SE523150C2 - Kretsmönsterkort och metod för tillverkning av kretsmönsterkort med tunt kopparskikt - Google Patents
Kretsmönsterkort och metod för tillverkning av kretsmönsterkort med tunt kopparskiktInfo
- Publication number
- SE523150C2 SE523150C2 SE0000097A SE0000097A SE523150C2 SE 523150 C2 SE523150 C2 SE 523150C2 SE 0000097 A SE0000097 A SE 0000097A SE 0000097 A SE0000097 A SE 0000097A SE 523150 C2 SE523150 C2 SE 523150C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- layer
- copper
- epoxy
- circuit board
- copper layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249924—Noninterengaged fiber-containing paper-free web or sheet which is not of specified porosity
- Y10T428/24994—Fiber embedded in or on the surface of a polymeric matrix
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
20 25 30 s2z 150 u. .uu 1 10069 2000-01 -1 3 REDOGÖRELSE FÖR UPPFINNINGEN Genom föreliggande uppfinning har åstadkommits ett kretskort, där materialet medger att längdutvidgningen beroende på temperaturökningar minskats väsentligt, men där ändå möjligheten att ha relativt tunna kopparskikt och därmed ett finmaskigt mönster med ledarbredder ner till 50 um föreligger. Ändå är kortet billigt i jämförelse med t ex. variantema med metallkäma. För detta ändamål kännetecknas uppfinningen av att bärskiktet åtminstone vid vissa partier tillåts ha en ytofinhet av upp till i huvudsak samma storlek som tjockleken hos kopparskiktet och att åtminstone vid ovannämnda partier är anordnat ett ytutjämnande planskikt mellan bärskiktet och kopparskiktet. Lämpligen består planskiktet av epoxi och har en tjocklek som är avi huvudsak samma storlek som ytofinheten hos bärskiktet, dvs. år i huvudsak lika tjockt som ytofinheten hos bärskiktet. Man kan härvid med fördel använda ett bärskikt som innehåller glasfiber och epoxi och det ger härvid goda Iângdutvidgningsegenskaper om glasfiberhalten överstiger 70%.
Epoxiskiktet jämnar ut ytan hos det grova bärskiktet och ökar vidhäftningen mellan kopparen och glasfibem, så att ett tunnare kopparskikt kan användas på den sålunda utslätade ytan, vilket i sin tur medför kortare etstid och mindre ojämnhet i etskantema med möjlighet till smala ledare.
Det nya förfarandet innebär att ett skikt av flytande epoxi lägges på den eller de ytor av bärskiktet som har en ytofinhet av samma storleksordning som det tilltänkta kopparskiktets tjocklek och som slutgiltigt skall bära ett kopparskikt, att epoxiskikten torkas och härdas, och att kopparskikt pläteras utanpå epoxiskikten.
Vid sådana laminat som skall ha genompläterade hål är det en fördel om dessa hål borras efter påläggning av epoxi men före kopparpläteringen, eftersom en homogen koppartjocklek då kan erhållas.
FIGURBESKRIVNING Uppfinningen skall i det följande närmare beskrivas och förklaras i anslutning till de på den bifogade ritningen visade figurerna, varav fig. 1. visar i genomskämlng en del av ett kretskortlaminat av s.k. multilayertyp utan pålagt ytmaterial, 10 15 20 25 30 523 150 n' :ou 1 10069 2000-01 -1 3 3 fig. 2 visar laminatet från fig 1 med pålagda epoxiskikt, fig. 3 visar laminatet med ett borrat hål, fig. 4 visar laminatet med pàlagd plätering av koppar och fig. 5 visar laminatet med utförd etsning.
FÖREDRAGEN UTFÖRINGSFORM Med referens till fig. 1 ingår i uppfinningen ett laminat 1 av glasfiberfylld epoxi. I giasfiberlaminatet är inbakade två inre Iedningsskikt 2 resp. 3. Ledningsskiktet 2 är försett med ett isolerhàl 4 för senare genomborrning utan kontakt. Procenthalten glasfiber/epoxi i glasfiberskiktet är lämpligen 75/25, men glashalter ner till 70 % är glasfiber längdutvidgningskoefficient som 9-10 ppm/°C, vilket skall relateras till det mera tänkbara. Med denna höga halt uppnås en så pass liten nonnala 16-18 ppm för konventionellt använda kretskortslaminat med glasfiberhalter av 40-60 %. En liten längdutvidgningskoefficient är önskvärd när kopparskiktet är tunt, neråt 18-20 um, vilket i sin tur är fallet när man tvingas etsa med smala ledare på grund av långt driven miniatyrisering. Det är väl känt att etsning med smala ledare kräver ett tunt kopparskikt. Emellertid blir det med ovan nämnda glashalter en betydligt grövre yta, jämfört med de konventionella laminaten, och därför kan inte den önskade tjockleken på kopparskiktet läggas på utan att problem erhålles med tillförlitlig senare mönsteretsning av kopparen. För att överkomma dessa problem läggs enligt uppfinningen som visas i fig. 2 på ett skikt 5 av flytande epoxi, lämpligen cza 5-15 um tjockt, beroende på ytofinheten hos bärskiktet, vilket epoxiskikt torkas och härdas. Epoxin kan läggas på genom t. ex. rullning, sprayning, screening eller ridålackering. Epoxiskiktet flyter ut och bildar en plan yta utanför den ojämna ytan på bärskiktet, vilken vid glasfiberhalter av detta slag normalt kan ligga på upp till ytofinheter på RA +/- 10 um, och är dessutom ett utmärkt underlag med mycket god vidhäftning till kopparen. I figuren syns inte bärskiktets ”grova” yta, eftersom ytofinheten i förhållande till bärskiktets 1 tjocklek är försvinnande liten, medan tjockleken hos det ytutjämnande planskiktet av epoxi starkt överdrivits för att skiktet skall finnas med i figuren. Eftersom ytofinheten vid dessa glashalter är upp till ett RA-tal av +/- 10 um bör således epoxiskiktets 5 tjocklek vara c:a 20 um i detta fall.
Planskiktet av epoxi bör inte vara tjockare för att undvika oönskade effekter såsom temperaturutvidgning, även om värdet inte är kritiskt. Om kretskortet har tvåsidigt mönster lägges epoxi på båda sidoma, 5a och 5b. Efter detta skulle man kunna 10 15 20 25 30 “523 150 110069 2000-01-13 4 plätera kortet för att få ett etsbart kopparskikt, men i det fall då kortet skall ha genompläterade hål för kontaktöverföring mellan kortets olika ledningsmönsterskikt, är det fördelaktigt att före kopparpläteringen borra de hål som skall pläteras, eftersom en ytterligare plätering av hålen efteråt skulle ge ett onödigt, i huvudsak dubbelt så tjockt kopparskikt på ytan, och det är ju bl. a. detta som skall undvikas.
Fig. 3 visar hur ett borrhàl 6 borrats genom kortet mitt i isolerhålet 4, varvid borrhålet har mindre diameter än isolerhålet så att ingen kontakt med framtida plätering kan skapas, medan borrhålet penetrerar skiktet 3, som skall vara i kontakt med håipläteringen.
När de hål som skall genompläteras borrats, kan kortet pläteras, t.ex. genom panelplätering, om så önskas dubbelsidigt, varvid som visas i fig. 4 plätenngen blir lika tjock i hålet 6 som på ytoma 7 och 8. Tjockleken hos kopparskiktet kan därvid väljas till c:a 18 - 20 pm.
Efter detta sker mönsterutläggning och etsning av kortet på känt sätt, och i fig. 5 visas hur området närmast det borrade hålet etsats bort och lämnat hålet 6 med en plätering 6a kvar att lödas eller vara anslutet till en ledning som kan löpa vinkelrätt mot papperets plan.
Uppfinningen är inte begränsad till det på ritningarna visade och i beskrivningen förklarade utföringsexemplet , utan flera modifikationer och varianter är möjliga inom ramen för de efterföljande patentkraven. Exempelvis behöver det inte vara ett multilayerkort, utan uppfinningen kan tillämpas på kort med mönster på båda eller bara en sida. Man kan givetvis också tillämpa uppfinningen på laminat som har bärskikt av annat slag än glasfiber, t ex keramik, och fördelen är därvid att ytofinheten kan tillåtas ha värden som normalt inte tillåts vid keramikbaserade kretsar. Det är givetvis också möjligt att belägga endast vissa partier av bärskiktet med planskiktet, nämligen sådana partier där antingen ytofinheten är störst eller där ledarbredden efter etsning är kritiskt liten.
Claims (6)
1. Mönsterkort av laminat för elektriska kretsar, innefattande åtminstone ett bärskikt (1) och åtminstone ett ytskikt (7) av koppar, avsett att, efter att selekterade partier borttagits, exempelvis genom etsning, utgöra ledningsdragning på kortet, k ä n n e t e c k n a d d ä r a v, att bärskiktets ytofinhet har en grovlek av upp till i huvudsak samma storlek som tjockleken hos kopparskiktet och att åtminstone vid ovannämnda partier är anordnat ett ytutjämnande planskikt (5a,b) mellan bärskiktet (1) och kopparskiktet (7).
2. Mönsterkort enligt kravet 1, k ä n n e t e c k n at a v att planskiktet består av epoxi och har en tjocklek som är av i huvudsak samma storlek som ytofinheten hos bärskiktet.
3. Mönsterkort enligt något av föregående krav, k ä n n e te c k n at a v att bärskiktet innehåller glasfiber och epoxi och att glasfiberhalten överstiger 70%.
4. Mönsterkort enligt något av föregående krav, k ä n n e t e c k n at a v att bärskiktet har en ytofinhet med ett R A av upp till +/- 10 pm.
5. Förfarande för framställning av mönsterkortslaminat för elektriska kretsar enligt kravet 1, vilket laminat innefattar ett kopparskikt och ett bärskikt med en ytfinhet av i huvudsak samma storlek som tjockleken hos kopparskiktet, k ä n n e t e c k n at a v att ett skikt (5a,b) av flytande epoxi för ytutjämning lägges på den eller de ytor av bärskiktet som slutgiltigt skall bära ett kopparskikt, att epoxiskikten torkas och härdas, och att kopparskikt (7) pläteras utanpå epoxiskikten (5a,b).
6. Förfarande för framställning av mönsterkortslaminat enligt kravet 5, k ä n n e t e c k n at a v att genomgående hål (6), som skall genompläteras, borras efter att epoxiskikten (5a,b) lagts på men innan kopparskikten pläteras, så att hålen kan pläteras samtidigt som ytskikten.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0000097A SE523150C2 (sv) | 2000-01-14 | 2000-01-14 | Kretsmönsterkort och metod för tillverkning av kretsmönsterkort med tunt kopparskikt |
US09/753,653 US6395378B2 (en) | 2000-01-14 | 2001-01-04 | PCB and method for making PCB with thin copper layer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0000097A SE523150C2 (sv) | 2000-01-14 | 2000-01-14 | Kretsmönsterkort och metod för tillverkning av kretsmönsterkort med tunt kopparskikt |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE0000097D0 SE0000097D0 (sv) | 2000-01-14 |
SE0000097L SE0000097L (sv) | 2001-07-15 |
SE523150C2 true SE523150C2 (sv) | 2004-03-30 |
Family
ID=20278101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE0000097A SE523150C2 (sv) | 2000-01-14 | 2000-01-14 | Kretsmönsterkort och metod för tillverkning av kretsmönsterkort med tunt kopparskikt |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6395378B2 (sv) |
SE (1) | SE523150C2 (sv) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6828513B2 (en) * | 2002-04-30 | 2004-12-07 | Texas Instruments Incorporated | Electrical connector pad assembly for printed circuit board |
JP2003332752A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | メタルコア基板およびその製造方法 |
US6801880B2 (en) * | 2002-07-02 | 2004-10-05 | Dell Products L.P. | System and method for minimizing a loading effect of a via by tuning a cutout ratio |
JP4291279B2 (ja) * | 2005-01-26 | 2009-07-08 | パナソニック株式会社 | 可撓性多層回路基板 |
US20070178300A1 (en) * | 2005-12-06 | 2007-08-02 | Isola Usa Corp. | Laminates for high speed and high frequency printed circuit boards |
US10051746B2 (en) * | 2014-12-16 | 2018-08-14 | Amphenol Corporation | High-speed interconnects for printed circuit boards |
CN114178710A (zh) * | 2020-08-24 | 2022-03-15 | 奥特斯(中国)有限公司 | 部件承载件及其制造方法 |
CN114641126B (zh) * | 2021-02-09 | 2024-03-08 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜及线路板 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3902951A (en) | 1969-12-28 | 1975-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Copper-clad laminate and production thereof |
US4581301A (en) | 1984-04-10 | 1986-04-08 | Michaelson Henry W | Additive adhesive based process for the manufacture of printed circuit boards |
US4751146A (en) * | 1985-07-09 | 1988-06-14 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Printed circuit boards |
US4735676A (en) | 1986-01-14 | 1988-04-05 | Asahi Chemical Research Laboratory Co., Ltd. | Method for forming electric circuits on a base board |
IT1191680B (it) | 1986-03-19 | 1988-03-23 | Gte Telecom Spa | Processo per la realizzazione di fori metallizzati in un substrato dotato di cammini conduttivi e resistivi,e prodotto ottenuto con il processo suddetto |
US5073456A (en) * | 1989-12-05 | 1991-12-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Multilayer printed circuit board formation |
GB2243838A (en) | 1990-05-09 | 1991-11-13 | Learonal | Process for metallising a through-hole printed circuit board by electroplating |
JP2819523B2 (ja) | 1992-10-09 | 1998-10-30 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 印刷配線板及びその製造方法 |
US5442789A (en) | 1994-03-31 | 1995-08-15 | International Business Machines Corporation | System and method for efficiently loading and removing selected functions on digital signal processors without interrupting execution of other functions on the digital signal processors |
WO1996015651A1 (de) | 1994-11-09 | 1996-05-23 | Blaupunkt-Werke Gmbh | Verfahren zur herstellung einer durchkontaktierung auf einer leiterplatte |
US5686172A (en) * | 1994-11-30 | 1997-11-11 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production thereof |
US6197425B1 (en) * | 1995-05-09 | 2001-03-06 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Curable resin composition, multilayer printed circuit board manufactured by using the composition, and method for the production thereof |
TW389780B (en) * | 1995-09-13 | 2000-05-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | Prepreg for printed circuit board |
TW383435B (en) | 1996-11-01 | 2000-03-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Electronic device |
JP3785749B2 (ja) * | 1997-04-17 | 2006-06-14 | 味の素株式会社 | エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板の製造法 |
SE512578C2 (sv) * | 1997-08-29 | 2000-04-03 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande jämte anordning för att framställa ett luftgap över åtminstone en ledare på ett kretskort |
CA2298684A1 (en) | 1998-05-01 | 1999-11-11 | Alliedsignal Inc. | Copper coatings to improve peel strength |
US6242078B1 (en) * | 1998-07-28 | 2001-06-05 | Isola Laminate Systems Corp. | High density printed circuit substrate and method of fabrication |
-
2000
- 2000-01-14 SE SE0000097A patent/SE523150C2/sv unknown
-
2001
- 2001-01-04 US US09/753,653 patent/US6395378B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6395378B2 (en) | 2002-05-28 |
SE0000097L (sv) | 2001-07-15 |
US20010008680A1 (en) | 2001-07-19 |
SE0000097D0 (sv) | 2000-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10993331B2 (en) | High-speed interconnects for printed circuit boards | |
CN101120623B (zh) | 多层电路基板的制造方法和多层电路基板 | |
JP4794538B2 (ja) | コンデンサ装置 | |
CN106538079B (zh) | 印刷电路板的通孔 | |
US20100208440A1 (en) | Passive electrical article | |
CN1303229A (zh) | 薄型集成电阻和电容和电感组件及其制作方法 | |
US9706667B2 (en) | Via in a printed circuit board | |
JP2008218966A (ja) | キャパシタ内蔵型プリント基板の製造方法及びキャパシタ内蔵型プリント基板 | |
JP2013128118A (ja) | 印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法 | |
JP2007250818A (ja) | 回路基板 | |
US5591353A (en) | Reduction of surface copper thickness on surface mount printed wire boards with copper plated through holes by the chemical planarization method | |
CN114554712A (zh) | 线路板及其制造方法 | |
SE523150C2 (sv) | Kretsmönsterkort och metod för tillverkning av kretsmönsterkort med tunt kopparskikt | |
KR20150094625A (ko) | 다층 프린트 배선판 및 그 제조 방법 | |
US7240431B2 (en) | Method for producing multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board, and electronic device | |
JP6063785B2 (ja) | 回路基板、回路基板の製造方法 | |
TW200529712A (en) | Fabricating process of circuit board with embedded passive component | |
KR100528013B1 (ko) | 커패시터를 갖는 인쇄회로기판 | |
US7955485B2 (en) | Planar laminate substrate and method for fabricating organic laminate substrate PCBS, semiconductors, semiconductor wafers and semiconductor devices having miniaturized electrical pathways | |
US7014784B2 (en) | Methods and apparatus for printing conductive thickfilms over thickfilm dielectrics | |
JP2001230508A (ja) | ストリップライン構造のバイアホールおよびその製造方法 | |
TW200406950A (en) | Method to produce electrical wire-structures usable in high frequency technology | |
JPH02142198A (ja) | セラミック多層配線板の製造方法 | |
JPS5941320B2 (ja) | 多層回路基板の製造方法 |