JPS59148392A - 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板の製造方法 - Google Patents
珪素鋼板ベ−ス銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59148392A JPS59148392A JP2312183A JP2312183A JPS59148392A JP S59148392 A JPS59148392 A JP S59148392A JP 2312183 A JP2312183 A JP 2312183A JP 2312183 A JP2312183 A JP 2312183A JP S59148392 A JPS59148392 A JP S59148392A
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- silicon steel
- steel plate
- copper
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- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は珪素鋼板をベースとした珪素鋼板ベース銅張積
層板の製造方法に関するものである〔背景技術］ 珪素鋼板をま耐触性に劣っており、また珪素鋼板を銅張
積層板のベースに使用する場合には絶縁性が悪いので、
第１図に示すように工場からの出荷時より一般に珪素鋼
板の表裏両面には亜鉛メツ十等の無機質材をコーティン
グ処理して無機質層（１） （１）が形成しである。、
そして、この両面に無機質層（１） （１）が形成され
た珪素鋼板（２）をベースとして銅張積層板を製造する
に、あたっては、従来では第２図に示′すように無機質
層（１）にエポ士シ樹脂竺の絶縁層（４）を介して銅箔
（５）を貼着して製造しているものであった。しかし乍
ら、この銅張積層板（６）は無機質層（１）と珪素鋼板
との密着性が十分でないためプレス打抜き時に無機質層
（１）と珪素鋼板（２）が剥離するという問題があり、
しかも無機質層（１）と絶縁層４）の樹脂との密着性が
悪いために耐熱性に劣し″′Ｃ！素鋼板（′）の表面を
サンドペーパー７研摩−して無機質層（１）を硝り落と
し、上屋で絶縁層（４）をその研摩面（３）に接着させ
るということも考えられる薄い絶縁層（４）とか樹脂の
みから成る絶縁層（４）では耐電圧−特性が悪いという
欠点があった。
層板の製造方法に関するものである〔背景技術］ 珪素鋼板をま耐触性に劣っており、また珪素鋼板を銅張
積層板のベースに使用する場合には絶縁性が悪いので、
第１図に示すように工場からの出荷時より一般に珪素鋼
板の表裏両面には亜鉛メツ十等の無機質材をコーティン
グ処理して無機質層（１） （１）が形成しである。、
そして、この両面に無機質層（１） （１）が形成され
た珪素鋼板（２）をベースとして銅張積層板を製造する
に、あたっては、従来では第２図に示′すように無機質
層（１）にエポ士シ樹脂竺の絶縁層（４）を介して銅箔
（５）を貼着して製造しているものであった。しかし乍
ら、この銅張積層板（６）は無機質層（１）と珪素鋼板
との密着性が十分でないためプレス打抜き時に無機質層
（１）と珪素鋼板（２）が剥離するという問題があり、
しかも無機質層（１）と絶縁層４）の樹脂との密着性が
悪いために耐熱性に劣し″′Ｃ！素鋼板（′）の表面を
サンドペーパー７研摩−して無機質層（１）を硝り落と
し、上屋で絶縁層（４）をその研摩面（３）に接着させ
るということも考えられる薄い絶縁層（４）とか樹脂の
みから成る絶縁層（４）では耐電圧−特性が悪いという
欠点があった。
〔発明の目的］
本発明は上記の点に鑑みて成さ゛れた（のであって、珪
素鋼板と銅箔が打抜き加工時等に剥離するというがなく
て加工性が良く、しかも耐熱性、耐電圧特性に優れた珪
素鋼板ベース銅張積層板の製造方法を提供することを目
的とするものである。
素鋼板と銅箔が打抜き加工時等に剥離するというがなく
て加工性が良く、しかも耐熱性、耐電圧特性に優れた珪
素鋼板ベース銅張積層板の製造方法を提供することを目
的とするものである。
［発明の開示］
すなわち、本発明は表裏両面に無機質層（１）（１）が
形成された珪素鋼板（２）の少なくとも一方の面に極小
の金属球やセラミック球等を吹き付けて無機質層（１）
を除去し、この粗面（３）に絶縁層、（４）を介して銅
ｆ＠（５）を貼着することを特徴とする珪素鋼板ベース
銅張積Ｉｉ１＆の製造方法によりＥ記目的を達成したも
のである。
形成された珪素鋼板（２）の少なくとも一方の面に極小
の金属球やセラミック球等を吹き付けて無機質層（１）
を除去し、この粗面（３）に絶縁層、（４）を介して銅
ｆ＠（５）を貼着することを特徴とする珪素鋼板ベース
銅張積Ｉｉ１＆の製造方法によりＥ記目的を達成したも
のである。
以Ｆ本発明の詳細な説明する。珪素鋼板（２）の表裏両
面には亜鉛メツ士等の無機質層（１） （１）がコーテ
ィングして形成してあり、この珪素鋼板（２）の絶縁性
、耐触性を向丘しである。この珪素鋼板（２）の少なく
とも一方の而４Ｃ［ｉ小の金属やセラミック球等を吹き
付けて無機質層（１）を除去する。この方法は、いわゆ
るサンドづラスト処理、ショ゛ントづラスート処理と呼
されているもので、使用する球体は完全な球でなくても
滑らかな外形を持つものであれば良く、球体の大きさは
１５０メツシュ以上、特［３００メツシユ以りが好まし
い。このようにして珪素鋼板（２）の表面を粗面化し、
この粗面（３）ｖ？−絶縁層（４）を介して銅箔（５）
を貼着するものである。絶Ｒ層（４）としてｔ′ｉエポ
士シ樹ｎ旨、フェノール樹ＩＪ旨、不飽和ポリエステル
樹脂等の樹脂液を粗面（３）に塗布して、そのＪ［銅箔
（５）を重ねて熱硬化させることにより形成しても良く
、又はハラス、テトＯ：、＋、紙等の繊維基材に上記樹
脂液を含浸させて形成したプリプレグを粗面（３）に載
置し、銅箔（５）と共に加熱、加圧成形することにより
形成するようにしても良い。￥Ｊ企図は珪素鋼板（２）
の片面に銅箔（５）を貼着した珪素鋼板ペース片面銅張
積層板（６）を示したものであり、また第５図は両面に
銅箔（５） （５）を貼着した珪素鋼板ベース両面銅張
積層板（６）を示したものである。
面には亜鉛メツ士等の無機質層（１） （１）がコーテ
ィングして形成してあり、この珪素鋼板（２）の絶縁性
、耐触性を向丘しである。この珪素鋼板（２）の少なく
とも一方の而４Ｃ［ｉ小の金属やセラミック球等を吹き
付けて無機質層（１）を除去する。この方法は、いわゆ
るサンドづラスト処理、ショ゛ントづラスート処理と呼
されているもので、使用する球体は完全な球でなくても
滑らかな外形を持つものであれば良く、球体の大きさは
１５０メツシュ以上、特［３００メツシユ以りが好まし
い。このようにして珪素鋼板（２）の表面を粗面化し、
この粗面（３）ｖ？−絶縁層（４）を介して銅箔（５）
を貼着するものである。絶Ｒ層（４）としてｔ′ｉエポ
士シ樹ｎ旨、フェノール樹ＩＪ旨、不飽和ポリエステル
樹脂等の樹脂液を粗面（３）に塗布して、そのＪ［銅箔
（５）を重ねて熱硬化させることにより形成しても良く
、又はハラス、テトＯ：、＋、紙等の繊維基材に上記樹
脂液を含浸させて形成したプリプレグを粗面（３）に載
置し、銅箔（５）と共に加熱、加圧成形することにより
形成するようにしても良い。￥Ｊ企図は珪素鋼板（２）
の片面に銅箔（５）を貼着した珪素鋼板ペース片面銅張
積層板（６）を示したものであり、また第５図は両面に
銅箔（５） （５）を貼着した珪素鋼板ベース両面銅張
積層板（６）を示したものである。
しかして、珪素鋼板（２）の少なくとも一方の面を粗面
化して無機質Ｍ （１）を除去し、七の粗面（３）Ｋ合
成樹脂液やプリプレグを硬化して形成した絶縁層（４）
を介して銅箔（５）を貼着することにより、絶縁層（４
）と珪素鋼板（２）との密着力を向としてプレス打抜き
時等に打抜き端部で銅箔（５）が剥離するのを防ぐこと
ができると共に耐熱性を向、卜し、さら忙、粗面（３）
の凹凸は微少であるために耐電圧特性を向トすることが
できるものである。
化して無機質Ｍ （１）を除去し、七の粗面（３）Ｋ合
成樹脂液やプリプレグを硬化して形成した絶縁層（４）
を介して銅箔（５）を貼着することにより、絶縁層（４
）と珪素鋼板（２）との密着力を向としてプレス打抜き
時等に打抜き端部で銅箔（５）が剥離するのを防ぐこと
ができると共に耐熱性を向、卜し、さら忙、粗面（３）
の凹凸は微少であるために耐電圧特性を向トすることが
できるものである。
なお、珪素鋼板（２）の表面を粗面化するにあたっては
、次の゛ようにして行なうこともできる。すなわち、表
面に無機質層（１〉が形成されている珪素鋼板（２）の
表面上にガラス、金属、セラミック等の小球を多数個載
せ、これに金属、シリカアルミナ、セラミック等の研摩
剤と水（ＰＨ３以Ｅ）等の液体を散布して研摩剤を小球
に付着させた後、これら理と呼されており、使用する研
摩剤の大きさＩ／１１５０メツシュ以と１特に凸ＯＯメ
ツシュ以とが好ましいものである。
、次の゛ようにして行なうこともできる。すなわち、表
面に無機質層（１〉が形成されている珪素鋼板（２）の
表面上にガラス、金属、セラミック等の小球を多数個載
せ、これに金属、シリカアルミナ、セラミック等の研摩
剤と水（ＰＨ３以Ｅ）等の液体を散布して研摩剤を小球
に付着させた後、これら理と呼されており、使用する研
摩剤の大きさＩ／１１５０メツシュ以と１特に凸ＯＯメ
ツシュ以とが好ましいものである。
以下本発明を実施例に基いて具体的に説明する〈実施例
し 両面に亜鉛メツ士の無機質層が形成された珪素鋼板・の
片面をサンドブラスト処理１６００ ）して粗面化し、
次いでこの粗面に乃ラス・エポ十シプレプレジ（厚み９
０１ｔ）と銅箔を重ねて６０Ｋｇ／ｄ・１６５℃×１２
０分間の成形１条件で加熱・加圧成形して珪素鋼板ペー
ス片面銅張積層板を得た。
し 両面に亜鉛メツ士の無機質層が形成された珪素鋼板・の
片面をサンドブラスト処理１６００ ）して粗面化し、
次いでこの粗面に乃ラス・エポ十シプレプレジ（厚み９
０１ｔ）と銅箔を重ねて６０Ｋｇ／ｄ・１６５℃×１２
０分間の成形１条件で加熱・加圧成形して珪素鋼板ペー
ス片面銅張積層板を得た。
〈実施例２〉
両面に亜鉛メツ士の無機質層が形成された珪素鋼板の片
面をボール研摩処理１６００）して粗面化し、次いでこ
の粗面にエボ＋シ樹脂液（厚み５０μ）を塗布した後銅
箔を重ね合せ、３０Ｋｆ／／ｃｄ・１６５℃×１２０分
間の成形条件で加熱・加圧成形して珪素鋼板ベース片面
銅張積層板を得た。
面をボール研摩処理１６００）して粗面化し、次いでこ
の粗面にエボ＋シ樹脂液（厚み５０μ）を塗布した後銅
箔を重ね合せ、３０Ｋｆ／／ｃｄ・１６５℃×１２０分
間の成形条件で加熱・加圧成形して珪素鋼板ベース片面
銅張積層板を得た。
く比較例〉
サンドペーパーナ６００で研摩した珪素鋼板を用いた他
は実施例２と同様にして珪素鋼板ベース片面銅張積層板
を得た。
は実施例２と同様にして珪素鋼板ベース片面銅張積層板
を得た。
〈従来例〉
両面に亜鉛メツ＋の無機質層か形成された珪素鋼板を研
摩しないでそのまま用いた他は実施例２と同様にして珪
素鋼板ベース銅張８を層板を得だ。
摩しないでそのまま用いた他は実施例２と同様にして珪
素鋼板ベース銅張８を層板を得だ。
次に、実施例上、２、比較例及び従来例で得られた珪素
鋼板ベース銅張積層板の耐電圧特性と早出耐熱性の結果
を示す。
鋼板ベース銅張積層板の耐電圧特性と早出耐熱性の結果
を示す。
上表の結果から、サンドペーパーで研摩処理した珪素綱
板ベース銅張積層板ｔよ耐電圧特性が劣つているのに比
べ、実施例１．２のものは劇°電圧特性、半田耐熱性共
に向ヒしたことが確認された。
板ベース銅張積層板ｔよ耐電圧特性が劣つているのに比
べ、実施例１．２のものは劇°電圧特性、半田耐熱性共
に向ヒしたことが確認された。
〔発明の効果］
Ｅ記のように本発明は、表裏両面に無機質層が形成され
た珪素鋼板の少なくとも一方の面に極小の金属球やセラ
５９９球等を吹き付けて無機質−を除去し、この粗面に
絶縁層を介して銅箔を貼着しだので、絶縁層と珪素鋼板
及び珪素鋼板と銅箔との密着性を向Ｈすることができ、
プレス打抜き等の加工時に銅箔が剥離するのをなくして
銅張積層板の加工性及び耐熱性を良くするこ吉かできる
ＥＫ３珪素鋼板と絶縁層との境界面Ｃては従来の如く凹
凸の大きい研摩面が形成されることがなく、微細な凹凸
の粗面を形成することかでき、珪素綱板ベース銅張積層
板の耐電圧特性を向トすることかできるものである。
た珪素鋼板の少なくとも一方の面に極小の金属球やセラ
５９９球等を吹き付けて無機質−を除去し、この粗面に
絶縁層を介して銅箔を貼着しだので、絶縁層と珪素鋼板
及び珪素鋼板と銅箔との密着性を向Ｈすることができ、
プレス打抜き等の加工時に銅箔が剥離するのをなくして
銅張積層板の加工性及び耐熱性を良くするこ吉かできる
ＥＫ３珪素鋼板と絶縁層との境界面Ｃては従来の如く凹
凸の大きい研摩面が形成されることがなく、微細な凹凸
の粗面を形成することかでき、珪素綱板ベース銅張積層
板の耐電圧特性を向トすることかできるものである。
第１図は珪素鋼板の一部９１欠断面図、第２図は従来例
の一部切欠断面図、第５図Ｑま他の従来例の一部切欠断
面図、第４図は本発明一実施例の一部切欠断面図、第５
図は同上の他の実施例の一部切欠１４ｙ「面図である。 （１）は無機声層、（２）は珪素Ｍ板、（３）は粗…１
、（４）は絶縁層、（５）は＠箔である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 ４２１ −，４５！４ 第１図 第３図 第４図
の一部切欠断面図、第５図Ｑま他の従来例の一部切欠断
面図、第４図は本発明一実施例の一部切欠断面図、第５
図は同上の他の実施例の一部切欠１４ｙ「面図である。 （１）は無機声層、（２）は珪素Ｍ板、（３）は粗…１
、（４）は絶縁層、（５）は＠箔である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 ４２１ −，４５！４ 第１図 第３図 第４図
Claims (1)
- （１）表裏両面に無機質層が形成された珪素鋼板の少な
くとも一方の面に極小の金属球やセラ三ツーり球等を吹
き付けて無機質層を除去し、この粗面に絶縁層を介して
銅箔を貼着することを特徴とする珪素鋼板ベース銅張積
層−板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312183A JPS59148392A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312183A JPS59148392A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59148392A true JPS59148392A (ja) | 1984-08-25 |
Family
ID=12101666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2312183A Pending JPS59148392A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59148392A (ja) |
-
1983
- 1983-02-15 JP JP2312183A patent/JPS59148392A/ja active Pending
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