JPS6119639A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPS6119639A JPS6119639A JP14095784A JP14095784A JPS6119639A JP S6119639 A JPS6119639 A JP S6119639A JP 14095784 A JP14095784 A JP 14095784A JP 14095784 A JP14095784 A JP 14095784A JP S6119639 A JPS6119639 A JP S6119639A
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- Japan
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- epoxy resin
- bisphenol
- epoxy
- laminate
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、エポキシ樹脂系積層板の製造方法に関し、さ
らに詳しくは、優れた物性を有し、経済的でかつ溶剤の
使用量が少なくてすむエポキシ樹脂系積層板の製造方法
に関するものである。
らに詳しくは、優れた物性を有し、経済的でかつ溶剤の
使用量が少なくてすむエポキシ樹脂系積層板の製造方法
に関するものである。
エポキシ樹脂を用いた積層板は電気特性、機械特性等の
諸物性に優れているためプリント配線基板、電子部品搭
載基板等として広く電気、電子分野に使用されている。
諸物性に優れているためプリント配線基板、電子部品搭
載基板等として広く電気、電子分野に使用されている。
積層板用のエポキシ樹脂は固型の樹脂が用いられるのが
一般的であり、溶剤で希釈して使用されるが、作業環境
の汚染、乾燥エネルギーの節約等の理由から溶剤使用量
は少ないことが好ましい。またエポキシ積層板の欠点は
フェノール積層板に比べ高価である点にあり、コストの
削減が強く要求される。
一般的であり、溶剤で希釈して使用されるが、作業環境
の汚染、乾燥エネルギーの節約等の理由から溶剤使用量
は少ないことが好ましい。またエポキシ積層板の欠点は
フェノール積層板に比べ高価である点にあり、コストの
削減が強く要求される。
本発明者らは以上の問題を解決すべく鋭意検討を行なっ
た結果、過剰量のエポキシ樹脂と二つのフェノール性水
酸基を持つ化合物を用い、積層板製造工程中にエポキシ
基とフェノール性水酸基を反応させ、残るエポキシ基を
エポキシ硬化剤を用い硬化させることにより、目的が達
成できることを見出し本発明を完成するに至った。
た結果、過剰量のエポキシ樹脂と二つのフェノール性水
酸基を持つ化合物を用い、積層板製造工程中にエポキシ
基とフェノール性水酸基を反応させ、残るエポキシ基を
エポキシ硬化剤を用い硬化させることにより、目的が達
成できることを見出し本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明はエポキシ樹脂（ａ）、二価フェノー
ル、ビスフェノールより選ばれる少なくとも一種のフェ
ノール化合物（ｂ）、加熱硬化型エポキシ硬化剤（ｃ）
を必須成分とし、有機溶剤に均一に溶解してなる組成物
を繊維状物質に含浸し、加熱し半硬化状態としたプリプ
レグを重ね、加熱プレスすることを特徴とする積層板の
製造方法を提供する。
ル、ビスフェノールより選ばれる少なくとも一種のフェ
ノール化合物（ｂ）、加熱硬化型エポキシ硬化剤（ｃ）
を必須成分とし、有機溶剤に均一に溶解してなる組成物
を繊維状物質に含浸し、加熱し半硬化状態としたプリプ
レグを重ね、加熱プレスすることを特徴とする積層板の
製造方法を提供する。
本発明方法によれば、従来積層用に用いられていた比較
的高分子量の常温で固型のエポキシ樹脂（以下ベースレ
ジンと称す）に比し、低分子量のエポキシ樹脂を用いる
ことができるため、組成物粘度を低下させることが出来
、含浸性を改良することが出来る。あるいは、従来法と
同一程度の粘度とすれば、使用する溶媒量を大巾に削減
でき、省資源、省エネルギーおよび作業環境の改善を図
ることが出来る等、種々の利点を有する。さらに今一つ
の特徴としてベースレジンと、それと同量となる、より
低分子量のエポキシ樹脂と二つのフェノール性水酸基を
持つ化合物の混合物では、通常は前者ベースレジンの方
が高価であり、これに代えて廉価な後者混合物を用いる
ことが出来るという有利さもある。
的高分子量の常温で固型のエポキシ樹脂（以下ベースレ
ジンと称す）に比し、低分子量のエポキシ樹脂を用いる
ことができるため、組成物粘度を低下させることが出来
、含浸性を改良することが出来る。あるいは、従来法と
同一程度の粘度とすれば、使用する溶媒量を大巾に削減
でき、省資源、省エネルギーおよび作業環境の改善を図
ることが出来る等、種々の利点を有する。さらに今一つ
の特徴としてベースレジンと、それと同量となる、より
低分子量のエポキシ樹脂と二つのフェノール性水酸基を
持つ化合物の混合物では、通常は前者ベースレジンの方
が高価であり、これに代えて廉価な後者混合物を用いる
ことが出来るという有利さもある。
本発明においてエポキシ樹脂（ａ）としては、通常分子
内に２個以上のエポキシ基を有する従来公知の種々のエ
ポキシ樹脂の単独あるいは混合物が用いら７れる。代表
的なものとしては次の構造式で・１ 示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂があげられる
。
内に２個以上のエポキシ基を有する従来公知の種々のエ
ポキシ樹脂の単独あるいは混合物が用いら７れる。代表
的なものとしては次の構造式で・１ 示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂があげられる
。
→７
本発明においては、これらのエポキシ樹脂のうち、常温
で液状の比較的低分子量のエポキシ樹脂業■製スミエポ
キシＥＬＡ−１２８）。
で液状の比較的低分子量のエポキシ樹脂業■製スミエポ
キシＥＬＡ−１２８）。
本発明に用いられるビスフェノールあるいは二価フェノ
ール（ｂ）としては、分子内に二つのフェノール性水酸
基を持つものであり、ビスフェノールＡ１ビスフエノー
ルＦ１ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、レゾルシン、ハ
イドロキノン、カテコール、あるいはこれらのハロゲン
特に臭素置換体など例示され、これらの１種または２種
以上が用いられる。難燃性の要求される積層板にはテｊ
・ラブロムビスフェノールＡを、そうでない積層板には
ビスフェノールＡを用いるのが実用的である。
ール（ｂ）としては、分子内に二つのフェノール性水酸
基を持つものであり、ビスフェノールＡ１ビスフエノー
ルＦ１ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、レゾルシン、ハ
イドロキノン、カテコール、あるいはこれらのハロゲン
特に臭素置換体など例示され、これらの１種または２種
以上が用いられる。難燃性の要求される積層板にはテｊ
・ラブロムビスフェノールＡを、そうでない積層板には
ビスフェノールＡを用いるのが実用的である。
エポキシ樹脂（ａ）に対するフェノール化合物（ｂ）の
使用割合は、エポキシ基１個に対して、フェノール性水
酸基が０．３〜０．８個に相当する様、配合する。エポ
キシ基に対するフェノール性水酸基が０．３個より少な
い場合、その硬化物は硬くて脆く、密着性にも欠け、一
方、０．８を越えて配合した場合、耐熱性、耐食性の低
下著しく、好ましい性能は得られない。
使用割合は、エポキシ基１個に対して、フェノール性水
酸基が０．３〜０．８個に相当する様、配合する。エポ
キシ基に対するフェノール性水酸基が０．３個より少な
い場合、その硬化物は硬くて脆く、密着性にも欠け、一
方、０．８を越えて配合した場合、耐熱性、耐食性の低
下著しく、好ましい性能は得られない。
本発明に用いられる加熱硬化型エポキシ硬化剤（Ｃ）と
は、室温付近の温度ではエポキシ樹脂とほとんど反応せ
ず、加熱時に速やかに反応するものであり、例えばジシ
アンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、フェニレン
ジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、イミダゾール
類等があり、実用的にはジシアンジアミドが好ましい。
は、室温付近の温度ではエポキシ樹脂とほとんど反応せ
ず、加熱時に速やかに反応するものであり、例えばジシ
アンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、フェニレン
ジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、イミダゾール
類等があり、実用的にはジシアンジアミドが好ましい。
これら硬化剤には硬化促進剤を併用して用いることも出
来る。
来る。
さらにエポキシ基とフェノール性水酸基の付加反応を促
進するために、ベンジルジメチルアミンなどのアミン類
、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン等のリン化
合物、塩化リチウム等のリチウム化合物、その他の触媒
を用いることが出来る。
進するために、ベンジルジメチルアミンなどのアミン類
、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン等のリン化
合物、塩化リチウム等のリチウム化合物、その他の触媒
を用いることが出来る。
本発明方法においては以上述べたエポキシ樹脂（ａ）、
フェノール化合物（ｂ）、および加熱硬化型エポキシ硬
化剤（ｃ）を、有機溶剤に均一に溶解することにより得
られる組成物として用いる。ここで用いる有機溶剤は、
各成分を均一に溶解させるものであり、例えば、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、メタノール、エタノ
ール等のアルコール類、ジメチルホルムアミド等および
これらとアセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、
トルエン、キシレン等の芳香族化合物、との混合溶剤が
例示される。
フェノール化合物（ｂ）、および加熱硬化型エポキシ硬
化剤（ｃ）を、有機溶剤に均一に溶解することにより得
られる組成物として用いる。ここで用いる有機溶剤は、
各成分を均一に溶解させるものであり、例えば、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、メタノール、エタノ
ール等のアルコール類、ジメチルホルムアミド等および
これらとアセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、
トルエン、キシレン等の芳香族化合物、との混合溶剤が
例示される。
またこれら成分以外にも必要に応じて充填材、反応性希
釈剤、可塑剤、難燃剤、顔料等を用いることが出来る。
釈剤、可塑剤、難燃剤、顔料等を用いることが出来る。
このようにして得られた組成物を、常法に従って紙、ガ
ラス布等の繊維状物質に含浸し、加熱し半硬化状態のプ
ーリプレグを得、このプリプレグを用い常法に従って、
加熱プレスすることにより積層板を得ることが出来る。
ラス布等の繊維状物質に含浸し、加熱し半硬化状態のプ
ーリプレグを得、このプリプレグを用い常法に従って、
加熱プレスすることにより積層板を得ることが出来る。
以下、本発明を実施例により説明する。但し、例中部
とあるのは重量部を示す。
とあるのは重量部を示す。
実施例−１
スミエポキシＥ’ＬＡ−１２８（ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、エポキシ当量１８７ｇ／ｅｑ、住人化学工
業■商品）７６．２部（０，４１グラム当量）とビスフ
ェノールＡ ２３．８部（０，２１グラム当量）および
ジシアンジアミド４部（０，１９グラ゛ム当量）、２−
エチル−４−メチルイミダゾール０．３部を４０部のエ
チレングリコールモノメチルエーテル５部のアセトンの
混合溶剤に均一に溶解しりニス■を得た。このワニスの
２０℃溶液粘度は９７ｃＰ、また１６０℃および１３０
℃のゲルタイムは、それぞれ３９分２２秒、１５分２３
秒であった。 ゛さらにワニスＩ°をカネボウ硝子繊
維■製 ガラ 。
ポキシ樹脂、エポキシ当量１８７ｇ／ｅｑ、住人化学工
業■商品）７６．２部（０，４１グラム当量）とビスフ
ェノールＡ ２３．８部（０，２１グラム当量）および
ジシアンジアミド４部（０，１９グラ゛ム当量）、２−
エチル−４−メチルイミダゾール０．３部を４０部のエ
チレングリコールモノメチルエーテル５部のアセトンの
混合溶剤に均一に溶解しりニス■を得た。このワニスの
２０℃溶液粘度は９７ｃＰ、また１６０℃および１３０
℃のゲルタイムは、それぞれ３９分２２秒、１５分２３
秒であった。 ゛さらにワニスＩ°をカネボウ硝子繊
維■製 ガラ 。
スフロスＫＳ−１６００に含浸後−夜風乾し、１３０℃
オーブン中で９分処理することにより、プリプレグを得
た。プリプレグを１０枚重ねて、１６０℃プレス板で１
００ ｋｇ／ｃ＋ｌＩの圧力下２０分成型を行ない、さ
らに１６０℃オーブン中で７０分後硬化することにより
１．６鰭厚の積層板を得た。
オーブン中で９分処理することにより、プリプレグを得
た。プリプレグを１０枚重ねて、１６０℃プレス板で１
００ ｋｇ／ｃ＋ｌＩの圧力下２０分成型を行ない、さ
らに１６０℃オーブン中で７０分後硬化することにより
１．６鰭厚の積層板を得た。
同様に、古河電工■製３５μ銅箔を用いて銅張り積層板
を得た。積層板および銅張り積層板の物性を表−１にま
とめた。
を得た。積層板および銅張り積層板の物性を表−１にま
とめた。
比較例−１
スミエポキシＥＳＡ−０１１（ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ、住人化学工業
■商品）１００部、ジシアンジアミド４部、および２−
エチル−４−メチルイミダゾール０．３部をエチレング
リコールモノメチルエーテル４０部とアセトン３５部の
混合溶剤に均一に溶解しワニス■を得た。このワニスＨ
の２０℃における粘度は１２０ｃＰ、また、１６０℃お
よび１３０℃のゲルタイムはそれぞれ２分２８秒、１１
分１９秒であった。
キシ樹脂、エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ、住人化学工業
■商品）１００部、ジシアンジアミド４部、および２−
エチル−４−メチルイミダゾール０．３部をエチレング
リコールモノメチルエーテル４０部とアセトン３５部の
混合溶剤に均一に溶解しワニス■を得た。このワニスＨ
の２０℃における粘度は１２０ｃＰ、また、１６０℃お
よび１３０℃のゲルタイムはそれぞれ２分２８秒、１１
分１９秒であった。
さらにワニス■を実施例−１と同様にして積層板、銅張
り積層板を作製し、物性を測定した。その結果を表−１
に示す。
り積層板を作製し、物性を測定した。その結果を表−１
に示す。
表−１に示す様に、本発明による実施例−１は、従来法
の比較例−１とくらべて■ワニス中の溶剤量を削減する
ことができること、■耐水性に優れること、■耐半田特
性に優れることなどの特徴が明らかである。
の比較例−１とくらべて■ワニス中の溶剤量を削減する
ことができること、■耐水性に優れること、■耐半田特
性に優れることなどの特徴が明らかである。
表−１
実施例−２
スミエポキシＥＬΔ−１２８１００部、（０゜５３グラ
ム当量）、テトラブロモビスフェノールＡ３−１部（０
，１８グラム当量）、ジシアンジアミド ４部および２
〜エチル−４−メチルイミダゾール ０．３部を７０部
のエチレングリコールモノメチルエーテルに均一に溶解
し、ワニス■を得た。ワニス■の２０℃における粘度は
１２０ｃＰ、また、１６０℃および１３０℃のゲルタイ
ムはそれぞれ７ ’ ０５ ”、２６ ’ ５２ ”で
あった。
ム当量）、テトラブロモビスフェノールＡ３−１部（０
，１８グラム当量）、ジシアンジアミド ４部および２
〜エチル−４−メチルイミダゾール ０．３部を７０部
のエチレングリコールモノメチルエーテルに均一に溶解
し、ワニス■を得た。ワニス■の２０℃における粘度は
１２０ｃＰ、また、１６０℃および１３０℃のゲルタイ
ムはそれぞれ７ ’ ０５ ”、２６ ’ ５２ ”で
あった。
さらにワニス■を実施例−１と商様にして積層板、銅張
り積層板を作成し、物性を測定した。結果を表−２に示
す。
り積層板を作成し、物性を測定した。結果を表−２に示
す。
比較例−２
スミエポキシＥＬ、Ａ−１２８とテトラブロモビスフェ
ノールＡの代わりに、スミエポキシＥＳＢ−５００（テ
トラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ
当量４７０ｇ／ｅｑ、臭素含有ぐ 量１９％、住友化学工業■商品）１００部を用い、これ
とジシアンジアミド４部、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．３部を８０部のエチレングリコールモノメ
チルエーテルに溶解させ、ワニス■を得た。ワニス■の
２０℃における粘度は１２４ｃＰ、また、１６０℃およ
び１３０℃のゲルタイムは、それぞれ２ ’ ０１ ”
、９ ’ ｌ ３ ”であった。
ノールＡの代わりに、スミエポキシＥＳＢ−５００（テ
トラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ
当量４７０ｇ／ｅｑ、臭素含有ぐ 量１９％、住友化学工業■商品）１００部を用い、これ
とジシアンジアミド４部、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール０．３部を８０部のエチレングリコールモノメ
チルエーテルに溶解させ、ワニス■を得た。ワニス■の
２０℃における粘度は１２４ｃＰ、また、１６０℃およ
び１３０℃のゲルタイムは、それぞれ２ ’ ０１ ”
、９ ’ ｌ ３ ”であった。
さらに、ワニス■を用いて実施例−１と同様にして積層
板および銅張り積層板を作成し、その物性を測定した。
板および銅張り積層板を作成し、その物性を測定した。
結果を表−２にまとめる。
表−２に示す様に、本発明による実施例−２は、従来法
の比較例−２と（らべて■ワニス中の溶剤量を削減する
ことができること、■耐水性に優れること等の特徴が明
らかである。
の比較例−２と（らべて■ワニス中の溶剤量を削減する
ことができること、■耐水性に優れること等の特徴が明
らかである。
以上の具体例から明らかな様に、本発明によるエポキシ
樹脂積層板の製造方法は、従来法と同等以上の硬化物性
能を得ることができ、省溶剤化が計れるとともに、原料
費が安価であることから、工業的に極めて有用である。
樹脂積層板の製造方法は、従来法と同等以上の硬化物性
能を得ることができ、省溶剤化が計れるとともに、原料
費が安価であることから、工業的に極めて有用である。
表−２
Claims (6)
- （１）エポキシ樹脂（ａ）、二価フェノール、ビスフェ
ノールより選ばれる少なくとも一種のフェノール化合物
（ｂ）、加熱硬化型エポキシ硬化剤（ｃ）を必須成分と
し、有機溶剤に均一に溶解してなる組成物を繊維状物質
に含浸し、加熱し半硬化状態としたプリプレグを重ね、
加熱プレスすることを特徴とする積層板の製造方法。 - （２）エポキシ樹脂（ａ）のエポキシ基１個に対し、フ
ェノール性水酸基が０．３〜０．８個の範囲にあるよう
にビスフェノールあるいは二価フェノール（ｂ）を用い
る特許請求範囲第１項に記載の積層板の製造方法。 - （３）エポキシ樹脂（ａ）としてビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂を用いる特許請求の範囲第１項ないし第２項
に記載の積層板の製造方法。 - （４）ビスフェノールあるいは二価フェノール（ｂ）と
してビスフェノールＡを用いる特許請求範囲第１項ない
し第３項に記載の積層板の製造方法。 - （５）ビスフェノールあるいは二価フェノール（ｂ）と
してテトラブロモビスフェノールＡを用いる特許請求範
囲第１項ないし第３項に記載の積層板の製造方法。 - （６）加熱硬化型エポキシ硬化剤（ｃ）としてジシアン
ジアミドを用いる特許請求範囲第１項ないし第５項に記
載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14095784A JPS6119639A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14095784A JPS6119639A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119639A true JPS6119639A (ja) | 1986-01-28 |
Family
ID=15280747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14095784A Pending JPS6119639A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119639A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63312832A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-21 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂銅張積層板 |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP14095784A patent/JPS6119639A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63312832A (ja) * | 1987-06-16 | 1988-12-21 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂銅張積層板 |
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