JPS5974119A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS5974119A JPS5974119A JP18466582A JP18466582A JPS5974119A JP S5974119 A JPS5974119 A JP S5974119A JP 18466582 A JP18466582 A JP 18466582A JP 18466582 A JP18466582 A JP 18466582A JP S5974119 A JPS5974119 A JP S5974119A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy
- resin composition
- compound
- precondensate
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はエポキシ樹脂組成物に関し特に積層板、銅張積
層板用に適したエポキシ樹脂組成物に関する。
層板用に適したエポキシ樹脂組成物に関する。
従来、寸法精度の要求される積層板、銅張積層板にはエ
ポキシ樹脂とジシアンジアミドからなる樹脂をガラスク
ロスに含浸したプリプレグを積層成形したＮＥＭＡ規格
Ｇ−１０クラスが使用されていた。
ポキシ樹脂とジシアンジアミドからなる樹脂をガラスク
ロスに含浸したプリプレグを積層成形したＮＥＭＡ規格
Ｇ−１０クラスが使用されていた。
しかし近年電子機器の発達と共に小形化の傾向による単
位面積当シの負荷熱量の上昇及び高性能化による負荷熱
量の上昇等によシ、従来のエポキシ樹脂組成物では要求
を満足゛することは困難であシ更に耐熱性の優れたＮＥ
ＭＡ規格Ｇ−１１クラスの樹脂組成物が要求されている
。
位面積当シの負荷熱量の上昇及び高性能化による負荷熱
量の上昇等によシ、従来のエポキシ樹脂組成物では要求
を満足゛することは困難であシ更に耐熱性の優れたＮＥ
ＭＡ規格Ｇ−１１クラスの樹脂組成物が要求されている
。
この種の耐熱性に優れた樹脂組成物としては、ジアミノ
シフ、ニルスルホンを硬化剤とするエポキシ樹脂組成物
が代表的である。ジアミノジフェニルスルホンはアミン
基として不活性なため硬化促進剤とし、て三弗化ホウ素
と有機アミンとのコンプレックスを併用するが、これに
よって積層成形した積層板、銅張積層板の耐熱性および
電気特性が低下するという欠点があった。
シフ、ニルスルホンを硬化剤とするエポキシ樹脂組成物
が代表的である。ジアミノジフェニルスルホンはアミン
基として不活性なため硬化促進剤とし、て三弗化ホウ素
と有機アミンとのコンプレックスを併用するが、これに
よって積層成形した積層板、銅張積層板の耐熱性および
電気特性が低下するという欠点があった。
本発明の目的（ｄ、このような従来のエポキシ樹脂組成
物の欠点を改良し優れた耐熱性、耐湿性および電気特性
を有するエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
物の欠点を改良し優れた耐熱性、耐湿性および電気特性
を有するエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
上記目的を達成すべく、本発明者は鋭意研究を重ねた結
果、次に示すエポキシ樹脂組成物が従来のものに比へ、
優れた耐熱性、耐湿性および電気特性を有することを見
出した。
果、次に示すエポキシ樹脂組成物が従来のものに比へ、
優れた耐熱性、耐湿性および電気特性を有することを見
出した。
即ち、本発明は、
（Ａ）１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物の予備縮合物および （Ｂ） ジアミノジフェニルスルホンを必須成分とす
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
シ化合物の予備縮合物および （Ｂ） ジアミノジフェニルスルホンを必須成分とす
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
本発明において用いる１分子内に２個以上のエポキシ基
を有するエポキシ化合物の予備縮合物は、エポキシ化合
物とアミン化合物、ベンゾグアナミン及びジシアンシア
ミドから成る群よシ選はれた化合物とを反応させて得ら
れる。
を有するエポキシ化合物の予備縮合物は、エポキシ化合
物とアミン化合物、ベンゾグアナミン及びジシアンシア
ミドから成る群よシ選はれた化合物とを反応させて得ら
れる。
ここで１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物としては、ビクッ、ノールＡ型エポキシ化合物
、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾール
型エポキシ化合物、アミン系エポキシ化合物、ヒダント
イン系エポキシ化合物等の他ハロゲンを含むエポキシ化
合物等があわ、通常分子量３４０〜２０００ 、エポキ
シ幽量１７０〜１０００程度のもので少なくとも１種又
は２種以−ヒの混合物が用いられる。
シ化合物としては、ビクッ、ノールＡ型エポキシ化合物
、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾール
型エポキシ化合物、アミン系エポキシ化合物、ヒダント
イン系エポキシ化合物等の他ハロゲンを含むエポキシ化
合物等があわ、通常分子量３４０〜２０００ 、エポキ
シ幽量１７０〜１０００程度のもので少なくとも１種又
は２種以−ヒの混合物が用いられる。
又アミン化合物、ベンゾグアナミン、ジシアンジアミド
からなる群から選ばれた化合物としては、ｍ−フェニレ
ン／アミン、 ４．４’−ジアミノシフ、ニル）１２７
、１．４− シアミノンクロへキー１７．１．５−ジ
アミノナフタレン、ｍ−キンリレンジアミン。
からなる群から選ばれた化合物としては、ｍ−フェニレ
ン／アミン、 ４．４’−ジアミノシフ、ニル）１２７
、１．４− シアミノンクロへキー１７．１．５−ジ
アミノナフタレン、ｍ−キンリレンジアミン。
ｐ−キシリレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ポ
リフェニルメチレンポリアミン、ｍ−アミンフェノール
、ｐ−アミン安息香酸アミノベンズアミド、アミノスル
ホンアミド等のアミン化合物。
リフェニルメチレンポリアミン、ｍ−アミンフェノール
、ｐ−アミン安息香酸アミノベンズアミド、アミノスル
ホンアミド等のアミン化合物。
ベンゾグアナミン、ジンアンジアミドの１種又は２ ｆ
ｆ’ｉ以上の混合物が用いられる。
ｆ’ｉ以上の混合物が用いられる。
（Ａ）成分のエポキシ化合物の予備縮合物は、（ａ）エ
ポキシ化合物と（１））のアミン化合物、ペングアナミ
ン及び７ンアンプアミドから成る群よシ選ばれた化合物
とを通常、室温から２００℃の範囲で数分間から数時間
、無溶剤又はアセトン、メチルエチルケトン、ジオキサ
ン、メチルセロノルブ、−ノノチルホルノ・アミド等の
溶剤下で反応させて得られる。
ポキシ化合物と（１））のアミン化合物、ペングアナミ
ン及び７ンアンプアミドから成る群よシ選ばれた化合物
とを通常、室温から２００℃の範囲で数分間から数時間
、無溶剤又はアセトン、メチルエチルケトン、ジオキサ
ン、メチルセロノルブ、−ノノチルホルノ・アミド等の
溶剤下で反応させて得られる。
（ｂ）化合物は（ａ）のエポキシ化合物に対し当量又は
通常硬化させるに十分な量の３〜５０重量係重置部しく
け５〜２５重量係重置部れる。（ｂ）化合物が３重量部
未満の場合は（Ｉ３）成分の７アミノシフ□ニルスルホ
ンの硬化促進作用に効果なく、５００重量部超えると反
応の際にゲル化しやすくなり反応のコントロールが困難
となシ好ましくない。従って」二記範囲に限定される。
通常硬化させるに十分な量の３〜５０重量係重置部しく
け５〜２５重量係重置部れる。（ｂ）化合物が３重量部
未満の場合は（Ｉ３）成分の７アミノシフ□ニルスルホ
ンの硬化促進作用に効果なく、５００重量部超えると反
応の際にゲル化しやすくなり反応のコントロールが困難
となシ好ましくない。従って」二記範囲に限定される。
本発明に使用する（Ｂ） Ｕ分のジアミノジフェニルス
ルホンは■成分の１分子内に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ化合物の予備縮合物に対１〜、その予備縮
合度に相応する量を当量から減じた量の８０〜１１００
〜１１０重量部合される。
ルホンは■成分の１分子内に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ化合物の予備縮合物に対１〜、その予備縮
合度に相応する量を当量から減じた量の８０〜１１００
〜１１０重量部合される。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）５ｙ、分の１分
子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物の
予備縮合物とＣＢ）成分のジアミノ７ノ、ニルスルホン
とを無溶剤での加熱溶融又（ｄアセトン。
子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物の
予備縮合物とＣＢ）成分のジアミノ７ノ、ニルスルホン
とを無溶剤での加熱溶融又（ｄアセトン。
ノチルエチルケトン、ンオキサン、メチルセロソルブ、
／ノテルホルムアミド等の溶剤に溶解させることによ）
均一組成物とし、通常ガラスクロス。
／ノテルホルムアミド等の溶剤に溶解させることによ）
均一組成物とし、通常ガラスクロス。
ガラス不織布、ポリエステルクロス、ポリエステル不織
布、ポリアミドクロス、アンへスト紙等の有機・無機繊
維基材に塗布又は含浸して得たプリプレグを積層成形す
ることによシ積層板、銅張積層板を製造することができ
る。
布、ポリアミドクロス、アンへスト紙等の有機・無機繊
維基材に塗布又は含浸して得たプリプレグを積層成形す
ることによシ積層板、銅張積層板を製造することができ
る。
以下本発明を実施例によって説明する。以下において部
は重量部を意味する。
は重量部を意味する。
実施例１
ゴピコー１−８２８ （油化ンエル社製ビスフェノール
Ａ型エボキン樹脂商品名）１００部と、４，４′−７ア
ミノジフ工ニルメタン５部とを混合し、１００℃で３時
間反応させた後ジアミノジフェニルスルホン２５部を加
え、均一に混合溶解し淡黄褐色の樹脂組成物を得た。こ
の樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解し樹脂溶液を
得だ。次にこの樹脂溶液をエボキノノラン処理したガラ
スクロス（２５０ｍｍＸ２５０關×０１８間）に含浸後
、加熱乾燥しプリプレグを得た。このプリプレグを９枚
重ね合わせ、１７０℃の温度で５０１＜’；Ｉ ／ｃｒ
ｙの圧力で９０分間プレス成形し、厚さ］、 ６１１ｍ
の積層板を得だ。この積層板の特性を測定したので第１
表に示した。
Ａ型エボキン樹脂商品名）１００部と、４，４′−７ア
ミノジフ工ニルメタン５部とを混合し、１００℃で３時
間反応させた後ジアミノジフェニルスルホン２５部を加
え、均一に混合溶解し淡黄褐色の樹脂組成物を得た。こ
の樹脂組成物をメチルエチルケトンに溶解し樹脂溶液を
得だ。次にこの樹脂溶液をエボキノノラン処理したガラ
スクロス（２５０ｍｍＸ２５０關×０１８間）に含浸後
、加熱乾燥しプリプレグを得た。このプリプレグを９枚
重ね合わせ、１７０℃の温度で５０１＜’；Ｉ ／ｃｒ
ｙの圧力で９０分間プレス成形し、厚さ］、 ６１１ｍ
の積層板を得だ。この積層板の特性を測定したので第１
表に示した。
実施例２
エピコー１−１５４． （油化ノニル社製フェノールノ
ボラック型エボキン樹脂商品名）１００部と、ｍ−アミ
ノフ、ノール２部とを混合し８０℃で１時間反応させた
後、ジアミノ／フェニルスルホン２７部を加え、均一に
混合溶解し淡赤色の樹脂組成物を得た。この組成物をメ
チルエチルケトンに溶解し樹脂溶液を得た。次にこの樹
脂溶液を実施例１と同様に処理して積層板を得た。得ら
れた積層板について特性を測定したので第１表に示した
。
ボラック型エボキン樹脂商品名）１００部と、ｍ−アミ
ノフ、ノール２部とを混合し８０℃で１時間反応させた
後、ジアミノ／フェニルスルホン２７部を加え、均一に
混合溶解し淡赤色の樹脂組成物を得た。この組成物をメ
チルエチルケトンに溶解し樹脂溶液を得た。次にこの樹
脂溶液を実施例１と同様に処理して積層板を得た。得ら
れた積層板について特性を測定したので第１表に示した
。
実施例３
エピコート１００１ （油化シェル社製ビスフ□ノール
Ａ型エポキシ樹脂商品名）５０都およびエピコート１５
４の５０部とヘンジグアナミツ０８部とを混合し、１５
０℃で３０分間反応させた後ジアミノ／フェニルスルホ
ン２５部を加え混合溶解し、淡黄色の樹脂組成物を得た
。この樹脂組成物をメチルエチルケトン／メチルセロン
ルブ＝ ２／Ｉ Ｋ 溶解し樹脂溶液を得た。次にこの
樹脂溶液を実施例１と同様に処理して積層板を得た。得
られた積層板の特性を測定したので第１表に示した。
Ａ型エポキシ樹脂商品名）５０都およびエピコート１５
４の５０部とヘンジグアナミツ０８部とを混合し、１５
０℃で３０分間反応させた後ジアミノ／フェニルスルホ
ン２５部を加え混合溶解し、淡黄色の樹脂組成物を得た
。この樹脂組成物をメチルエチルケトン／メチルセロン
ルブ＝ ２／Ｉ Ｋ 溶解し樹脂溶液を得た。次にこの
樹脂溶液を実施例１と同様に処理して積層板を得た。得
られた積層板の特性を測定したので第１表に示した。
実施例４
エピコー１−８２８ （油化シ□ル社製ビスフ□ノール
Ａ型エポキシ樹脂商品名） １００部とジシアンジアミ
ド２部とを混合し、１２０℃で２時間反応させた後、ン
アミノシフェニルスルポン２２５部を加え、混合溶解し
淡黄色の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をメチルエ
チルケトン／ジメチルポルムアミド−２／１に溶解し樹
脂溶液を得た。次いでこの樹脂溶液を実施例１と同様に
処理して積層板を得た。得られた積層板の特性を測定し
たので第１表に示した。
Ａ型エポキシ樹脂商品名） １００部とジシアンジアミ
ド２部とを混合し、１２０℃で２時間反応させた後、ン
アミノシフェニルスルポン２２５部を加え、混合溶解し
淡黄色の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物をメチルエ
チルケトン／ジメチルポルムアミド−２／１に溶解し樹
脂溶液を得た。次いでこの樹脂溶液を実施例１と同様に
処理して積層板を得た。得られた積層板の特性を測定し
たので第１表に示した。
比較例１
エピコー１−８２８の５０部、エピコート１００１の５
０部、ジアミノ／フェニルスルホン１９部および三弗化
硼素モノエチルアミン錯塩１部をメチルエチルケトンに
溶解し樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を実施例１と同様
に処理して積層板を得た。この積層板の特性を測定した
ので第１表に示した。
０部、ジアミノ／フェニルスルホン１９部および三弗化
硼素モノエチルアミン錯塩１部をメチルエチルケトンに
溶解し樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を実施例１と同様
に処理して積層板を得た。この積層板の特性を測定した
ので第１表に示した。
第１表
〔発明の効果〕
上記の第１表から明らかなように本発明に係るエポキノ
樹脂組成物を使用した積層板に３、耐熱性。
樹脂組成物を使用した積層板に３、耐熱性。
耐湿性および電気特性に優れたものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 囚 １分子に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ化合物の予備縮合物および （Ｂ） ジアミノジフェニルスルホンを必須取分とす
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 ２ エポキシ化合物の予備縮合物が（ａ）１分子内に２
個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、（ｂ）
アミン化合物、ベンゾグアナミン及びジシアンジアミド
からなる群より選ばれた化合物とを反応さ。せてなる特
許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。 ６（ａ）に対しくｂ）を当量又は通常硬化させるに十分
な量の３〜５０重量係重量係持許請求の範囲第１項又は
第２項記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18466582A JPS5974119A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18466582A JPS5974119A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5974119A true JPS5974119A (ja) | 1984-04-26 |
Family
ID=16157206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18466582A Pending JPS5974119A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5974119A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62241916A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-22 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH05140352A (ja) * | 1990-08-27 | 1993-06-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 繊維強化エポキシプレプレグおよびその製造 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5456699A (en) * | 1977-10-14 | 1979-05-07 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5477699A (en) * | 1977-12-01 | 1979-06-21 | Toray Ind Inc | Heat resistant epoxy resin composition |
| JPS56120727A (en) * | 1979-10-29 | 1981-09-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Resin composition for electrically insulating base plate |
-
1982
- 1982-10-22 JP JP18466582A patent/JPS5974119A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5456699A (en) * | 1977-10-14 | 1979-05-07 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5477699A (en) * | 1977-12-01 | 1979-06-21 | Toray Ind Inc | Heat resistant epoxy resin composition |
| JPS56120727A (en) * | 1979-10-29 | 1981-09-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Resin composition for electrically insulating base plate |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62241916A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-22 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH05140352A (ja) * | 1990-08-27 | 1993-06-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 繊維強化エポキシプレプレグおよびその製造 |
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