JPS636899A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPS636899A JPS636899A JP14997686A JP14997686A JPS636899A JP S636899 A JPS636899 A JP S636899A JP 14997686 A JP14997686 A JP 14997686A JP 14997686 A JP14997686 A JP 14997686A JP S636899 A JPS636899 A JP S636899A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は多層配線板の製造方法の改良に関する。
従来の技術
従来の多層配線板は、両面に配線パターンを形成した内
層配線板と、銅張り積層板をプリプレグを介在してｇｌ
ｌＨした後、孔明けを行い、全面に化学めっき及び電気
めっきを施した後、エツチング処理して不用の銅箔を除
去し外層回路を形成して製造している。
層配線板と、銅張り積層板をプリプレグを介在してｇｌ
ｌＨした後、孔明けを行い、全面に化学めっき及び電気
めっきを施した後、エツチング処理して不用の銅箔を除
去し外層回路を形成して製造している。
発明が解決しようとする問題点
従来の多層配線板は、両面に配線パターンを有した基板
表面に凹凸がある内層配線板とプリプレグとを用い多層
配線板を製造しているので、積層−体止する際にパター
ン間に気泡が残存し、後工程で接着ボイドが発生し信頼
性を低下する欠点があった。この対策としては、厚手の
プリプレグを用い高温高圧下で長時間かけて加圧積層を
行っていたので作業効率が低く高価になっていた。
表面に凹凸がある内層配線板とプリプレグとを用い多層
配線板を製造しているので、積層−体止する際にパター
ン間に気泡が残存し、後工程で接着ボイドが発生し信頼
性を低下する欠点があった。この対策としては、厚手の
プリプレグを用い高温高圧下で長時間かけて加圧積層を
行っていたので作業効率が低く高価になっていた。
問題点を解決するための手段
本発明は、接着剤を塗布した絶縁板にめっきレジスト層
を形成し、無電解めっきを行って内層回路を形成して内
層回路板となす。この内層回路板の表裏面にカップリン
グ剤で処理した３０μｍ以上の長さのりん片状充填剤を
添加したエポキシ樹脂系組成物を塗布して絶縁層を形成
し、無電解めっき処理して外層回路とスルホールを形成
する多層配線板の製造方法である。
を形成し、無電解めっきを行って内層回路を形成して内
層回路板となす。この内層回路板の表裏面にカップリン
グ剤で処理した３０μｍ以上の長さのりん片状充填剤を
添加したエポキシ樹脂系組成物を塗布して絶縁層を形成
し、無電解めっき処理して外層回路とスルホールを形成
する多層配線板の製造方法である。
絶縁樹脂としてはオキシラン環又はアミン基も有するシ
ランカップリング剤で３０μｍ以上の長さのりん片状充
填剤を２０〜６０重量％添加するとよい。充填剤が３０
μ汎以下では基板に反が生じ、また重量が２０％以下で
は反が大きく、逆に６０％以上になると粘度が高くなり
過ぎ絶縁層の表面の平滑性が劣り、細線回路の製造が不
能になる。リン片状充填剤はマイカを絶縁樹脂としては
エポキシ樹脂が適当である。
ランカップリング剤で３０μｍ以上の長さのりん片状充
填剤を２０〜６０重量％添加するとよい。充填剤が３０
μ汎以下では基板に反が生じ、また重量が２０％以下で
は反が大きく、逆に６０％以上になると粘度が高くなり
過ぎ絶縁層の表面の平滑性が劣り、細線回路の製造が不
能になる。リン片状充填剤はマイカを絶縁樹脂としては
エポキシ樹脂が適当である。
実施例
（１）めっき触媒入り接着剤２を塗布した０、８闇のガ
ラスエポキシ樹脂板１に内層めっきレジスト層３を塗布
後、硬化し、接着剤層２を硼弗化水素酸と重クロム酸カ
リとからなる粗化液で化学粗化し、洗浄した後無電解め
っき液に浸漬して３０μＴＩ′Ｌ厚の内層銅回路４を形
成して内層配線板１０を製造する。
ラスエポキシ樹脂板１に内層めっきレジスト層３を塗布
後、硬化し、接着剤層２を硼弗化水素酸と重クロム酸カ
リとからなる粗化液で化学粗化し、洗浄した後無電解め
っき液に浸漬して３０μＴＩ′Ｌ厚の内層銅回路４を形
成して内層配線板１０を製造する。
２の配線板１０の鋼表面を川面化処理し、３０μｍ以上
の長さエポキシシラン（日本コニカ株式会社製Ａ−１８
７）で処理したマイカを４０重量％添加したエポキシ樹
脂を１５０μｍ厚に塗布して絶縁層６を形成する。
の長さエポキシシラン（日本コニカ株式会社製Ａ−１８
７）で処理したマイカを４０重量％添加したエポキシ樹
脂を１５０μｍ厚に塗布して絶縁層６を形成する。
絶縁層６を形成後その上に接着剤層１２を塗布し、基板
を貫通するスルホール用の孔明け７を行い孔内にシーダ
処理を施す。
を貫通するスルホール用の孔明け７を行い孔内にシーダ
処理を施す。
この後外層めっきレジスト層１３を形成し、無電解めっ
きを行って２５μ汎厚の外層銅回路１４とスルホール１
５を形成して多層ｉ！ｉｉｌ！線板２０を製造する。
きを行って２５μ汎厚の外層銅回路１４とスルホール１
５を形成して多層ｉ！ｉｉｌ！線板２０を製造する。
この配線板２０は、基板に反の発生がなくＭＩＬ−１０
７Ｄの規格に従い一６５℃二二１２５℃３０分間の冷熱
サイクル試験に供し、４００サイクル以上の信頼性を確
認した。マイカにカップリング剤を添加しないで製造し
た配線板は同試験方法で３００サイクル以上であったか
ら、信頼性が１００サイクル向上した。
７Ｄの規格に従い一６５℃二二１２５℃３０分間の冷熱
サイクル試験に供し、４００サイクル以上の信頼性を確
認した。マイカにカップリング剤を添加しないで製造し
た配線板は同試験方法で３００サイクル以上であったか
ら、信頼性が１００サイクル向上した。
（２）実施例（１）で製造した４層の多層配線板２０！
−ＪＩＳ Ｃ６４８６，７，８に準シテ体積抵抗変化
率表面抵抗の測定を行った。
−ＪＩＳ Ｃ６４８６，７，８に準シテ体積抵抗変化
率表面抵抗の測定を行った。
第１表
※ Ｄ−２／１００ １２０分く純水中で加熱処理）第
１表でわかるとおり、エポキシシラン処理を行ったもの
は、無処理品と対比して、良 Ｅ好な電気特性が得ら
れた。
１表でわかるとおり、エポキシシラン処理を行ったもの
は、無処理品と対比して、良 Ｅ好な電気特性が得ら
れた。
（３）めっき触媒入り銅張りｇｉ層板のガラスエボ
）キシ樹脂板にエツチングレジストを塗布し、 ｆ
不用な銅層をエツチングして内層回路を形成 七し、
内層配線板を製造する。この配線板を用 ｌい実施例
（１）の方法で４層の多層１Ｉｉｌ！線板を製造した。
）キシ樹脂板にエツチングレジストを塗布し、 ｆ
不用な銅層をエツチングして内層回路を形成 七し、
内層配線板を製造する。この配線板を用 ｌい実施例
（１）の方法で４層の多層１Ｉｉｌ！線板を製造した。
実施例（２）と同様の方法で試験した結果を第２表に示
す。
す。
第２表
この結果は、エポキシシラン処理を行ったマイカを添加
して絶縁層を設けた配線板は、エツチング法で得られた
ものと同等の特性が得られた。
して絶縁層を設けた配線板は、エツチング法で得られた
ものと同等の特性が得られた。
を明の効果
本発明は以上に述べた如き多層配線板の製造方にであっ
て、プレス工程を含まなくなったためにＹ業性が向上し
、また反がない配線板を製造でき５ようになった。
て、プレス工程を含まなくなったためにＹ業性が向上し
、また反がない配線板を製造でき５ようになった。
第１回は本発明の多層配線板の断面図、第２回は内層配
線板の断面図である。 図面において、１：１８縁仮、 ２：接着剤、１０：内
層配線板、 ６：絶縁層、 １２：接着剤層、 １４：外層銅回路、２０：配線板。 特許出願人 口立コンデンサ株式会社 蜂２０ 界１（２） 手続補正書（方式） 昭和６１年 ９月 を
線板の断面図である。 図面において、１：１８縁仮、 ２：接着剤、１０：内
層配線板、 ６：絶縁層、 １２：接着剤層、 １４：外層銅回路、２０：配線板。 特許出願人 口立コンデンサ株式会社 蜂２０ 界１（２） 手続補正書（方式） 昭和６１年 ９月 を
Claims (1)
- （１）接着剤を塗布した絶縁板にめっきレジスト層を形
成し、無電解めっきを行って内層回路を形成して内層回
路板となし、この内層回路板上の表裏面にカップリング
剤で処理した３０μｍ以上の長さのりん片状充填剤を添
加したエポキシ樹脂系組成物を塗布して絶縁層を形成し
、その上に接着剤層を積層形成した後、回路板を貫通す
る孔明け加工を行い、外層回路用のめつきレジスト層を
形成し、無電解めつき処理を行い、外層回路とスルホー
ルを形成することを特徴とする多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14997686A JPS636899A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14997686A JPS636899A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636899A true JPS636899A (ja) | 1988-01-12 |
Family
ID=15486743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14997686A Pending JPS636899A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS636899A (ja) |
-
1986
- 1986-06-26 JP JP14997686A patent/JPS636899A/ja active Pending
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