JPS63194941A - 銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱性、耐湿性、成形性、環境安全性に優れ
た銅張積層板に関する。

（従来の技術） 印刷配線の分野では、配線の高密度化に伴って多層化、
スルーホール小径化などが進み、ドリル加工時のスミア
の発生がない、かつドリル加工性の良好な金属張積層板
が要求されている。　また、コンピュータ、工業計測機
器などの産業用機器においては、小形化、軽慢化の傾向
につれて、その配線用基板は、従来のＧ−１０（ＦＲ−
４＞より耐熱性の良い（ガラス転移点の高い）また耐湿
性のよい配線用基板の需要も多くなって来ている。

ところでスミアの発生原因は、基板のマトリックスに使
用されている樹脂がドリル加工時の摩擦熱により軟化す
ることによるものであり、またドリル加工性を良くする
には樹脂のガラス転移点を高くして、耐熱性を良くする
ことが必要である。

そしてかかる耐熱性の良い金属張積層板として、ポリイ
ミドあるいは変性ポリイミド等をマトリックス樹脂とし
た積層板がつくられているが、それは高価格、かつ過剰
品質であるという難点があり、むしろコストパフォーマ
ンスの良いＧ−１１（ＦＲ−５）などの耐熱基板が使わ
れるようになってきている。

（発明が解決しようとする問題点） 従来、Ｇ−１１（ＦＲ−５）等では耐熱性向上のために
、エポキシ樹脂の硬化剤として芳香族アミンを使用して
、優れた特性をもたせている。

しかしながら、芳香族アミンの中で一般に使用されるジ
アミノジフェニルメタンは、゛反応性が高く、樹脂の成
形性が悪く、またプリプレグの安定性が良くないという
欠点がある。　また４、４′　−ジアミノ−３，３′　
−ジクロルジフェニルメタン等のハロゲン化物では毒性
が強く、環境衛生上好ましくないという問題点があった
。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、その目
的は、耐熱性、成形性およびプリプレグの安定性が良く
、耐湿性に優れ、並びに積層板製造上毒性の心配が少な
くて環境安全性の優れた銅張積層板を提供しようとする
ものである。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段と作用）本発明者らは、
上記の目的を達成するため、鋭意研究を重ねた結果、後
述の特定な芳香族アミンをエポキシ樹脂の硬化剤とする
ことによって耐熱性、耐湿性、成形性およびプリプレグ
の保存安定性に優れ、かつ環境上安全な樹脂組成物を得
、それを用いることによって、優れた銅張積層板が得ら
れることを見いだし、本発明を完成させたものである。

すなわち、本発明は、 （Ａ＞エポキシ樹脂 （Ｂ）一般式 （但し、式中Ｒ’　、Ｒ２，Ｒ３，Ｒ’はＩＴ−１−又
は異なるアルギル基を表す） で示される芳香族アミンおよび （Ｃ’）硬化促進剤 を必須成分とする樹脂組成物をガラス基材に含浸乾燥し
て得たプリプレグを、銅箔とともに成形してなることを
特徴とする銅張積層板である。　そして、エポキシ樹脂
１００重量部に対し、（Ｂ）の芳香族アミンを３〜３０
重伍部、また（Ｃ）の硬化促進剤を０．０１〜１．０重
量部配合する樹脂組成物を用いる銅張積層板である。

本発明に用いる（Ａ＞エポキシ樹脂としては、１分子中
に２個以上のエポキシ基を有するものが広く使用可能で
、特に限定されることはない。

このようなエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂
、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して用いる
。

本発明に用いる（Ｂ）芳香族アミンとしては、一般式 （但し、式中Ｒ’　、Ｒ２，Ｒ’　、Ｒ’は同−又は異
なるアルキル基を表す） で示されるものであり、例えば４．４′　−ジアミノ−
３，３’　−ジエチル−５，５′　−ジメチルジフェニ
ルメタン、４，４′　−ジアミノ−３，３’　、５．５
’　−テトラメチルジフェニルメタン、４．４′　−ジ
アミノ−３，３′、５．５’　−テトラエチルジフェニ
ルメタン等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上
混合して使用する。　この芳香族アミンの配合割合は、
エポキシ樹脂１００重量部に対し、３〜３０重吊部配合
することが望ましい。　配合量が３重量部未満では、十
分な耐熱性が得られず、また３０重量部を超えると未反
応アミノ基による耐湿性低下の悪影響があり好ましくな
い。

本発明に用いる（Ｃ）硬化促進剤としては、イミダゾー
ル類、ＢＦ３−アミン系化合物、アルミキレート・シリ
コーン系化合物、第３級アミン類、トリフェニルフォス
フイン等のリン系の化合物等が挙げられ、これらは単独
もしくは２種以上の混合系として用、いる。　硬化促進
剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００重Ｍ部に対して、
０．０１〜１．０重量部配合゛することが望ましい。　
配合愚か、０．０１重量部未満では、効果促進効果が少
なく、また１、０重量部を超えると特性上悪影響を与え
て好ましくない。

本発明では、上述した各成分を溶剤を用いて均一に溶解
反応させて樹脂組成物を得るが、これらの溶剤としては
アセトン、メヂルエチルケ］−ン、トルエン、キシレン
、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、ジメチルホルムアミド等が挙げられ、こ
れらは単独もしくは２種以上混合して用いることができ
る。

本発明に用いる樹脂組成物は、エポキシ樹脂、芳香族ア
ミン、映化促進剤および溶剤を混ぜて容易に製造するこ
とができる。　また、この樹脂組成物に微粉末無機フィ
ラー、顔料、カーボンブラック、その他成分を添加配合
することができる。

こうして得られたワニス状の樹脂組成物を、ガラスクロ
ス又はガラス不織布、ガラスベーパーに塗布含浸させ、
乾燥炉中で８０〜２００℃の範囲で乾燥させてプリプレ
グをつくる。　このプリプレグの所定枚数と銅箔とを重
ね、加熱加圧成形して銅張積層板を製造することができ
る。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例によって制限されるものではない。

　以下の実施例および比較例において「部」とは「重量
部」を意味する。

実施例　１〜４ 第１表に示した組成の各成分をフラスコに仕込み、攪拌
して均一な樹脂溶液とした。　この樹脂溶液をガラスク
ロス７６２８／ＡＳ４３１　（旭シェーベル社製、商品
名）に含浸し、１００℃で３分間、１５０℃で３分間乾
燥してプリプレグをつくった。　このプリプレグの８枚
と３５μＩ厚さの銅箔とを重ね又、１８０℃、　４０ｋ
（＋／ｃｎ＋２の条件で９０分間プレス成形し、１プさ
１．６ｍｍの銅張積層板をつくった。　この銅張積層板
のガラス転移温度、半田耐熱性、引き剥がし強度１、ま
た樹脂組成物の毒性について試験したので、その結果を
第１表に示した。　いずれも本発明の顕著な効果が確認
された。

比較例　１〜４ 実施例１〜４と同様にして、第１表に示した組成の各成
分をフラスコに仕込み、攪拌して均一な樹脂溶液とした
。　この樹脂溶液を用い、実施例と同様にして、プリプ
レグおよび銅張積層板をつくった。　また、同様な諸試
験を行ったので、その結果を第１表に示した。

［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
銅張積層板は、特定の芳香族アミンを用いて得た樹脂組
成物を用いたことによって、耐熱性、耐湿性に優れ、成
分の毒性がなくて環境上安全であり、またプリプレグの
成形性に優れて成形性のよいものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中Ｒ＾１、Ｒ＾２、Ｒ＾３、Ｒ＾４は同一又
   は異なるアルキル基を表す） で示される芳香族アミンおよび （Ｃ）硬化促進剤 を必須成分とする樹脂組成物をガラス基材に含浸乾燥し
   て得たプリプレグを、銅箔とともに成形してなることを
   特徴とする銅張積層板。 ２　樹脂組成物が、エポキシ樹脂１００重量部に対し、
   （Ｂ）の芳香族アミンを３〜３０重量部、また（Ｃ）の
   硬化促進剤を０．０１〜１．０重量部配合する樹脂組成
   物である特許請求の範囲第１項記載の銅張積層板。