端部を切断するようにしている。
体パターン１２−２が印刷されていない理由は、内層と
なるグリーンシートに所定の印刷パターンを形成するに
当たってエツチング、露光を行うわけであるが、このエ
ツチング時にどうしてもパターン印刷部１４とその周端
部においてはエツチングむらが生じてしまう。これはエ
ツチング液を塗布する際に噴射むらが発生する為である
。よって予め本来の規定よりやや大きめのセラミック基
板を形成しておいて、最終的に多層セラミック基板が形
成してから余分な周端部を切断するようにしている。
即ち、この導体パターンが印刷されない部分は規定通り
のセラミック基板を形成するためにはどうしても必要不
可欠なるものである。
のセラミック基板を形成するためにはどうしても必要不
可欠なるものである。
しかしながら、従来の多層セラミック基板の製造方法に
おいては、積層加工時にグリーンシート間に残留炭素が
閉じ込められてボイド（気泡）となり、グリーンシート
間の密着性を低下させ、焼成後の多層セラミック基板に
眉間剥離が発生するという欠点があった。
おいては、積層加工時にグリーンシート間に残留炭素が
閉じ込められてボイド（気泡）となり、グリーンシート
間の密着性を低下させ、焼成後の多層セラミック基板に
眉間剥離が発生するという欠点があった。
又、第４図（ロ）の内層となるグリーンシートの断面図
から明らかな様に、グリーンシートのパターン印刷部１
４表面に印刷された導体パターンの膜厚Ｈ分だけ、パタ
ーン印刷部１４とその周端部では膜厚差が発生する。こ
の状態でそのまま加圧すると積層体における密度の相違
により、焼成後の多層セラミック基板にクランクが発生
してしまうという欠点もあった。
から明らかな様に、グリーンシートのパターン印刷部１
４表面に印刷された導体パターンの膜厚Ｈ分だけ、パタ
ーン印刷部１４とその周端部では膜厚差が発生する。こ
の状態でそのまま加圧すると積層体における密度の相違
により、焼成後の多層セラミック基板にクランクが発生
してしまうという欠点もあった。
本発明は、多層セラミック基板の焼成後に眉間剥離、及
びクラックが生じない多層セラミック基板を提供するこ
とを目的とするものである。
びクラックが生じない多層セラミック基板を提供するこ
とを目的とするものである。
上記目的は、外層となるグリーンシート１と、導体パタ
ーン２−１が印刷されると共に、所定の間隔Ｗをもって
離散され、且つ前記導体パターン２−１と同−膜厚を有
す複数のダミーパターン２−２が周端部に形成された内
層となるグリーンシート２とを積層し、加圧し焼成して
形成することを特徴とする多層セラミック基板の製造方
法、により達成される。
ーン２−１が印刷されると共に、所定の間隔Ｗをもって
離散され、且つ前記導体パターン２−１と同−膜厚を有
す複数のダミーパターン２−２が周端部に形成された内
層となるグリーンシート２とを積層し、加圧し焼成して
形成することを特徴とする多層セラミック基板の製造方
法、により達成される。
本発明は、内層となるグリーンシートの印刷部に印刷さ
れた導体パターンの膜厚と路間−のダミーパターンを周
端部に形成したことにより、パターン印刷部と周端部と
の膜厚差が殆ど無（なるため、積層体における密度の相
違がなくなる。
れた導体パターンの膜厚と路間−のダミーパターンを周
端部に形成したことにより、パターン印刷部と周端部と
の膜厚差が殆ど無（なるため、積層体における密度の相
違がなくなる。
又、本発明においては、内層となるグリーンシートの周
端部に形成された複数のダミーパターンが所定の間隔を
もって離散していることにより、このダミーパターンと
の間のパターン印刷されていない部分が残留炭素の逃げ
溝となるため、積層加工時にグリーンシート間に残留炭
素が閉じ込められることはない。
端部に形成された複数のダミーパターンが所定の間隔を
もって離散していることにより、このダミーパターンと
の間のパターン印刷されていない部分が残留炭素の逃げ
溝となるため、積層加工時にグリーンシート間に残留炭
素が閉じ込められることはない。
以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の内層となるグリーンシートを示す図で
あり、（ａ）はその平面図、（５）はＩ−１’断面図で
ある。
あり、（ａ）はその平面図、（５）はＩ−１’断面図で
ある。
第２図は本発明の多層セラミック基板製造時の積層断面
図である。
図である。
第３図は本発明の多層セラミック基板の平面拡大図であ
る。
る。
図において、１は外層となるグリーンシート、２は内層
となるグリーンシート、２−１は導体パターン、２−２
はダミーパターン、２−３は逃げ溝、３は加圧治具、４
はパターン印刷部、５は多層セラミック基板をそれぞれ
示す。
となるグリーンシート、２−１は導体パターン、２−２
はダミーパターン、２−３は逃げ溝、３は加圧治具、４
はパターン印刷部、５は多層セラミック基板をそれぞれ
示す。
尚、第１図〜第３図を通して同一符号を付したもの同一
対象物を示している。
対象物を示している。
通常、内層となるグリーンシート２は、そのパターン印
刷部４表面に例えばマスクを用いたスクリーン印刷にて
銅ペーストを塗布することにより、所定の導体パターン
２−１が印刷されるものであるが、本発明においては、
本来パターンが印刷されない部分、つまり、内層となる
グリーンシート２の周端部にも上述の導体パターン２−
１形成時と同時に逃げ溝２−３部分のみが遮蔽されるよ
う構成されたマスクを用いて銅ペーストをスクリーン印
刷にて塗布することにより、当該周端部にダミーパター
ン２−２が形成される。
刷部４表面に例えばマスクを用いたスクリーン印刷にて
銅ペーストを塗布することにより、所定の導体パターン
２−１が印刷されるものであるが、本発明においては、
本来パターンが印刷されない部分、つまり、内層となる
グリーンシート２の周端部にも上述の導体パターン２−
１形成時と同時に逃げ溝２−３部分のみが遮蔽されるよ
う構成されたマスクを用いて銅ペーストをスクリーン印
刷にて塗布することにより、当該周端部にダミーパター
ン２−２が形成される。
尚、この導体パターン２−１の膜厚とダミーパターン２
−２の膜厚は、パターン印刷部４と周端部との膜厚差が
発生しないという理由から同一の膜厚とすることは絶対
条件である。
−２の膜厚は、パターン印刷部４と周端部との膜厚差が
発生しないという理由から同一の膜厚とすることは絶対
条件である。
このようにして形成された内層となるグリーンシート２
を用いて多層セラミック基板を構成するには、第２図に
示すように、周端部にダミーパターンが印刷された内層
となるグリーンシート２を複数枚積層したものを外層と
なるグリーンシート１．１゛で挟み込み、更に、それら
グリーンシート群を加圧治具３．３゛間に配置せしめ、
次いで加圧治具３を図示しないプレス機により矢印方向
に加圧して外層及び内層グリーンシート１．２を一体化
形成する。
を用いて多層セラミック基板を構成するには、第２図に
示すように、周端部にダミーパターンが印刷された内層
となるグリーンシート２を複数枚積層したものを外層と
なるグリーンシート１．１゛で挟み込み、更に、それら
グリーンシート群を加圧治具３．３゛間に配置せしめ、
次いで加圧治具３を図示しないプレス機により矢印方向
に加圧して外層及び内層グリーンシート１．２を一体化
形成する。
そして、上述のようにして積層され、加圧された多層セ
ラミック基板を別途焼成炉の中に入れて焼成することに
より、未硬化状態にあったグリーンシートが硬化状態と
なり一枚の多層セラミック基板が形成される。更に、前
記従来技術で説明したように、予め本来の規定よりやや
大きめに形成されている多層セラミック基板の余分な部
分、つまりダミーパターンが形成されている周端部を切
断する。
ラミック基板を別途焼成炉の中に入れて焼成することに
より、未硬化状態にあったグリーンシートが硬化状態と
なり一枚の多層セラミック基板が形成される。更に、前
記従来技術で説明したように、予め本来の規定よりやや
大きめに形成されている多層セラミック基板の余分な部
分、つまりダミーパターンが形成されている周端部を切
断する。
上述の工程で形成された多層セラミック基板はその平面
図は第３図のようになっている。即ち内層となるグリー
ンシートの周端部に導体パターンの膜厚と路間−の膜厚
を持つダミーパターンを印刷したことによってパターン
印刷部と周端部との膜厚差がなくなると共に、ダミーパ
ターンとダミーパターンとの間を所定距離は離れている
部分、つまり逃げ溝２−３から残留炭素が排気されるた
め、積層加工時にグリーンシート間に残留炭素が閉じ込
められてボイド（気泡）となることがない。
図は第３図のようになっている。即ち内層となるグリー
ンシートの周端部に導体パターンの膜厚と路間−の膜厚
を持つダミーパターンを印刷したことによってパターン
印刷部と周端部との膜厚差がなくなると共に、ダミーパ
ターンとダミーパターンとの間を所定距離は離れている
部分、つまり逃げ溝２−３から残留炭素が排気されるた
め、積層加工時にグリーンシート間に残留炭素が閉じ込
められてボイド（気泡）となることがない。
以上詳細に説明した様に、本発明においては、内層とな
るグリーンシートのパターン印刷部に印刷された導体パ
ターンの膜厚と路間−のダミーパターンを周端部に形成
したことにより、焼成後に多層セラミック基板にクラッ
クが発生することがな（、又、内層となるグリーンシー
トの周端部に形成された複数のダミーパターンが所定の
間隔をもって離散していることにより、このダミーパタ
ーンとダミーパターンとのパターン印刷されていない部
分が残留炭素の逃げ溝となるため、グリーンシートの密
着性を低下させ、焼成後の多層セラミンク基板に層間剥
離が発生することがなく、より信頬性に優れた多層セラ
ミック基板を形成することができる。
るグリーンシートのパターン印刷部に印刷された導体パ
ターンの膜厚と路間−のダミーパターンを周端部に形成
したことにより、焼成後に多層セラミック基板にクラッ
クが発生することがな（、又、内層となるグリーンシー
トの周端部に形成された複数のダミーパターンが所定の
間隔をもって離散していることにより、このダミーパタ
ーンとダミーパターンとのパターン印刷されていない部
分が残留炭素の逃げ溝となるため、グリーンシートの密
着性を低下させ、焼成後の多層セラミンク基板に層間剥
離が発生することがなく、より信頬性に優れた多層セラ
ミック基板を形成することができる。
第１図は本発明の内層となるグリーンシートを示す図で
あり、（ａ）はその平面図、（ハ）はＩ−Ｉ”断面図で
ある。 第２図は本発明の多層セラミック基板製造時の積層断面
図である。 第３図は本発明の多層セラミック基板の平面拡大図であ
る。 第４図は従来の内層となるグリーンシートを示す図であ
り、（ａ）はその平面図、（ロ）は■−■”断面図であ
る。 第５図は従来の多層セラミック基板製造時の積層断面図
である。 図において、１は外層となるグリーンシート、２は内層
となるグリーンシート、２−１は導体パターン、２−２
はダミーパターン、２−３は逃げ溝、３は加圧治具、４
はパターン印刷部、５は多層セラミック基板をそれぞれ
示す。 不発用−号層グシレト基根製造覇−利Ｍｈ析面凹等ｚ１
２１ 手ｉ図 （ａ） １−１’Ｗｒ面図 （ｂ） 本チご明。以Ｖ曹と２６グリーシシートとホフ１乙茅１
図 不４で明−多１ブソ〉ト酋りオ箪木臣Ｖ乎命セー九Ｖ弓
争３ 凹 千面回 （ｄ） π−Ｂ′断ｒ１１図 （ｂ＞ Ｉｔ；Ｌ米ｎ￥＝ν冒となるゲリーンシート乏汀ンオ目
１？ ＃來／）タ層フ゛ソント１ζ才に掩ジ遣−〒ｎ才歳層断
向し４子５図
あり、（ａ）はその平面図、（ハ）はＩ−Ｉ”断面図で
ある。 第２図は本発明の多層セラミック基板製造時の積層断面
図である。 第３図は本発明の多層セラミック基板の平面拡大図であ
る。 第４図は従来の内層となるグリーンシートを示す図であ
り、（ａ）はその平面図、（ロ）は■−■”断面図であ
る。 第５図は従来の多層セラミック基板製造時の積層断面図
である。 図において、１は外層となるグリーンシート、２は内層
となるグリーンシート、２−１は導体パターン、２−２
はダミーパターン、２−３は逃げ溝、３は加圧治具、４
はパターン印刷部、５は多層セラミック基板をそれぞれ
示す。 不発用−号層グシレト基根製造覇−利Ｍｈ析面凹等ｚ１
２１ 手ｉ図 （ａ） １−１’Ｗｒ面図 （ｂ） 本チご明。以Ｖ曹と２６グリーシシートとホフ１乙茅１
図 不４で明−多１ブソ〉ト酋りオ箪木臣Ｖ乎命セー九Ｖ弓
争３ 凹 千面回 （ｄ） π−Ｂ′断ｒ１１図 （ｂ＞ Ｉｔ；Ｌ米ｎ￥＝ν冒となるゲリーンシート乏汀ンオ目
１？ ＃來／）タ層フ゛ソント１ζ才に掩ジ遣−〒ｎ才歳層断
向し４子５図
Claims (1)
- 外層となるグリーンシート（１）と、導体パターン（２
−１）が印刷されると共に、所定の間隔（Ｗ）をもって
離散され、且つ前記導体パターン（２−１）と同一膜厚
を有す複数のダミーパターン（２−２）が周端部に形成
された内層となるグリーンシート（２）とを積層し、加
圧し焼成して形成することを特徴とする多層セラミック
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6282189A JPH02241096A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6282189A JPH02241096A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02241096A true JPH02241096A (ja) | 1990-09-25 |
Family
ID=13211381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6282189A Pending JPH02241096A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 多層セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02241096A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012204389A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り基板 |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP6282189A patent/JPH02241096A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012204389A (ja) * | 2011-03-23 | 2012-10-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り基板 |
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