JPS6227557B2 - - Google Patents
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- JPS6227557B2 JPS6227557B2 JP53065547A JP6554778A JPS6227557B2 JP S6227557 B2 JPS6227557 B2 JP S6227557B2 JP 53065547 A JP53065547 A JP 53065547A JP 6554778 A JP6554778 A JP 6554778A JP S6227557 B2 JPS6227557 B2 JP S6227557B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、印刷配線板用金属箔張板における電
気絶縁層と積層接着する金属箔の接着処理に関す
るものである。
気絶縁層と積層接着する金属箔の接着処理に関す
るものである。
印刷配線板用金属箔張板の金属箔と電気絶縁層
との接着面は、半田付け時の瞬間的な高温処理や
長時間にわたる熱処理によつて密着性の劣化や金
属箔と絶縁層間の剥離を起こさないこと、また、
印刷配線板加工時に使用される各種の有機溶剤や
酸、アルカリ等の薬品によつて密着性の劣化を出
来る限り起こさないことが必要とされている。
との接着面は、半田付け時の瞬間的な高温処理や
長時間にわたる熱処理によつて密着性の劣化や金
属箔と絶縁層間の剥離を起こさないこと、また、
印刷配線板加工時に使用される各種の有機溶剤や
酸、アルカリ等の薬品によつて密着性の劣化を出
来る限り起こさないことが必要とされている。
従来、印刷配線板用金属箔張板の金属箔と電気
絶縁層間の接着性保持の為には、金属箔に種々の
接着処理が講じられ、更に必要に応じては接着剤
も併用されていた。金属箔の代表的な接着処理法
には、硫酸・硝酸・塩酸混液、リン酸・硝酸・酢
酸混液、過酸化水素・硫酸混液、過硫酸アンモニ
ウム水溶液等の薬品で金属箔表面を化学エツチン
グし粗面化する方法、リン酸・クロム酸等の電解
液中で通電する事により金属箔表面を電解エツチ
ングし粗面化する方法、高濃度の酸性銅メツキ液
を用いて、電解メツキを行ない金属箔表面に粒子
の粗い銅を析出させる方法等がある。
絶縁層間の接着性保持の為には、金属箔に種々の
接着処理が講じられ、更に必要に応じては接着剤
も併用されていた。金属箔の代表的な接着処理法
には、硫酸・硝酸・塩酸混液、リン酸・硝酸・酢
酸混液、過酸化水素・硫酸混液、過硫酸アンモニ
ウム水溶液等の薬品で金属箔表面を化学エツチン
グし粗面化する方法、リン酸・クロム酸等の電解
液中で通電する事により金属箔表面を電解エツチ
ングし粗面化する方法、高濃度の酸性銅メツキ液
を用いて、電解メツキを行ない金属箔表面に粒子
の粗い銅を析出させる方法等がある。
しかし、これら種々の接着処理を施した金属箔
を電気絶縁層と積層接着して得た印刷配線板用金
属箔張板は、金属箔と電気絶縁層との間で温度或
は温湿度処理により剥離する事があり信頼性に乏
しい点がある。また、接着処理の工程が複雑で接
着処理条件の設定が難しく非常に高価なものとな
り、高信頼性で低価格という要求を充分に満足さ
せることが出来ない。そこで、より密着性の良好
な、より安価な印刷配線板用金属箔張板が要望さ
れている。
を電気絶縁層と積層接着して得た印刷配線板用金
属箔張板は、金属箔と電気絶縁層との間で温度或
は温湿度処理により剥離する事があり信頼性に乏
しい点がある。また、接着処理の工程が複雑で接
着処理条件の設定が難しく非常に高価なものとな
り、高信頼性で低価格という要求を充分に満足さ
せることが出来ない。そこで、より密着性の良好
な、より安価な印刷配線板用金属箔張板が要望さ
れている。
本発明は従来の欠点を除き、絶縁層と金属箔の
より高度な密着性を保持し、しかも非常に安価な
接着処理で得られる印刷配線板用金属箔張板を提
供するものである。
より高度な密着性を保持し、しかも非常に安価な
接着処理で得られる印刷配線板用金属箔張板を提
供するものである。
本発明は、第１図に示すごとく、接着に寄与す
る面全体に均一に化学スズメツキ層１を形成した
銅箔２を使用し、第２図に示すごとく、化学スズ
メツキ層１側を電気絶縁層３に接着したものであ
る。必要に応じては、化学スズメツキ層１上に熱
硬化性樹脂を主成分とする接着剤層を設けて、電
気絶縁層３と接着してもよい。ここで、銅箔の接
着に寄与する面に形成する化学スズメツキ層と
は、電気絶縁層との密着性をよくする目的のもの
で、銅箔の接着に寄与する面全体に均一に、微細
な金属スズの粒子を析出付着させることにより、
銅箔の表面積を広げ、電気絶縁層に用いる樹脂或
は接着剤との接触角度を変え、なじみをよくする
ものである。更に、この化学スズメツキ層は銅箔
よりイオン化傾向が大きいため、電気絶縁層を構
成する有機物と容易にキレート構造、水素結合等
の化学結果を作り、銅箔と電気絶縁層の接着を強
固なものにするのに寄与する。
る面全体に均一に化学スズメツキ層１を形成した
銅箔２を使用し、第２図に示すごとく、化学スズ
メツキ層１側を電気絶縁層３に接着したものであ
る。必要に応じては、化学スズメツキ層１上に熱
硬化性樹脂を主成分とする接着剤層を設けて、電
気絶縁層３と接着してもよい。ここで、銅箔の接
着に寄与する面に形成する化学スズメツキ層と
は、電気絶縁層との密着性をよくする目的のもの
で、銅箔の接着に寄与する面全体に均一に、微細
な金属スズの粒子を析出付着させることにより、
銅箔の表面積を広げ、電気絶縁層に用いる樹脂或
は接着剤との接触角度を変え、なじみをよくする
ものである。更に、この化学スズメツキ層は銅箔
よりイオン化傾向が大きいため、電気絶縁層を構
成する有機物と容易にキレート構造、水素結合等
の化学結果を作り、銅箔と電気絶縁層の接着を強
固なものにするのに寄与する。
本発明において、銅箔は、厚さ10〜20μの圧延
または電解箔である。電気絶縁層は、フエノー
ル、エポキシ、ポリエステル等の熱硬化性樹脂を
紙、ガラス不織布、ガラス織布等に含浸、硬化せ
しめた積層材料を、温度100〜200℃、圧力10〜
200Kg／cm2の条件下で30〜150分間加熱、加圧積層
成形したものである。尚、この場合積層成形は、
化学スズメツキ層を設けた銅箔の接着と同時に行
う。
または電解箔である。電気絶縁層は、フエノー
ル、エポキシ、ポリエステル等の熱硬化性樹脂を
紙、ガラス不織布、ガラス織布等に含浸、硬化せ
しめた積層材料を、温度100〜200℃、圧力10〜
200Kg／cm2の条件下で30〜150分間加熱、加圧積層
成形したものである。尚、この場合積層成形は、
化学スズメツキ層を設けた銅箔の接着と同時に行
う。
次に本発明の実施例を説明する。
実施例 １
35μの電解銅箔の接着に寄与する面を無電解ス
ズメツキ液に30秒間浸漬し、電解銅箔上に0.2〜
0.5μの無電解スズメツキ層を形成した。次に、
無電解スズメツキ層上にブタジエンゴム変性フエ
ノール樹脂を10〜20μ厚に塗工し、その面に、レ
ゾール型フエノール樹脂ワニスを紙に含浸させ
100〜120℃で10分間予備乾燥したフエノール樹脂
−紙基材積層材料を８〜10枚積層して温度170
℃、圧力50Kg／cm2の条件下で２時間加熱加圧成形
を行ない、最終厚み1.6mmの紙基材フエノール樹
脂銅張積層板を得た。
ズメツキ液に30秒間浸漬し、電解銅箔上に0.2〜
0.5μの無電解スズメツキ層を形成した。次に、
無電解スズメツキ層上にブタジエンゴム変性フエ
ノール樹脂を10〜20μ厚に塗工し、その面に、レ
ゾール型フエノール樹脂ワニスを紙に含浸させ
100〜120℃で10分間予備乾燥したフエノール樹脂
−紙基材積層材料を８〜10枚積層して温度170
℃、圧力50Kg／cm2の条件下で２時間加熱加圧成形
を行ない、最終厚み1.6mmの紙基材フエノール樹
脂銅張積層板を得た。
実施例 ２
トリクレンにて脱脂処理した20μ厚の圧延銅箔
の接着に寄与する面を無電解スズメツキ液に30秒
間浸漬し、圧延銅箔上に0.2〜0.5μの無電解スズ
メツキ層を形成した。次いで、実施例１と同様の
作業にて紙基材フエノール樹脂銅張積層板を得
た。
の接着に寄与する面を無電解スズメツキ液に30秒
間浸漬し、圧延銅箔上に0.2〜0.5μの無電解スズ
メツキ層を形成した。次いで、実施例１と同様の
作業にて紙基材フエノール樹脂銅張積層板を得
た。
実施例 ３
35μ厚の電解銅箔の接着に寄与する揚を無電解
スズメツキ液に30秒間浸漬し電解銅箔上に0.2〜
0.5μの無電解スズメツキ層を形成した。アセト
ン、メチルエチルケトン等の有機溶剤に溶解させ
たエポキシ樹脂をガラス織布に含浸し100〜120℃
で10分間予備乾燥したエポキシ樹脂−ガラス織布
基材積層材料を10〜12枚積層し、その表面に電解
銅箔の無電解スズメツキ層側を重ねて、温度170
℃、圧力30Kg／cm2の条件下で２時間加熱、加圧成
形を行ない最終厚み1.6mmのガラス織布基材エポ
キシ樹脂銅張積層板を得た。
スズメツキ液に30秒間浸漬し電解銅箔上に0.2〜
0.5μの無電解スズメツキ層を形成した。アセト
ン、メチルエチルケトン等の有機溶剤に溶解させ
たエポキシ樹脂をガラス織布に含浸し100〜120℃
で10分間予備乾燥したエポキシ樹脂−ガラス織布
基材積層材料を10〜12枚積層し、その表面に電解
銅箔の無電解スズメツキ層側を重ねて、温度170
℃、圧力30Kg／cm2の条件下で２時間加熱、加圧成
形を行ない最終厚み1.6mmのガラス織布基材エポ
キシ樹脂銅張積層板を得た。
実施例 ４
トリクレンにて脱脂処理した20μの圧延銅箔の
接着に寄与する面を無電解スズメツキ液に30秒間
浸漬し圧延銅箔上に0.2〜0.5μの無電解スズメツ
キ層を形成した。次いで実施例３と同様の作業に
てガラス織布基材エポキシ樹脂銅張積層板を得
た。
接着に寄与する面を無電解スズメツキ液に30秒間
浸漬し圧延銅箔上に0.2〜0.5μの無電解スズメツ
キ層を形成した。次いで実施例３と同様の作業に
てガラス織布基材エポキシ樹脂銅張積層板を得
た。
以上、本発明の実施例１〜４より得られた印刷
配線板用銅張積層板は、銅箔引き剥がし強度が常
態で1.2Kg／cm2以上、260℃半田浴５秒浸漬処理後
で1.2Kg／cm2以上、耐熱性が140℃60分放置後異常
なし、半田浸漬繰返しテスト（260℃半田浴10秒
浸漬−常温放置）10サイクル異常なし、高温寿命
テスト130℃ 1440時間及び150℃ 168時間放置
後異常なし等の特性を有しており、一般市販され
ている銅張積層板と比較して同等或はそれ以上の
性能である事を確認した。
配線板用銅張積層板は、銅箔引き剥がし強度が常
態で1.2Kg／cm2以上、260℃半田浴５秒浸漬処理後
で1.2Kg／cm2以上、耐熱性が140℃60分放置後異常
なし、半田浸漬繰返しテスト（260℃半田浴10秒
浸漬−常温放置）10サイクル異常なし、高温寿命
テスト130℃ 1440時間及び150℃ 168時間放置
後異常なし等の特性を有しており、一般市販され
ている銅張積層板と比較して同等或はそれ以上の
性能である事を確認した。
上述のように、本発明の印刷配線板用金属箔張
板は、その製造方法が銅箔の電気絶縁層との接着
に寄与する面全体を銅箔よりイオン化傾向の大な
る化学スズメツキ液中に浸漬し化学スズメツキ層
を形成するという簡単な方法であり、従来の電解
メツキや薬品処理の密着性向上の処理に比べると
工程が簡素化できる為量産性に富み、価格的に非
常に安価なものとなる。又、本発明の印刷配線板
用金属箔張板は、瞬間的な高温度処理、長期の熱
処理、更には印刷配線板加工時の各種有機溶剤や
酸、アルカリ等の薬品処理に対しその銅箔と電気
絶縁層の密着力は強固に安定しており、非常に信
頼性に優れたものであるなど本発明の工業的価値
は極めて大なるものである。
板は、その製造方法が銅箔の電気絶縁層との接着
に寄与する面全体を銅箔よりイオン化傾向の大な
る化学スズメツキ液中に浸漬し化学スズメツキ層
を形成するという簡単な方法であり、従来の電解
メツキや薬品処理の密着性向上の処理に比べると
工程が簡素化できる為量産性に富み、価格的に非
常に安価なものとなる。又、本発明の印刷配線板
用金属箔張板は、瞬間的な高温度処理、長期の熱
処理、更には印刷配線板加工時の各種有機溶剤や
酸、アルカリ等の薬品処理に対しその銅箔と電気
絶縁層の密着力は強固に安定しており、非常に信
頼性に優れたものであるなど本発明の工業的価値
は極めて大なるものである。
第１図は本発明に使用する金属箔の断面図、第
２図は本発明の断面図である。 １は化学スズメツキ層、２は銅箔、３は電気絶
縁層。
２図は本発明の断面図である。 １は化学スズメツキ層、２は銅箔、３は電気絶
縁層。
Claims (1)
- １ 銅箔の一面に化学スズメツキ層を形成した該
化学スズメツキ層側を電気絶縁層と積層接着して
なる印刷配線用金属箔張板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6554778A JPS54156171A (en) | 1978-05-31 | 1978-05-31 | Metallfoil lined board for printed circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6554778A JPS54156171A (en) | 1978-05-31 | 1978-05-31 | Metallfoil lined board for printed circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54156171A JPS54156171A (en) | 1979-12-08 |
| JPS6227557B2 true JPS6227557B2 (ja) | 1987-06-15 |
Family
ID=13290139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6554778A Granted JPS54156171A (en) | 1978-05-31 | 1978-05-31 | Metallfoil lined board for printed circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS54156171A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006019654A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
| JP5024930B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2012-09-12 | 三井金属鉱業株式会社 | 表面処理銅箔、極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びに極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4980577A (ja) * | 1972-12-11 | 1974-08-03 | ||
| JPS52135840A (en) * | 1976-05-10 | 1977-11-14 | Hitachi Ltd | Surface treatment of copper member |
-
1978
- 1978-05-31 JP JP6554778A patent/JPS54156171A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4980577A (ja) * | 1972-12-11 | 1974-08-03 | ||
| JPS52135840A (en) * | 1976-05-10 | 1977-11-14 | Hitachi Ltd | Surface treatment of copper member |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54156171A (en) | 1979-12-08 |
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