JP3005298B2 - 多層印刷回路板 - Google Patents
多層印刷回路板Info
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】本発明は多層印刷回路板（ＰＣＢ）とそれ
から形成される物品に関する。
から形成される物品に関する。
【０００２】多層ＰＣＢは像形成した導電性層例えば銅
を含むそれを一部分硬化したＢ段階樹脂、すなわちプレ
プレグのような誘電体層と共に多層サンドウィッチに挿
入し、次いでこれを加熱及び加圧して接着することによ
り通常作られる。平滑な銅表面を持つ導電性層はプレプ
レグとよく接着しないので、粗な銅表面が誘電体とより
よく接着させるために使用されて来た。そのため、一部
の多層ＰＣＢ工業はよりよい接着を確実にするため機械
的表面化法の工程を利用している。しかしながら、回路
パターンがより繊細になるとこの表面調製の間導電体図
形を物理的に損傷する危険が増加する。
を含むそれを一部分硬化したＢ段階樹脂、すなわちプレ
プレグのような誘電体層と共に多層サンドウィッチに挿
入し、次いでこれを加熱及び加圧して接着することによ
り通常作られる。平滑な銅表面を持つ導電性層はプレプ
レグとよく接着しないので、粗な銅表面が誘電体とより
よく接着させるために使用されて来た。そのため、一部
の多層ＰＣＢ工業はよりよい接着を確実にするため機械
的表面化法の工程を利用している。しかしながら、回路
パターンがより繊細になるとこの表面調製の間導電体図
形を物理的に損傷する危険が増加する。
【０００３】導電性層と誘電体との接着を改善するため
工業的に使用される他の方法は、メッキ工業で良好な相
間接着を確実にするため広く実施されている種々な銅表
面酸化法である。
工業的に使用される他の方法は、メッキ工業で良好な相
間接着を確実にするため広く実施されている種々な銅表
面酸化法である。
【０００４】銅粗面と誘電体との機械的結合に主として
依存するすべての方法の共通の欠点は、ポリイミドプレ
プレグとの限界的な接着強度、及び熱ショック破壊を起
こすことのある銅と誘電体との異なる熱膨張係数に由来
する応力を吸収する可撓性接着中間相がないという事実
である。
依存するすべての方法の共通の欠点は、ポリイミドプレ
プレグとの限界的な接着強度、及び熱ショック破壊を起
こすことのある銅と誘電体との異なる熱膨張係数に由来
する応力を吸収する可撓性接着中間相がないという事実
である。
【０００５】多層板の誘電体層への導電性層の接着を改
善する他の技術は米国特許第３，５３６，５４６号、及
び欧州特許願第２１６，５３１号、並びに米国特許第
４，６５７，６３２号に記述されており、接着前導電性
層へスズの溶着を含む。これらの技術は銅表面と比較し
て接着強度が改善され、酸化銅より機械的損傷を受けに
くい表面が得られ、及び酸化銅処理より腐蝕性の少ない
雰囲気中で室温処理を要するのみであるが、得られる接
着強度はエポキシプレプレグへの酸化銅に匹敵し、ポリ
イミドプレプレグとのブラウンオキシド（ｂｒｏｗｎ
ｏｘｉｄｅ）より劣ると考えられる。また接着強度は酸
化物接着がそうであるように上昇した温度では時間と共
に低下することがある。更に、ハンダショック後の積層
剥離がしばしば観察される。
善する他の技術は米国特許第３，５３６，５４６号、及
び欧州特許願第２１６，５３１号、並びに米国特許第
４，６５７，６３２号に記述されており、接着前導電性
層へスズの溶着を含む。これらの技術は銅表面と比較し
て接着強度が改善され、酸化銅より機械的損傷を受けに
くい表面が得られ、及び酸化銅処理より腐蝕性の少ない
雰囲気中で室温処理を要するのみであるが、得られる接
着強度はエポキシプレプレグへの酸化銅に匹敵し、ポリ
イミドプレプレグとのブラウンオキシド（ｂｒｏｗｎ
ｏｘｉｄｅ）より劣ると考えられる。また接着強度は酸
化物接着がそうであるように上昇した温度では時間と共
に低下することがある。更に、ハンダショック後の積層
剥離がしばしば観察される。
【０００６】多層回路板製造法における一工程である銅
被覆積層物上のブラックオキシド（ｂｌａｃｋ ｏｘｉ
ｄｅ）層の開示の例は米国特許第４，５１２，８１８号
に開示されている。この方法の主要な欠点はポリイミド
プレプレグ上の限界的接着強度、腐蝕性で高温の処理、
機械的損傷を受けやすい表面コーティング、侵略的（酸
性、還元性）孔洗浄用化学物質による接着酸化物層の除
去による「ピンクリング（ｐｉｎｋｒｉｎｇ）」と称す
る貫通孔の囲りの部分的積層剥離、及び上昇した温度に
おける接着強度の経時的減衰と考えられている。
被覆積層物上のブラックオキシド（ｂｌａｃｋ ｏｘｉ
ｄｅ）層の開示の例は米国特許第４，５１２，８１８号
に開示されている。この方法の主要な欠点はポリイミド
プレプレグ上の限界的接着強度、腐蝕性で高温の処理、
機械的損傷を受けやすい表面コーティング、侵略的（酸
性、還元性）孔洗浄用化学物質による接着酸化物層の除
去による「ピンクリング（ｐｉｎｋｒｉｎｇ）」と称す
る貫通孔の囲りの部分的積層剥離、及び上昇した温度に
おける接着強度の経時的減衰と考えられている。
【０００７】酸化物処理の欠点のないプレプレグとの改
良された接着に特に適している導電性トポグラフィーの
形成が第４回印刷回路世界会議（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒ
ｃｕｉｔ Ｗｏｒｌｄ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｉ
Ｖ）、Ｔｏｋｙｏ，Ｊａｐａｎ（１９８７年６月２〜５
日）において最近説明された。Ｈ．Ａｋａｈｏｓｈｉ等
（ＷＣＩＶ−９）は表面酸化物の形成を述べており、こ
の物は接着前除くと銅の粗面が残り、接着特性は酸化物
表面に匹敵した。Ｎａｋａｓｏ等（ＷＣＩＶ−１０）は
導電性層に無電解銅溶着の形成により、接着性のより良
好な粗導電性層表面の形成につき述べている。この清浄
な金属銅表面に溶着したシランは接着強度の限界的な増
加を示したと報告している。
良された接着に特に適している導電性トポグラフィーの
形成が第４回印刷回路世界会議（ＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒ
ｃｕｉｔ Ｗｏｒｌｄ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｉ
Ｖ）、Ｔｏｋｙｏ，Ｊａｐａｎ（１９８７年６月２〜５
日）において最近説明された。Ｈ．Ａｋａｈｏｓｈｉ等
（ＷＣＩＶ−９）は表面酸化物の形成を述べており、こ
の物は接着前除くと銅の粗面が残り、接着特性は酸化物
表面に匹敵した。Ｎａｋａｓｏ等（ＷＣＩＶ−１０）は
導電性層に無電解銅溶着の形成により、接着性のより良
好な粗導電性層表面の形成につき述べている。この清浄
な金属銅表面に溶着したシランは接着強度の限界的な増
加を示したと報告している。
【０００８】同様に、米国特許第３，５０８，９８３号
は印刷回路板の製造においてポリエステルベース接着剤
への銅の接着にガンマ−アミノプロピルトリエトキシシ
ランの使用を開示している。この参考例は良好な接着へ
作用するためにはシラン処理前酸化銅を除くベきことを
強調している。
は印刷回路板の製造においてポリエステルベース接着剤
への銅の接着にガンマ−アミノプロピルトリエトキシシ
ランの使用を開示している。この参考例は良好な接着へ
作用するためにはシラン処理前酸化銅を除くベきことを
強調している。
【０００９】米国特許第４，４９９，１５２号は高分解
印刷回路パターンに利用される金属積層物の形成を開示
している。この積層物は好ましくは樹脂接着しガラスで
補強した基体、基体の大部分の表面をカバーし接着して
いる結合剤の層、及び結合剤の層に隣接する極薄銅の
層、並びに銅層及び結合剤の層の間に分散している複合
結合層を含む。結合剤の開示された種類はオルガノシラ
ンを含む。
印刷回路パターンに利用される金属積層物の形成を開示
している。この積層物は好ましくは樹脂接着しガラスで
補強した基体、基体の大部分の表面をカバーし接着して
いる結合剤の層、及び結合剤の層に隣接する極薄銅の
層、並びに銅層及び結合剤の層の間に分散している複合
結合層を含む。結合剤の開示された種類はオルガノシラ
ンを含む。
【００１０】１９８９年４月５日、第０３１００１０号
として公開された欧州特許願第８８１１５９５１．１号
はスズメッキ銅回路と硬化した絶縁体層との間における
以後のハンダ付け作業の間の接着の改善にウレイドシラ
ンを使用する多層印刷回路板の形成方法を開示してい
る。この方法は一般に得られる積層物がハンダ付け作業
の前に予備焼成した場合有効であるが、ある場合予備焼
成をしないとハンダ付けの間に積層剥離が起こることが
ある。
として公開された欧州特許願第８８１１５９５１．１号
はスズメッキ銅回路と硬化した絶縁体層との間における
以後のハンダ付け作業の間の接着の改善にウレイドシラ
ンを使用する多層印刷回路板の形成方法を開示してい
る。この方法は一般に得られる積層物がハンダ付け作業
の前に予備焼成した場合有効であるが、ある場合予備焼
成をしないとハンダ付けの間に積層剥離が起こることが
ある。
【００１１】本発明は、 (ａ) 誘電体層支持体の表面に少なくとも４ミクロンの
厚さの導電性銅回路を形成し、 (ｂ) 銅回路にスズを適用し、適用の間又はその後に、
適用したスズをその表面上で相当する酸化物、水酸化物
又はその組合せに変換することにより銅回路上にスズの
酸化物、水酸化物又はその組合せの層を形成し、但し前
記スズの酸化物、水酸化物又はその組合せの層の厚さは
１.５ミクロンより大きくない、 (ｃ) 部分硬化された熱硬化性重合体組成物からなる絶
縁体層を、工程(ｂ)で形成されたスズの酸化物、水酸化
物またはその組合わせの表面に、工程(ｂ)で形成された
スズの酸化物、水酸化物またはその組合わせの表面もし
くは絶縁体層の表面に付与したシラン接着混合物から生
成させた付着性オルガノシランコーテイングを介して接
着させる工程、ここでシラン接着混合物は、 (Ｉ) 下記構造式を有するウレイドシラン 〔ＮＨ2−ＣＯ−ＮＨ−Ａ−〕n−Ｓｉ−Ｂ(4-n) （式中、Ａは炭素原子１〜８のアルキレン、Ｂはヒドロ
キシまたは炭素原子１〜８のアルコキシ、およびｎは
１、２または３の整数であるが、ｎが１または２の場
合、各Ｂは同一である必要はない）、および (II) 下記構造式を有するジシリル架橋剤
厚さの導電性銅回路を形成し、 (ｂ) 銅回路にスズを適用し、適用の間又はその後に、
適用したスズをその表面上で相当する酸化物、水酸化物
又はその組合せに変換することにより銅回路上にスズの
酸化物、水酸化物又はその組合せの層を形成し、但し前
記スズの酸化物、水酸化物又はその組合せの層の厚さは
１.５ミクロンより大きくない、 (ｃ) 部分硬化された熱硬化性重合体組成物からなる絶
縁体層を、工程(ｂ)で形成されたスズの酸化物、水酸化
物またはその組合わせの表面に、工程(ｂ)で形成された
スズの酸化物、水酸化物またはその組合わせの表面もし
くは絶縁体層の表面に付与したシラン接着混合物から生
成させた付着性オルガノシランコーテイングを介して接
着させる工程、ここでシラン接着混合物は、 (Ｉ) 下記構造式を有するウレイドシラン 〔ＮＨ2−ＣＯ−ＮＨ−Ａ−〕n−Ｓｉ−Ｂ(4-n) （式中、Ａは炭素原子１〜８のアルキレン、Ｂはヒドロ
キシまたは炭素原子１〜８のアルコキシ、およびｎは
１、２または３の整数であるが、ｎが１または２の場
合、各Ｂは同一である必要はない）、および (II) 下記構造式を有するジシリル架橋剤
【００１２】
【化６】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5およびＲ6は、他と独
立して炭素原子１〜８のアルキル、およびＲは炭素原子
１〜８のアルキレン基を表す） から本質的になる、 (ｄ) 工程(ａ)、(ｂ)及び(ｃ)を反復し、 (ｅ) 工程(ａ)、(ｂ)、(ｃ)及び(ｄ)で形成した物質を
接着して単一の物品とし、その結果オルガノシランコー
ティングはスズの酸化物、水酸化物又は組合せと絶縁体
層との間にあり、そして接着の間に部分硬化した絶縁体
層は硬化する、 (ｆ) 工程(ｅ)で形成した接着した物品を貫通する幾つ
かの孔を形成し、 (ｇ) 貫通孔の壁を金属メッキして貫通孔の反対側の開
口部から導電性通路を形成することにより多層回路板を
形成する、但し多層印刷回路板は２５０°Ｆ（１２１
℃）で６時間焼成し、次いで８５℃、関係湿度８５％で
２４時間予備状態調節した後、５５０°Ｆ（２８８℃）
で１０秒間熱応力にさらしても積層剥離しないで示され
る順次実行される工程からなる幾つかの絶縁体及び誘電
体層を貫通する一連の導電性層に電気的接続を与える導
電性貫通孔を含む多層印刷回路板を形成する方法とそれ
から形成される物品に関する。
立して炭素原子１〜８のアルキル、およびＲは炭素原子
１〜８のアルキレン基を表す） から本質的になる、 (ｄ) 工程(ａ)、(ｂ)及び(ｃ)を反復し、 (ｅ) 工程(ａ)、(ｂ)、(ｃ)及び(ｄ)で形成した物質を
接着して単一の物品とし、その結果オルガノシランコー
ティングはスズの酸化物、水酸化物又は組合せと絶縁体
層との間にあり、そして接着の間に部分硬化した絶縁体
層は硬化する、 (ｆ) 工程(ｅ)で形成した接着した物品を貫通する幾つ
かの孔を形成し、 (ｇ) 貫通孔の壁を金属メッキして貫通孔の反対側の開
口部から導電性通路を形成することにより多層回路板を
形成する、但し多層印刷回路板は２５０°Ｆ（１２１
℃）で６時間焼成し、次いで８５℃、関係湿度８５％で
２４時間予備状態調節した後、５５０°Ｆ（２８８℃）
で１０秒間熱応力にさらしても積層剥離しないで示され
る順次実行される工程からなる幾つかの絶縁体及び誘電
体層を貫通する一連の導電性層に電気的接続を与える導
電性貫通孔を含む多層印刷回路板を形成する方法とそれ
から形成される物品に関する。
【００１３】本発明はまた、 (Ｉ) 構造式 〔ＮＨ2−ＣＯ−ＮＨ−Ａ−〕n−Ｓｉ−Ｂ(4-n) （式中、Ａは炭素原子数１〜８のアルキレン、Ｂはヒド
ロキシ又は炭素原子数１〜８のアルコキシ、およびｎは
１、２、又は３の整数であり、但しｎが１又は２の場
合、各Ｂは同一である必要はない）のウレイドシラン、
及び (II) 構造式
ロキシ又は炭素原子数１〜８のアルコキシ、およびｎは
１、２、又は３の整数であり、但しｎが１又は２の場
合、各Ｂは同一である必要はない）のウレイドシラン、
及び (II) 構造式
【００１４】
【化７】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5及びＲ6は他と独立し
て炭素原子数１〜８のアルキル、及びＲは炭素原子数１
〜８のアルキレン基を表す）のジシリル架橋剤から本質
的になる耐湿性多層回路板を形成するためのシラン接着
混合物にも関する。
て炭素原子数１〜８のアルキル、及びＲは炭素原子数１
〜８のアルキレン基を表す）のジシリル架橋剤から本質
的になる耐湿性多層回路板を形成するためのシラン接着
混合物にも関する。
【００１５】本発明は多層印刷回路板の形成方法に関す
る。回路板は銅回路を支持する誘電体物質の一つ置きの
層を持ち（導電性接地面の役割をする銅板のような他の
層を間に置くことができる）、前記銅回路は中間層を介
して絶縁体層に付着している。回路板は板の全厚みを越
える電気的通路を形成する導電性貫通孔を持つ。
る。回路板は銅回路を支持する誘電体物質の一つ置きの
層を持ち（導電性接地面の役割をする銅板のような他の
層を間に置くことができる）、前記銅回路は中間層を介
して絶縁体層に付着している。回路板は板の全厚みを越
える電気的通路を形成する導電性貫通孔を持つ。
【００１６】多層回路板の形成には数ダースの導電性及
び非導電性層を使用することができる。又、多層回路板
の形成には孔の穿孔が必要であり、孔を直接取り巻く部
分の層の積層剥離による欠陥を生ずることがある。もし
層の一つに欠陥があるか積層剥離が起こった場合、一般
に全板を廃棄しなければならない。従って、印刷回路板
形成の各工程において高品質を保つことは商業生産に重
要なことである。
び非導電性層を使用することができる。又、多層回路板
の形成には孔の穿孔が必要であり、孔を直接取り巻く部
分の層の積層剥離による欠陥を生ずることがある。もし
層の一つに欠陥があるか積層剥離が起こった場合、一般
に全板を廃棄しなければならない。従って、印刷回路板
形成の各工程において高品質を保つことは商業生産に重
要なことである。
【００１７】本発明の技術により、種々な物品を形成す
ることができる。例を挙げると一つの物品は順に誘電体
層、スズ及び基底スズの酸化物、水酸化物又はそれらの
組合せを持つ銅回路、オルガノシラン、絶縁体層、第二
の誘電体層、スズ、基底スズの酸化物、水酸化物又はそ
れらの組合せを持つ銅回路、オルガノシラン及び第二の
絶縁体層を含むことができる。上述の物品において、
（第一の）絶縁体層は第二の誘電体層と直接又は接着剤
層（そのような接着剤は当該技術分野でよく知られてい
る例えば高温エポキシである）を介して接触することが
できる。
ることができる。例を挙げると一つの物品は順に誘電体
層、スズ及び基底スズの酸化物、水酸化物又はそれらの
組合せを持つ銅回路、オルガノシラン、絶縁体層、第二
の誘電体層、スズ、基底スズの酸化物、水酸化物又はそ
れらの組合せを持つ銅回路、オルガノシラン及び第二の
絶縁体層を含むことができる。上述の物品において、
（第一の）絶縁体層は第二の誘電体層と直接又は接着剤
層（そのような接着剤は当該技術分野でよく知られてい
る例えば高温エポキシである）を介して接触することが
できる。
【００１８】別の物品においては、第二の誘電体層は存
在する必要がなく、他のすべての層は同一順序で存在す
る。本発明の更に他の具体化においては、反対表面に銅
回路を持つ誘電体層が存在することができる。反対表面
上にその後に種々な層が適用され、それには任意にス
ズ、及び基底スズの酸化物、水酸化物又はその組合せ、
オルガノシラン、及び絶縁体層が含まれる。
在する必要がなく、他のすべての層は同一順序で存在す
る。本発明の更に他の具体化においては、反対表面に銅
回路を持つ誘電体層が存在することができる。反対表面
上にその後に種々な層が適用され、それには任意にス
ズ、及び基底スズの酸化物、水酸化物又はその組合せ、
オルガノシラン、及び絶縁体層が含まれる。
【００１９】互いに接着した層を含む多層回路板又はそ
の一部分について、中間層を持つか持たないで有効な接
着が形成されているか否かを測定する通常の試験法は接
着強度の測定である。層を分離するに要する力はＩｎｓ
ｔｒｏｎ試験装置で測定することができる。しかしなが
ら、ある場合においては接着強度のみでは十分に正確な
試験方法とはいえず、何故なら多層板が商業的用途で処
理する間に受ける条件により破損の起こることがあるか
らである。本方法による有用な試験はＭＩＬ−Ｐ−５５
１１０−Ｄに記述された上昇した温度における熱応力に
より積層剥離が起こるか否かである。実際の用途におい
ては、多層の外表面は通常溶融したハンダにさらされ
る。内層はハンダにさらされないかも知れないが、上昇
した温度に影響される。多層板が一般的な広範囲の商業
的応用に使用し得るか否かに関する広い商業的用途に関
する実用試験はＭＩＬ−Ｐ−５５１１０−Ｄに述べられ
ている一つ又は複数の試験である。
の一部分について、中間層を持つか持たないで有効な接
着が形成されているか否かを測定する通常の試験法は接
着強度の測定である。層を分離するに要する力はＩｎｓ
ｔｒｏｎ試験装置で測定することができる。しかしなが
ら、ある場合においては接着強度のみでは十分に正確な
試験方法とはいえず、何故なら多層板が商業的用途で処
理する間に受ける条件により破損の起こることがあるか
らである。本方法による有用な試験はＭＩＬ−Ｐ−５５
１１０−Ｄに記述された上昇した温度における熱応力に
より積層剥離が起こるか否かである。実際の用途におい
ては、多層の外表面は通常溶融したハンダにさらされ
る。内層はハンダにさらされないかも知れないが、上昇
した温度に影響される。多層板が一般的な広範囲の商業
的応用に使用し得るか否かに関する広い商業的用途に関
する実用試験はＭＩＬ−Ｐ−５５１１０−Ｄに述べられ
ている一つ又は複数の試験である。
【００２０】ＭＩＬ−Ｐ−５５１１０−Ｄの一つの試験
は２７３〜３００°Ｆで２時間焼成する予備状態調節
後、５５０°Ｆで１０秒間の熱応力を必要とする。試料
すなわち物品はメッキのひび割れ、メッキと導電体の分
離、ふくれ又は積層剥離を視覚的に検査する。０．００
３インチ（０．０８ｍｍ）以下の最大面積が無効となっ
た積層物は導電体スペーシングが横方向又は垂直方向に
最小の誘電体スペーシング以下に減少しないことを条件
として許容される。より厳密な試験のためのより好まし
い方法は１０秒間より６０秒間の時間の長さが用いられ
る。
は２７３〜３００°Ｆで２時間焼成する予備状態調節
後、５５０°Ｆで１０秒間の熱応力を必要とする。試料
すなわち物品はメッキのひび割れ、メッキと導電体の分
離、ふくれ又は積層剥離を視覚的に検査する。０．００
３インチ（０．０８ｍｍ）以下の最大面積が無効となっ
た積層物は導電体スペーシングが横方向又は垂直方向に
最小の誘電体スペーシング以下に減少しないことを条件
として許容される。より厳密な試験のためのより好まし
い方法は１０秒間より６０秒間の時間の長さが用いられ
る。
【００２１】他の形式の試験方法においては、最終多層
回路はＭＩＬ−Ｐ−５５１１０−Ｄのすべての適用可能
な試験方法と接する。
回路はＭＩＬ−Ｐ−５５１１０−Ｄのすべての適用可能
な試験方法と接する。
【００２２】この試験が商業的使用に適用可能な一つの
理由は多層構成に使用される材料の多様性による。銅は
導電性通路の形成に特に優れた金属であるが、誘電体と
絶縁体層（現在の状況で使用する誘電体は銅シートの最
初の支持体を表し、一方絶縁体層は中間層を介して回路
が結合している他の層を表し、両者は同じ物質であるこ
とができる）は物質が著しく相異することがある。好ま
しい物質の例はエポキシとポリイミドである。
理由は多層構成に使用される材料の多様性による。銅は
導電性通路の形成に特に優れた金属であるが、誘電体と
絶縁体層（現在の状況で使用する誘電体は銅シートの最
初の支持体を表し、一方絶縁体層は中間層を介して回路
が結合している他の層を表し、両者は同じ物質であるこ
とができる）は物質が著しく相異することがある。好ま
しい物質の例はエポキシとポリイミドである。
【００２３】上述の試験は一般に印刷回路製造における
層接着を予言するのに有用であるが、湿気を除くための
予備焼成工程なしに多層回路板をハンダ付けする場合よ
り厳密な試験が必要である。そのような場合、回路と硬
化した絶縁体層との間の境界面における積層剥離はハン
ダ付けの間におそらく残留水又は他の物質が境界面で蒸
発することにより起こることがある。この別の方法によ
る有用な試験は「ハンダ浸漬応力試験（ｓｏｌｄｅｒ
ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ ｓｔｒｅｓｓｔｅａｔ）」であ
り、これは多層印刷回路試験板を最初に２５０°Ｆ（１
２１℃）で６時間焼成し、次いで８５℃、８５％関係湿
度（ＲＨ）に維持する環境試験チェンバーで０、４、２
４、４８及び７２時間状態調節し、その後それらを５５
０°Ｆ（２８８℃）に維持するハンダに１０分間浸漬す
る。各多層試験板は８つの銅の１００％接地面を含み、
試験のための特別な変更の場合を除いて同一条件で作ら
れている。微妙な又は著しい積層剥離が認められない場
合、板は許容できると判断し、及び破損が観察されるま
でに要した最小の状態調節時間に基づいて一群の試験板
に対する他群のそれを評価する。印刷回路製造標準に相
当する許容可能性の規準は少なくとも２４時間の状態調
節時間後、好ましくは７２時間の状態調節後積層剥離の
ないことである。
層接着を予言するのに有用であるが、湿気を除くための
予備焼成工程なしに多層回路板をハンダ付けする場合よ
り厳密な試験が必要である。そのような場合、回路と硬
化した絶縁体層との間の境界面における積層剥離はハン
ダ付けの間におそらく残留水又は他の物質が境界面で蒸
発することにより起こることがある。この別の方法によ
る有用な試験は「ハンダ浸漬応力試験（ｓｏｌｄｅｒ
ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ ｓｔｒｅｓｓｔｅａｔ）」であ
り、これは多層印刷回路試験板を最初に２５０°Ｆ（１
２１℃）で６時間焼成し、次いで８５℃、８５％関係湿
度（ＲＨ）に維持する環境試験チェンバーで０、４、２
４、４８及び７２時間状態調節し、その後それらを５５
０°Ｆ（２８８℃）に維持するハンダに１０分間浸漬す
る。各多層試験板は８つの銅の１００％接地面を含み、
試験のための特別な変更の場合を除いて同一条件で作ら
れている。微妙な又は著しい積層剥離が認められない場
合、板は許容できると判断し、及び破損が観察されるま
でに要した最小の状態調節時間に基づいて一群の試験板
に対する他群のそれを評価する。印刷回路製造標準に相
当する許容可能性の規準は少なくとも２４時間の状態調
節時間後、好ましくは７２時間の状態調節後積層剥離の
ないことである。
【００２４】本発明の出発物質は一つ又は相対する表面
に銅の被覆を含む誘電体層である。この銅層は厚さが少
なくとも４ミクロン及びより好ましくは３２ミクロンで
あり、並びにそれは導電性回路形成のために使用され
る。光感受性レジストフィルムのフォトイメージングと
引き続く銅の未露出部分のエッチングのような当該技術
分野で公知の方法をそのような回路の形成に使用するこ
とかできる。適当な技術の例は米国特許第３，４６９，
９８２号に開示されている。誘電体層の組成はそれが電
気的絶縁体として機能する限り重要ではない。ガラス繊
維補強エポキシのような有用な支持体物質が米国特許第
４，４９９，１５２号に開示されている。好ましくは当
該技術分野でプレプレグ又は「Ｂ」段階樹脂として知ら
れる一部硬化した熱硬化樹脂組成物が使用される。その
ような重合体組成物の使用は以後の接着作業を付け加え
る。
に銅の被覆を含む誘電体層である。この銅層は厚さが少
なくとも４ミクロン及びより好ましくは３２ミクロンで
あり、並びにそれは導電性回路形成のために使用され
る。光感受性レジストフィルムのフォトイメージングと
引き続く銅の未露出部分のエッチングのような当該技術
分野で公知の方法をそのような回路の形成に使用するこ
とかできる。適当な技術の例は米国特許第３，４６９，
９８２号に開示されている。誘電体層の組成はそれが電
気的絶縁体として機能する限り重要ではない。ガラス繊
維補強エポキシのような有用な支持体物質が米国特許第
４，４９９，１５２号に開示されている。好ましくは当
該技術分野でプレプレグ又は「Ｂ」段階樹脂として知ら
れる一部硬化した熱硬化樹脂組成物が使用される。その
ような重合体組成物の使用は以後の接着作業を付け加え
る。
【００２５】導電性回路の形成後、一般に酸化物、水酸
化物又はその組合せの薄い外層を形成することが必要で
ある。厚さが１．５ミクロンより大きくなく、及びより
好ましくは１．０ミクロンより大きくない層は銅回路の
酸化により直接形成することができる。いわゆる「ブラ
ウン」又は「ブラック」オキシドコーティングの形成に
使用される公知の技術を使用することもできる。しかし
ながらピンクリング形成として知られる現象による大き
な問題に遭遇し、この場合酸化物は後の所要の処理工程
により溶解するか又は少くとも一部分が破壊される。こ
のピンクリング効果を解決するためかなりの研究努力が
なされた。酸化物コーティングの研究においても腐蝕性
化学物質が用いられ、これは特別な処理に必要な苛酷な
化学物質の使用による問題を引き起す。多層回路板を水
分を除くための予備焼成工程なしにハンダ付けする場
合、回路と硬化した絶縁体層との間の境界面における積
層剥離がハンダ付けの間に観察された。これは周辺の大
気から積層物により吸収された残留水が境界面に濃縮
し、ハンダ付けの間に水蒸気化してこの局部的な積層剥
離を起すと想定される。
化物又はその組合せの薄い外層を形成することが必要で
ある。厚さが１．５ミクロンより大きくなく、及びより
好ましくは１．０ミクロンより大きくない層は銅回路の
酸化により直接形成することができる。いわゆる「ブラ
ウン」又は「ブラック」オキシドコーティングの形成に
使用される公知の技術を使用することもできる。しかし
ながらピンクリング形成として知られる現象による大き
な問題に遭遇し、この場合酸化物は後の所要の処理工程
により溶解するか又は少くとも一部分が破壊される。こ
のピンクリング効果を解決するためかなりの研究努力が
なされた。酸化物コーティングの研究においても腐蝕性
化学物質が用いられ、これは特別な処理に必要な苛酷な
化学物質の使用による問題を引き起す。多層回路板を水
分を除くための予備焼成工程なしにハンダ付けする場
合、回路と硬化した絶縁体層との間の境界面における積
層剥離がハンダ付けの間に観察された。これは周辺の大
気から積層物により吸収された残留水が境界面に濃縮
し、ハンダ付けの間に水蒸気化してこの局部的な積層剥
離を起すと想定される。
【００２６】この発明の一つの具体化においては導電性
層をスズで形成する。下でより詳しく説明するように好
ましいコーティングの適用法は浸漬金属メッキによる。
金属層の厚さは重要ではなく、例えば０．１５〜０．２
５ミクロンとすることができる。スズ適用の間及びその
後、酸化物、水酸化物又はその組合せの薄いコーティン
グを形成する。このコーティングは極めて薄く、好まし
くは１．５ミクロン以下又は単層のみの厚さとすること
ができるので空気酸化を用いることができる。そのよう
な場合、室温で静置すると銅表面は大気中酸素及び水蒸
気と反応して酸化物／水酸化物を形成することができ
る。
層をスズで形成する。下でより詳しく説明するように好
ましいコーティングの適用法は浸漬金属メッキによる。
金属層の厚さは重要ではなく、例えば０．１５〜０．２
５ミクロンとすることができる。スズ適用の間及びその
後、酸化物、水酸化物又はその組合せの薄いコーティン
グを形成する。このコーティングは極めて薄く、好まし
くは１．５ミクロン以下又は単層のみの厚さとすること
ができるので空気酸化を用いることができる。そのよう
な場合、室温で静置すると銅表面は大気中酸素及び水蒸
気と反応して酸化物／水酸化物を形成することができ
る。
【００２７】この発明のオルガノシラン混合物は酸化
物、水酸化物もしくは組合せに対して、又は当業者にプ
レプレグもしくは「Ｂ」段階樹脂として知られる一部分
硬化した熱硬化重合体組成物に対してコーティングとし
て適用される。誘電体層の構成の場合と同じ材料をこの
層に使用することができ、前記この層は他の層とより容
易に区別するため絶縁体層と称する。本発明に使用する
ことができるシランについて云えば、このシランはこの
酸化物、水酸化物又はその組合せを部分的に硬化及び完
全硬化に変換した絶縁体層に接着する付着性中間層を形
成することが必要である。このシランはここで定義した
熱応力試験による積層剥離を防ぐように機能することが
必要である。好ましい態様においては、十分に硬化した
絶縁体層を持つ多層回路板はＭＩＬ−Ｐ−５５１１０−
Ｄのすべての仕様に適合する。
物、水酸化物もしくは組合せに対して、又は当業者にプ
レプレグもしくは「Ｂ」段階樹脂として知られる一部分
硬化した熱硬化重合体組成物に対してコーティングとし
て適用される。誘電体層の構成の場合と同じ材料をこの
層に使用することができ、前記この層は他の層とより容
易に区別するため絶縁体層と称する。本発明に使用する
ことができるシランについて云えば、このシランはこの
酸化物、水酸化物又はその組合せを部分的に硬化及び完
全硬化に変換した絶縁体層に接着する付着性中間層を形
成することが必要である。このシランはここで定義した
熱応力試験による積層剥離を防ぐように機能することが
必要である。好ましい態様においては、十分に硬化した
絶縁体層を持つ多層回路板はＭＩＬ−Ｐ−５５１１０−
Ｄのすべての仕様に適合する。
【００２８】オルガノシランについては、ウレイドシラ
ンはシランのシラノール（Ｓｉ−ＯＨ）−基と水素ブリ
ッジ結合を形成し、及び／又は縮合反応において共有金
属−Ｏ−Ｓｉ結合を形成すると考えられる。シランは隣
接する層と機能的に置換された有機性の基を介して相互
作用し、誘電体樹脂とのファンデルワールス力相互作
用、強い極性力（ｐｏｌａｒ ｆｏｒｃｅ）／水素ブリ
ッジ相互作用、又は共有結合形成を作り出すと考えられ
る。ジシリル架橋剤はウレイドシランと網目構造を形成
して生成する付着性オルガノシラン層の湿気感受性を減
少すると考えられる。
ンはシランのシラノール（Ｓｉ−ＯＨ）−基と水素ブリ
ッジ結合を形成し、及び／又は縮合反応において共有金
属−Ｏ−Ｓｉ結合を形成すると考えられる。シランは隣
接する層と機能的に置換された有機性の基を介して相互
作用し、誘電体樹脂とのファンデルワールス力相互作
用、強い極性力（ｐｏｌａｒ ｆｏｒｃｅ）／水素ブリ
ッジ相互作用、又は共有結合形成を作り出すと考えられ
る。ジシリル架橋剤はウレイドシランと網目構造を形成
して生成する付着性オルガノシラン層の湿気感受性を減
少すると考えられる。
【００２９】この発明の対湿性、付着性オルガノシラン
層はその本質的成分として （Ｉ） 構造式 〔ＮＨ２−ＣＯ−ＮＨ−Ａ−〕ｎＳｉ−Ｂ（４−ｎ） （式中、Ａは炭素原子数１〜８のアルキレン、Ｂは水酸
基又は炭素原子数１〜８のアルコキシ、及びｎは１、
２、又は３の整数であり、但しｎが１又は２の場合、各
Ｂは同一である必要はない）の少なくとも１つのウレイ
ドシラン；及び （ＩＩ） 構造式
層はその本質的成分として （Ｉ） 構造式 〔ＮＨ２−ＣＯ−ＮＨ−Ａ−〕ｎＳｉ−Ｂ（４−ｎ） （式中、Ａは炭素原子数１〜８のアルキレン、Ｂは水酸
基又は炭素原子数１〜８のアルコキシ、及びｎは１、
２、又は３の整数であり、但しｎが１又は２の場合、各
Ｂは同一である必要はない）の少なくとも１つのウレイ
ドシラン；及び （ＩＩ） 構造式
【００３０】
【化８】 （式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は他と
は独立して炭素原子数１〜８のアルキル、及びＲは炭素
原子数１〜８のアルキレンを表す）のジシリル架橋剤を
持つシラン接着混合物から製造される。
は独立して炭素原子数１〜８のアルキル、及びＲは炭素
原子数１〜８のアルキレンを表す）のジシリル架橋剤を
持つシラン接着混合物から製造される。
【００３１】好ましくは式Ｉにおいて１つ以上のＢ基が
存在する場合、各Ｂ基は同一である。又好ましくは
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は同一である。
ウレイドシラン（Ｉ）において、アルキレン基Ａは好ま
しくは二価エチレン又はプロピレンであり、及びアルコ
キシ基Ｂは好ましくはメトキシ又はエトキシ基である。
特に好ましいウレイドシランはガンマ−ウレイドプロピ
ル−トリエトキシシランである。ジシリル架橋剤（Ｉ
Ｉ）において、アルキル基は好ましくはメチル又はエチ
ルであり、及びアルキレン基Ｒは好ましくは二価エチレ
ン又はプロピレン基である。特に好ましいジシリル架橋
剤はヘキサメトキシジシリルエタンである。
存在する場合、各Ｂ基は同一である。又好ましくは
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は同一である。
ウレイドシラン（Ｉ）において、アルキレン基Ａは好ま
しくは二価エチレン又はプロピレンであり、及びアルコ
キシ基Ｂは好ましくはメトキシ又はエトキシ基である。
特に好ましいウレイドシランはガンマ−ウレイドプロピ
ル−トリエトキシシランである。ジシリル架橋剤（Ｉ
Ｉ）において、アルキル基は好ましくはメチル又はエチ
ルであり、及びアルキレン基Ｒは好ましくは二価エチレ
ン又はプロピレン基である。特に好ましいジシリル架橋
剤はヘキサメトキシジシリルエタンである。
【００３２】シラン接着混合物の成分濃度は個別の適用
の必要性に適合するため広範囲に変動させることができ
る。従って、ウレイドシラン（Ｉ）のジシリル架橋剤
（ＩＩ）に対する重量比は９９：１及び１：９９の範囲
とすることができる。好ましくは（Ｉ）：（ＩＩ）の重
量比は９０：１０と１０：９０の間にあり、より好まし
くは９０：１０と７０：３０の間にある。通常は単一の
ウレイドシランを単一のジシリル架橋剤と共に使用する
が、しかしながらシラン接着混合物中で、定義したよう
な２つ又はそれ以上のウレイドシラン及び／又は定義し
たような２つ又はそれ以上のジシリル架橋剤を使用する
ことも本発明の範囲内にある。
の必要性に適合するため広範囲に変動させることができ
る。従って、ウレイドシラン（Ｉ）のジシリル架橋剤
（ＩＩ）に対する重量比は９９：１及び１：９９の範囲
とすることができる。好ましくは（Ｉ）：（ＩＩ）の重
量比は９０：１０と１０：９０の間にあり、より好まし
くは９０：１０と７０：３０の間にある。通常は単一の
ウレイドシランを単一のジシリル架橋剤と共に使用する
が、しかしながらシラン接着混合物中で、定義したよう
な２つ又はそれ以上のウレイドシラン及び／又は定義し
たような２つ又はそれ以上のジシリル架橋剤を使用する
ことも本発明の範囲内にある。
【００３３】本発明を実施する場合、シラン接着混合物
は液体溶液としてスズ水酸化物／酸化物表面又は絶縁体
層表面に適用することができる。この場合、シラン接着
混合物はウレイドシランとジシリル架橋剤の共通の溶媒
を含む。溶液は任意の通常の方法、例えばディッピング
（ｄｉｐｐｉｎｇ）、噴霧、ブラッシング、イマージョ
ン（ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ）等により適用される。
は液体溶液としてスズ水酸化物／酸化物表面又は絶縁体
層表面に適用することができる。この場合、シラン接着
混合物はウレイドシランとジシリル架橋剤の共通の溶媒
を含む。溶液は任意の通常の方法、例えばディッピング
（ｄｉｐｐｉｎｇ）、噴霧、ブラッシング、イマージョ
ン（ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ）等により適用される。
【００３４】上記欧州特許願第８８１１５９５１．１
号、欧州特許第２１６，５３１号及び米国特許第４，６
５７，６３２号に開示された浸漬金属コーティング法は
本発明において、銅回路への最初の接着に直接使用され
る。これらの刊行物は参考例としてここに組み入れる。
しかしながら、浸漬スズコーティングは熱応力により積
層剥離が部分的に起こることがあるので導電性層銅表面
と誘電体物質との間の直接接着を形成するには不十分で
ある。オルガノシランは接着強度を増加する能力を持っ
ている。好ましいコーティング組成物はチオウレア化合
物、スズ塩、還元剤、酸及びウレア化合物を含む。これ
等の先行技術刊行物の教える所によりウレア化合物は必
須である。しかしながらウレア化合物はオルガノシラン
層には必要でない。従って、上記刊行物に関して用語ウ
レア化合物が存在する部分がある場合それを除き得るこ
とは直接本発明の範囲内にある。従って、ウレア化合物
を除き得ることを除いてこれらの刊行物に開示されたの
と同一組成を直接使用することができる。好ましい具体
化においてはウレアが存在する。
号、欧州特許第２１６，５３１号及び米国特許第４，６
５７，６３２号に開示された浸漬金属コーティング法は
本発明において、銅回路への最初の接着に直接使用され
る。これらの刊行物は参考例としてここに組み入れる。
しかしながら、浸漬スズコーティングは熱応力により積
層剥離が部分的に起こることがあるので導電性層銅表面
と誘電体物質との間の直接接着を形成するには不十分で
ある。オルガノシランは接着強度を増加する能力を持っ
ている。好ましいコーティング組成物はチオウレア化合
物、スズ塩、還元剤、酸及びウレア化合物を含む。これ
等の先行技術刊行物の教える所によりウレア化合物は必
須である。しかしながらウレア化合物はオルガノシラン
層には必要でない。従って、上記刊行物に関して用語ウ
レア化合物が存在する部分がある場合それを除き得るこ
とは直接本発明の範囲内にある。従って、ウレア化合物
を除き得ることを除いてこれらの刊行物に開示されたの
と同一組成を直接使用することができる。好ましい具体
化においてはウレアが存在する。
【００３５】好ましい具体化においては組成物はチオウ
レア化合物、スズ塩、還元剤、酸及びウレア化合物を使
用しており、この刊行物の適切な開示はここで再現され
ている。
レア化合物、スズ塩、還元剤、酸及びウレア化合物を使
用しており、この刊行物の適切な開示はここで再現され
ている。
【００３６】スズ塩は好ましくは第一スズ塩からなる。
無機酸（鉱酸）又は有機酸の第一スズ塩（例えばギ酸第
一スズ、酢酸第一スズなど）を使用することができる
が、スズ塩は硫黄リン、及びハロゲンの酸のような鉱
酸、特に硫酸又はスルファミン酸のような硫黄の酸の第
一スズ塩からなることができる。スズ酸ナトリウム又は
カリウムのようなスズ酸のアルカリ金属塩、及びその公
知の同等な技術も使用することができる。一つの具体化
において硫酸第一スズ、スルファミン酸第一スズ及び酢
酸第一スズをスズ塩として使用することができる。スズ
鉛コーティングを溶着する場合、酢酸鉛を鉛塩として使
用することができる。
無機酸（鉱酸）又は有機酸の第一スズ塩（例えばギ酸第
一スズ、酢酸第一スズなど）を使用することができる
が、スズ塩は硫黄リン、及びハロゲンの酸のような鉱
酸、特に硫酸又はスルファミン酸のような硫黄の酸の第
一スズ塩からなることができる。スズ酸ナトリウム又は
カリウムのようなスズ酸のアルカリ金属塩、及びその公
知の同等な技術も使用することができる。一つの具体化
において硫酸第一スズ、スルファミン酸第一スズ及び酢
酸第一スズをスズ塩として使用することができる。スズ
鉛コーティングを溶着する場合、酢酸鉛を鉛塩として使
用することができる。
【００３７】使用する酸は、有機酸又は硫黄、リン、又
はハロゲンをベースとする無機酸（鉱酸）とすることが
できるが、硫酸又はスルファミン酸のような硫黄ベース
の鉱酸が好ましい。使用できる幾つかの有機酸はギ酸、
酢酸、リンゴ酸、マレイン酸などのような炭素原子数６
までのモノカルボン酸又はジカルボン酸からなる。
はハロゲンをベースとする無機酸（鉱酸）とすることが
できるが、硫酸又はスルファミン酸のような硫黄ベース
の鉱酸が好ましい。使用できる幾つかの有機酸はギ酸、
酢酸、リンゴ酸、マレイン酸などのような炭素原子数６
までのモノカルボン酸又はジカルボン酸からなる。
【００３８】ハロゲンの酸又はハロゲン塩を使用しない
ことが可能ならそれが好ましく、何故ならハロゲン化物
残留物が溶着したスズコーティング中に生成し、これら
の塩はスズの電気的特性を妨げ、及びコーティングの腐
蝕物質として作用することもあるからである。
ことが可能ならそれが好ましく、何故ならハロゲン化物
残留物が溶着したスズコーティング中に生成し、これら
の塩はスズの電気的特性を妨げ、及びコーティングの腐
蝕物質として作用することもあるからである。
【００３９】使用することができるキレート剤は種々な
種類のキレート剤及びＫｉｒｋ−Ｏｔｈｍｅｒ，Ｅｎｃ
ｙｃｌｏｐｅｄｉａ ｏｆ ＣｈｅｍｉｃａｌＴｅｃｈ
ｎｏｌｏｇｙ，第３版、第５巻、３３９〜３６８ページ
に開示された特別な化合物からなり、前記刊行物は参考
例としてここに組み入れる。特に好ましいキレート剤は
アミノカルボン酸とヒドロキシカルボン酸からなる。こ
の点で使用することができる幾つかの特定のアミノカル
ボン酸はエチレンジアミン四酢酸、ヒドロキシエチルエ
チレンジアミン三酢酸、ニトリロ三酢酸、Ｎ−ジヒドロ
キシエチルグリシン、及びエチレンビス（ヒドロキシフ
ェニルグリシン）からなる。使用できるヒドロキシカル
ボン酸は酒石酸、クエン酸、グルコン酸及び５−スルホ
サリチル酸である。
種類のキレート剤及びＫｉｒｋ−Ｏｔｈｍｅｒ，Ｅｎｃ
ｙｃｌｏｐｅｄｉａ ｏｆ ＣｈｅｍｉｃａｌＴｅｃｈ
ｎｏｌｏｇｙ，第３版、第５巻、３３９〜３６８ページ
に開示された特別な化合物からなり、前記刊行物は参考
例としてここに組み入れる。特に好ましいキレート剤は
アミノカルボン酸とヒドロキシカルボン酸からなる。こ
の点で使用することができる幾つかの特定のアミノカル
ボン酸はエチレンジアミン四酢酸、ヒドロキシエチルエ
チレンジアミン三酢酸、ニトリロ三酢酸、Ｎ−ジヒドロ
キシエチルグリシン、及びエチレンビス（ヒドロキシフ
ェニルグリシン）からなる。使用できるヒドロキシカル
ボン酸は酒石酸、クエン酸、グルコン酸及び５−スルホ
サリチル酸である。
【００４０】使用できる種々な還元剤は当該技術分野で
公知であり一般に炭素原子数約１０までの飽和又は不飽
和で、脂肪族又は環状の有機アルデヒドである。この点
でホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンア
ルデヒド、ブチルアルデヒドのような炭素原子約６まで
の低級アルキルアルデヒドを使用することができる。特
に好ましいアルデヒドはグリセルアルデヒド；エリスロ
ース；スレオース；アラビノース及びその種々な位置の
異性体及びグルコース及びその種々な位置の異性体のよ
うなヒドロキシ脂肪族アルデヒドからなる。グルコース
は金属塩のより高い酸化状態への酸化、例えばＳｎＩＩ
からＳｎＩＶへの酸化を防ぐように作用するのみなら
ず、キレート剤として作用し、従ってこれらの理由から
特に有用なことを見出した。
公知であり一般に炭素原子数約１０までの飽和又は不飽
和で、脂肪族又は環状の有機アルデヒドである。この点
でホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンア
ルデヒド、ブチルアルデヒドのような炭素原子約６まで
の低級アルキルアルデヒドを使用することができる。特
に好ましいアルデヒドはグリセルアルデヒド；エリスロ
ース；スレオース；アラビノース及びその種々な位置の
異性体及びグルコース及びその種々な位置の異性体のよ
うなヒドロキシ脂肪族アルデヒドからなる。グルコース
は金属塩のより高い酸化状態への酸化、例えばＳｎＩＩ
からＳｎＩＶへの酸化を防ぐように作用するのみなら
ず、キレート剤として作用し、従ってこれらの理由から
特に有用なことを見出した。
【００４１】使用できる界面活性剤はＫｉｒｋ−Ｏｔｈ
ｍｅｒ，Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａｏｆ Ｃｈｅｍｉｃ
ａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，第３版、第２２巻、３３
２〜３８７ページに記載されているような任意の非イオ
ン性、アニオン性、カチオン性又は両性界面活性からな
り、前記刊行物は参考例としてここに組み入れる。非イ
オン性界面活性剤が特に好ましい。
ｍｅｒ，Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａｏｆ Ｃｈｅｍｉｃ
ａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，第３版、第２２巻、３３
２〜３８７ページに記載されているような任意の非イオ
ン性、アニオン性、カチオン性又は両性界面活性からな
り、前記刊行物は参考例としてここに組み入れる。非イ
オン性界面活性剤が特に好ましい。
【００４２】加水分解されたシランが適用される酸化ス
ズ／水酸化スズ層の表面積は得られる接着強度の一つの
要因である。従って、銅表面を酸化銅に酸化し、次いで
酸化物を加水分解し、及び浸漬法により酸化スズに変換
することにより生成するような高い表面積はシラン処理
後ポリイミドに接着した場合最高の接着強度を与える。
本発明により、一般に絶縁体層により支持される金属層
の誘電体層への接着は後で定義する関係湿度（ＲＨ）で
少なくとも１４時間予備状態調節するハンダ浸漬応力試
験に耐え得ることが必要である。
ズ／水酸化スズ層の表面積は得られる接着強度の一つの
要因である。従って、銅表面を酸化銅に酸化し、次いで
酸化物を加水分解し、及び浸漬法により酸化スズに変換
することにより生成するような高い表面積はシラン処理
後ポリイミドに接着した場合最高の接着強度を与える。
本発明により、一般に絶縁体層により支持される金属層
の誘電体層への接着は後で定義する関係湿度（ＲＨ）で
少なくとも１４時間予備状態調節するハンダ浸漬応力試
験に耐え得ることが必要である。
【００４３】多層構造の種々な層を積層プレスで圧力と
熱を加えて接着（電気的相互接続のため）した後、通常
多重ヘッド（ｍｕｌｔｉｐｌｅ ｈｅａｄ）と空気軸受
を備えた数値制御穿孔機を用いて多層を貫通する孔を穿
孔する。そのような穿孔作業はＧ．Ｌｅｏｎｉｄａ著
「印刷回路ハンドブック−デザイン、製造、コンポーネ
ンツ、及び組立て（Ｈａｎｄｂｏｏｋ−ｏｆ Ｐｒｉｎ
ｔｅｄ ＣｉｒｃｕｉｔＤｅｓｉｇｎ，Ｍａｎｕｆａｃ
ｔｕｒｅ，Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ａｎｄ Ａｓｓｅｍ
ｂｌｙ）」（４．３．２．章、２５４ページ）（Ｅｌｅ
ｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎ
ｓ，１９８１年刊）及び「印刷回路ハンドブック（Ｐｒ
ｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ）」
（５．８−５．１２章）（Ｃｌｙｄｅ Ｆ．Ｃｏｏｍｂ
ｓ，Ｊｒ．編集、ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ Ｂｏｏｋ
Ｃｏ．、第２版）に記述されている。
熱を加えて接着（電気的相互接続のため）した後、通常
多重ヘッド（ｍｕｌｔｉｐｌｅ ｈｅａｄ）と空気軸受
を備えた数値制御穿孔機を用いて多層を貫通する孔を穿
孔する。そのような穿孔作業はＧ．Ｌｅｏｎｉｄａ著
「印刷回路ハンドブック−デザイン、製造、コンポーネ
ンツ、及び組立て（Ｈａｎｄｂｏｏｋ−ｏｆ Ｐｒｉｎ
ｔｅｄ ＣｉｒｃｕｉｔＤｅｓｉｇｎ，Ｍａｎｕｆａｃ
ｔｕｒｅ，Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ａｎｄ Ａｓｓｅｍ
ｂｌｙ）」（４．３．２．章、２５４ページ）（Ｅｌｅ
ｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎ
ｓ，１９８１年刊）及び「印刷回路ハンドブック（Ｐｒ
ｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ）」
（５．８−５．１２章）（Ｃｌｙｄｅ Ｆ．Ｃｏｏｍｂ
ｓ，Ｊｒ．編集、ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ Ｂｏｏｋ
Ｃｏ．、第２版）に記述されている。
【００４４】孔形成と孔を導電性にする公知技術を用い
ることができ、例えば「印刷回路テクノロジー（Ｐｒｉ
ｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）
（Ｎ．Ｓ．Ｅｉｎａｒｓｏｎ編集、１９７７年、第７
章）が参照される。
ることができ、例えば「印刷回路テクノロジー（Ｐｒｉ
ｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）
（Ｎ．Ｓ．Ｅｉｎａｒｓｏｎ編集、１９７７年、第７
章）が参照される。
【００４５】本発明を更に明確にするため、次の実施例
を示す。この実施例においては、別記しない限りすべて
の部（ｐａｒｔ）とパーセントは重量、及び度は摂氏の
それである。この実施例において、銅被覆積層板又は銅
箔は回路形成のため処理したものではなく、シートとし
て使用した。銅シートの使用は試験測定においてより再
現性を示すと考えられた。又、この実施例においては、
孔ドリリングは試験結果に対して同様により大きな再現
性を与えると考えられたことより用いなかった。
を示す。この実施例においては、別記しない限りすべて
の部（ｐａｒｔ）とパーセントは重量、及び度は摂氏の
それである。この実施例において、銅被覆積層板又は銅
箔は回路形成のため処理したものではなく、シートとし
て使用した。銅シートの使用は試験測定においてより再
現性を示すと考えられた。又、この実施例においては、
孔ドリリングは試験結果に対して同様により大きな再現
性を与えると考えられたことより用いなかった。
【００４６】
【実施例１】試験試料の銅表面を化学的に清浄にし、イ
ンライン噴霧装置中で浸漬スズ組成物とシラン接着混台
物で処理し、次いでオルガノシラン結合剤、ガンマ−ウ
レイドプロピルトリエトキシシラン、及び通常のブラウ
ン及びブラックオキシドと比較して評価した。
ンライン噴霧装置中で浸漬スズ組成物とシラン接着混台
物で処理し、次いでオルガノシラン結合剤、ガンマ−ウ
レイドプロピルトリエトキシシラン、及び通常のブラウ
ン及びブラックオキシドと比較して評価した。
【００４７】試験試料は両面に１オンスの銅を含むＮｏ
ｒｐｌｅｘ／ＯＡＫ ＦＲ−４エポキシ積層板パネル
（巾１８インチ、長さ２４インチ、及び厚さ０．０１４
インチ）であった。厚さ０．００１４インチの銅箔（１
オンスの銅）も接着強度測定のため同様に処理した。
ｒｐｌｅｘ／ＯＡＫ ＦＲ−４エポキシ積層板パネル
（巾１８インチ、長さ２４インチ、及び厚さ０．０１４
インチ）であった。厚さ０．００１４インチの銅箔（１
オンスの銅）も接着強度測定のため同様に処理した。
【００４８】試料表面の調製に使用したインライン噴霧
装置は４フィート／分のコンベア速度を持ち、次の処理
工程と条件を含んでいた。
装置は４フィート／分のコンベア速度を持ち、次の処理
工程と条件を含んでいた。
【００４９】
【表１】
【００５０】この装置に使用するアルカリ洗浄剤はＶｅ
ｒｓａｃｌｅａｎＲ４１５（ＤｕＰｏｎｔ）であり、及
びミクロエッチング液はＳｕｒｅｅｔｃｈＲ５５０（Ｄ
ｕＰｏｎｔ）パーオキシモノ硫酸カリウム／硫酸であっ
た。
ｒｓａｃｌｅａｎＲ４１５（ＤｕＰｏｎｔ）であり、及
びミクロエッチング液はＳｕｒｅｅｔｃｈＲ５５０（Ｄ
ｕＰｏｎｔ）パーオキシモノ硫酸カリウム／硫酸であっ
た。
【００５１】段階６において、浸漬スズ組成物を次の組
成溶液Ａ 脱イオン水 ２００ｍｌ 濃Ｈ２ＳＯ４ １００ｍｌ 次亜リン酸（５０％） ４０ｍｌ 硫酸第一スズ ２０ｇｍｓ 脱イオン水 ０．５リッターにする溶液Ｂ チオウレア ６０ｇｍｓ ウレア ４０ｇｍｓ 脱イオン水 ０．５リッターにする の溶液Ａと溶液Ｂを混合して形成した。装置受槽を適当
に満たす十分量の溶液を調製する。
成溶液Ａ 脱イオン水 ２００ｍｌ 濃Ｈ２ＳＯ４ １００ｍｌ 次亜リン酸（５０％） ４０ｍｌ 硫酸第一スズ ２０ｇｍｓ 脱イオン水 ０．５リッターにする溶液Ｂ チオウレア ６０ｇｍｓ ウレア ４０ｇｍｓ 脱イオン水 ０．５リッターにする の溶液Ａと溶液Ｂを混合して形成した。装置受槽を適当
に満たす十分量の溶液を調製する。
【００５２】幾つかの試験溶液を段階９のシラン処理に
使用するため調製した。
使用するため調製した。
【００５３】溶液１を５７ｍｌの氷酢酸を５７リッター
の脱イオン水に添加して調製する。次いで５７０グラム
のガンマ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン（Ａ−
１１６０ Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ）結合剤を添加
し、スプレーモジュールの再循環装置を動かして混合す
る。この溶液を１５〜２０分間混合し、オルガノシラン
のオルガノシラン−トリオールへの完全な加水分解を確
実にする。この溶液は以後１％Ａ−１１６０として確認
される。
の脱イオン水に添加して調製する。次いで５７０グラム
のガンマ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン（Ａ−
１１６０ Ｕｎｉｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ）結合剤を添加
し、スプレーモジュールの再循環装置を動かして混合す
る。この溶液を１５〜２０分間混合し、オルガノシラン
のオルガノシラン−トリオールへの完全な加水分解を確
実にする。この溶液は以後１％Ａ−１１６０として確認
される。
【００５４】溶液２は１％のＡ−１１６０の外に０．１
５％の１，２−ビス（トリメトキシシリル）エタンを含
む以外溶液１のように調製し、以後１％Ａ−１１６０／
０．１５％ＢＩＳ（及び表２の試料Ａとして）として確
認される。
５％の１，２−ビス（トリメトキシシリル）エタンを含
む以外溶液１のように調製し、以後１％Ａ−１１６０／
０．１５％ＢＩＳ（及び表２の試料Ａとして）として確
認される。
【００５５】溶液３は１％のＡ−１１６０の外に０．２
０％の１，２−ビス（トリメトキシシリル）エタンを含
む以外溶液２のように調製し、１％Ａ−１１６０／０．
２０％ＢＩＳ（及び表２の試料Ｂとして）として確認さ
れる。
０％の１，２−ビス（トリメトキシシリル）エタンを含
む以外溶液２のように調製し、１％Ａ−１１６０／０．
２０％ＢＩＳ（及び表２の試料Ｂとして）として確認さ
れる。
【００５６】シラン処理の効果を商業的に許容される標
準と比較するためＦＲ−４エポキシ積層板と銅箔の試料
を調製し、これを市販ブラックオキシド（ＭａｃＤｅｒ
ｍｉｄ ＭＡＣ−４−ＢＬＡＣＫ＊ Ｂｌａｃｋ Ｏｘ
ｉｄｅ）及びブラウンオキシド（Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅ
ｍｉｃａｌｓ ４９９ Ｂｒｏｗｎ Ｏｘｉｄｅ）で処
理した。前記市販品はそれぞれＢｌａｃｋ Ｏｘｉｄｅ
及びＢｒｏｗｎ Ｏｘｉｄｅとして確認される。
準と比較するためＦＲ−４エポキシ積層板と銅箔の試料
を調製し、これを市販ブラックオキシド（ＭａｃＤｅｒ
ｍｉｄ ＭＡＣ−４−ＢＬＡＣＫ＊ Ｂｌａｃｋ Ｏｘ
ｉｄｅ）及びブラウンオキシド（Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅ
ｍｉｃａｌｓ ４９９ Ｂｒｏｗｎ Ｏｘｉｄｅ）で処
理した。前記市販品はそれぞれＢｌａｃｋ Ｏｘｉｄｅ
及びＢｒｏｗｎ Ｏｘｉｄｅとして確認される。
【００５７】処理後、すべての積層板と銅箔を２５０〜
２７０°Ｆで１時間焼成した。このさらしは実際の積層
板が通常多層製作前に受ける条件をシミュレートすると
考えられた。より高い温度と時間は水分の除去を確実に
するが、この結果多層板製造の間積層剥離を起こすこと
がある。
２７０°Ｆで１時間焼成した。このさらしは実際の積層
板が通常多層製作前に受ける条件をシミュレートすると
考えられた。より高い温度と時間は水分の除去を確実に
するが、この結果多層板製造の間積層剥離を起こすこと
がある。
【００５８】焼成に引き続き、処理した積層板と箔をプ
レプレグシートと共に使用して８層の多層複合板を製造
する。２種類のＮｏｒｐｌｅｘ／ＯＡＫプレプレグを２
組の多層板；すなわち目の細かいグラスクロスと約６
５．５％の樹脂含量を含むＴｙｐｅ１０８０、及び目の
粗いグラスクロスと４５±５％の樹脂含量を含むＴｙｐ
ｅ７６２８とを製造するために使用した。多層複合板は
次のように製造した。各複合板は３枚の積層板（１枚は
内側及び２枚は外側）、２枚の外側箔シート及び８枚の
プレプレグシートから組み立て、２枚のプレプレグシー
トは各々の外側積層板の処理した銅表面と隣接する銅箔
シートとの間にあるようにした。１０の多層組立て品を
積み重ねて各組立て品が厚さ０．０２５インチの厚さの
アルミニウムシートで他から分離されているパッケージ
を形成する。このパッケージを真空バッグに封じ込め、
次いで空気を排出して除き、密封する。次いでパッケー
ジを１９０°Ｆに予備加熱した水圧プレスにできるだけ
早く入れ、中心に置く。圧盤を閉じ、２５ｐｓｉの圧力
を１２分間かける。次いで圧力を２００ｐｓｉに増加
し、温度を３６５°Ｆに上げて９０分間保つ。圧力を一
定に維持する一方、パッケージを冷却した６０°Ｆの水
を使用して４５分間冷却する。次いで圧力をゆるめてパ
ッケージを除き、次いでこれを３２４°Ｆで８時間後焼
成する。
レプレグシートと共に使用して８層の多層複合板を製造
する。２種類のＮｏｒｐｌｅｘ／ＯＡＫプレプレグを２
組の多層板；すなわち目の細かいグラスクロスと約６
５．５％の樹脂含量を含むＴｙｐｅ１０８０、及び目の
粗いグラスクロスと４５±５％の樹脂含量を含むＴｙｐ
ｅ７６２８とを製造するために使用した。多層複合板は
次のように製造した。各複合板は３枚の積層板（１枚は
内側及び２枚は外側）、２枚の外側箔シート及び８枚の
プレプレグシートから組み立て、２枚のプレプレグシー
トは各々の外側積層板の処理した銅表面と隣接する銅箔
シートとの間にあるようにした。１０の多層組立て品を
積み重ねて各組立て品が厚さ０．０２５インチの厚さの
アルミニウムシートで他から分離されているパッケージ
を形成する。このパッケージを真空バッグに封じ込め、
次いで空気を排出して除き、密封する。次いでパッケー
ジを１９０°Ｆに予備加熱した水圧プレスにできるだけ
早く入れ、中心に置く。圧盤を閉じ、２５ｐｓｉの圧力
を１２分間かける。次いで圧力を２００ｐｓｉに増加
し、温度を３６５°Ｆに上げて９０分間保つ。圧力を一
定に維持する一方、パッケージを冷却した６０°Ｆの水
を使用して４５分間冷却する。次いで圧力をゆるめてパ
ッケージを除き、次いでこれを３２４°Ｆで８時間後焼
成する。
【００５９】次いでパネルをＥｘｃｅｌｌｉｏｎ Ｒｏ
ｕｔｅｒ／Ｄｒｉｌｌｅｒ，Ｍｏｄｅｌ ＥＸ−２００
で巾１−３／８インチ、長さ２−７／８インチの試料に
補刻する。次いで試料を熱風循環オーブン中で２５０°
Ｆで６時間焼成する。室温まで冷却後試料を８５℃、関
係湿度８５％に維持した環境チェンバーに置く。試料を
４、２４、４８及び７２時間に除き、５５０°Ｆの溶融
ハンダ浴に２０秒間浸漬する。次いで試料の積層剥離を
評価する。試料に明らかな積層剥離がなければ「ＯＫ」
と表示し、微妙な又はわずかな積層剥離がある場合、試
料を「ＳＬＴ」と表示し、及び大きな積層剥離のある場
合試料を「ＦＡＩＬ」と表示する。
ｕｔｅｒ／Ｄｒｉｌｌｅｒ，Ｍｏｄｅｌ ＥＸ−２００
で巾１−３／８インチ、長さ２−７／８インチの試料に
補刻する。次いで試料を熱風循環オーブン中で２５０°
Ｆで６時間焼成する。室温まで冷却後試料を８５℃、関
係湿度８５％に維持した環境チェンバーに置く。試料を
４、２４、４８及び７２時間に除き、５５０°Ｆの溶融
ハンダ浴に２０秒間浸漬する。次いで試料の積層剥離を
評価する。試料に明らかな積層剥離がなければ「ＯＫ」
と表示し、微妙な又はわずかな積層剥離がある場合、試
料を「ＳＬＴ」と表示し、及び大きな積層剥離のある場
合試料を「ＦＡＩＬ」と表示する。
【００６０】接着又ははがれ強度測定はＩｎｓｔｒｏｎ
Ｔｅｎｓｉｌｅ Ｔｅｓｔｅｒ，（Ｉｎｓｔｒｏｎ
Ｅｎｇ．Ｃｏｒｐ．，Ｑｕｉｎｓｅｙ，Ｍａｓｓ．，
Ｕ．Ｓ．Ａ．）Ｍｏｄｅｌ ＴＴ−Ｂを使用して、２イ
ンチ／分のクロスヘッド速度で行う。Ｉｎｓｔｒｏｎ
Ｕｎｉｔは７０°Ｆ、５°Ｆ及び関係湿度５０％、１０
％に環境調節した領域に置く。
Ｔｅｎｓｉｌｅ Ｔｅｓｔｅｒ，（Ｉｎｓｔｒｏｎ
Ｅｎｇ．Ｃｏｒｐ．，Ｑｕｉｎｓｅｙ，Ｍａｓｓ．，
Ｕ．Ｓ．Ａ．）Ｍｏｄｅｌ ＴＴ−Ｂを使用して、２イ
ンチ／分のクロスヘッド速度で行う。Ｉｎｓｔｒｏｎ
Ｕｎｉｔは７０°Ｆ、５°Ｆ及び関係湿度５０％、１０
％に環境調節した領域に置く。
【００６１】
【表２】
【００６２】表２の試験データはＡ−１１６０（すなわ
ち、ガンマ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）と
ＢＩＳ（すなわち、１，２−ビス（トリメトキシシリ
ル）エタン）の接着混合物の湿度不感受性における劇的
な改善を明らかに示している。結果は市販のブラックオ
キシド処理に匹敵し、且つブラウンオキシドよりすぐれ
る一方、単純なシラン処理の高い接着強度を維持してい
る。
ち、ガンマ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）と
ＢＩＳ（すなわち、１，２−ビス（トリメトキシシリ
ル）エタン）の接着混合物の湿度不感受性における劇的
な改善を明らかに示している。結果は市販のブラックオ
キシド処理に匹敵し、且つブラウンオキシドよりすぐれ
る一方、単純なシラン処理の高い接着強度を維持してい
る。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−109796（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−118394（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/38 H05K 3/46 B32B 15/08
Claims (4)
- 【請求項１】 (Ｉ) 構造式 〔ＮＨ2−ＣＯ−ＮＨ−Ａ−〕n−Ｓｉ−Ｂ(4-n) （式中、Ａは炭素原子数１〜８のアルキレン、Ｂはヒド
ロキシ又は炭素原子数１〜８のアルコキシ、及びｎは
１、２又は３の整数であり、但しｎが１又は２の場合、
各Ｂは同一である必要はない）のウレイドシラン、及び (II) 構造式 【化１】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5及びＲ6は他と独立し
て炭素原子数１〜８のアルキル、及びＲは炭素原子数１
〜８のアルキレン基を表す）のジシリル架橋剤から本質
的になる、耐湿性多層回路板を形成するためのシラン接
着混合物。 - 【請求項２】 (ａ) 誘電体層、 (ｂ) 厚さが少なくとも４ミクロンの銅回路、 (ｃ) 銅回路を覆う厚さが１.５ミクロンより大きくな
いスズの酸化物、水酸化物又はその組合せの層、 (ｄ) (Ｉ) 構造式 〔ＮＨ2−ＣＯ−ＮＨ−Ａ−〕n−Ｓｉ−Ｂ(4-n) （式中、Ａは炭素原子数１〜８のアルキレン、Ｂはヒド
ロキシ又は炭素原子数１〜８のアルコキシ、及びｎは
１、２、又は３の整数であり、但しｎが１又は２の場
合、各Ｂは同一である必要はない）のウレイドシラン、
及び (II) 構造式 【化２】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5及びＲ6は他と独立し
て炭素原子数１〜８のアルキル、及びＲは炭素原子数１
〜８のアルキレン基を表す）のジシリル架橋剤から本質
的になるシラン接着混合物から形成されるオルガノシラ
ン層、 (ｅ) 硬化した熱硬化重合体組成物からなる絶縁体層、 (ｆ) 誘電体層、 (ｇ) 厚さが少なくとも４ミクロンの銅回路、 (ｈ) 銅回路を覆う厚さが１.５ミクロンより大きくな
いスズの酸化物、水酸化物又はその組合せの層、 (ｉ) 前記シラン接着混合物から形成されるオルガノシ
ラン層、 (ｊ) 硬化した熱硬化重合体組成物からなる絶縁体層 の順からなる幾つかの絶縁体層を貫通する一連の導電体
層に電気的接続を与える導電性貫通孔を含む多層印刷回
路板であって、但し前記多層印刷回路板は２５０°Ｆ
（１２１℃）で６時間焼成し、次いで８５℃、相対湿度
８５％で２４時間予備状態調節した後５５０°Ｆ（２８
８℃）で１０秒間ハンダ浸漬の熱応力にさらしても積層
剥離しない多層印刷回路板。 - 【請求項３】 (ａ) 誘電体層、 (ｂ) 厚さが少なくとも４ミクロンの銅回路、 (ｃ) 銅回路を覆う厚さが１.５ミクロンより大きくな
いスズの酸化物、水酸化物又はその組合せの層、 (ｄ) (Ｉ) 構造式 〔ＮＨ2−ＣＯ−ＮＨ−Ａ−〕n−Ｓｉ−Ｂ(4-n) （式中、Ａは炭素原子数１〜８のアルキレン、Ｂはヒド
ロキシ又は炭素原子数１〜８のアルコキシ、及びｎは
１、２又は３の整数であり、但しｎが１又は２の場合、
各Ｂは同一である必要はない）のウレイドシラン、及び (II) 構造式 【化３】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5及びＲ6は他と独立し
て炭素原子数１〜８のアルキル、及びＲは炭素原子数１
〜８のアルキレン基を表す）のジシリル架橋剤から本質
的になるシラン接着混合物から形成されるオルガノシラ
ン層、 (ｅ) 硬化した熱硬化重合体組成物からなる絶縁体層、 (ｆ) 前記シラン接着混合物から形成されるオルガノシ
ラン層、 (ｇ) 銅回路を覆う厚さが１.５ミクロンより大きくな
いスズの酸化物、水酸化物又はその組合せの層、 (ｈ) 厚さが少なくとも４ミクロンの銅回路、 (ｉ) 誘電体層 の順からなる幾つかの絶縁体層を貫通する一連の導電体
層に電気的接続を与える導電性貫通孔を含む多層印刷回
路板であって、但し前記多層印刷回路板は２５０°Ｆ
（１２１℃）で６時間焼成し、次いで８５℃、相対湿度
８５％で２４時間予備状態調節した後５５０°Ｆ（２８
８℃）で１０秒間ハンダ浸漬の熱応力にさらしても積層
剥離しない多層印刷回路板。 - 【請求項４】 (ａ) 誘電体層、 (ｂ) 厚さが少なくとも４ミクロンの銅回路、 (ｃ) 銅回路を覆う厚さが１.５ミクロンより大きくな
いスズの酸化物、水酸化物又はその組合せの層、 (ｄ) (Ｉ) 構造式 〔ＮＨ2−ＣＯ−ＮＨ−Ａ−〕n−Ｓｉ−Ｂ(4-n) （式中、Ａは炭素原子数１〜８のアルキレン、Ｂはヒド
ロキシ又は炭素原子数１〜８のアルコキシ、及びｎは
１、２又は３の整数であり、但しｎが１又は２の場合、
各Ｂは同一である必要はない）のウレイドシラン、及び (II) 構造式 【化４】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5及びＲ6は他と独立し
て炭素原子数１〜８のアルキル、及びＲは炭素原子数１
〜８のアルキレン基を表す）のジシリル架橋剤から本質
的になるシラン接着混合物から形成されるオルガノシラ
ン層、 (ｅ) 硬化した熱硬化重合体組成物からなる絶縁体層、 (ｆ) 厚さが少なくとも４ミクロンの銅回路、 (ｇ) 銅回路を覆う厚さが１.５ミクロンより大きくな
いスズの酸化物、水酸化物又はその組合せの層、 (ｈ) 前記シラン接着混合物から形成されるオルガノシ
ラン層、 (ｉ) 硬化した熱硬化重合体組成物からなる絶縁体層 の順からなる幾つかの絶縁体層を貫通する一連の導電体
層に電気的接続を与える導電性貫通孔を含む多層印刷回
路板であって、但し前記多層印刷回路板は２５０°Ｆ
（１２１℃）で６時間焼成し、次いで８５℃、相対湿度
８５％で２４時間予備状態調節した後５５０°Ｆ（２８
８℃）で１０秒間ハンダ浸漬の熱応力にさらしても積層
剥離しない多層印刷回路板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US446,335 | 1989-12-05 | ||
| US07/446,335 US5073456A (en) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | Multilayer printed circuit board formation |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04363095A JPH04363095A (ja) | 1992-12-15 |
| JP3005298B2 true JP3005298B2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=23772200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2407446A Expired - Lifetime JP3005298B2 (ja) | 1989-12-05 | 1990-12-05 | 多層印刷回路板 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5073456A (ja) |
| EP (1) | EP0431501B1 (ja) |
| JP (1) | JP3005298B2 (ja) |
| KR (1) | KR0166588B1 (ja) |
| CA (1) | CA2031045A1 (ja) |
| DE (1) | DE69027006T2 (ja) |
| HK (1) | HK152496A (ja) |
| SG (1) | SG48822A1 (ja) |
| TW (1) | TW203676B (ja) |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5153986A (en) * | 1991-07-17 | 1992-10-13 | International Business Machines | Method for fabricating metal core layers for a multi-layer circuit board |
| US5217751A (en) * | 1991-11-27 | 1993-06-08 | Mcgean-Rohco, Inc. | Stabilized spray displacement plating process |
| US5211831A (en) * | 1991-11-27 | 1993-05-18 | Mcgean-Rohco, Inc. | Process for extending the life of a displacement plating bath |
| US5385787A (en) * | 1993-02-03 | 1995-01-31 | Amp-Akzo Corporation | Organosilane adhesion promotion in manufacture of additive printed wiring board |
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