JPS63154203A - プリント回路基盤用圧延銅箔 - Google Patents
プリント回路基盤用圧延銅箔Info
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- JPS63154203A JPS63154203A JP29755886A JP29755886A JPS63154203A JP S63154203 A JPS63154203 A JP S63154203A JP 29755886 A JP29755886 A JP 29755886A JP 29755886 A JP29755886 A JP 29755886A JP S63154203 A JPS63154203 A JP S63154203A
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- Japan
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- copper
- printed circuit
- copper foil
- circuit board
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Metal Rolling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はプリント回路基盤用圧延銅箔に関するものであ
る。
る。
(従来の技術)
プリント回路に用いられる銅あるいはその合金の箔は、
基盤に対する接着性が優れていることが必要な属性とな
っている。特に圧延銅箔はその製造後の表面の平滑性が
原因となって、高い接着強度が得られ−にくい欠点があ
った。
基盤に対する接着性が優れていることが必要な属性とな
っている。特に圧延銅箔はその製造後の表面の平滑性が
原因となって、高い接着強度が得られ−にくい欠点があ
った。
このため圧延銅箔の基盤に対する接着性を向上せしめる
目的で、従来種々の銅箔の処理方法が提案されている。
目的で、従来種々の銅箔の処理方法が提案されている。
たとえば圧延銅箔の表面をワイヤブラシ、サンドペーパ
ー、液体ホーニング等により機械的に粗化する方法、浴
中で電気化学的にエツチング処理を施す方法、或は表面
処理浴中に銅箔を浸漬して、銅箔表面に有用な化合物を
形成する方法等がある。
ー、液体ホーニング等により機械的に粗化する方法、浴
中で電気化学的にエツチング処理を施す方法、或は表面
処理浴中に銅箔を浸漬して、銅箔表面に有用な化合物を
形成する方法等がある。
しかしながら、これら従来の方法によるときは、圧延工
程に次いでさらに表面粗化処理工程が必要なことから生
産性、コストの面で問題があった。
程に次いでさらに表面粗化処理工程が必要なことから生
産性、コストの面で問題があった。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は、特段の表面処理を要することなく適用しうる
プリント回路用の銅箔を提供することを目的とするもの
である。
プリント回路用の銅箔を提供することを目的とするもの
である。
(問題点を解決するための手段)
本発明の要旨とする処は、2枚以上積層した銅あるいは
銅合金の重ね圧延面に、所望の表面粗度を形成したプリ
ント回路基盤用圧延銅箔にある。
銅合金の重ね圧延面に、所望の表面粗度を形成したプリ
ント回路基盤用圧延銅箔にある。
以下に本発明の詳細な説明する。
プリント回路基盤は主として電子機器用材料として使用
されるが、機器使用中にプリント回路基盤を構成する絶
縁性基盤と、積層銅箔は長期間に亘′つて剥離せずに、
安定して使用できることが必要である。そのためには基
盤と銅箔が強固な接着力を有していなければならない。
されるが、機器使用中にプリント回路基盤を構成する絶
縁性基盤と、積層銅箔は長期間に亘′つて剥離せずに、
安定して使用できることが必要である。そのためには基
盤と銅箔が強固な接着力を有していなければならない。
本発明者等はこの技術的課題を解決すべく研究を重ねた
結果、銅板或はその合金板を、2枚以上積層した状態で
ロール対向をパスさせる重ね圧延によって作られる重ね
圧延面が粗面であり、この面が極めて接着性にすぐれ、
これを利用することにより接着力のすぐれたプリント回
路基盤が得られることを見出した。
結果、銅板或はその合金板を、2枚以上積層した状態で
ロール対向をパスさせる重ね圧延によって作られる重ね
圧延面が粗面であり、この面が極めて接着性にすぐれ、
これを利用することにより接着力のすぐれたプリント回
路基盤が得られることを見出した。
第1図に重ね合せ圧延によって得られた銅箔の表面粗度
を示す。
を示す。
この銅箔の表面粗度は、プリント回路基盤として目標と
する接着力を得るのに適した粗度であった。
する接着力を得るのに適した粗度であった。
第1図による−と、EE下車20′5%−で目標の表面
粗度(Rma x :を得ているが、1.5μmR以上
好ましくは2μmaX Rmax 以上の表面粗度を形成する。
粗度(Rma x :を得ているが、1.5μmR以上
好ましくは2μmaX Rmax 以上の表面粗度を形成する。
得られた箔の厚みは5〜50pmであつ次。
絶縁性基盤としては紙、セラミックス、金属などにフェ
ノール、エポキシなどの樹脂乞含浸させたものを使用す
る。
ノール、エポキシなどの樹脂乞含浸させたものを使用す
る。
材料を重ね合せて圧延すると、材料が重ね合った面は圧
延によって表面が自由変形となるため、ロールに接触す
る面に比し粗度が大きくなる。
延によって表面が自由変形となるため、ロールに接触す
る面に比し粗度が大きくなる。
このようにして得られる材料の粗面ば、表面積が見掛け
の面積よりも大きく接着性を著るしく向上せしめるもの
と考えられる。
の面積よりも大きく接着性を著るしく向上せしめるもの
と考えられる。
(実施例)
実施例I
Q、 5 mrttの焼鈍済銅板を重ね合せて、4段圧
延機を用いて7パスで0.03 mmとした。この時得
られた銅箔の重ね合せ面の表面粗度は4.5μ”Rma
xであった。
延機を用いて7パスで0.03 mmとした。この時得
られた銅箔の重ね合せ面の表面粗度は4.5μ”Rma
xであった。
実施例2
0.8朋の焼鈍済銅板ン4段圧延機で8パスで0、05
朋とし、続いて重ね合せ男延で0.03 mmとした
。この時得られた銅箔の重ね合せ面の表面粗度は3.3
μmRであった。
朋とし、続いて重ね合せ男延で0.03 mmとした
。この時得られた銅箔の重ね合せ面の表面粗度は3.3
μmRであった。
ax
実施例3
0.2 mmの電解銅板を重ね合せて、4段圧延機ン用
いて5パスで0.03朋とした。この時得られた銅箔の
重ね合せ面の表面粗度は3,9μmRでax あった。
いて5パスで0.03朋とした。この時得られた銅箔の
重ね合せ面の表面粗度は3,9μmRでax あった。
比較例1
0.8朋の焼鈍済銅板乞、4段圧延機(ワークロール粗
度0.2μm Ra ) Y用いて9パスで0.035
朋とした。この時得られた銅箔の表面粗度は1.2μm
Rmaxであった。
度0.2μm Ra ) Y用いて9パスで0.035
朋とした。この時得られた銅箔の表面粗度は1.2μm
Rmaxであった。
上記実施例1〜3及び比較例1により得られた銅箔乞ト
リクレン脱脂して、ガラスエポキシ含浸基材の上に銅箔
の粗化面を合せて重ねた後、加熱温度160t?、圧力
25に、F/cm2で60分間加圧して積層板とした後
、絶縁基材と銅箔と7機械的に引き剥して接着力を測定
した。
リクレン脱脂して、ガラスエポキシ含浸基材の上に銅箔
の粗化面を合せて重ねた後、加熱温度160t?、圧力
25に、F/cm2で60分間加圧して積層板とした後
、絶縁基材と銅箔と7機械的に引き剥して接着力を測定
した。
その結果は第1表に示す通りである。
接着力の測定はlQmm巾の試料における90゜方向の
引き剥し力乞測定した。
引き剥し力乞測定した。
第 1 表
(発明の効果)
本発明による重ね合せ圧延法により製造された圧延銅箔
を、プリント回路用積層銅箔として用いることによって
、従来行われていたような別ラインでの加工処理が不要
であり、接着力の優れたプリント回路を得ることができ
、産業上の効果の大きいものである。
を、プリント回路用積層銅箔として用いることによって
、従来行われていたような別ラインでの加工処理が不要
であり、接着力の優れたプリント回路を得ることができ
、産業上の効果の大きいものである。
また本発明はプリント回路用の銅箔に限らず他の非鉄金
属箔を複合材料として利用する場合でも、接着力を強化
する方法として用いること乞何ら妨げるものではない。
属箔を複合材料として利用する場合でも、接着力を強化
する方法として用いること乞何ら妨げるものではない。
第1図は圧下率と表面粗度(Rmax )との関係の図
表である。
表である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、2枚以上積層した銅あるいは銅合金の重ね圧延面に
、所望の表面粗度を形成したプリント回路基盤用圧延銅
箔。 2、表面粗度1.5μmR_m_a_x以上を形成した
特許請求の範囲第1項記載のプリント回路基盤用圧延銅
箔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29755886A JPS63154203A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | プリント回路基盤用圧延銅箔 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29755886A JPS63154203A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | プリント回路基盤用圧延銅箔 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63154203A true JPS63154203A (ja) | 1988-06-27 |
Family
ID=17848103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29755886A Pending JPS63154203A (ja) | 1986-12-16 | 1986-12-16 | プリント回路基盤用圧延銅箔 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63154203A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007196329A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Nippon Seisen Co Ltd | ワイヤー工具 |
-
1986
- 1986-12-16 JP JP29755886A patent/JPS63154203A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007196329A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Nippon Seisen Co Ltd | ワイヤー工具 |
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