JP2000068645A - ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法Info
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- JP2000068645A JP2000068645A JP24780498A JP24780498A JP2000068645A JP 2000068645 A JP2000068645 A JP 2000068645A JP 24780498 A JP24780498 A JP 24780498A JP 24780498 A JP24780498 A JP 24780498A JP 2000068645 A JP2000068645 A JP 2000068645A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 黒化処理などをした内層回路銅箔表面におけ
る引き剥がし強さ及び吸湿処理後の半田耐熱性を改善し
たビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を提供
しようとするものである。 【解決手段】 内層回路表面に樹脂付き銅箔を重ねて成
形することによりビルドアップ樹脂層を形成するビルド
アップ型多層プリント配線板の製造方法において、内層
回路表面に予め黒化処理、ブラウン処理等の酸化若しく
は還元の化学的処理又は機械的研磨を行う工程と、酸化
若しくは還元の化学的処理又は機械的研磨を行った内層
回路表面をカップリング剤で処理し、しかる後に樹脂付
き銅箔との成形をする工程を含むことを特徴とするビル
ドアップ型多層プリント配線板の製造方法である。
る引き剥がし強さ及び吸湿処理後の半田耐熱性を改善し
たビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を提供
しようとするものである。 【解決手段】 内層回路表面に樹脂付き銅箔を重ねて成
形することによりビルドアップ樹脂層を形成するビルド
アップ型多層プリント配線板の製造方法において、内層
回路表面に予め黒化処理、ブラウン処理等の酸化若しく
は還元の化学的処理又は機械的研磨を行う工程と、酸化
若しくは還元の化学的処理又は機械的研磨を行った内層
回路表面をカップリング剤で処理し、しかる後に樹脂付
き銅箔との成形をする工程を含むことを特徴とするビル
ドアップ型多層プリント配線板の製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田耐熱性、内層
銅箔引き剥がし強さ等の特性に優れたビルドアップ型多
層プリント配線板の製造方法に関する。
銅箔引き剥がし強さ等の特性に優れたビルドアップ型多
層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の高性能化、高速化に伴ってプ
リント配線板も高密度実装、高密度配線化が求められて
きており、その要求を満足させるものとしてビルドアッ
プ型多層プリント配線板が注目を浴びている。ビルドア
ップ型多層プリント配線板は、絶縁層、導体層および層
間接続のビアを一層ごとに形成し、積み上げていくもの
であり、絶縁層形成方法やビア形成方法によって様々な
製造方法が考えられている。その中でも樹脂付き銅箔を
用いレーザーでビアを形成する方式が主流となりつつあ
り、その理由として、絶縁層にガラスクロス等の無機
成分を含まないのでレーザー加工性に優れている、既
存の設備によつて積層成形、加工（回路形成、ドリル加
工、外形加工など）可能であるなどのメリットが挙げら
れるためである。
リント配線板も高密度実装、高密度配線化が求められて
きており、その要求を満足させるものとしてビルドアッ
プ型多層プリント配線板が注目を浴びている。ビルドア
ップ型多層プリント配線板は、絶縁層、導体層および層
間接続のビアを一層ごとに形成し、積み上げていくもの
であり、絶縁層形成方法やビア形成方法によって様々な
製造方法が考えられている。その中でも樹脂付き銅箔を
用いレーザーでビアを形成する方式が主流となりつつあ
り、その理由として、絶縁層にガラスクロス等の無機
成分を含まないのでレーザー加工性に優れている、既
存の設備によつて積層成形、加工（回路形成、ドリル加
工、外形加工など）可能であるなどのメリットが挙げら
れるためである。
【０００３】銅箔に塗布する樹脂成分は、半田耐熱性、
耐湿性、引き剥がし強さなどの特性が優れ、さらに作業
性（硬化前の樹脂クラック、カール）や成形の際の内層
回路の埋め込み性、絶縁層厚の均一性なども必要となっ
てくる。従って、従来の樹脂系を使用すると、樹脂フロ
ーが大きいため、絶縁層厚さの制御が難しく、また内層
銅箔の引き剥がし強さ（黒化処理面）及び吸湿処理後の
半田耐熱性が低下し易くなってしまう。前者について
は、樹脂変性を行うことにより樹脂の溶融粘度を上げて
その対策を行っているが、後者については、多層プリン
ト配線板の信頼性に大きく影響を与えるので、樹脂また
は銅箔を改良するか、銅箔に特別な処理をして向上させ
る必要がある。
耐湿性、引き剥がし強さなどの特性が優れ、さらに作業
性（硬化前の樹脂クラック、カール）や成形の際の内層
回路の埋め込み性、絶縁層厚の均一性なども必要となっ
てくる。従って、従来の樹脂系を使用すると、樹脂フロ
ーが大きいため、絶縁層厚さの制御が難しく、また内層
銅箔の引き剥がし強さ（黒化処理面）及び吸湿処理後の
半田耐熱性が低下し易くなってしまう。前者について
は、樹脂変性を行うことにより樹脂の溶融粘度を上げて
その対策を行っているが、後者については、多層プリン
ト配線板の信頼性に大きく影響を与えるので、樹脂また
は銅箔を改良するか、銅箔に特別な処理をして向上させ
る必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、黒化処理などをした内層回路
銅箔表面における引き剥がし強さ及び吸湿処理後の半田
耐熱性を格段に改善したビルドアップ型多層プリント配
線板の製造方法を提供しようとするものである。（黒化
処理面）
に鑑みてなされたもので、黒化処理などをした内層回路
銅箔表面における引き剥がし強さ及び吸湿処理後の半田
耐熱性を格段に改善したビルドアップ型多層プリント配
線板の製造方法を提供しようとするものである。（黒化
処理面）
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、黒化処理などに
加えて後述するシランカップリング剤で内層回路表面を
処理することによって、上記の目的が達成されることを
見いだし、本発明を完成させたものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、黒化処理などに
加えて後述するシランカップリング剤で内層回路表面を
処理することによって、上記の目的が達成されることを
見いだし、本発明を完成させたものである。
【０００６】即ち、本発明は、内層回路表面に樹脂付き
銅箔を重ねて成形することによりビルドアップ樹脂層を
形成するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法
において、内層回路表面に予め酸化若しくは還元の化学
的処理又は機械的研磨を行う工程と、黒化処理、ブラウ
ン処理等、酸化若しくは還元の化学的処理又は機械的研
磨を行った内層回路表面をカップリング剤で処理し、し
かる後に樹脂付き銅箔との成形をする工程を含むことを
特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板の製造方
法であり、また、本発明のカップリング剤が、同一分子
内に加水分解基と1 つまたはそれ以上の有機官能基とを
もつシランカップリング剤であるものである。
銅箔を重ねて成形することによりビルドアップ樹脂層を
形成するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法
において、内層回路表面に予め酸化若しくは還元の化学
的処理又は機械的研磨を行う工程と、黒化処理、ブラウ
ン処理等、酸化若しくは還元の化学的処理又は機械的研
磨を行った内層回路表面をカップリング剤で処理し、し
かる後に樹脂付き銅箔との成形をする工程を含むことを
特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板の製造方
法であり、また、本発明のカップリング剤が、同一分子
内に加水分解基と1 つまたはそれ以上の有機官能基とを
もつシランカップリング剤であるものである。
【０００７】以下、本発明について詳細に説明する。
【０００８】本発明において樹脂付き銅箔に使用する樹
脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂およびこれ
らの変性樹脂などが挙げられ、これらは単独又は混合し
て使用することができる。また、樹脂付き銅箔に使用す
る樹脂には、絶縁性無機系や有機系の充填物を含有させ
ることもできる。
脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂およびこれ
らの変性樹脂などが挙げられ、これらは単独又は混合し
て使用することができる。また、樹脂付き銅箔に使用す
る樹脂には、絶縁性無機系や有機系の充填物を含有させ
ることもできる。
【０００９】本発明に用いるシランカップリング剤は、
同一分子内に加水分解される基と一つまたはそれ以上の
有機官能基をもつシラン化合物であり、複合材料界面の
接着力向上をさせる作用を有する表面処理剤である。特
に、樹脂の主組成がエポキシ樹脂である場合は、エポキ
シシランやアミノシランが一般的に用いられ、具体的に
はＹＦ３９６５、ＴＳＦ４７００（東芝シリコーン株式
会社製、商品名）等が挙げられる。これらの表面処理剤
は、原液又は希釈液として使用され、希釈溶剤として、
ＭＥＫ、アセトン、メタノール、ブタノール等が挙げら
れる。表面処理方法は、浸漬法、スピンコート法、刷毛
塗り等で表面に塗布し、50〜150 ℃，5〜10分間乾燥さ
せて処理する。
同一分子内に加水分解される基と一つまたはそれ以上の
有機官能基をもつシラン化合物であり、複合材料界面の
接着力向上をさせる作用を有する表面処理剤である。特
に、樹脂の主組成がエポキシ樹脂である場合は、エポキ
シシランやアミノシランが一般的に用いられ、具体的に
はＹＦ３９６５、ＴＳＦ４７００（東芝シリコーン株式
会社製、商品名）等が挙げられる。これらの表面処理剤
は、原液又は希釈液として使用され、希釈溶剤として、
ＭＥＫ、アセトン、メタノール、ブタノール等が挙げら
れる。表面処理方法は、浸漬法、スピンコート法、刷毛
塗り等で表面に塗布し、50〜150 ℃，5〜10分間乾燥さ
せて処理する。
【００１０】本発明におけるカップリング剤が適用され
る内層回路表面の酸化処理は、亜塩素酸ナトリウム、水
酸化ナトリウムおよびアルキル酸エステルの処理液など
により、Ｃu 2 Ｏ（赤色）、Ｃu Ｏ（黒色）の混合物の
程度の差とみられる黒化処理またはブラウン処理として
形成され、また還元処理は、上記の酸化処理後に、水素
化ホウ素ナトリウムとホルマリン、粉末亜鉛と硫酸によ
る水素ガスなどにより、凹凸のある銅層に還元する。そ
してまた機械的研磨は、研磨剤スラリーの高圧ジェット
噴射などにより回路表面が研磨されるものである。
る内層回路表面の酸化処理は、亜塩素酸ナトリウム、水
酸化ナトリウムおよびアルキル酸エステルの処理液など
により、Ｃu 2 Ｏ（赤色）、Ｃu Ｏ（黒色）の混合物の
程度の差とみられる黒化処理またはブラウン処理として
形成され、また還元処理は、上記の酸化処理後に、水素
化ホウ素ナトリウムとホルマリン、粉末亜鉛と硫酸によ
る水素ガスなどにより、凹凸のある銅層に還元する。そ
してまた機械的研磨は、研磨剤スラリーの高圧ジェット
噴射などにより回路表面が研磨されるものである。
【００１１】
【作用】本発明のビルドアップ型多層プリント配線板
は、内層回路表面を表面処理し、さらに、上述したシラ
ンカップリング剤を塗布することによって密着性が向上
し、その結果、半田耐熱性が向上したものである。
は、内層回路表面を表面処理し、さらに、上述したシラ
ンカップリング剤を塗布することによって密着性が向上
し、その結果、半田耐熱性が向上したものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施例によって具
体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって
限定されるものではない。
体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって
限定されるものではない。
【００１３】実施例１ シランカップリング剤としてＹＦ３９６５（東芝シリコ
ーン株式会社製、商品名）をＭＥＫで10倍に希釈し、こ
れに回路形成、黒化処理した板厚1.2 ｍｍ、銅箔厚0.01
8 ｍｍのＦＲ−４の内層板を浸漬した後、100 ℃，5 分
間乾燥させた。これに樹脂厚0.06ｍｍ、銅箔厚0.018 ｍ
ｍの樹脂付き銅箔を両面に重ね、成形温度160 ℃，成形
圧力40ｋｇ／ｃｍ2 で120 分間成形してビルドアップ型
4 層のシールド板を製造した。
ーン株式会社製、商品名）をＭＥＫで10倍に希釈し、こ
れに回路形成、黒化処理した板厚1.2 ｍｍ、銅箔厚0.01
8 ｍｍのＦＲ−４の内層板を浸漬した後、100 ℃，5 分
間乾燥させた。これに樹脂厚0.06ｍｍ、銅箔厚0.018 ｍ
ｍの樹脂付き銅箔を両面に重ね、成形温度160 ℃，成形
圧力40ｋｇ／ｃｍ2 で120 分間成形してビルドアップ型
4 層のシールド板を製造した。
【００１４】比較例１ 回路形成し、黒化処理をした板厚1.2 ｍｍ、銅箔厚0.01
8 ｍｍのＦＲ−４の内層板に、銅箔厚0.018 ｍｍの樹脂
付き銅箔を両面に重ね合わせ、実施例１と同じ条件で成
形してビルドアップ型4 層のシールド板を製造した。
8 ｍｍのＦＲ−４の内層板に、銅箔厚0.018 ｍｍの樹脂
付き銅箔を両面に重ね合わせ、実施例１と同じ条件で成
形してビルドアップ型4 層のシールド板を製造した。
【００１５】実施例１、比較例１で製造したビルドアッ
プ型4 層のシールド板について、半田耐熱性、内層銅箔
引き剥がし強さの試験を行った。結果を表１に示したが
本発明の効果が確認された。
プ型4 層のシールド板について、半田耐熱性、内層銅箔
引き剥がし強さの試験を行った。結果を表１に示したが
本発明の効果が確認された。
【００１６】
【表１】 ＊1 ：50ｍｍ×50ｍｍの多層板の試験片をＤ−2 ／100 及びＤ−4 ／100 の処理 後、260 ℃の半田槽に30秒間浸漬して外観を観察した。◎印…良好、×印…ミー ズリング発生。 ＊2 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して試験した。
【００１７】実施例２ シランカップリング剤としてＹＦ３９６５（東芝シリコ
ーン株式会社製、商品名）をＭＥＫで10倍に希釈し、こ
れに回路形成、黒化処理した後に還元処理をして金属銅
化した板厚1.2 ｍｍ、銅箔厚0.018 ｍｍのＦＲ−４の内
層板を浸漬した後、100 ℃，5 分間乾燥させた。これに
樹脂厚0.06ｍｍ、銅箔厚0.018 ｍｍの樹脂付き銅箔を両
面に重ね、成形温度160 ℃，成形圧力40ｋｇ／ｃｍ2 で
120 分間成形してビルドアップ型4 層のシールド板を製
造した。
ーン株式会社製、商品名）をＭＥＫで10倍に希釈し、こ
れに回路形成、黒化処理した後に還元処理をして金属銅
化した板厚1.2 ｍｍ、銅箔厚0.018 ｍｍのＦＲ−４の内
層板を浸漬した後、100 ℃，5 分間乾燥させた。これに
樹脂厚0.06ｍｍ、銅箔厚0.018 ｍｍの樹脂付き銅箔を両
面に重ね、成形温度160 ℃，成形圧力40ｋｇ／ｃｍ2 で
120 分間成形してビルドアップ型4 層のシールド板を製
造した。
【００１８】比較例２ 回路形成し、実施例２と同じく、黒化処理をした後に還
元処理をして金属銅化した板厚1.2 ｍｍ、銅箔厚0.018
ｍｍのＦＲ−４の内層板に、銅箔厚0.018 ｍｍの樹脂付
き銅箔を両面に重ね合わせ、実施例２と同じ条件で成形
してビルドアップ型4 層のシールド板を製造した。
元処理をして金属銅化した板厚1.2 ｍｍ、銅箔厚0.018
ｍｍのＦＲ−４の内層板に、銅箔厚0.018 ｍｍの樹脂付
き銅箔を両面に重ね合わせ、実施例２と同じ条件で成形
してビルドアップ型4 層のシールド板を製造した。
【００１９】実施例３ シランカップリング剤としてＹＦ３９６５（東芝シリコ
ーン株式会社製、商品名）をＭＥＫで10倍に希釈し、こ
れに回路形成、研磨処理をした板厚1.2 ｍｍ、銅箔厚0.
018 ｍｍのＦＲ−４の内層板を浸漬した後、100 ℃，5
分間乾燥させた。これに樹脂厚0.06ｍｍ、銅箔厚0.018
ｍｍの樹脂付き銅箔を両面に重ね、成形温度160 ℃，成
形圧力40ｋｇ／ｃｍ2 で120 分間成形してビルドアップ
型4 層のシールド板を製造した。
ーン株式会社製、商品名）をＭＥＫで10倍に希釈し、こ
れに回路形成、研磨処理をした板厚1.2 ｍｍ、銅箔厚0.
018 ｍｍのＦＲ−４の内層板を浸漬した後、100 ℃，5
分間乾燥させた。これに樹脂厚0.06ｍｍ、銅箔厚0.018
ｍｍの樹脂付き銅箔を両面に重ね、成形温度160 ℃，成
形圧力40ｋｇ／ｃｍ2 で120 分間成形してビルドアップ
型4 層のシールド板を製造した。
【００２０】比較例３ 回路形成し、実施例３と同じ研磨処理をした板厚1.2 ｍ
ｍ、銅箔厚0.018 ｍｍのＦＲ−４の内層板に、銅箔厚0.
018 ｍｍの樹脂付き銅箔を両面に重ね合わせ、実施例３
と同じ条件で成形してビルドアップ型4 層のシールド板
を製造した。
ｍ、銅箔厚0.018 ｍｍのＦＲ−４の内層板に、銅箔厚0.
018 ｍｍの樹脂付き銅箔を両面に重ね合わせ、実施例３
と同じ条件で成形してビルドアップ型4 層のシールド板
を製造した。
【００２１】実施例２，３、比較例２，３で製造したビ
ルドアップ型4 層のシールド板について、半田耐熱性、
内層銅箔引き剥がし強さの試験を行った。結果を表２に
示したが本発明の効果が確認された。
ルドアップ型4 層のシールド板について、半田耐熱性、
内層銅箔引き剥がし強さの試験を行った。結果を表２に
示したが本発明の効果が確認された。
【００２２】
【表２】 ＊1 ：50ｍｍ×50ｍｍの多層板の試験片をＤ−2 ／100 及びＤ−4 ／100 の処理 後、260 ℃の半田槽に30秒間浸漬して外観を観察した。◎印…良好、×印…ミー ズリング発生。 ＊2 ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して試験した。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板におい
て、ビルドアップ層を形成する内層回路表面をカップリ
ング剤で処理することによって、半田耐熱性、内層銅箔
引き剥がし強さを向上させることができる。
に、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板におい
て、ビルドアップ層を形成する内層回路表面をカップリ
ング剤で処理することによって、半田耐熱性、内層銅箔
引き剥がし強さを向上させることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 内層回路表面に樹脂付き銅箔を重ねて成
形することによりビルドアップ樹脂層を形成するビルド
アップ型多層プリント配線板の製造方法において、内層
回路表面に予め酸化若しくは還元の化学的処理又は機械
的研磨を行う工程と、酸化若しくは還元の化学的処理又
は機械的研磨を行った内層回路表面をカップリング剤で
処理し、しかる後に樹脂付き銅箔との成形をする工程を
含むことを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線
板の製造方法。 - 【請求項２】 カップリング剤が、同一分子内に加水分
解基と1 つまたはそれ以上の有機官能基とをもつシラン
カップリング剤である請求項１記載のビルドアップ型多
層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24780498A JP2000068645A (ja) | 1998-08-18 | 1998-08-18 | ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24780498A JP2000068645A (ja) | 1998-08-18 | 1998-08-18 | ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000068645A true JP2000068645A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=17168914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24780498A Pending JP2000068645A (ja) | 1998-08-18 | 1998-08-18 | ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000068645A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005086071A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線基板、半導体チップ搭載基板及び半導体パッケージ、並びにそれらの製造方法 |
| US7855458B2 (en) | 2005-12-21 | 2010-12-21 | Fujitsu Limited | Electronic component |
| CN113473749A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 深南电路股份有限公司 | 印刷电路板的制备方法及印刷电路板 |
-
1998
- 1998-08-18 JP JP24780498A patent/JP2000068645A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005086071A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線基板、半導体チップ搭載基板及び半導体パッケージ、並びにそれらの製造方法 |
| US7855458B2 (en) | 2005-12-21 | 2010-12-21 | Fujitsu Limited | Electronic component |
| CN113473749A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 深南电路股份有限公司 | 印刷电路板的制备方法及印刷电路板 |
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