JPS62241916A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS62241916A JPS62241916A JP61084357A JP8435786A JPS62241916A JP S62241916 A JPS62241916 A JP S62241916A JP 61084357 A JP61084357 A JP 61084357A JP 8435786 A JP8435786 A JP 8435786A JP S62241916 A JPS62241916 A JP S62241916A
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、耐熱性、電気特性、耐湿性などに優れたエポ
キシ樹脂組成物に関する。
キシ樹脂組成物に関する。
（従来の技術）
印劉配線板では配線の高密度化に伴って多層化、スルー
ホール小径化などが進み、ドリル加工時のスミア発生の
ない、かつドリル加工性の良好な金属張積層板が要求さ
れている。 また、コンピュータ、工業計測機器などの
産業用機器においては、小形化、軽量化の傾向につれて
、その配線用基板は、従来のＧ−１０（ＦＲ−４）より
耐熱性の良い（ガラス転移点の高い）配線用基板の要求
も多 □くなって来ている。
ホール小径化などが進み、ドリル加工時のスミア発生の
ない、かつドリル加工性の良好な金属張積層板が要求さ
れている。 また、コンピュータ、工業計測機器などの
産業用機器においては、小形化、軽量化の傾向につれて
、その配線用基板は、従来のＧ−１０（ＦＲ−４）より
耐熱性の良い（ガラス転移点の高い）配線用基板の要求
も多 □くなって来ている。
（発明が解決しようとする問題点）
スミアの発生原因は、基板のマトリックスに使用してい
る樹脂がドリル加工時の摩擦熱により軟化することにあ
り、ドリル加工性を良くするには樹脂のガラス転移点を
高くして、耐熱性を良くすることが必要である。 耐熱
性の良い金属張積層板として、ポリイミドあるいは変性
ポリイミド等をマトリックス樹脂とした積層板がつくら
れているが、それは高価格、かつ過剰品質であるという
欠点があり、コストパフォーマンスの良いＧ−１１（Ｆ
Ｒ−５＞などの耐熱基板がむしろ使われるようになって
きている。 一方、マトリックスとしてのエポキシ樹脂
の耐熱性を改善するため、従来のジシアンジアミド等と
異なる４、４′ −ジアミンジフェニルスルホンを硬化
剤として、促進剤にＢＦ、−ＭＥＡ （三フッ化ホウ素
−モノエチルアミン錯塩）を使用するエポキシ樹脂系が
良く知られている。
る樹脂がドリル加工時の摩擦熱により軟化することにあ
り、ドリル加工性を良くするには樹脂のガラス転移点を
高くして、耐熱性を良くすることが必要である。 耐熱
性の良い金属張積層板として、ポリイミドあるいは変性
ポリイミド等をマトリックス樹脂とした積層板がつくら
れているが、それは高価格、かつ過剰品質であるという
欠点があり、コストパフォーマンスの良いＧ−１１（Ｆ
Ｒ−５＞などの耐熱基板がむしろ使われるようになって
きている。 一方、マトリックスとしてのエポキシ樹脂
の耐熱性を改善するため、従来のジシアンジアミド等と
異なる４、４′ −ジアミンジフェニルスルホンを硬化
剤として、促進剤にＢＦ、−ＭＥＡ （三フッ化ホウ素
−モノエチルアミン錯塩）を使用するエポキシ樹脂系が
良く知られている。
しかし、ＢＦ、−アミンの硬化系は、高温での電気特性
に劣るという欠点がある。 また残存する微量のＢＦ３
が水分により分解してフッ酸となり、これがガラスクロ
ス基材や金属箔を腐蝕する恐れがあるという欠点があっ
た。
に劣るという欠点がある。 また残存する微量のＢＦ３
が水分により分解してフッ酸となり、これがガラスクロ
ス基材や金属箔を腐蝕する恐れがあるという欠点があっ
た。
本発明は、これらの欠点を解消するためになされたもの
であり、その目的は耐熱性、電気特性、耐湿性に優れ、
かつ腐蝕の心配のないエポキシ樹脂組成物を提供しよう
とするものである。
であり、その目的は耐熱性、電気特性、耐湿性に優れ、
かつ腐蝕の心配のないエポキシ樹脂組成物を提供しよう
とするものである。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段と作用）本発明者らは、
ＢＦ、−アミン系でない新規な硬化系を検討した結果、
硬化剤としてジアミノジフェニルスルホンを用い、硬化
促進剤としてアルミニウム化合物とシラノール系触媒と
を併用すれば、耐熱性、電気特性の優れた腐蝕のないエ
ポキシ樹脂組成物が得られることを見いだし、本発明を
完成させたものである。 即ち、本発明は、（Ａ）エポ
キシ樹脂、 （Ｂ）ジアミノジフェニルスルホン、並びに（Ｃ）硬化
促進剤として、（イ）有機基を有するアルミニウム化合
物、及び（ロ）分子内に１個以上のＳｉに直結したＯＨ
基若しくは加水分解性基を有するシリコーン化合物又は
オルガノシラン化合物を必須成分とすることを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物である。
ＢＦ、−アミン系でない新規な硬化系を検討した結果、
硬化剤としてジアミノジフェニルスルホンを用い、硬化
促進剤としてアルミニウム化合物とシラノール系触媒と
を併用すれば、耐熱性、電気特性の優れた腐蝕のないエ
ポキシ樹脂組成物が得られることを見いだし、本発明を
完成させたものである。 即ち、本発明は、（Ａ）エポ
キシ樹脂、 （Ｂ）ジアミノジフェニルスルホン、並びに（Ｃ）硬化
促進剤として、（イ）有機基を有するアルミニウム化合
物、及び（ロ）分子内に１個以上のＳｉに直結したＯＨ
基若しくは加水分解性基を有するシリコーン化合物又は
オルガノシラン化合物を必須成分とすることを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物である。
本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂としては、１分子中
に２個以上のエポキシ基を有する通常知られているもの
が広く使用可能で、特に限定されることはない。 この
ようなエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ
樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以上の混合系で
用いる。
に２個以上のエポキシ基を有する通常知られているもの
が広く使用可能で、特に限定されることはない。 この
ようなエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ
樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以上の混合系で
用いる。
本発明において、エポキシ樹脂の硬化剤として用いる（
Ｂ）ジアミノジフェニルスルホンとしては、一般に市販
されているものが使用できる。
Ｂ）ジアミノジフェニルスルホンとしては、一般に市販
されているものが使用できる。
ジアミノジフェニルスルホンの活性水素当量とエポキシ
樹脂のエポキシ当量との当量比は０．４〜１であること
が望ましい。 当量比が０．４未満であるとエポキシ樹
脂本来の耐熱性が得られず、また１を超えると未反応ア
ミノ基による耐湿性への悪影響があり好ましくない。
樹脂のエポキシ当量との当量比は０．４〜１であること
が望ましい。 当量比が０．４未満であるとエポキシ樹
脂本来の耐熱性が得られず、また１を超えると未反応ア
ミノ基による耐湿性への悪影響があり好ましくない。
本発明において、硬化促進剤として用いる（Ｃ）の（イ
）有機基を有するアルミニウム化合物および（ロ）分子
内に１個以上の８１に直結した０）−１基若しくは加水
分解性基を有するシリコーン化合物又はオルガノシラン
化合物としては次のようなものである。
）有機基を有するアルミニウム化合物および（ロ）分子
内に１個以上の８１に直結した０）−１基若しくは加水
分解性基を有するシリコーン化合物又はオルガノシラン
化合物としては次のようなものである。
まず（イ）有機基を有するアルミニウム化合物としては
、例えばメチル基、エチル基、イソプロピル基などのア
ルキル基、ベンジル基など芳香族基、メトキシ基、エト
キシ基などのアルコキシ基、フェノキシ基、アセトオキ
シ基などアシルオキシ基、アセチルアセトンなどの有機
基を有する化合物で、具体的にはトリイソプロポキシア
ルミニウム、ジイソプロポキシアセトオキシアルミニウ
ム、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、アルミ
ニウムトリスエチルアセトアセテート、トリエチルアル
ミニウム等が挙げられる。 これらは単独もしくは２種
以上混合して用いる。
、例えばメチル基、エチル基、イソプロピル基などのア
ルキル基、ベンジル基など芳香族基、メトキシ基、エト
キシ基などのアルコキシ基、フェノキシ基、アセトオキ
シ基などアシルオキシ基、アセチルアセトンなどの有機
基を有する化合物で、具体的にはトリイソプロポキシア
ルミニウム、ジイソプロポキシアセトオキシアルミニウ
ム、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、アルミ
ニウムトリスエチルアセトアセテート、トリエチルアル
ミニウム等が挙げられる。 これらは単独もしくは２種
以上混合して用いる。
また（口）分子内に１個以上の８１に直結した０ｆ−１
基もしくは加水分解性基を有するシリコーン化合物又は
オルガノシラン化合物としては次のようなものである。
基もしくは加水分解性基を有するシリコーン化合物又は
オルガノシラン化合物としては次のようなものである。
基本のシリコーン化合物は一般式
（但し、式中Ｒ’ 、Ｒ’は水素原子、アルキル基、芳
香族基、不飽和基、ハロアルキル基を表す）で示される
もので、具体的には およびそれらの共重合ポリマーなどである。 これらの
シリコーン化合物は、分子内に１個以上のＳｉに直結し
たＯＨ基もしくは加水分解性基を含んでいなければなら
ない。 またそれぞれの置換基の一部がシリコーン分岐
を持っていてもよい。
香族基、不飽和基、ハロアルキル基を表す）で示される
もので、具体的には およびそれらの共重合ポリマーなどである。 これらの
シリコーン化合物は、分子内に１個以上のＳｉに直結し
たＯＨ基もしくは加水分解性基を含んでいなければなら
ない。 またそれぞれの置換基の一部がシリコーン分岐
を持っていてもよい。
これらのシリコーン化合物は単一の分子量である必要は
なく、分子量が低分子量体から高分子量体のどのような
ものでも用いることができる。
なく、分子量が低分子量体から高分子量体のどのような
ものでも用いることができる。
これらは単独もしくは２種以上混合して用いる。
またオルガノシラン化合物としては、一般式（但し、式
中Ｒ’ 、Ｒ’ 、Ｒ’ 、Ｒ’はアルキル基、芳香族
基、加水分解性基、ＯＨ基などの基を表し、少なくとも
１個はＯＨＭもしくは加水分解性基である）で示される
ものである。 これらは単独もしくは２種以上混合して
用いる。 硬化促進剤は、硬化剤であるジアミノジフェ
ニルスルホンに対して０．３〜１４重量％配合すること
が望ましい。 配合量が０．３重量％未満では促進剤と
しての効果が小さく反応時間が長くなり好ましくない。
中Ｒ’ 、Ｒ’ 、Ｒ’ 、Ｒ’はアルキル基、芳香族
基、加水分解性基、ＯＨ基などの基を表し、少なくとも
１個はＯＨＭもしくは加水分解性基である）で示される
ものである。 これらは単独もしくは２種以上混合して
用いる。 硬化促進剤は、硬化剤であるジアミノジフェ
ニルスルホンに対して０．３〜１４重量％配合すること
が望ましい。 配合量が０．３重量％未満では促進剤と
しての効果が小さく反応時間が長くなり好ましくない。
また１４重量％を超えると組成物の保存安定性が悪くな
り好ましくない。 本発明で最も重要なことは、ジアミ
ノジフェニルスルホンを硬化剤とし、アルミニウム化合
物とシリコーン化合物又はオルガノシラン化合物とを併
用した硬化促進剤を用いることにある。 本発明では溶
剤を用いて均一に溶解反応させるが、これらの溶剤とし
てはアセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレ
ン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、エチレング
リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
エチルエーテル等が挙げられ、これらは２種以上混合し
て用いてもよい。
り好ましくない。 本発明で最も重要なことは、ジアミ
ノジフェニルスルホンを硬化剤とし、アルミニウム化合
物とシリコーン化合物又はオルガノシラン化合物とを併
用した硬化促進剤を用いることにある。 本発明では溶
剤を用いて均一に溶解反応させるが、これらの溶剤とし
てはアセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレ
ン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、エチレング
リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
エチルエーテル等が挙げられ、これらは２種以上混合し
て用いてもよい。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ジアミ
ノジフェニルスルホン、アルミニウム化合物、シリコー
ン化合物又はオルガノシラン化合物、並びに溶剤を混ぜ
て容易に製造することができる。
ノジフェニルスルホン、アルミニウム化合物、シリコー
ン化合物又はオルガノシラン化合物、並びに溶剤を混ぜ
て容易に製造することができる。
こうして得られたワニス状の組成物を、ガラスクロス又
はガラス不織布に塗布含浸させ、乾燥炉中で８０〜２０
０℃の範囲で乾燥させてプリプレグを得る。 このプリ
プレグの所定枚数と金属箔とを重ね、加熱加圧して金属
張積層板を製造することができる。 （実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例に制限されることはない。 以下、
実施例および比較例において「部」とは「重量部」を意
味する。
はガラス不織布に塗布含浸させ、乾燥炉中で８０〜２０
０℃の範囲で乾燥させてプリプレグを得る。 このプリ
プレグの所定枚数と金属箔とを重ね、加熱加圧して金属
張積層板を製造することができる。 （実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例に制限されることはない。 以下、
実施例および比較例において「部」とは「重量部」を意
味する。
実施例 １〜３
第１表に示した組成のエポキシ樹脂、ジアミノジフェニ
ルスルホン、アルミニウム化合物、シリコーン化合物又
はオルガノシラン化合物およびアセトンをフラスコに仕
込み攪拌して均一な樹脂溶液とした。 この樹脂溶液を
ガラスクロス７６２８／ＡＳ４３１ （旭シエーベル社
製、商品名）（２５０Ｘ ２５０Ｘ Ｏ，１８１１１１
）に含浸させ、１００℃で３分間、１５０℃で３分間乾
燥させてプリプレグをつくった。 このプリプレグを９
枚と３５μｍの銅箔とを重ねて、１８０℃、４０ｋＱ／
Ｃ１’の圧力で９０分間プレス成形して厚さ１．６１
１１１の銅張積層板を製造した。
ルスルホン、アルミニウム化合物、シリコーン化合物又
はオルガノシラン化合物およびアセトンをフラスコに仕
込み攪拌して均一な樹脂溶液とした。 この樹脂溶液を
ガラスクロス７６２８／ＡＳ４３１ （旭シエーベル社
製、商品名）（２５０Ｘ ２５０Ｘ Ｏ，１８１１１１
）に含浸させ、１００℃で３分間、１５０℃で３分間乾
燥させてプリプレグをつくった。 このプリプレグを９
枚と３５μｍの銅箔とを重ねて、１８０℃、４０ｋＱ／
Ｃ１’の圧力で９０分間プレス成形して厚さ１．６１
１１１の銅張積層板を製造した。
比較例 １〜３
実施例１〜３と同様に第１表に示した組成の工ボキシ樹
脂、ジアミノジフェニルスルホン、ＢＦ、−モノエチル
アミン錯塩、およびアセトンを加えて実施例と同様にし
て樹脂溶液を調製し、次いでガラスクロスに塗布含浸乾
燥してプリプレグをつくった。 このプリプレグを用い
て実施例と同様にして厚さ１．６＋ａｓの銅張積層板を
製造した。
脂、ジアミノジフェニルスルホン、ＢＦ、−モノエチル
アミン錯塩、およびアセトンを加えて実施例と同様にし
て樹脂溶液を調製し、次いでガラスクロスに塗布含浸乾
燥してプリプレグをつくった。 このプリプレグを用い
て実施例と同様にして厚さ１．６＋ａｓの銅張積層板を
製造した。
実施例１〜３、および比較例１〜３で製造した銅張積層
板について、銅箔引き剥がし強さ、半田耐熱性、体積抵
抗率、誘電正接の試験を行ったのでその結果を第１表に
示した。 本発明のエポキシ樹脂を用いた銅張積層板は
いずれも優れた特性を示し、本発明の顕著な効果が確認
された。
板について、銅箔引き剥がし強さ、半田耐熱性、体積抵
抗率、誘電正接の試験を行ったのでその結果を第１表に
示した。 本発明のエポキシ樹脂を用いた銅張積層板は
いずれも優れた特性を示し、本発明の顕著な効果が確認
された。
［発明の効果コ
本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤としてジアミノ
ジフェニルスルホンを用い、硬化促進剤としてアルミニ
ウム化合物と、シリコーン化合物又はオルガノシラン化
合物とを併用したことによって、耐熱性、電気特性およ
び耐湿性に優れるとともに、ドリルスミアの発生がなく
、ドリル加工性のよい、しかも腐蝕の心配のないもので
あるなど、信頼性の高い積層板を得ることができる。
ジフェニルスルホンを用い、硬化促進剤としてアルミニ
ウム化合物と、シリコーン化合物又はオルガノシラン化
合物とを併用したことによって、耐熱性、電気特性およ
び耐湿性に優れるとともに、ドリルスミアの発生がなく
、ドリル加工性のよい、しかも腐蝕の心配のないもので
あるなど、信頼性の高い積層板を得ることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）ジアミノジフェニルスルホン、並びに （Ｃ）硬化促進剤として、 （イ）有機基を有するアルミニウム化合物、及び （ロ）分子内に１個以上のＳｉに直結したＯＨ基若しく
は加水分解性基を有するシリコーン化合物又はオルガノ
シラン化合物 を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物
。 ２ 有機基を有するアルミニウム化合物を、ジアミノジ
フェニルスルホンに対して０．３〜１４重量％配合する
特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。 ３ シリコーン化合物又はオルガノシラン化合物を、ジ
アミノジフェニルスルホンに対して０．３〜１４重量％
配合する特許請求の範囲第１項又は第２項記載のエポキ
シ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61084357A JPS62241916A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61084357A JPS62241916A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62241916A true JPS62241916A (ja) | 1987-10-22 |
Family
ID=13828267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61084357A Pending JPS62241916A (ja) | 1986-04-14 | 1986-04-14 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62241916A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5412054A (en) * | 1992-08-24 | 1995-05-02 | General Electric Company | Cobalt catalyst for ring-opening polymerization of exopides and other heterocycles |
| US6620510B1 (en) | 1998-12-25 | 2003-09-16 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Epoxy resin composition, prepreg, and roll made of resin reinforced with reinforcing fibers |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52141899A (en) * | 1976-05-20 | 1977-11-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS562319A (en) * | 1979-06-21 | 1981-01-12 | Toshiba Corp | Epoxy resin composition |
| JPS564625A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-19 | Toshiba Corp | Epoxy resin composition |
| JPS5692912A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-28 | Toshiba Corp | Epoxy resin composition |
| JPS56120727A (en) * | 1979-10-29 | 1981-09-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Resin composition for electrically insulating base plate |
| JPS5874717A (ja) * | 1982-09-20 | 1983-05-06 | Toshiba Corp | エボキシ樹脂系組成物 |
| JPS5874716A (ja) * | 1982-09-20 | 1983-05-06 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂系組成物 |
| JPS58118819A (ja) * | 1982-01-06 | 1983-07-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用樹脂 |
| JPS5974119A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-26 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS59207920A (ja) * | 1983-05-12 | 1984-11-26 | Toho Rayon Co Ltd | 耐熱性エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61218624A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-29 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-04-14 JP JP61084357A patent/JPS62241916A/ja active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52141899A (en) * | 1976-05-20 | 1977-11-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS562319A (en) * | 1979-06-21 | 1981-01-12 | Toshiba Corp | Epoxy resin composition |
| JPS564625A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-19 | Toshiba Corp | Epoxy resin composition |
| JPS56120727A (en) * | 1979-10-29 | 1981-09-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Resin composition for electrically insulating base plate |
| JPS5692912A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-28 | Toshiba Corp | Epoxy resin composition |
| JPS58118819A (ja) * | 1982-01-06 | 1983-07-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用樹脂 |
| JPS5874717A (ja) * | 1982-09-20 | 1983-05-06 | Toshiba Corp | エボキシ樹脂系組成物 |
| JPS5874716A (ja) * | 1982-09-20 | 1983-05-06 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂系組成物 |
| JPS5974119A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-26 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS59207920A (ja) * | 1983-05-12 | 1984-11-26 | Toho Rayon Co Ltd | 耐熱性エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61218624A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-29 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5412054A (en) * | 1992-08-24 | 1995-05-02 | General Electric Company | Cobalt catalyst for ring-opening polymerization of exopides and other heterocycles |
| US6620510B1 (en) | 1998-12-25 | 2003-09-16 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Epoxy resin composition, prepreg, and roll made of resin reinforced with reinforcing fibers |
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