JPS58180084A - 導電箔張り積層板の製造方法 - Google Patents
導電箔張り積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58180084A JPS58180084A JP6344382A JP6344382A JPS58180084A JP S58180084 A JPS58180084 A JP S58180084A JP 6344382 A JP6344382 A JP 6344382A JP 6344382 A JP6344382 A JP 6344382A JP S58180084 A JPS58180084 A JP S58180084A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive foil
- base plate
- insulating resin
- plating layer
- layer
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- Granted
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電箔、絶縁樹脂層および鉄製ベース板の３層
からなる導電箔張シ積層板の製造方法に関するものであ
る。
からなる導電箔張シ積層板の製造方法に関するものであ
る。
従来の導電箔張り積層板の製造方法にあっては、り０ス
に合成樹脂を含浸させた絶縁樹脂層（４）を鉄製ベース
板（１）′に直に積層し、その絶縁樹脂層（４）′に導
電箔（５）′を積層していたので、半田付は作業の際に
嵩熱等によってベース板（１）′から絶縁樹脂層（４）
が剥離しやすいという問題を有していた。
に合成樹脂を含浸させた絶縁樹脂層（４）を鉄製ベース
板（１）′に直に積層し、その絶縁樹脂層（４）′に導
電箔（５）′を積層していたので、半田付は作業の際に
嵩熱等によってベース板（１）′から絶縁樹脂層（４）
が剥離しやすいという問題を有していた。
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであって、その
目的とするところは鉄製ベース板への絶縁樹脂層の密着
性を向上させることのできる導電箔張り積層板の製造方
法を提供するにある。
目的とするところは鉄製ベース板への絶縁樹脂層の密着
性を向上させることのできる導電箔張り積層板の製造方
法を提供するにある。
本発明は鉄製ベース板（１）表面にアルミニウムめっき
層（２）を形成するとと本にアルミニウムめっき層（２
）表面を粗面（３）にし、次にベース板ｉ１１にアルミ
ニウムめっき層（２）を介してクロスに合成樹脂を含浸
した絶縁樹脂層（４）を積層するとともに絶縁樹脂層（
４）に導電箔（６）を積層することを特徴とする導電箔
張り積層板の製造方法に係るものである。以下、本発明
を図示の実施例により詳述する。（６）はアルミニウム
めっき鋼板であって、鉄製ベース板（り表面にアルミニ
ウムめっき層（２）を積層して形成してあり、厚みは例
えば１．ＯＭとしである。アルミニウムめっき層（２）
の厚みは例えば２μ以上としてあり、アルミニウムめっ
き層（２）の表面は機械的研摩（サンデイシジ加工）に
より粗面（３）としてあり、粗面（３）の深さは平均０
，２μ以上、最大１．５μ以上としである。（４）は絶
縁樹脂層であって、厚みは例えば０．１Ｍとしてあり、
ガラスクロスなどのクロスにエボ士シ樹脂などの合成樹
脂を含浸させてあってアルミニウムめっき層（２）の粗
面（３）に接着して積層しである。更に絶縁樹脂層１４
）９４面には銅箔等の導電箔（５）を積層してあり、導
電箔（６）の厚みは例えば３５μとしである。
層（２）を形成するとと本にアルミニウムめっき層（２
）表面を粗面（３）にし、次にベース板ｉ１１にアルミ
ニウムめっき層（２）を介してクロスに合成樹脂を含浸
した絶縁樹脂層（４）を積層するとともに絶縁樹脂層（
４）に導電箔（６）を積層することを特徴とする導電箔
張り積層板の製造方法に係るものである。以下、本発明
を図示の実施例により詳述する。（６）はアルミニウム
めっき鋼板であって、鉄製ベース板（り表面にアルミニ
ウムめっき層（２）を積層して形成してあり、厚みは例
えば１．ＯＭとしである。アルミニウムめっき層（２）
の厚みは例えば２μ以上としてあり、アルミニウムめっ
き層（２）の表面は機械的研摩（サンデイシジ加工）に
より粗面（３）としてあり、粗面（３）の深さは平均０
，２μ以上、最大１．５μ以上としである。（４）は絶
縁樹脂層であって、厚みは例えば０．１Ｍとしてあり、
ガラスクロスなどのクロスにエボ士シ樹脂などの合成樹
脂を含浸させてあってアルミニウムめっき層（２）の粗
面（３）に接着して積層しである。更に絶縁樹脂層１４
）９４面には銅箔等の導電箔（５）を積層してあり、導
電箔（６）の厚みは例えば３５μとしである。
かかる導電箔張り積層板を製造するには、アルミニウム
めっき鋼板（６）のアル三ニウム層（２）表面を粗面（
３）にし、次に絶縁樹脂層（４）および導電箔（６）を
重ねて熱づレス加工をするのである。
めっき鋼板（６）のアル三ニウム層（２）表面を粗面（
３）にし、次に絶縁樹脂層（４）および導電箔（６）を
重ねて熱づレス加工をするのである。
導電箔張り積層板の鉄製ベース板（１）はアースや放熱
板としてＩＮ能し、またベース板ｆｌ）の両面にアルミ
ニウムめっき層（２）を形成して両面に絶縁樹脂層（４
）および導電箔（５）を積層して第３図のようにスルホ
ール積層板とした場合にはベース飯田をコイルの鉄心と
して用いることができる。（７）は透孔であって、透孔
（７）の周壁には金属めっき層（８）が施されである。
板としてＩＮ能し、またベース板ｆｌ）の両面にアルミ
ニウムめっき層（２）を形成して両面に絶縁樹脂層（４
）および導電箔（５）を積層して第３図のようにスルホ
ール積層板とした場合にはベース飯田をコイルの鉄心と
して用いることができる。（７）は透孔であって、透孔
（７）の周壁には金属めっき層（８）が施されである。
表１は本発明に係る導電箔張り積層板と比較例１．２と
の特性比較をしたものである。比較例１は亜鉛めっき鋼
板のめつき層に上記と同じサンヂイシジ加工を行って粗
面を形成して銅張り積層板を得たものであり、比較例２
はアルミニウムめっき鋼板に化学処理を行なってクロム
酸被膜を形成し、丈のうえに絶縁樹脂層および導電箔を
積層したものである。
の特性比較をしたものである。比較例１は亜鉛めっき鋼
板のめつき層に上記と同じサンヂイシジ加工を行って粗
面を形成して銅張り積層板を得たものであり、比較例２
はアルミニウムめっき鋼板に化学処理を行なってクロム
酸被膜を形成し、丈のうえに絶縁樹脂層および導電箔を
積層したものである。
表１
本発明は叙述のように、鉄製ベース板表面にアルミニウ
ムめっき層を形成するとともにアルミニウムめっき層表
面を粗面にし、次にベース板にアルミニウムめっき層を
介してり０スに合成樹脂を含浸した絶縁樹脂層を積層し
、次に絶縁樹脂層に導電箔を積層するので、アルミニウ
ムめっき層と絶縁樹脂層との密着性が粗面により向上し
、したがって半田作業の際の高熱による絶縁樹脂層の剥
離が防げ、更には加工作業による端部剥離や煮沸浸漬処
理後の剥離が防げるという利点がある。
ムめっき層を形成するとともにアルミニウムめっき層表
面を粗面にし、次にベース板にアルミニウムめっき層を
介してり０スに合成樹脂を含浸した絶縁樹脂層を積層し
、次に絶縁樹脂層に導電箔を積層するので、アルミニウ
ムめっき層と絶縁樹脂層との密着性が粗面により向上し
、したがって半田作業の際の高熱による絶縁樹脂層の剥
離が防げ、更には加工作業による端部剥離や煮沸浸漬処
理後の剥離が防げるという利点がある。
第１図は従来例の導電箔張り積層板の断面図、第２図は
本発明の方法による導電箔張り積層板の断面図、第３図
は同上の導電箔張り積層板の他側を示す切欠平面図であ
って、ｆｌｌはベース板、（２）はアルミニウムめっき
層、（３）は粗面、（４）は絶縁樹脂層、（５）は導電
箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 ５′ ！ 第２図 第３図
本発明の方法による導電箔張り積層板の断面図、第３図
は同上の導電箔張り積層板の他側を示す切欠平面図であ
って、ｆｌｌはベース板、（２）はアルミニウムめっき
層、（３）は粗面、（４）は絶縁樹脂層、（５）は導電
箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 ５′ ！ 第２図 第３図
Claims (1)
- ＋１） 鉄製ベース板表面にアルミニウムめっき層を
形成するとともにアルミニウムめっき層表面を粗面にし
、次にベース板にアルミニウムめっき層を介してクロス
に合成樹脂を含浸した絶縁樹脂層を積層するとともに絶
縁樹脂層に導電箔を積層することを特徴とする導電箔張
り積層板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6344382A JPS58180084A (ja) | 1982-04-15 | 1982-04-15 | 導電箔張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6344382A JPS58180084A (ja) | 1982-04-15 | 1982-04-15 | 導電箔張り積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58180084A true JPS58180084A (ja) | 1983-10-21 |
| JPH053156B2 JPH053156B2 (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=13229396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6344382A Granted JPS58180084A (ja) | 1982-04-15 | 1982-04-15 | 導電箔張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58180084A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60176567U (ja) * | 1984-04-30 | 1985-11-22 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | プリント配線基板 |
| JPH04166917A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-12 | Nippon Mektron Ltd | 電気泳動表示素子 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4844609A (ja) * | 1971-10-07 | 1973-06-27 | ||
| JPS4999581A (ja) * | 1973-01-24 | 1974-09-20 | ||
| EP0048406A2 (de) * | 1980-09-22 | 1982-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Wärmeableitende Leiterplatten |
-
1982
- 1982-04-15 JP JP6344382A patent/JPS58180084A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4844609A (ja) * | 1971-10-07 | 1973-06-27 | ||
| JPS4999581A (ja) * | 1973-01-24 | 1974-09-20 | ||
| EP0048406A2 (de) * | 1980-09-22 | 1982-03-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Wärmeableitende Leiterplatten |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60176567U (ja) * | 1984-04-30 | 1985-11-22 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | プリント配線基板 |
| JPH04166917A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-12 | Nippon Mektron Ltd | 電気泳動表示素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH053156B2 (ja) | 1993-01-14 |
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