JPS63218743A - エポキシ銅張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱性、耐湿性、プリプレグ安定性に優れた
エポキシ銅張積層板の製造方法に関する。

〈従来の技術） 近年、電子機器の発達は目覚ましく、銅張積層板の使用
も多種多様となり、かつ優れた特性のものが要求されて
きている。　とりわけ、配線の高密度化に伴って多層化
、スルーホールの小径化が進み、ドリル加工時のスミア
発生が少ないなど、加工性の良好な銅張積層板が要求さ
れている。

一方、生産性の向上、低コスト化の要請に伴い、配線板
の実装工程でホットエアーレベラーやりフローハンダ付
は等ますます厳しい加工条件が加えられる中で、基板で
ある銅張積層板の耐熱性、耐湿性はこれまで以上に優れ
たものが求められるようになってきた。

従来、エポキシ銅張積層板は、ごスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂に、ジシアンジアミド、酸無水物、芳香族アミ
ンなどの硬化剤を配合し、これを適量の溶剤で希釈した
後ワニスとし、これをガラス基材に塗布、含浸、乾燥し
て得られるプリプレグを用いて、加熱加圧し一体に成形
して製造されている。

しかしながら、硬化剤としてジシアンジアミドを用いた
場合は、樹脂硬化物のガラス転移点が低く、吸湿後の耐
熱性も低い等、耐熱性に劣るという問題があった。　酸
無水物を用いた場合は、高いガラス転移点が得られるも
のの、プリプレグの可使時間が短いという問題があった
。　また、従来用いられていた芳香族アミン硬化剤は、
耐熱性の向上には優れているものの、反応性が高すぎる
ため、成形性やプリプレグの安定性が悪く、更に４．４
′　−ジアミノ−３，３′　−ジクロロジフェニルメタ
ン等のハロゲン化芳香族アミン硬化剤では、プリプレグ
安定性は向上するものの、毒性が強く、安全上好ましく
ないという問題点があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、先述の問題点を解消するためになされたもの
で、耐熱性、耐湿性、プリプレグの安定性、安全性に優
れたエポキシ銅張積層板の製造方法を提供しようとする
ものである。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、エポキシ樹脂の硬化剤として特定の芳香族ア
ミンとジシアンジアミドとを併用することによって、プ
リプレグの安定性がよく、また毒性が少なく、耐熱性、
耐湿性にも優れたエポキシ樹脂積層板が得られることを
見いだし、本発明を完成させたものである。　即ち、本
発明は、（Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）一般式 （式中、Ｒ’　、Ｒ２，Ｒ’　、Ｒ’は同−又は異なる
アルキル基を表す）で示される芳香族アミン（Ｃ）ジシ
アンジアミドおよび （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とするエポキシ樹脂ワニスを、ガラス基材に
塗布、含浸、乾燥してなるプリプレグの複数枚と、その
少なくとも片面に銅箔を重ね合わせ、加熱加圧し一体に
成形することを特徴とするエポキシ銅張積層板の製造方
法である。　そしてエポキシ樹脂１００重量部に対し、
芳香族アミンを１〜３０重量部およびジシアンジアミド
を１〜４重量部の割合で配合したエポキシ樹脂ワニスを
用いるエポキシ銅張積層板の製造方法である。

以下本発明の詳細な説明する。

（Ａ）エポキシ樹脂 本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１分子中に２個
以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であればすべて
のものが使用可能である。　例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノ
ボラックエポキシ樹脂、又はこれらの臭素化物等のグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂、その他グリシジルエス
テル型エボギシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂
、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂等が挙げ
られ、これらは単独又は２種以上の解合系で使用される
。

（Ｂ）芳香族アミン 本発明に用いる芳香族アミンは硬化剤の１つとして使用
するもので一般式 〈式中、Ｒ’　、Ｒ２，Ｒ３，Ｒ’は同−又は異なるア
ルキル基を表す）で示されるものである。

具体的な化合物としては、４．４′　−ジアミノ−３，
３’　、５．５’　−テトラメチルジフェニルメタン、
４．４′　−ジアミノ−３，３′　−ジエチル−５，５
′　−ジメチルジフェニルメタン等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して用いる。　この芳香族アミ
ンは、ジシアンジアミドと併用する。

（Ｃ）ジシアンジアミド 本発明に用いるジシアンジアミドは硬化剤の１つとして
用いるもので、前述の（Ｂ）芳香族アミンと併用される
。

（Ｂ）の芳香族アミンおよび（Ｃ）ジシアンジアミド、
の配合割合は、次の通りである。　　（Ａ）エポキシ樹
脂１００重量部に対しくＢ）の芳香族アミン１〜３０重
量部を配合することが望ましい。

芳香族アミンが１重量部未満では充分な耐熱性が得られ
ず、また３０重量部を超えると未反応アミノ基が硬化物
中に残り、耐湿性が低下し好ましくない。　一方、（Ａ
）エポキシ樹脂１００重量部（対して（Ｃ）ジシアンジ
アミドは１〜４重量部置部することが望ましい。　ジシ
アンジアミドが１重量部未満では銅箔との接着強度が低
下し、また４重績部を超えると未反応アミン基が硬化物
中に残り耐湿性が低下し好ましくない。

（Ｄ）硬化促進剤 本発明に用いる硬化促進剤としては、イミダゾール類、
ＢＦ、−アミン系化合物、アルミニュームキレート・シ
リコーン系化合物、３級アミン類、トリフェニルホスフ
ィン等のリン系化合物等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上の混合系として用いることができる。

前述した（Ａ）エポキシ樹脂、＜８）芳香族アミン、（
Ｃ）ジシアンジアミド、および（［））硬化促進剤の各
成分を必須成分として配合し、アセトン、メチルエチル
ケトン、ジメチルホルムアミド、トルエン等の溶剤を用
い、均一に溶解してエポキシ樹脂ワニスをつくる。　ま
た、必要に応じて微粉末の無機フィラー、有機フィラー
、顔料等を添加配合することができる。

本発明に用いるガラス基材は、電子機器用途に通常使用
されるＥガラスを原料としたガラス織布、ガラス不織布
が包含される。　この他クォーツガラスやカーボン繊維
、ケブラー繊維を併用原料にして製造されるガラス織布
や不織布も使用することができる。

本発明のエポキシ銅張積層板の製造方法は、ガラス基材
にエポキシ樹脂ワニスを塗布、含浸、乾燥させてプリプ
レグを得、これを所定枚数重ね合わせ、その少なくとも
片面に銅箔を重ねて加熱加圧成形一体化して製造する方
法である。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

以下の実施例および比較例において「部」とは「重量部
」を意味する。

実施例　１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当１４８０
ｇ／ｅＱ）　　１００部に、４，４′　−ジアミノ−３
、３’　、５．５’−テトラメチルジフェニルメタン５
部、ジシアンジアミド２部、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール０．２部、ジメチルホルムアミド２０部およ
びアセトン４０部を加えて攪拌し、エポキシ樹脂ワニス
を調製した。　次に、厚さ１８０μｍのガラス織布に調
製したエポキシ樹脂ワニスを塗布、含浸し、１６０℃の
温度で乾燥して樹脂付９ｍ４３重量％のプリプレグを作
った。　このプリプレグ８枚を重ね合わせ、その上下面
に厚さ３５μｍの銅箔を１枚ずつ重ね合わせて、１１０
℃の温度、４０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で９０分間加熱加圧
一体に成形して板厚１．６ｆｆｌＩＩｌのエポキシ銅張
積層板を製造した。　得られたエポキシ銅張積層板につ
いて諸特性を試験したのでその結果を第１表に示したが
、耐熱性、耐湿性に優れており、本発明の効果が確認さ
れた。

実施例　２ 実施例１において、４．４′　−ジアミノ−３，３′、
５．５’−テトラメチルジフェニルメタン５部の代わり
に同１５部配合した以外は、すべて実施例１と同一にし
てエポキシ銅張積層板を製造した。　また、同様にして
諸特性を試験したので第１表に示したが、耐熱性、耐湿
性に優れており、本発明の効果が確認された。

実施例　３ 実施例１において、４．４′　−ジアミノ−３，３′、
５．５’　−テトラメチルジノエニルメタンの代わりに
４，４′　−ジアミノ−３，３′−ジエチル５．５′　
ジメチルジフェニルメタンを配合した以外は、すべて実
施例１と同一にしてエポキシ銅張積層板を製造した。　
また、同様にして緒特性を試験したので第１表に示した
が、耐熱性、耐湿性に優れており、本発明の効果が確認
された。

比較例　１ 実施例１において、４，４′　−ジアミノ−３，３′、
５．５’−テトラメチルジフェニルメタン５部を除き、
またジシアンジアミド２部の代わりにＩｒ１ｌ　４部を
配合した以外は、実施例１と同一にしてエポキシ鋼張積
層板を製造した。　また同様にして緒特性を試験したの
でその結果を第１表に示した。

比較例　２ 実施例１において、ジシアンジアミドを除き、また４、
４′　−ジアミノ−３，３’　、５．５’　−テトラメ
チルジフェニルメタン５部の代わりに同１５部を配合し
た以外は、実施例１と同一にしてエポキシ銅張積層板を
製造した。　また、同様にして緒特性を試験したのでそ
の結果を第１表に示した。

比較例　３ 実施例１において、４．４′　−ジアミノ−３，３′、
５．５’　−テトラメチルジフェニルメタン５部および
ジシアンジアミド２部の代わりに４．４′　−ジアミノ
−３，３′　−ジクロルジフェニルメタン１５部を配合
した以外は、実施例１と同一にしてエポキシ銅張積層板
を製造した。　また、同様にして緒特性を試験したので
その結果を第１表に示した。

［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
エポキシ銅張積層板の製造方法によれば、プリプレグの
安定性が良く、安定性のよい耐熱性、耐湿性に優れたエ
ポキシ銅張積層板を得ることができた。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）エポキシ樹脂 （Ｂ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒ＾１、Ｒ＾２、Ｒ＾３、Ｒ＾４は同一又は異
   なるアルキル基を表す）で示され る芳香族アミン （Ｃ）ジシアンジアミドおよび （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分とするエポキシ樹脂ワニスを、ガラス基材に
   塗布、含浸、乾燥してなるプリプレグの複数枚と、その
   少なくとも片面に銅箔を重ね合わせ、加熱加圧して一体
   に成形することを特徴とするエポキシ銅張積層板の製造
   方法。 ２　エポキシ樹脂ワニスが、（Ａ）のエポキシ樹脂１０
   ０重量部に対し、（Ｂ）の芳香族アミンを１〜３０重量
   部および（Ｃ）ジシアンジアミドを１〜４重量部の割合
   で、それぞれ配合したエポキシ樹脂ワニスである特許請
   求の範囲第１項記載のエポキシ銅張積層板の製造方法。