KR100598350B1 - 다층 연성인쇄회로기판 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다층 연성인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 종래의 다층 연성인쇄회로기판은 내부층간의 쇼트(short)를 방지하기 위하여 폴리이미드수지를 이용하였으나, 이는 두께가 증가되고 굴곡성이 저하되는 문제점이 있었던 바, 본 발명은 다층 연성회로기판의 두께를 대폭 줄이고, 굴곡성을 향상시키며 제조비용을 절감시킬 수 있는 다층 연성인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 다층 연성회로기판에 있어서, 기판의 최외각층을 형성하는 수지층; 기판의 전기적 신호를 형성하는 도전층; 상기 도전층을 보호하는 UV 잉크층; 상기 층간을 합지시키는 접착층을 포함하는 다층 연성회로기판을 제공한다.
또한 본 발명은 최외각에서부터 폴리이미드수지, 구리, UV잉크를 순차적으로 적층시켜 하부층을 형성하고, 상기 하부층 상부에 본딩시트를 위치시키며, 상기 본딩시트 상부에 UV잉크, 구리, UV잉크를 순차적으로 적층시키는 내부층을 형성하고, 상기 내부층 상부에 본딩시트를 개재하며, 그 본딩시트 상부에 UV잉크, 구리, 폴리이미드수지를 순차적으로 적층시키는 상부층을 형성하고, 상기 각 층을 고온 고압으로 압착시키는 제조방법을 제공한다.
폴리이미드수지, UV 잉크, 본딩시트, 솔더 레지스터 잉크, 구리

Description

다층 연성인쇄회로기판 및 그의 제조방법{Multi-layered flexible printed circuit board and the manufacturing method thereof}
도1은 종래의 기술에 따른 다층 연성인쇄회로기판의 단면을 개력적으로 나타낸 단면도.
도2는 본 발명에 따른 UV 잉크를 이용한 다층 연성인쇄회로기판의 단면을 개략적으로 나타낸 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
21: 폴리이미드수지 22: 구리
23: UV잉크 24: 본딩시트
본 발명은 다층 연성인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 종래의 다층 연성인쇄회로기판은 내부층간의 쇼트(short)를 방지하기 위하여 폴리이미드수지를 이용하였으나, 이는 두께가 증가되고 굴곡성이 저하되는 문제점이 있었던 바, 본 발명은 다층 연성회로기판의 두께를 대폭 줄이고, 굴곡성을 향상시키며 제조비용을 절감시킬 수 있는 다층 연성인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
종래 기술에 따른 다층 연성인쇄회로기판은 상기 기판 내부에 위치한 층(layer) 하나를 볼때 중간에 구리가 있고, 구리를 기준으로 위 아래에 폴리이미드(polyimide)수지가 상기 구리를 감싸고 있는 구조로 이루어져 있다. 상기 폴리이미드(polyimide)수지는 상기 기판에 굴곡이 발생하는 경우 상기 기판에 내부에 위치한 구리를 굴곡 및 쇼트(short)에서 보호해주는 역활을 한다.
즉 상기 폴리이미드(polyimide)수지의 용도는 산화와 쇼트(short)방지 및 금속의 휨으로 발생하는 크랙(crack)으로 부터 다층 인쇄연성회로기판을 보호해주는 역활을 하고 있다.
일반적으로, 폴리이미드(polyimide)수지는 두께가 1 또는 0.5밀(mil)의 자재를 많이 사용하는데 상기 폴리이미드수지의 두께가 얇을수록 상기 다층 연성인쇄회로기판은 유연해지고 굴곡성이 좋아지게 된다.
이하 종래기술에 따른 다층 연성인쇄회로기판의 구조를 도1을 참조하여 설명한다.
도1은 종래의 기술에 따른 다층 연성인쇄회로기판의 단면을 개력적으로 도시한 단면도이다.
도1에서 나타난 바와 같이, 종래의 다층 연성인쇄회로기판의 구조는 구리(3)를 중심으로 상 하면을 폴리이미드수지(2)로 감싸고 있는 제1층(1a); 구리(3)를 중심으로 상 하면을 폴리이미드수지(2)로 감싸고 있는 제2층(1b); 구리(3)를 중심으로 상 하면을 폴리이미드수지(2)로 감싸고 있는 제3층(1c); 상기 제1층(1a) 내지 제3층(1c) 간을 합지시키는 본딩시트(bonding sheet,3)로 이루어져 있다.
상기 제1층(1a) 내지 제3층(1c)들은 다같이 구리(3)를 중심으로 상 하면을 폴리이미드수지(2)로 감싸는 동일한 구조를 취하고 있다.
상기 제1층(1a) 내지 제3층(1c)들의 층간에는 본딩시트(4)를 삽입시키고 핫 프레스(hot press)라는 공정을 통해 각 층간을 고온 고압하여 압착시킨다.
상기 핫 프레스(hot press)공정은 일종의 코팅과도 같은 기법으로 핫 프레스(hot press)공정 후에는 층(layer)간이 일체화되어 떨어지지 않는다.
이와 같이 종래의 기술에 따른 다층 연성인쇄회로기판은 각 층(layer)간을 합지시 구리를 보호하기 위해 수개의 폴리이미드수지를 필요로 하기 때문에 다층 연성인쇄회로기판가격을 상승시키고, 수개의 폴리이미드수지를 사용함으로써 다층 연성인쇄회로기판의 두께가 두꺼워져 작업 공정 시간을 증가시키는 문제점이 있다.
또한, 상기 다층 연성인쇄회로기판에 굴곡이 생기는 경우 금속인 구리보다 유연하나 폴리이미드가 합성수지임으로 굴곡에 영향을 받게 되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 다층 연성인쇄회로기판 내부층간의 쇼트(short)를 방지하고, 다층 연성인쇄회로기판의 두께를 대폭 줄여 굴곡성을 향상시키며, 또한 제조비용을 절감시킬 수 있는 다층 연성인쇄회로기판 및 그의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 다층 연성인쇄회로기판에 있어서, 상기 기판의 최외각층을 형성하는 수지층; 상기 수지층 사이에 구비되며, 기판의 전기적 신호를 형성하는 도전층; 상기 도전층을 보호하는 UV 잉크층; 및 상기 층간을 합지시키는 접착층을 포함하는 다층 연성인쇄회로기판을 제공한다.
상기 수지층은 폴리이미드수지로 이루어지고, 상기 UV 잉크층은 솔더 레지스터 잉크로 이루어진다.
다층 연성인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 최외각에서부터 폴리이미드수지, 구리, UV잉크를 순차적으로 적층시켜 하부층을 형성하고, 상기 하부층 상부에 본딩시트를 위치시킨다. 상기 본딩시트 상부에 UV잉크, 구리, UV잉크를 순차적으로 적층시키는 내부층을 형성하고, 상기 내부층 상부에 본딩시트를 개재하며 상기 본딩시트 상부에 UV잉크, 구리, 폴리이미드수지를 순차적으로 적층시키는 상부층을 형성한다. 마지막으로 상기 각 층을 고온, 고압으로 압착시킨다.
상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.
도2는 본 발명에 따른 UV 잉크를 이용한 다층 연성인쇄회로기판의 단면을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도2에서 나타낸 바와 같이, 다층 연성인쇄회로기판에 있어서, 기판의 최외각층을 형성하며, 수지재로 이루어진 수지층; 기판의 전기적 신호를 형성하는 도전층; 상기 도전층을 보호하는 UV 잉크층; 상기 층간을 합지시키는 접착층을 포함하는 다층 연성인쇄회로기판을 제공한다.
상기 수지층은 폴리이미드수지(polyimide,21)로 이루어는 것이 바람직하며, 기판의 최외각에 위치하여 쇼트(short)와 산화 및 금속의 휨에 의한 크랙(crack)으로부터 상기 기판을 보호해 준다.
상기 전기적 신호를 형성하는 도전층은 구리(22)로 이루어져 있으며, 상기 구리(22)은 UV 잉크층과 수지층이 감싸고 있다.
상기 UV 잉크층는 UV 잉크(23)로 이루진 층으로서, 상기 UV 잉크(23)의 한 종류인 솔더 레지스터 잉크가 주로 사용되고 있다.
상기 UV 잉크(23)는 액체성분이므로 합성수지인 폴리이미드수지 보다는 골곡에 영항을 덜 받으며, 폴리이미드수지 보다 두께가 작아 상기 기판 내부층에 장착되는 경우 기판의 유연성을 더욱 증가시키는 역활을 한다. 또한 기판의 내부층에 장착되어 쇼트(short)를 방지하는 역활을 하고 있다.
상기 접착층은 본딩시트(24)로 이루어져 있으며, 상기 본딩시트(24)는 상기 층간에 삽입되어 각층을 합지시키는 역활을 한다.
이하, 상기 일실시예로써 다층 연성인쇄회로기판의 제조방법을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
상기 다층 연성인쇄회로기판은 기판 최외각에서부터 폴리이미드수지(21), 구리(22), UV잉크(23)를 순차적으로 적층시키는 하부층을 형성하고, 상기 하부층의 상부에 UV잉크(23), 구리(22), UV잉크(23)를 순차적으로 적층시키는 내부층을 형성하며, 상기 내부층 상단에 UV잉크(23), 구리(22), 폴리이미드수지(21)를 순차적으로 적층시키는 상부층을 형성하고, 상기 각층간을 본딩시트(24)로 합지시키는 과정으로 이루어져 있다.
즉, 상기 기판의 하부를 기준으로 폴리이미드수지(21), 구리(22), UV잉크(23)의 순차로 적층되는 하부층을 구비시킨 다음, 상기 하부층 상부에 UV잉크(23), 구리(22), UV잉크(23)의 순차로 적층되는 내부층을 구비시키고, 상기 하부층과 내부층 사이에 본딩시트(24)를 위치시킨다. 계속해서, 상기 내부층 상부에 본딩시트(24)를 위치시키고, 상기 상부에 UV잉크(23), 구리(22), 폴리이미드수지(21)의 순차로 적층되는 상부층을 구비시킨다.
이와 같은 상태에서, 상기 각층을 핫 프레스(hot press) 공정을 통해 고온 고압으로 압착시켜 다층 연성인쇄회로기판을 형성한다.
이와 같이 형성된 다층 연성인쇄회로기판은 두께를 대폭 줄여 굴곡성을 향상시키며 또한 제조비용을 절감시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지 치환 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자에게 있어서 명백할 것이다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따르면, 다층 연성인쇄회로기판의 내부층에 폴리이미드수지를 삽입하는 대신 액체 성분인 UV잉크를 삽입하므로서 굴곡에 대한 신뢰성을 높이고, 상기 다층 연성인쇄회로기판의 두께를 대폭 줄여 드릴(Drill) 공정 수행시 오차를 적게하여 작업속도와 양산성을 높이는 효과가 있다.
또한, 상기 폴리이미드수지를 적게 사용하여 다층 연성인쇄회로기판의 가격을 낮추는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 다층 연성인쇄회로기판에 있어서,
    상기 기판의 최외각층을 형성하는 수지층;
    상기 수지층 사이에 구비되며, 기판의 전기적 신호를 형성하는 도전층;
    상기 도전층을 보호하는 UV 잉크층; 및
    상기 층간을 합지시키는 접착층
    을 포함하는 다층 연성인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수지층은 폴리이미드수지로 이루어지고,
    상기 UV 잉크층은 솔더 레지스터 잉크로 이루어진
    다층 연성인쇄회로기판.
  3. 다층 연성인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,
    최외각에서부터 폴리이미드수지, 구리, UV잉크를 순차적으로 적층시켜 하부층을 형성하고;
    상기 하부층 상부에 본딩시트를 위치시키고;
    상기 본딩시트 상부에 UV잉크, 구리, UV잉크를 순차적으로 적층시키는 내부층을 형성하고;
    상기 내부층 상부에 본딩시트를 개재하고;
    그 본딩시트 상부에 UV잉크, 구리, 폴리이미드수지를 순차적으로 적층시키는 상부층을 형성하며;
    상기 각 층을 고온 고압으로 압착시키는
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