JPS5884491A - 印刷回路用銅張積層板 - Google Patents
印刷回路用銅張積層板Info
- Publication number
- JPS5884491A JPS5884491A JP18107581A JP18107581A JPS5884491A JP S5884491 A JPS5884491 A JP S5884491A JP 18107581 A JP18107581 A JP 18107581A JP 18107581 A JP18107581 A JP 18107581A JP S5884491 A JPS5884491 A JP S5884491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- base material
- copper foil
- steel
- resin base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
仁の発明は１．芳香族アミン類を硬化剤とする耐熱性エ
ポキシ樹脂基材と銅箔とを積層した耐塩成性鋼張積層板
に関するものである。
ポキシ樹脂基材と銅箔とを積層した耐塩成性鋼張積層板
に関するものである。
さて、ガラス・エポキシ樹脂基材と銅箔とがらの鋼張積
層板の特性は、該基材と使用する硬化剤との組合わせＫ
より各種特性の積層板が得られることは周知である。そ
して耐熱性が景求されることのない汎用材料を作る場合
には、硬化剤としてジシアンジアミド（ＤＸＯＹ）、硬
化促進剤としてベンジル・ジメテルアミン（ＢＤＭＡ）
、 消削としてメチルオキジドール、メチルセルソルブ
などを配合したものが使われ、一方、耐熱性銅張積層板
を得る目的には、ハーゲン化ビスフェノール系基材など
が使われ、硬化剤としてメタフェニレン・シア々ｙ（Ｍ
ＰＤ）、ジアミノ・ジフェニルメタン（１）１１Ｍ）、
ジアミノ・ジフェニル・スルフアン（ｐＤ８）、
５．イージク霞ル・ジアミノジフェニルメタンのような
一連の芳香族のアミン輌が使われている。
層板の特性は、該基材と使用する硬化剤との組合わせＫ
より各種特性の積層板が得られることは周知である。そ
して耐熱性が景求されることのない汎用材料を作る場合
には、硬化剤としてジシアンジアミド（ＤＸＯＹ）、硬
化促進剤としてベンジル・ジメテルアミン（ＢＤＭＡ）
、 消削としてメチルオキジドール、メチルセルソルブ
などを配合したものが使われ、一方、耐熱性銅張積層板
を得る目的には、ハーゲン化ビスフェノール系基材など
が使われ、硬化剤としてメタフェニレン・シア々ｙ（Ｍ
ＰＤ）、ジアミノ・ジフェニルメタン（１）１１Ｍ）、
ジアミノ・ジフェニル・スルフアン（ｐＤ８）、
５．イージク霞ル・ジアミノジフェニルメタンのような
一連の芳香族のアミン輌が使われている。
さて、エポキシ樹脂基材に鋼箔を接着させてな−る積層
板を印刷回路に使用する場合は、基材に対する鋼箔の密
着性、半田耐熱性、耐シアン性、耐塩酸性などの緒特性
が徴求される。ところで、エポキシ樹脂基材を用い、耐
熱性銅張積層板を得るために社、基材の硬化剤として芳
香族アミン類がしばしば使われているが、このような硬
化剤を用いると耐塩酸性の劣る鋼張積層板を与えるとい
う大きな欠点があった。１例を示すと、ジ・シアンジテ
ンドを硬化剤とし、ペンジルージメチルア゛ミンを促進
剤に、メチル竜ロノルプを溶剤とし九通常のガラスエポ
キシ樹脂基材に鋼箔粗面を積層して得た汎用鋼張積層板
の耐塩酸性（回路中（Ｌ８１！１１！１の鋼張積層板試
片を試薬塩酸：水＝１：１の中に常温で１時間浸漬後の
剥離強度を求めて、これを劣化率で表示したものである
。）は５−５％と比較的劣化が小さいが、耐熱性臭素化
エポキシ樹脂基材に対し、シアしハシフェニルスルフア
ン（芳香族系アミン）を硬化剤とし、三７フ化ホウ素モ
ノエテルア電ンを促進剤トし、メチルエチルケトンを溶
剤として銅箔積層板を作シ、上記と同様劣化率を求める
と。
板を印刷回路に使用する場合は、基材に対する鋼箔の密
着性、半田耐熱性、耐シアン性、耐塩酸性などの緒特性
が徴求される。ところで、エポキシ樹脂基材を用い、耐
熱性銅張積層板を得るために社、基材の硬化剤として芳
香族アミン類がしばしば使われているが、このような硬
化剤を用いると耐塩酸性の劣る鋼張積層板を与えるとい
う大きな欠点があった。１例を示すと、ジ・シアンジテ
ンドを硬化剤とし、ペンジルージメチルア゛ミンを促進
剤に、メチル竜ロノルプを溶剤とし九通常のガラスエポ
キシ樹脂基材に鋼箔粗面を積層して得た汎用鋼張積層板
の耐塩酸性（回路中（Ｌ８１！１１！１の鋼張積層板試
片を試薬塩酸：水＝１：１の中に常温で１時間浸漬後の
剥離強度を求めて、これを劣化率で表示したものである
。）は５−５％と比較的劣化が小さいが、耐熱性臭素化
エポキシ樹脂基材に対し、シアしハシフェニルスルフア
ン（芳香族系アミン）を硬化剤とし、三７フ化ホウ素モ
ノエテルア電ンを促進剤トし、メチルエチルケトンを溶
剤として銅箔積層板を作シ、上記と同様劣化率を求める
と。
その数値は３０％またはそれ以上を示し１回路を緻缶と
して小型ときす場合、耐熱性エポキシ樹脂基材の過用が
着しく制約されるととになる。
して小型ときす場合、耐熱性エポキシ樹脂基材の過用が
着しく制約されるととになる。
この発明は、芳香族系アンン類を硬化剤とする耐熱性エ
ポキシ樹脂基材と銅箔粗面または賦ＩｏＫ公知のクロメ
ート処理した銅箔とから耐塩酸性の良好な銅張積層板を
提供できるようなしたものである０本発明１１勢は、す
でにその粗面を九は咳粗♂噛知Ｏクリート処単し丸鋼箔
面に、烏温で分解し熱吸着を行うハ■グン含有―燃剤の
薄膜を形成させた後、これを樹脂基材と接着して得た鋼
張積層板が、その耐熱性が良いことを発明し、％ｌＩ昭
５６−５５５９６号として出願しているが、芳香族アミ
ン類を硬化剤とする耐熱性エポキシ樹脂基材に対しても
、前記ハロゲン含有ｌ＃燃剤の薄膜を形成させた銅箔を
接着させれば、該膜が銅箔と樹脂基材との全境界面にお
いて、樹脂基材に対しての酸化防止効果を発揮し、銅箔
の軽口変化による酸化が防止でき。
ポキシ樹脂基材と銅箔粗面または賦ＩｏＫ公知のクロメ
ート処理した銅箔とから耐塩酸性の良好な銅張積層板を
提供できるようなしたものである０本発明１１勢は、す
でにその粗面を九は咳粗♂噛知Ｏクリート処単し丸鋼箔
面に、烏温で分解し熱吸着を行うハ■グン含有―燃剤の
薄膜を形成させた後、これを樹脂基材と接着して得た鋼
張積層板が、その耐熱性が良いことを発明し、％ｌＩ昭
５６−５５５９６号として出願しているが、芳香族アミ
ン類を硬化剤とする耐熱性エポキシ樹脂基材に対しても
、前記ハロゲン含有ｌ＃燃剤の薄膜を形成させた銅箔を
接着させれば、該膜が銅箔と樹脂基材との全境界面にお
いて、樹脂基材に対しての酸化防止効果を発揮し、銅箔
の軽口変化による酸化が防止でき。
鋼張積層板としての耐塩酸性が改善できるのではないか
と考えて、銅箔粗面または該粗面に公知のり四メート処
理した銅箔面に前記ハーグン含有−燃化剤の薄膜を形成
させたものを、芳香族系アミン類を硬化剤とする′耐燃
性エポキシ基材と接着して得た銅張積層板に対し、前記
したと同様の方法でその耐塩酸性を測定してみた。
と考えて、銅箔粗面または該粗面に公知のり四メート処
理した銅箔面に前記ハーグン含有−燃化剤の薄膜を形成
させたものを、芳香族系アミン類を硬化剤とする′耐燃
性エポキシ基材と接着して得た銅張積層板に対し、前記
したと同様の方法でその耐塩酸性を測定してみた。
その結果、銅箔粗面か載面にクロメート処理した銅箔面
Ｋ ／％ログン含有峻燃化剤である２α−ヒドロキシー
：＜、ｓ−’／−ｔ−フ“チルフェニル）−５−クロ四
べｙシトリアゾール、トリス（β−クロルエデル］ホス
：ｙｃ−）、）’Ｊス（ジ・ブロムプロピル）ホスフェ
ートなどで処理後、基材と積層すれば、銅張積層板とし
てや耐塩酸性能を顕著に改善できることを認め得た０本
発明は、上記実駿結果に基すいて、ここに完成をみたも
のである。
Ｋ ／％ログン含有峻燃化剤である２α−ヒドロキシー
：＜、ｓ−’／−ｔ−フ“チルフェニル）−５−クロ四
べｙシトリアゾール、トリス（β−クロルエデル］ホス
：ｙｃ−）、）’Ｊス（ジ・ブロムプロピル）ホスフェ
ートなどで処理後、基材と積層すれば、銅張積層板とし
てや耐塩酸性能を顕著に改善できることを認め得た０本
発明は、上記実駿結果に基すいて、ここに完成をみたも
のである。
さらに本発明の説明を続けると１本発明において使用す
る鋼箔粗面または載面にクロメート処理した銅箔面にハ
ロゲン含有離燃化合物の薄膜を形成するには、鋼箔を骸
薬品の溶液に浸漬するか、鉄液をスプレーするか或いは
ローラーコーティングすれば良いが、最も簡単なのは浸
漬法である。を先便用する薬液Ｓ度は０．０ｌ−１Ｏ％
の範囲のものを用い処理後、銅箔を乾燥させるだけでよ
い、ｔた耐熱性エポキシ樹脂基材の像化に用いる芳香族
系のアミン類としては、メタフェニレンシア之ン、シア
電ノージフェニルメタン、ジアミノジフェニル・スルフ
アン、１５．５’−ジクロルシアζノ・ジフェニルメタ
ンなどである。以下１本発明を実施例によって、さらに
具体的に説明する。
る鋼箔粗面または載面にクロメート処理した銅箔面にハ
ロゲン含有離燃化合物の薄膜を形成するには、鋼箔を骸
薬品の溶液に浸漬するか、鉄液をスプレーするか或いは
ローラーコーティングすれば良いが、最も簡単なのは浸
漬法である。を先便用する薬液Ｓ度は０．０ｌ−１Ｏ％
の範囲のものを用い処理後、銅箔を乾燥させるだけでよ
い、ｔた耐熱性エポキシ樹脂基材の像化に用いる芳香族
系のアミン類としては、メタフェニレンシア之ン、シア
電ノージフェニルメタン、ジアミノジフェニル・スルフ
アン、１５．５’−ジクロルシアζノ・ジフェニルメタ
ンなどである。以下１本発明を実施例によって、さらに
具体的に説明する。
実１例
鋼箔試料として。
（ム）製箔ロールから剥離した銅箔の粗面を、公知の硫
酸鋼浴で電解粗化した５２声厚みの銅箔。
酸鋼浴で電解粗化した５２声厚みの銅箔。
（Ｂ）製箔ロールから剥離し九鋼箔の粗面に公知の方法
でクロメート処理した５２１厚みの鋼箔。
でクロメート処理した５２１厚みの鋼箔。
０２８類を用い、試料（ム）についてけ２（２′−ヒド
ロキシ−５’ ｅ ’；−シー ｔ −ブチルフェニル
）−５−クロロベンゾトリアゾールの０．１％とα５％
の溶液、試料（ＩＩ） Ｋりいてはトリス（β−クロル
エチル）ホス７エー）００．１％とα５％の溶液を用い
、いずれの場合屯、銅箔をその溶液中に室温で１分間浸
漬し、引上けて一旦室温で乾燥し、さらＫ １１０−１
２０℃に保持した乾燥機を用い、５分間乾燥を行うた。
ロキシ−５’ ｅ ’；−シー ｔ −ブチルフェニル
）−５−クロロベンゾトリアゾールの０．１％とα５％
の溶液、試料（ＩＩ） Ｋりいてはトリス（β−クロル
エチル）ホス７エー）００．１％とα５％の溶液を用い
、いずれの場合屯、銅箔をその溶液中に室温で１分間浸
漬し、引上けて一旦室温で乾燥し、さらＫ １１０−１
２０℃に保持した乾燥機を用い、５分間乾燥を行うた。
つぎに、このように処理した銅箔の粗面側を、硬化剤と
して５．イージクロルジアミノ・ジフェニルメタンを用
いる臭素化ガラスエポキシ樹脂基材と重ね。
して５．イージクロルジアミノ・ジフェニルメタンを用
いる臭素化ガラスエポキシ樹脂基材と重ね。
１ ｇ）Ｓ″１８．ＥＥ力１００ｋｙ／ａｍ”、 ！、
Ｏ分間のａＳ条件ヲ採用して２５０！！１！ｎＸ２５０
ｚｚＸ２コｍの鋼張積層板を１作し良、ついで骸積層板
の剥離強度、耐塩成性（−路中ｏ、Ｂｍｍの鋼張積層板
試片を、試薬塩瞭：水＝１：１中に常温で１時間浸漬後
の剥・岬強度を求め、と引を劣化率で示したもの）およ
び耐シアン劣化率（回路中′！Ｌ２ｍｍの銅張積層板試
片を、１０％のＫＯＮ水溶液中に７０℃で１５０分間浸
漬したものの剥離強度を劣化率で示したものである）を
求め、別にブラック箔からの試作銅張積層板についても
上記と同様の試験を行ってみた。
Ｏ分間のａＳ条件ヲ採用して２５０！！１！ｎＸ２５０
ｚｚＸ２コｍの鋼張積層板を１作し良、ついで骸積層板
の剥離強度、耐塩成性（−路中ｏ、Ｂｍｍの鋼張積層板
試片を、試薬塩瞭：水＝１：１中に常温で１時間浸漬後
の剥・岬強度を求め、と引を劣化率で示したもの）およ
び耐シアン劣化率（回路中′！Ｌ２ｍｍの銅張積層板試
片を、１０％のＫＯＮ水溶液中に７０℃で１５０分間浸
漬したものの剥離強度を劣化率で示したものである）を
求め、別にブラック箔からの試作銅張積層板についても
上記と同様の試験を行ってみた。
結果は、下表に示す通りである。
六から、銅箔粗面またはり撃メート処理した咳銅箔相面
を１本発明のハロゲン含有ｓｉｅ剤溶液で処理後、芳香
族アミンを研化斉ＩＫ用いる耐熱性ガラス・エポキシ樹
脂基材と接合した銅張積層板は、その耐塩ａｌ性におい
て優れた効果を示し、従来のこの種、耐熱性エポキシ樹
脂基材の適用範囲を著しく拡げ得ることＦｉ明白であへ
また１表記しなかったが１通常のガラス・エポキシ樹脂
基材にジアミノジフェニル・スルファｙｔａ化剤として
銅箔粗面と接合して得た鋼張ｓ１層板も上記と略々同勢
の耐塩酸性能であった。
を１本発明のハロゲン含有ｓｉｅ剤溶液で処理後、芳香
族アミンを研化斉ＩＫ用いる耐熱性ガラス・エポキシ樹
脂基材と接合した銅張積層板は、その耐塩ａｌ性におい
て優れた効果を示し、従来のこの種、耐熱性エポキシ樹
脂基材の適用範囲を著しく拡げ得ることＦｉ明白であへ
また１表記しなかったが１通常のガラス・エポキシ樹脂
基材にジアミノジフェニル・スルファｙｔａ化剤として
銅箔粗面と接合して得た鋼張ｓ１層板も上記と略々同勢
の耐塩酸性能であった。
Claims (1)
- 芳香族アミン類を硬化剤として用いるｉｌを勢性エポキ
シ樹脂基材面に、予じめその粗面または公知のクロメー
ト処理した該粗面に、高温で分解し熱＠着を行ういずれ
かのハロゲン含有詐燃鵜化合物の薄膜を形成させた銅箔
層を設けたことを物像とする耐塩酸性銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18107581A JPS5884491A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 印刷回路用銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18107581A JPS5884491A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 印刷回路用銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5884491A true JPS5884491A (ja) | 1983-05-20 |
Family
ID=16094362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18107581A Pending JPS5884491A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 印刷回路用銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5884491A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194941A (ja) * | 1987-02-09 | 1988-08-12 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
-
1981
- 1981-11-13 JP JP18107581A patent/JPS5884491A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194941A (ja) * | 1987-02-09 | 1988-08-12 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
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