JPS6337697A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPS6337697A JPS6337697A JP18002886A JP18002886A JPS6337697A JP S6337697 A JPS6337697 A JP S6337697A JP 18002886 A JP18002886 A JP 18002886A JP 18002886 A JP18002886 A JP 18002886A JP S6337697 A JPS6337697 A JP S6337697A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は、アディティブ法による多層プリント配線板の
製造方法に関し、特に配線となるはんだ部分のビール強
度、耐熱性に優れた多層プリント配線板の製造方法に関
する。
製造方法に関し、特に配線となるはんだ部分のビール強
度、耐熱性に優れた多層プリント配線板の製造方法に関
する。
（従来の技術）
アディティブ法によるパターン形成においては、アディ
ティブ用接着層の表面にパラジウム等の触媒を吸着させ
、その部分に無電解めっきにより又は、これに電気めっ
きを併用することにより回路を形成するという方法が用
いられるが、そこで触媒の吸着を良くし、めっきと基板
との密着性を良くするため後工程においてアディティブ
用接着層の表面を粗化する必要があり、これには一般に
劇毒物であるクロム酸が用いられてきた。また、このク
ロム酸粗化はかなり厳しい条件で行われるためアディテ
ィブ用接着剤自身の劣化にもつながるものでありビール
強度の低下、はんだ耐熱性の低下など基板全体の品質低
下を引きおこすものとなっていた。
ティブ用接着層の表面にパラジウム等の触媒を吸着させ
、その部分に無電解めっきにより又は、これに電気めっ
きを併用することにより回路を形成するという方法が用
いられるが、そこで触媒の吸着を良くし、めっきと基板
との密着性を良くするため後工程においてアディティブ
用接着層の表面を粗化する必要があり、これには一般に
劇毒物であるクロム酸が用いられてきた。また、このク
ロム酸粗化はかなり厳しい条件で行われるためアディテ
ィブ用接着剤自身の劣化にもつながるものでありビール
強度の低下、はんだ耐熱性の低下など基板全体の品質低
下を引きおこすものとなっていた。
本発明は上記問題点に鑑み成されたものであリ、その目
的は後工程におけるアディティブ用接着層の表面粗化を
ゆるやかな条件で行うことができ、その結果として接着
剤の劣化が起こらずひいては基板のビール強度、はんだ
耐熱性の向上に連ながるような多層プリント配線板の製
造方法を提供することにある。
的は後工程におけるアディティブ用接着層の表面粗化を
ゆるやかな条件で行うことができ、その結果として接着
剤の劣化が起こらずひいては基板のビール強度、はんだ
耐熱性の向上に連ながるような多層プリント配線板の製
造方法を提供することにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明の上記目的は、両数外層が、プリント配線が施さ
れる基板であるように各積層要素を重ね合わせ、更に接
着層を積層した被着材を該基板上に、該接着層が該基板
に接するように重ね、これらを両側から加熱・加圧する
ことにより多層積層板を形成した後、該被着材を該接着
層から剥がし、次いで該接着層表面を粗化した後、無電
解めっきによりあるいは無電解めっきと電解めっきを併
用することにより該接着層ヒに回路パターンを形成する
多層プリント配線板の製造方法において、面記被着材の
接着層が積層されている面に凹凸が設けられており被着
材を剥がしたときに該接着剤層表面が該凹凸により粗化
されている多層プリント配線板の製造方法によって達成
される。
れる基板であるように各積層要素を重ね合わせ、更に接
着層を積層した被着材を該基板上に、該接着層が該基板
に接するように重ね、これらを両側から加熱・加圧する
ことにより多層積層板を形成した後、該被着材を該接着
層から剥がし、次いで該接着層表面を粗化した後、無電
解めっきによりあるいは無電解めっきと電解めっきを併
用することにより該接着層ヒに回路パターンを形成する
多層プリント配線板の製造方法において、面記被着材の
接着層が積層されている面に凹凸が設けられており被着
材を剥がしたときに該接着剤層表面が該凹凸により粗化
されている多層プリント配線板の製造方法によって達成
される。
すなわち本発明は、多層基板の作成とはんだのための接
着剤層表面の粗化が一つの工程にて同時に成されるもの
である。
着剤層表面の粗化が一つの工程にて同時に成されるもの
である。
本発明の製造方法は、例えば第１図に示すようにして行
われる。
われる。
第１図において、（＋）−１は被着材であるところの表
面粗化シート、（１）−２は接着層、（２）は基板、（
３）は絶縁及び接着のためのプリプレグである。図示す
るように表面粗化シート（＋）−１上に塗布されている
接着層（＋）−２が基板（２）に面するようにそれぞれ
重ね合わせられたものがプレス（４）によって加圧、加
熱されて多ＰＩ積層板が形成される。この多層形成板を
冷却、硬化した後表面粗化シート（＋）−１を剥がすと
、接着層の表面に凹凸が形成されている（粗化されてい
る）多層プリント配線用基板が得られる。この多層プリ
ント配線用基板の接着層（１）−２の表面を例えば低濃
度のクロム−硫酸系粗化液等の粗化作用のゆるやかな薬
品により粗化し、その上に無電解めフきあるいは無電解
めっきと電解めっきを併用して回路パターンを形成する
。
面粗化シート、（１）−２は接着層、（２）は基板、（
３）は絶縁及び接着のためのプリプレグである。図示す
るように表面粗化シート（＋）−１上に塗布されている
接着層（＋）−２が基板（２）に面するようにそれぞれ
重ね合わせられたものがプレス（４）によって加圧、加
熱されて多ＰＩ積層板が形成される。この多層形成板を
冷却、硬化した後表面粗化シート（＋）−１を剥がすと
、接着層の表面に凹凸が形成されている（粗化されてい
る）多層プリント配線用基板が得られる。この多層プリ
ント配線用基板の接着層（１）−２の表面を例えば低濃
度のクロム−硫酸系粗化液等の粗化作用のゆるやかな薬
品により粗化し、その上に無電解めフきあるいは無電解
めっきと電解めっきを併用して回路パターンを形成する
。
第２図（Ａ） 、 （Ｂ）は接着層表面の粗化の様子を
模式的に示したものであり、このように本発明の方法に
よれば粗化がかたよりなく、確実に成される。
模式的に示したものであり、このように本発明の方法に
よれば粗化がかたよりなく、確実に成される。
本発明において使用される被着材（表面粗化シート）は
、接着層をなす接着剤が塗布される面に凹凸を有するも
のであり、その凸部の高さが５〜１０μくらい又はその
表面粗さがｌＯμくらいのものが好ましい。また被着材
は接着層から剥がれのよいものがよく、その材料として
は接着剤の種類にもよるか、フッ素系樹脂フィルム等が
好ましい。
、接着層をなす接着剤が塗布される面に凹凸を有するも
のであり、その凸部の高さが５〜１０μくらい又はその
表面粗さがｌＯμくらいのものが好ましい。また被着材
は接着層から剥がれのよいものがよく、その材料として
は接着剤の種類にもよるか、フッ素系樹脂フィルム等が
好ましい。
本発明の製造方法は使用する被着材が従来のものとＷな
るだけでそれ以外は従来の方法となんら変わるところか
ないため実施が容易であり経済的改良をもたらすもので
ある。
るだけでそれ以外は従来の方法となんら変わるところか
ないため実施が容易であり経済的改良をもたらすもので
ある。
Ｃ実施例〕
以下に本発明の具体的実施例を挙げ本発明を更に詳細に
説明する。
説明する。
実施例１
第１図に示すように、プリプレグ（３） （−Ｊ、芝ケ
ミカル社製、 ＴＬＰ−５５１、松丁電工社製、 ＲＩ
６６１）を基板である銅張片面板（２）（東芝ケミカル
社製、 ＴＬＣ−５５１、三菱瓦斯化学社製： ＧＥＰ
Ｌ−１７０）の間に銅張面が内側になるようにして挟み
、更に外側からざらアディティブ用接着層（＋）−２（
エイ・シー・アイジャパンリミテッド社製：エバーグリ
ップ７５４）を塗布した表面粗化シート（１）−１（デ
ュポン社製：テドラーフィルムを表面粗化したもの）を
重ね、プレスにより１７０℃、４０にｇ／ｃｍ’ 、
２ｈｒの条件で加熱加圧成形した後、冷却硬化して多層
積層板を得た。こうして得られた多層積層板より表面粗
化シート（１）−１を剥し、４０℃、３０ｇ／ｌのクロ
ム酸粗化液による３分間の粗化後、無電解めっきを行い
接着層上に回路パターンを形成することにより、多層プ
リント配線板を得た。
ミカル社製、 ＴＬＰ−５５１、松丁電工社製、 ＲＩ
６６１）を基板である銅張片面板（２）（東芝ケミカル
社製、 ＴＬＣ−５５１、三菱瓦斯化学社製： ＧＥＰ
Ｌ−１７０）の間に銅張面が内側になるようにして挟み
、更に外側からざらアディティブ用接着層（＋）−２（
エイ・シー・アイジャパンリミテッド社製：エバーグリ
ップ７５４）を塗布した表面粗化シート（１）−１（デ
ュポン社製：テドラーフィルムを表面粗化したもの）を
重ね、プレスにより１７０℃、４０にｇ／ｃｍ’ 、
２ｈｒの条件で加熱加圧成形した後、冷却硬化して多層
積層板を得た。こうして得られた多層積層板より表面粗
化シート（１）−１を剥し、４０℃、３０ｇ／ｌのクロ
ム酸粗化液による３分間の粗化後、無電解めっきを行い
接着層上に回路パターンを形成することにより、多層プ
リント配線板を得た。
この多層プリント配線板について、２６０℃はんだ耐熱
性（はんだフロートによりふくれ、剥れが生じるまでの
時間）及び回路パターンの引剥し強度（９０℃剥雛、５
０ｍｍ／ｍｉｎ引張速度）を７１！１１定した。
性（はんだフロートによりふくれ、剥れが生じるまでの
時間）及び回路パターンの引剥し強度（９０℃剥雛、５
０ｍｍ／ｍｉｎ引張速度）を７１！１１定した。
その結果を第１表に示す。
なお本実施例における接着層表面の粗化の様子を第２図
（＾）に示す。
（＾）に示す。
比較例１
実施例１において表面粗化シート（１）−１の代わりに
表面の下漬なアルミ箔付離形フィルムを用いた以外は実
施例１と同様にして多層積層板を得た。こうして得られ
た多層積層板よりアルミ箔付雛形フィルムを剥し、４０
℃、６５ｇ／ｌのクロム酸粗化液による５分間の粗化後
、無電解めっきを行い接着層トに回路パターンを形成す
ることにより、多層プリント配線板を得た。
表面の下漬なアルミ箔付離形フィルムを用いた以外は実
施例１と同様にして多層積層板を得た。こうして得られ
た多層積層板よりアルミ箔付雛形フィルムを剥し、４０
℃、６５ｇ／ｌのクロム酸粗化液による５分間の粗化後
、無電解めっきを行い接着層トに回路パターンを形成す
ることにより、多層プリント配線板を得た。
この多層プリント配線板について、実施例１と同じ測定
条件ではんだ耐熱性および回路パターンの引剥し強度を
測定した。
条件ではんだ耐熱性および回路パターンの引剥し強度を
測定した。
その結果を第１表に示す。
なお本比較例における接着層表面の粗化の様子を第２図
（Ｂ）に示す。
（Ｂ）に示す。
第 １ 表
（発明の効果〕
以トの説明及び結果から分かるように、本発明の多層プ
リント配線板の製造方法によれば、接着層が不必要に劣
化されず、回路パターンをなすはんだのビール強度、耐
熱性に優れた高品質の多層プリント配線板を得ることか
できる。
リント配線板の製造方法によれば、接着層が不必要に劣
化されず、回路パターンをなすはんだのビール強度、耐
熱性に優れた高品質の多層プリント配線板を得ることか
できる。
第１図は本発明の多層プリント配線板の製造方法におけ
る多層積層板の積層工程を示すものてあり、第２図（＾
） 、 （Ｂ）は従来法、本発明の方法による接着層の
表面粗化の前後の表面形状を示すものである。 （１）−１は被着材（表ｍ１粗化シート）（１）−２は
接着層 （２）は基板 （３）はプリプレグである。
る多層積層板の積層工程を示すものてあり、第２図（＾
） 、 （Ｂ）は従来法、本発明の方法による接着層の
表面粗化の前後の表面形状を示すものである。 （１）−１は被着材（表ｍ１粗化シート）（１）−２は
接着層 （２）は基板 （３）はプリプレグである。
Claims (1)
- 両最外層が、プリント配線が施される基板であるよう
に各積層要素を重ね合わせ、更に接着層を積層した被着
材を該基板上に、該接着層が該基板に接するように重ね
、これらを両側から加熱・加圧することにより多層積層
板を形成した後、該被着材を該接着層から剥がし、次い
で該接着層表面を粗化した後、無電解めっきによりある
いは無電解めっきと電解めっきを併用することにより該
接着層上に回路パターンを形成する多層プリント配線板
の製造方法において、前記被着材の接着層が積層されて
いる面に凹凸が設けられており被着材を剥がしたときに
該接着層表面が該凹凸により粗化されていることを特徴
とする多層プリント配線板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18002886A JPS6337697A (ja) | 1986-08-01 | 1986-08-01 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18002886A JPS6337697A (ja) | 1986-08-01 | 1986-08-01 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6337697A true JPS6337697A (ja) | 1988-02-18 |
Family
ID=16076207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18002886A Pending JPS6337697A (ja) | 1986-08-01 | 1986-08-01 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6337697A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0391296A (ja) * | 1989-09-01 | 1991-04-16 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板の積層方法 |
-
1986
- 1986-08-01 JP JP18002886A patent/JPS6337697A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0391296A (ja) * | 1989-09-01 | 1991-04-16 | Fujitsu Ltd | 多層プリント配線板の積層方法 |
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