JPH0750831B2 - 多層プリント配線基板の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、小径のドリル穴加工において、銅箔表面が平
滑でドリルの軸ぶれが少なく、ドリルスミアや内壁粗さ
の良好な多層プリント配線基板の製造法に関する。

（従来の技術） 産業用電子機器の分野において、配線の高密度化が急速
に進み、最近特にLSIの集積度の向上によりそのパッケ
ージも従来のデュアル・イン・ライン型パッケージか
ら、多端子のフラットパッケージへと変化し、配線密度
も非常に高くなってきた。このフラットパック型パッケ
ージ搭載用のプリント配線基板では、従来のデュアル・
イン・ライン型パッケージ搭載用のプリント配線基板と
異なり、スルーホール穴に部品のリードを挿入する必要
がないので、小径のスルーホールとすることによって配
線密度を高めることが行われている。

小径のスルーホールとするのに必要な小径ドリル加工に
は、ドリルスミアや内壁粗さの良好な穴あけが必要とさ
れている。従来の7628タイプのような厚いガラスクロス
を銅箔のすぐ下に配置した多層プリント配線基板では、
銅箔表面が粗く、ドリルの軸ぶれが起こり、ドリルスミ
アや内壁粗さが問題となっていた。この問題点を解決す
るために、厚さ0.1mm以下の薄いガラスクロスを、１枚
以上銅箔と接触させて配置することにより、銅箔表面を
平滑化させドリル加工性を改善しようとする方法があ
る。しかし、この方法で使用する厚さ0.1mm以下のガラ
スクロスは、厚い7628タイプのガラスクロスに比べて高
価であり、かつ銅箔表面を十分平滑化することができ
ず、逆にガラスクロスの目の凹凸が発現し、ドリルの軸
ぶれ等の原因となる欠点がある。また銅箔表面を改良す
るため、接着剤付銅箔を使用する方法も考えられたが、
接着剤によって樹脂分が多くなることからスミアの発生
する頻度が高くなり、また銅箔のコストアップとなる欠
点があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもの
で、高価な薄いガラスクロスや接着剤付銅箔を用いるこ
となく、銅箔表面が平滑で、小径のドリル加工において
ドリルの軸ぶれやドリルスミアが少なく、内壁粗さの良
好な多層プリント配線基板を提供しようとするものであ
る。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段と作用） 本発明者は、上記の目的を達成するために鋭意研究を重
ねた結果、銅箔面上にクッション効果を有する一定厚さ
の熱可塑性フィルムを配置すれば、銅箔表面が平滑でド
リルの軸ぶれやドリルスミアがなく、内壁粗さも良好
で、かつ安価に多層プリント配線基板を提供できること
を見いだし、本発明を完成させたものである。

すなわち本発明は、 内層板の両面にプリプレグおよび銅箔を重ね合わせて加
熱加圧積層一体に形成する多層プリント配線基板の製造
法において、 前記銅箔面上に更に厚さ50〜150μｍの熱可塑性フィル
ムを配置することを特徴とする多層プリント配線基板の
製造法である。そして熱可塑性フィルムの溶融温度が10
0〜150℃であることが望ましい。

本発明に用いる内層板としては、通常使用される２層以
上のものであればよく、使用される材料（回路材料、樹
脂、基材）や製造方法等について特に制限されるもので
はなく、いかなる内層板でも使用することができる。

本発明に用いるプリプレグとしては、ガラスクロスに熱
硬化性樹脂を含浸塗布乾燥してつくられるものであれば
よい。ここで用いるガラスクロスとしては、厚さが100
μｍ以下の薄いものでも本発明の効果はあるが厚さが10
0μｍを超えた厚いガラスクロス、例えば7628タイプ
（厚さ180μｍ）の場合にその効果は顕著である。また
使用する熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、およびこれらの変性樹脂等が挙げられ、これ
らは単独又は２種以上混合して使用する。

本発明に用いる銅箔としては、特に制限はなく、いかな
るものでもよいが、コストや外観上からあまり厚くな
く、また接着剤付でないものが望ましい。

本発明に用いる熱可塑性フィルムとしては、以下の条件
を満たすものであればよい。その１としては、厚さが50
〜150μｍの範囲内のものであることである。厚さが50
μｍ未満ではそのクッション性に効果がなく外観が平滑
に仕上がらず好ましくない。また150μｍを超えるとク
ッション性が良好で外観平滑に仕上がるもののコスト高
となり好ましくない。好ましくはそのクッション性、コ
ストの点から80〜120μｍのものがよい。その２として
は、溶融温度が100〜150℃の範囲内であることである。
その温度が100℃未満であると成形の際に成形物がスリ
ップを起こしやすく、成形が危険で好ましくない。また
150℃を超えると所定の効果が得られず好ましくない。
従って最も好ましくは120〜140℃である。

この２点の条件を満足させるものであれば、いかなる熱
可塑性フィルムでもよい。具体的なものとして２軸延伸
OPPフィルム（ポリプロピレンフィルム）等が好ましく
使用できる。

厚さが50〜150μｍと溶融温度が100〜150℃の熱可塑性
フィルムを用いることによってクッション効果となり、
圧力が直接銅箔に加わることなく加圧され、銅箔表面が
平滑化されるものである。この多層プリント配線基板の
製造法は、通常の製造方法に単に銅箔面とステンレス板
の間に熱可塑性フィルムを配置するのみで極めて容易に
実施することができる。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

実施例１ 厚さ0.4mmの基材に70μｍの銅箔で回路を形成し、その
表面を黒化処理した内層板の上下面に、7628タイプのガ
ラスクロスに難燃性エポキシ樹脂を含浸させてなる樹脂
付着量40〜45重量％の厚さ0.2mmのプリプレグを各３枚
ずつ重ね、その上下面に厚さ18μｍの銅箔を重ね、更に
その上下面に厚さ50μｍのOPPフィルムを配置し、ステ
ンレス板に挾み加熱加圧積層一体に成形して４層プリン
ト配線基板を製造した。

実施例２ 実施例１に於て厚さ50μｍのOPPフィルムの代わりに厚
さ100μｍのOPPフィルムを用いた以外はすべて実施例と
同一にして４層プリント配線基板を製造した。

比較例１ 実施例１に於て厚さ50μｍのOPPフィルムを使用しない
こと以外はすべて実施例１と同一にして４層プリント配
線基板を製造した。

比較例２ 比較例１に於て、厚さ0.4mmの内層板基材の代わりに厚
さ0.5mmの内層板基材を、また7628タイプのガラスクロ
スを用いたプリプレグ各３枚ずつの代わりに、7628タイ
プのガラスクロスを用いたプリプレグを各２枚ずつ、そ
の上下に厚さ0.1mmの216タイプのガラスクロスを用いた
プリプレグを各１枚ずつ重ねた以外はすべて比較例１と
同一にして４層プリント配線基板を製造した。

比較例３ 比較例１に於て厚さ18μｍの銅箔の代わりにプリプレグ
に含浸させたと同様の樹脂を30g/m²塗布した厚さ18μｍ
の接着剤付銅箔を用いた以外はすべて比較例１と同様に
して４層プリント配線基板を製造した。

実施例１〜２および比較例１〜３で製造した４層プリン
ト配線基板について、外観、ドリル軸ぶれ、内壁粗さ、
ドリルスミア等について評価し、その結果を第１表に示
した。いずれも本発明の顕著な効果が認められた。

［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
多層プリント配線基板の製造法は、所定厚さの熱可塑性
フィルムを用いることによって銅箔表面が平滑となり、
ドリル加工においてドリルの軸ぶれが少なく、ドリルス
ミアのない、内壁粗さの良好で、かつ安価な全体として
バランスのとれた多層プリント配線基板を提供すること
ができ工業上有益な方法である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】内層板の両面にプリプレグおよび銅箔を重
   ね合わせて加熱加圧積層一体に形成する多層プリント配
   線基板の製造法において、 前記銅箔面上に更に厚さ50〜150μｍの熱可塑性フィル
   ムを配置することを特徴とする多層プリント配線基板の
   製造法。
2. 【請求項２】熱可塑性フィルムの溶融温度が100〜150℃
   である特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線基
   板の製造法。